PCB--FA(电流纸)培训

电流纸培训
一试电流的目的：
1.确保理论与实际相吻合；
2.实行电子化管理，方便安全生产，减少报废，降低成本，确保准时交
货。

二基本流程：
发料—开料—炬板—钻孔—沉铜—板电电流纸—板电—干菲林—图电电流纸—图形电镀—蚀刻—ME检查—QAE审查—DCC接收FA—PROD接收FA。

三板电图电FA板规格
双面板、盲孔板、埋孔板、背板一般用生产板试电流；
一般多层板用假板试电流。

四板电电流指示
五图电电流指示
1.镀铜电镀时间为90分钟拉有A2、C1、C2、C3电镀时间为70分钟拉有
A1、B2电镀时间为72分钟拉有D
2.适合做背板拉有B2、C1、C2，做盲孔板拉有C3，做EMC板拉有C1、C2。

3.镀铜参数指引
4.镀锡参数指引
六 ME检查项目
A、少板、切板尺寸不符、钻带/菲林版本不符、板厚不符、干膜厚度不符、无电镀面积不接受；
B、歪孔、漏钻孔、塞孔、严重披锋、钻孔未穿、钻爆孔、穿菲林、冲板过度/不净、甩菲林、拍偏、擦花菲林、菲林起皱、曝光不良等缺陷，每个型号超过2PNL不接受。

C、线宽/线隙、各种PAD宽、阻抗、孔内和表面铜厚、孔径、外观（如擦花、烧板等）
七下列客户有特殊要求的板需要多个循环图形电镀镀铜
八电镀流程指引
九主要缺陷几解决方法
1.夹菲林：设计超工艺能力，镀铜过厚或镀锡电流过大，线路分布不均匀。

主要是通过更改菲林和调整电流密度来改善。

2.阻抗不OK：铜厚+线宽/线隙+介电层厚+介电常数
阻抗与铜厚、线宽成反比，与介电层厚成正比。

3.孔径不OK：孔大或孔小
改板电两次或更改钻咀。

设计详见孔径预大标准MEI001
4.线宽/线隙不OK：线幼或线隙不足。

详见FILM预大标准MEI001
5.铜厚不OK：铜过厚或铜薄。

调整电流密度及改板电两次。