PCB专业词汇

一、综合词汇
1、印制电路：prｉnｔed ｃirｃuiｔ
2、印制线路:printed wiｒing
3、印制板:ｐrinｔed ｂｏaｒd
4、印制板电路:ｐｒinteｄcircｕiｔｂoard （ｐcb)
5、印制线路板:pｒｉnted ｗiriｎｇboard(ｐｗb)
６、印制元件:pｒinted compoｎｅｎt
7、印制接点：ｐrinｔed contact
8、印制板装配:printeｄbｏarｄassｅmbly
9、板:ｂoard
10、单面印制板:ｓinｇle-sidｅd pｒinted board(ssb)
１1、双面印制板:douｂlｅ-siｄed ｐrinted ｂoａrd(dsb)
12、多层印制板:mulitlayｅr printed bｏaｒd(ｍｌｂ）
13、多层印制电路板:mulｉtlａyer printed circuit boａrｄ
14、多层印制线路板:mulitlayer pritedｗｉrｉnｇｂoard
１５、刚性印制板:ｒigid pｒｉnted boarｄ
16、刚性单面印制板:riｇiｄsingｌｅ-sｉｄed printed boｒad
17、刚性双面印制板：ｒｉgｉd ｄｏuｂle-sideｄprinｔed boｒaｄ
1８、刚性多层印制板：riｇｉd ｍulｔilaｙer prｉnｔed boarｄ
１9、挠性多层印制板:flexiblｅmultiｌayer prｉｎted board
２０、挠性印制板：fｌｅｘible ｐrinｔｅd bｏａrｄ
２1、挠性单面印制板:fｌexibｌｅsinglｅ-sideｄpｒinted board
22、挠性双面印制板：fleｘｉble ｄouble-sｉded printed board
23、挠性印制电路:flexiblｅｐｒinted cｉrcuit(fpc）
24、挠性印制线路:flｅxｉｂlｅprinｔed ｗirinｇ
25、刚性印制板：ｆｌex－rｉgidｐrｉnｔed bｏaｒd，ｒigid－flex ｐriｎtｅd board
２６、刚性双面印制板：flex-rigid douｂｌe-sided prinｔeｄboａrd, rｉｇiｄ－ｆlex ｄｏubｌe-siｄed priｎted
27、刚性多层印制板：flex-rigｉd multｉｌayer printed boarｄ, rigid-flｅx ｍｕltilay ｅr ｐrinted ｂoaｒd
28、齐平印制板：ｆlush ｐriｎtｅｄboaｒd
２９、金属芯印制板：mｅtal core printｅd bｏａｒｄ
30、金属基印制板:mｅtａl bａsｅprinted bｏaｒd
3１、多重布线印制板：mulit－wiring priｎted ｂoard
３2、陶瓷印制板：ｃeｒaｍic suｂstraｔｅpｒiｎtｅｄboard
33、导电胶印制板:elecｔｒｏconductive ｐaste printｅd boａrd
３4、模塑电路板:ｍｏlｄed ciｒｃuiｔboaｒd
３5、模压印制板：staｍpｅd prinｔeｄwiｒiｎg boarｄ
36、顺序层压多层印制板:ｓequenｔially-laminated mｕｌitlayer
37、散线印制板:discreｔeｗiriｎg ｂoａrd
３8、微线印制板：miｃｒo ｗire ｂｏarｄ
39、积层印制板：bｕile-ｕpｐｒintｅd bｏard
40、积层多层印制板:ｂuiｌd-uｐmulｉtlａｙer priｎｔed bｏａrd (buｍ) 4１、积层挠印制板：ｂｕild-uｐflexiblｅprｉnted ｂoard
42、表面层合电路板:sｕrface laｍinａr ciｒcuit （slｃ)
4３、埋入凸块连印制板：b2iｔprinｔed boａｒｄ
４4、多层膜基板：multi-laｙｅｒed fiｌm subｓtrate(mfs)
45、层间全内导通多层印制板：alivh multilaｙer prｉntｅｄboaｒd
46、载芯片板:cｈiｐｏｎboard （cob)
4７、埋电阻板：burｉed ｒesistaｎce board
4８、母板：mother board
４9、子板：ｄaｕgｈter boaｒd
50、背板:ｂackplane
51、裸板：baｒe board
52、键盘板夹心板：ｃoppeｒ-iｎvaｒ-cｏppｅｒboａrｄ
5３、动态挠性板:dynamic fｌex boaｒd
54、静态挠性板:stａtic flex board
5５、可断拼板：ｂｒeaｋ-away planｅl
56、电缆:cable
5７、挠性扁平电缆：fleｘiblｅｆlａt cａbｌe（ffc）
５8、薄膜开关:ｍemｂrane ｓwitch
5９、混合电路:hybrid circｕit
60、厚膜：thick fiｌm
６１、厚膜电路：thick film circuｉt
62、薄膜：thiｎfiｌm
63、薄膜混合电路:thin fｉｌm hybrid cirｃuit
６4、互连：intｅrcoｎｎｅｃtion
65、导线:cｏnｄuctoｒtraｃｅline
66、齐平导线：flusｈconductoｒ
67、传输线:ｔransmｉｓｓioｎline
68、跨交：crｏssoveｒ
69、板边插头:edge－bｏaｒd contacｔ
７0、增强板：stｉｆfｅｎer
71、基底:ｓuｂｓtrate
72、基板面:rｅal ｅstａte
73、导线面：cｏnｄucｔor ｓide
７4、元件面：comｐｏｎenｔsｉde
75、焊接面：sｏｌdeｒｓiｄｅ
76、印制:priｎtinｇ
77、网格：grｉd
78、图形：pattern
79、导电图形：conductive paｔtern
80、非导电图形：noｎ－conductive paｔteｒn
81、字符:legeｎd
８2、标志：marｋ
二、基材:
1、基材：baｓe ｍaｔerial
2、层压板:lamｉnatｅ
３、覆金属箔基材：mｅｔal－clad bａde mａｔerial
4、覆铜箔层压板:copｐer-clad lａmiｎaｔｅ(cｃl)
５、单面覆铜箔层压板:single-ｓided ｃoppｅr-claｄlａminａte
６、双面覆铜箔层压板：doublｅ-ｓided copｐeｒ-claｄlaminａte
7、复合层压板：coｍｐｏsitｅlａmｉnate
8、薄层压板：thiｎlaminａte
9、金属芯覆铜箔层压板:mｅｔal corｅcopper－cｌａｄlａmiｎate
１０、金属基覆铜层压板：metａl base ｃoppeｒ-ｃｌad lａminａtｅ
1１、挠性覆铜箔绝缘薄膜:fｌexibｌe copｐeｒ-clad diｅlectricｆilｍ
12、基体材料：bａsｉs ｍａterial
1３、预浸材料：prepreｇ
1４、粘结片:bonding ｓｈｅet
15、预浸粘结片:preimｐrｅgｎatedｂonding sheｅr
16、环氧玻璃基板：epoxy glass ｓｕｂsｔｒate
17、加成法用层压板：ｌaminate for aｄdiｔｉve procｅss
18、预制内层覆箔板：mass laminａtion panel
１9、内层芯板:corｅmateｒiaｌ
20、催化板材：cataｌｙzeｄboard ,ｃoaｔｅd ｃatａlyzeｄlamｉnate
21、涂胶催化层压板:aｄhesiｖe－cｏated catalｙzed laminate
22、涂胶无催层压板:adｈeｓive-cｏａted unｃatａlyzed ｌａmiｎａtｅ
２３、粘结层：bondｉng layｅr
24、粘结膜:fｉlm aｄｈｅsive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜:ａdhesive coatｅd dielectriｃfｉｌm
2６、无支撑胶粘剂膜:ｕｎsｕpported adhｅsｉｖe fｉｌｍ
２７、覆盖层:coveｒlayｅr(coｖeｒlaｙ)
2８、增强板材：sｔｉffener maｔeｒiaｌ
29、铜箔面：copper-claｄsurfaｃe
30、去铜箔面:ｆoil remｏｖａｌsurfacｅ
３1、层压板面：unclaｄｌamｉnate surｆacｅ
３2、基膜面:base fｉlmｓurfaｃe
３３、胶粘剂面：adhesive faec
34、原始光洁面：pｌate finｉsh
35、粗面：matｔfiniｓh
3６、纵向:lenｇth wiｓe dirｅction
37、模向：crosｓwise directｉoｎ
38、剪切板：cut tｏsｉｚe pａｎｅl
3９、酚醛纸质覆铜箔板:pheｎolｉｃｃelｌuｌose pａｐeｒcｏpper-clad lamｉnatｅｓ(pｈenoliｃ/pａｐｅr cｃl）
4０、环氧纸质覆铜箔板:epoｘide celｌulｏse pａｐer copｐer－clａd laｍinaｔes (epoxy/ｐaｐer ccｌ)
41、环氧玻璃布基覆铜箔板:ｅpoxidｅwoven glａss fabric cｏpｐer－ｃｌａd lamin
ａteｓ
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxiｄe cｅｌlulose ｐapｅr core,ｇlａss clotｈsurfaｃes copper－cｌad lａminａteｓ
4３、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:ｅpoｘidｅｎｏnｗoven/ｗｏveｎｇlass reｉｎforced coｐpeｒ－clad ｌaｍinａtes
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woｖｅn glａss ｆaｂric ｃopper-cｌａd lamin ａｔes
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide wovｅn gｌａss fabrｉc copper-ｃｌad laminateｓ
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：ｂiｓmaｌeimide/triazinｅ/epoxide woven glａsｓｆａbric cｏppeｒ－ｃｌad lamimaｔes
47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxｉde syntｈeｔic ｆibｅr fabric copper-ｃｌａｄlamｉnaｔeｓ
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teｆlon/fiber glass cｏppｅr－cｌａｄｌamｉna ｔes
49、超薄型层压板:ｕltrａthin laminａte
50、陶瓷基覆铜箔板：ｃeramics baｓeｃopｐeｒ-ｃlaｄｌａminaｔes
51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv bloｃkiｎg cｏppｅr-clａｄlａmｉnａｔeｓ
三、基材的材料
1、a阶树脂：a－staｇｅreｓｉn
2、b阶树脂：b-ｓtage resin
3、c阶树脂:c-stａｇｅrｅsin
4、环氧树脂:ｅpoxy resｉｎ
５、酚醛树脂：pｈenoｌic resin
6、聚酯树脂：pｏlｙesteｒreｓin
7、聚酰亚胺树脂:ｐoｌyimｉde resin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bisｍａleimidｅ-triazinｅresin
9、丙烯酸树脂：ａcｒyｌic resin
10、三聚氰胺甲醛树脂:meｌaｍine formaldehydｅreｓin
11、多官能环氧树脂：polyfuncｔiｏnal epｏｘy reｓｉn
12、溴化环氧树脂：bｒominａted epoxy resiｎ
１３、环氧酚醛:epoｘy ｎovoｌaｃ
１４、氟树脂:fｌｕroresiｎ
１５、硅树脂:silｉconｅresin
１6、硅烷:silane
17、聚合物：polymer
１８、无定形聚合物：ａmoｒphｏus poｌymｅr
1９、结晶现象：ｃｒyｓｔalline pｏlamer
２0、双晶现象:dｉｍoｒｐhiｓｍ
２1、共聚物：coｐｏlｙmer
22、合成树脂:sｙnthetｉc
23、热固性树脂：tｈeｒmｏｓetting resin
２４、热塑性树脂：tｈermoplastic resin
２5、感光性树脂：photosensitivｅｒｅｓin
２6、环氧当量：wｅight peｒepoxy eｑｕivalenｔ(wｐe)
２7、环氧值：epoｘｙvalue
2８、双氰胺：ｄicyandiamiｄe
29、粘结剂：ｂindeｒ
30、胶粘剂：aｄesive
3１、固化剂：ｃuｒing aｇeｎt
32、阻燃剂：ｆｌaｍe retardaｎt
3３、遮光剂：opａｑuer
34、增塑剂：pｌastｉcｉzｅrs
３5、不饱和聚酯:ｕnsａtｕiａted polyeｓteｒ
36、聚酯薄膜:poｌyｅster
37、聚酰亚胺薄膜：pｏlyiｍidｅfilm (pi)
38、聚四氟乙烯：polｙtetｒaflｕoｅtyｌenｅ（ｐtfｅ）
３9、聚全氟乙烯丙烯薄膜:peｒｆｌuorｉnaｔed ethylene-propylｅnｅcｏpolymer film （ｆeｐ）
40、增强材料:reinｆｏrｃing material
41、玻璃纤维:ｇｌass ｆiber
42、e玻璃纤维：e－glass ｆibre
４３、d玻璃纤维：d-ｇlasｓfｉbre
4４、s玻璃纤维：s-glaｓｓfibre
45、玻璃布：glaｓs fabｒiｃ
46、非织布:nｏn－woven faｂric
47、玻璃纤维垫:gｌaｓs matｓ
4８、纱线:ｙaｒn 4
9、单丝:ｆilａment
５0、绞股:sｔranｄ
51、纬纱:ｗｅｆt yarn
52、经纱：warp yａｒｎ
53、但尼尔:deｎier
５4、经向：wａrp-ｗｉｓｅ
55、纬向:weｆt-wise,fillｉｎg-wise
5６、织物经纬密度:tｈrｅaｄｃouｎt
５７、织物组织：weaveｓtruｃture
5８、平纹组织：pｌain structurｅ
5９、坏布：ｇrｅy faｂric
６0、稀松织物:woveｎscrim
61、弓纬:bｏｗｏf weave
62、断经:ｅｎd mｉssｉnｇ
63、缺纬:miｓ-picｋs
64、纬斜:biaｓ
6５、折痕:crease
６6、云织：waviness
67、鱼眼:ｆisｈｅye
68、毛圈长:ｆｅatｈer lengｔh
６9、厚薄段：ｍark
70、裂缝:spliｔ
71、捻度：twｉst ｏf yａｒn
72、浸润剂含量：siｚe conｔeｎｔ
7３、浸润剂残留量：size ｒesiｄｕe
74、处理剂含量：finisｈlｅveｌ
75、浸润剂:sｉze
７6、偶联剂:cｏuplint ａｇent
７7、处理织物：ｆiｎiｓheｄfabｒic
7８、聚酰胺纤维:polｙａrｍidｅfibｅｒ
79、聚酯纤维非织布:ｎｏn-woｖｅnｐolyestｅｒfaｂriｃ
８0、浸渍绝缘纵纸：ｉmpregnaｔing insｕlaｔion pａｐer
８1、聚芳酰胺纤维纸：aroｍatic polｙamide pａper
82、断裂长：ｂｒｅaking leｎgth
83、吸水高度：heiｇht oｆｃaｐilｌary rise
84、湿强度保留率：wet ｓtｒeｎgｔhｒetenｔion
8５、白度:wｈitennｅss
８6、陶瓷：ceramics
87、导电箔：condｕｃｔive foｉl
８８、铜箔:coｐper ｆｏil
89、电解铜箔:eｌｅctrｏdｅpｏsited coｐpeｒｆoiｌ(ed cｏpｐｅr fｏil) 9０、压延铜箔:ｒolｌed coｐper ｆｏil
９1、退火铜箔:aｎneａleｄcｏppｅｒfoil
９2、压延退火铜箔:roｌled annｅalｅd copｐer foil (rａcｏｐpeｒｆoil)
93、薄铜箔：thiｎcopper foiｌ
94、涂胶铜箔:adhesiｖe coated fｏｉl
９5、涂胶脂铜箔：resｉn cｏateｄcｏpper foil (rcc）
9６、复合金属箔：ｃomｐoｓｉte meｔallｉc material
９7、载体箔:caｒrier fｏil
9８、殷瓦：inｖar
9９、箔(剖面）轮廓：foil pｒofile
１00、光面:shiny sidｅ
１０1、粗糙面：matte siｄe
１０2、处理面:trｅatｅｄｓｉdｅ
1０３、防锈处理:staｉn proofｉng
１0４、双面处理铜箔：double trｅateｄfoｉl
四、设计
1、原理图:shｅｍａtiｃｄｉaｇｒaｍ
２、逻辑图：loｇｉc diagrａｍ
３、印制线路布设：prinｔed wire ｌayｏut
4、布设总图:ｍastｅｒｄrawing
5、可制造性设计:ｄesign-ｆｏr-ｍanufacturａｂiｌity
6、计算机辅助设计:computｅr-ａｉded desiｇn．（cad)
7、计算机辅助制造:computer-aiｄed mａnufacｔuｒing.(cａm)
８、计算机集成制造:computer ｉntegrａt manuｆactuｒinｇ．(cim）
9、计算机辅助工程：coｍpuｔeｒ-aided engｉneｅｒing．(cae)
10、计算机辅助测试：cｏmputｅr-aｉded test.（cat)
11、电子设计自动化：eleｃtric ｄesign automatioｎ.(edａ)
12、工程设计自动化:ｅｎginｅｅｒｉｎｇdeｓign aｕtｏｍaton .(eda２)
13、组装设计自动化:ａssembｌy aidｅd arcｈitectural ｄesign.(aaaｄ)
14、计算机辅助制图:coｍｐuter aｉdｅd drawing
１５、计算机控制显示：compｕtｅｒcｏntｒolleｄｄisｐｌay .(ｃcd) １6、布局:placemenｔ
１7、布线:ｒoｕｔing
18、布图设计:layout
１9、重布：reroｕting
20、模拟:simulation
21、逻辑模拟:logic ｓiｍuｌatiｏn
22、电路模拟：cｉrciｔsｉmulation
2３、时序模拟：timing simulatｉon
２4、模块化:moduｌarｉzatｉon
25、布线完成率:ｌａｙout ｅfｆeciｅncy
26、机器描述格式:mａchｉne deｓcripｔionm fｏrmat .(ｍdｆ)
27、机器描述格式数据库：mdf ｄａtabse
２8、设计数据库:dｅｓign daｔabａｓe
２9、设计原点：deｓｉgn origin
30、优化（设计):optimization(ｄesｉgn)
3１、供设计优化坐标轴：ｐredominaｎt aｘis
32、表格原点:ｔaｂle origｉn
33、镜像:mirｒｏrｉng
３4、驱动文件:drｉve ｆiｌe
35、中间文件:inｔｅrmedｉaｔeｆile
36、制造文件:manｕfacｔurinｇdocumentatiｏn
37、队列支撑数据库：queueｓuｐpｏrt ｄaｔaｂasｅ
38、元件安置：coｍponenｔｐositioning
39、图形显示:graｐhiｃs diｓpalｙ
40、比例因子：ｓｃaling factoｒ
４１、扫描填充:scａｎfilｌｉng
４2、矩形填充:ｒecｔａnglｅfilling
４３、填充域:region ｆilliｎｇ
4４、实体设计：ｐhysiｃaｌdesign
４5、逻辑设计:logｉc dｅｓｉgn
4６、逻辑电路：ｌogic circuit
4７、层次设计:hieｒarｃhｉcal ｄｅsign
4８、自顶向下设计：top－dｏwn dｅsiｇn
49、自底向上设计：bottom-ｕp desiｇn
5０、线网：neｔ
51、数字化:ｄiｇiｔｚiｎg
52、设计规则检查：design rule checｋing
５3、走（布)线器:rouｔeｒ(cａd)
54、网络表:netｌist
５５、计算机辅助电路分析:cｏmputer-aideｄｃircuiｔanａlyｓiｓ５6、子线网：suｂｎet
57、目标函数:objectｉvｅfunctiｏｎ
58、设计后处理:pｏsｔdeｓign procｅsｓiｎg （pdｐ)
59、交互式制图设计:ｉnｔerａｃtivｅdrａwing desｉgn
6０、费用矩阵:cｏsｔmetrix
61、工程图：enginｅering dｒａwing
62、方块框图：blocｋdiagram
６3、迷宫:ｍozｅ
６4、元件密度：compｏｎentｄｅnｓitｙ
６5、巡回售货员问题：tｒaveliｎｇsalesｍan ｐｒobｌem
６6、自由度:degrees fｒeｅdｏm
67、入度:out goiｎｇdeｇree
68、出度：incomｉng degree
69、曼哈顿距离:ｍａｎhatton distanｃe
70、欧几里德距离:ｅucliｄｅan ｄistance
71、网络：network
72、阵列:arｒaｙ
73、段:segmｅnt
74、逻辑:lｏgic
７5、逻辑设计自动化：lｏｇic desigｎautomａtion
76、分线:sepaｒaｔｅｄtｉme
77、分层:ｓeparａｔed layｅr
78、定顺序:dｅｆinite seｑｕｅnce
五、形状与尺寸:
１、导线(通道):ｃondｕctｉon（ｔraｃk)
2、导线(体)宽度:cｏndｕｃtｏr widtｈ
3、导线距离:cｏnｄuｃtor ｓpacing
4、导线层:conductｏrｌayer
5、导线宽度／间距：cｏnduｃtor linｅ/space
6、第一导线层:coｎdｕctor ｌaｙｅr nｏ.1
７、圆形盘：roｕnd paｄ
８、方形盘:squarｅpad
9、菱形盘：dｉamｏnd pad
10、长方形焊盘：ｏbｌonｇｐａd
１1、子弹形盘：buｌleｔpａｄ
12、泪滴盘:tearｄrop pａd
１3、雪人盘:snoｗmａｎpａｄ
１４、v形盘：v-shaｐｅd pad
１5、环形盘：anｎｕｌａr paｄ
1６、非圆形盘：noｎ-ｃｉrcuｌａr pad
17、隔离盘：ｉsolaｔion ｐaｄ
18、非功能连接盘：ｍｏnｆunctｉoｎａｌpad
１9、偏置连接盘：ofｆｓｅt ｌａnd
20、腹（背)裸盘:back－baｒd land
21、盘址:aｎｃｈoring spauｒ
２２、连接盘图形：lanｄpatｔern
23、连接盘网格阵列:land grid array
24、孔环:ａnnulaｒrｉnｇ
2５、元件孔:component hｏｌe
26、安装孔：ｍounting hole
2７、支撑孔:sｕppｏｒted ｈoｌe
2８、非支撑孔:unsupporteｄhｏle
29、导通孔:ｖia
３0、镀通孔：platｅｄｔｈrough ｈole （pｔh)
31、余隙孔：ａｃcess hole
３2、盲孔：blindｖiａ(ｈoｌｅ）
3３、埋孔:bｕriｅｄvia hole
3４、埋／盲孔:buried /blind via
3５、任意层内部导通孔:ａny laｙer innｅｒviａhole（aliｖh）
3６、全部钻孔:all driｌled hoｌｅ
３7、定位孔:toalｉnｇhoｌｅ
3８、无连接盘孔：lanｄleｓs hｏle
３９、中间孔:intersｔitｉal hoｌe
4０、无连接盘导通孔:lａndlｅss viａhｏｌe
41、引导孔：pilot ｈｏｌe
4２、端接全隙孔:teｒminａl cleaｒｏmee holｅ
43、准表面间镀覆孔:ｑuａｓi-ｉｎterfacｉng pｌated-tｈroｕgｈｈolｅ
44、准尺寸孔：dimeｎｓioｎeｄhole
45、在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、孔位：holeｌoｃatｉon
47、孔密度：hoｌeｄensｉty
48、孔图:hole pattern
49、钻孔图：driｌl draｗing
50、装配图:ａssemｂly drawinｇ
5１、印制板组装图：ｐrinｔed board assembly drａｗｉng
５2、参考基准:datum referaｎce
电路板术语总整理
＊**＊*A*****
Ａｂiｅtic Acｉd松脂酸.
Abrasiｏn Resistａnce耐磨性.
Ａbrａｓives磨料，刷材.
ＡBS树脂.
Aｂsｏrｐtiｏn吸收(入）.
Ac Ｉmｐeｄaｎce交流阻抗.
Accelerated Teｓｔ(Ａging)加速老化(试验).
Accelerａtioｎ速化反应.
Acceｌｅｒator 加速剂,速化剂.
Aｃceｐtabilitｙ,Acceptanｃe 允收性，允收.
Ａccess Hｏlｅ露出孔，穿露孔．
Accuracｙ准确度.
Acid Ｎumber(AciｄVａlue)酸值.
Ａcｏusｔic Micrｏscoｐｅ(AM)感音成像显微镜．
Acrｙｌic压克力（聚丙烯酸树脂).
Actinic Lｉght (oｒIｎtensｉｔy，oｒRaｄiation)有效光. Acｔivation活化.
Actｉｖator活化剂．
AcｔｉvｅCarbon活性炭.
ＡctivｅParts(Dｅvices)主动零件.
Acuｔance解像锐利度.
Adｄitiｏn Ａgeｎｔ添加剂.
Addｉｔive Prｏcｅｓｓ加成法.
Adhesion附着力．
Ａdhｅsion Pｒomｏｔｏr附着力促进剂.
Aｄhesiｖｅ胶类或接着剂．
Admｉttａncｅ导纳(阻抗的倒数).
Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.
Ａgiｎg老化.
Air Inｃｌuｓｉon气泡夹杂.
Ａir Ｋnifｅ风刀．
Aｌｇｏriｔhm算法.
Alipｈatic Soｌvent脂肪族溶剂．
AluｍiniuｍNitridｅ(AlN)氮化铝.
Ａmbient Ｔａmp环境温度.
Amorphｏus无定形,非晶形.
Aｍp-Hｏｕr安培小时.
Aｎalｏg Cirｃuit／Anａlｏg Sｉｇnal模拟电路/模拟讯号．Anchoring Spｕrs着力爪.
Angle of Contack接触角.
Ａngle of Attack攻角.
Aｎiｏn阴离子.
Anisotrｏpiｃ异向性,单向的．
Ａnnｅal韧化(退火）．
AnｎulaｒRiｎg孔环．
Ａｎodｅ阳极．
Anode Ｓludgｅ阳极泥.
Anｏdizing阳极化．
ANSI美国标准协会.
Anｔi-Ｆｏaming Agent消泡剂.
Anｔi-ｐｉt Agｅnt抗凹剂．
AOＩ自动光学检验．
Apｅrtuｒes开口，钢版开口．
AQL品质允收水准.
AQL(Accｅpｔable QualitｙLeｖel）允收品质水准.
Ａramid Fｉber聚醯胺纤维．
Ａrc Ｒeｓistance耐电弧性.
Array排列．
Aｒtworｋ底片.
AＳIC特定用途绩体电路器．
AspｅcｔRatiｏ纵横比.
Assembly组装装配.
A－stage A阶段.
ATE自动电测设备．
Aｔｔenuatioｎ讯号衰减.
Autocｌaｖe压力锅.
Axｉal-lead轴心引脚.
Azeｏｔrｏpe共沸混合液．
*****Ｂ*＊＊*＊
BacｋLighｔ(Ｂack Ｌighting)背光法.
BacｋＴａper反锥斜角.
Bacｋpaneｌｓ，Backplａｎes支撑板.
Bacｋ-up 垫板.
Baｌａncｅd Trａnsｍisｓion Ｌｉｎes平衡式传输线.
Ball GriｄAｒray球脚数组(封装).
Bandabｉliｔy弯曲性.
Bａnｋiｎg Agｅnｔ护岸剂.
Bａｒe Ｃhip Assemblｙ裸体芯片组装.
Ｂaｒrel孔壁,滚镀.
Ｂase Maｔerｉaｌ基材．
ＢasｉｃGriｄ基本方格．
Baｔch批.
Bａｕme波美度(凡液体比重比水重则Ｂe＝145-(145÷Ｓp.Ｇr）凡液体比重比水轻则Be=1４0÷(Ｓp.Ｇr-１３０)
*Ｓp.Gｒ为比重即同体绩物质对"纯水"1g／ｃm的比值).
Beam lead光芒式的平行密集引脚.
Bｅｄ-oｆ－Nail Ｔesｔｉng针床测试.
Bｅｌlｏws Conact弹片式接触.
Bｅｔa Rａy Backscａtter贝他射线反弹散射.
Bｅｖｅllｉnｇ切斜边．
Biaｓ斜张纲布,斜纤法.
Bｉ－LeveｌSｔeｎcil]双阶式钢板.
Ｂindｅr粘结剂.
Bits头(Ｄｒｉll Biｔｓ).
Black Oxide黑氧化层．
Blanｋiｎｇ冲空断开．
Blｅack 漂洗.
Bleeding溢流.
ＢｌinｄＶｉa Ｈoｌe肓通孔.
Bｌister局部性分层或起泡.
Ｂｌock Diａgrａｍ电路系统块图.
Blｏckout封纲．
Ｂｌｏｔting干印.
Bｌotting Papeｒ吸水纸.
Bｌｏw Hole吹孔.
Blue Ｐlaque蓝纹(锡面钝化层)．
Blur Ｅｄge (Circle)模糊边带(圈)．
ＢomｂＳiｇht弹标.
BoｎｄＳtrｅｎgｔh结合强度.
Ｂondabilitｙ结合性．
Bｏnｄing Laｙｅr结合层接着层．
Bｏnｄｉｎg Ｓhｅｅt(Layer)接合片.
Bｏｎding Wirｅ结合线.
Bow, Bｏｗinｇ板弯.
Bｒaｉd编线.
Bｒazing硬焊（用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~８70℃下进行熔接的方式).
BｒeaｋＰoint显像点.
Break-away Panel可断开板．
Bｒeakdｏwn V oltagｅ崩溃电压．
Brｅak-ｏut破出．
Ｂriｄginｇ搭桥.
Bright Dｉp光泽浸渍处理.
Bｒightenｅr光泽剂.
Brｏwn Oxiｄｅ棕氧化.
ＢrusｈPlaｔinｇ刷镀.
Ｂ-ｓtagｅB阶段.
BuiｌｄＵp Procｅｓs增层法制程．
Ｂuilｄ-up堆积.
Ｂulgｅ鼓起.
Bｕｍｐ突块.
Bumping Ｐroｃess凸块制程.
Buｏｙancｙ浮力.
Ｂuｒiｅd Via Hｏle埋导孔.
Burｎ－in高温加速老化试验.
Ｂurｎiｎg烧焦.
Bｕrr毛头.
Bus Ｂar汇电杆.
Buｔｔer Coａｔ外表树脂层．
**＊*＊C***＊*
C4 Ｃhip JｏintC4芯片焊接.
Cabｌe电缆.
CＡD计算机辅助设计.
ＣａlendｅｒeｄＦabrｉc轧平式纲布．
CaｐLaminａｔioｎ帽式压合法．
Caｐaｃiｔance电容.
Capacｉtiｖe Couplｉｎg电容耦合.
Caｐillary Aｃtion毛细作用.
Carbｉde碳化物.
CarｂoｎArc Ｌamp碳弧灯.
CarboｎＴreａｔmeｎt, Active活化炭处理．
Cａrd卡板.
Card Cａｇes/Cａrd Racｋs电路板构装箱.
Caｒｌson Pｉｎ卡氏定位稍.
Carrier载体.
Carｔｒｉdgｅ滤心.
Castａllatiｏn堡型绩体电路器.
Catalｙzed Ｂoarｄ, Ｃａｔalyzed Sｕbsｔｒatｅ催化板材. Ｃatalyｚing催化.
Cathode阴极.
Catｉon阴向离子, 阳离子.
Caul Plａte隔板.
Caｖitatｉｏn空泡化半真空.
Cｅnter-tｏ-Center Ｓpacｉng中心间距.
Ｃeramicｓ陶瓷.
Ｃerｍeｔ陶金粉．
Ｃertiｆｉcaｔｅ证明书．
CFC氟氢碳化物.
Ｃhaｍfer倒角．
Cｈaracteｒisｔic Impedanｃｅ特性阻抗.
Chase纲框.
Cheｃk List检查清单．
Chelatｅ螯合.
Chemicａl Millｉnｇ化学研磨.
Chemical Ｒｅｓｉsｔance抗化性．
Chemisｏrption化学吸附.
Chip芯片(粒).
Chip Ｉntｅrconnecｔioｎ芯片互连.
Chiｐon Bｏaｒd芯片粘着板．
Chip On Glass晶玻接装(COG).
Chｉsel钻针的尖部.
Ｃhｌoriｎated Solveｎｔ含氯溶剂,氯化溶剂．
CircumfeｒentｉaｌSepaｒation环状断孔.
Clad／Ｃlaｄdiｎｇ披覆.
Cｌeａn Ｒoom无尘室.
Ｃleanliｎeｓs清洁度．
Cｌearance余地,余环．
CliｎcheｄLｅad Terminal紧箝式引脚.
Cliｎched-wiｒe Ｔhｒough Conneｃtion通孔弯线连接法. Clip Terｍｉnaｌ绕线端接.
Coaｔ, Ｃｏating皮膜表层.
Cｏaxial Cable同轴缆线.
Coeｆficieｎt of Tｈermａl Expaｎsion热膨胀系数．
Ｃｏ－Firing共绕.
Coｌd Flｏw冷流.
ＣolｄＳoldeｒJoiｎt冷焊点.
CｏｌｌｉｍaｔｅｄLiｇht平行光.
Collｏid胶体.
ColumnaｒStructurｅ柱状组织．
Comb Ｐatteｒn梳型电路．
Cｏｍｐlex Ioｎ错离子.
Componｅnt Hoｌｅ零件孔.
Ｃomponｅnt Orｉeｎｔation零件方向.
Ｃomponeｎt Side组件面.
Compoｓiｔｅs,(CEM－1,CEM－3)复合板材．
ＣｏndensaｔioｎSolｄerｉng凝热焊接,液化放热焊接．
Ｃonｄｉtioning整孔.
Conducｔance导电.
Ｃonｄuctive Salt导电盐．
Cｏnｄｕcｔｉvｉty导电度.
ConducｔoｒSpaciｎg导体间距.
Coｎfｏｒmal Coaｔing贴护层.
Cｏnfｏrmｉtｙ吻合性, 服贴性.
Connector连接器．
Contact Ａngle接触角.
Conｔａｃt Arｅa接触区.
Ｃontaｃt Ｒｅsistancｅ接触电阻．
Continｕity连通性.
Contrａｃt Service协力厂,分包厂.
Ｃontｒoｌled Depth Drilliｎg定深钻孔.
Cｏnveｒsion Coating 转化皮膜.
Coplanａｒｉty共面性．
Cｏpolyｍｅｒ共聚物.
Cｏpper Foｉｌ铜皮.
Coｐpｅr Mirｒor Tｅst铜镜试验.
Copper Paste铜膏.
Coｐper-Iｎvａr-Cｏppｅr (ＣIC）综合夹心板. Core Maｔeｒial内层板材,核材.
Ｃorｎer Cｒacｋ通孔断角．
Cｏrｎer Ｍaｒｋ板角标记.
Ｃｏuｎterboｒing方型扩孔.
Coｕntersiｎking锥型扩孔.
CoupliｎｇＡｇeｎt 偶合剂.
Coｕpoｎ, Ｔest Cｏupｏｎ板边试样.
Coverｌaｙ／Coveｒｃｏat表护层.
Cｒack裂痕.
Ｃｒａzinｇ白斑.
Crease皱折.
Ｃreｅp潜变.
ＣrossｅcｔioｎＡrea截面积.
Croｓshａtch Ｔestiｎg十字割痕试验.
Crossｈaｔｃhｉnｇ十字交叉区.
Crosｓlｉnkｉng，Croｓｓliｎkage交联，架桥.
Ｃrossover越交，搭交.
Crosstａlｋ噪声, 串讯．
Crｙstaｌline Meltｉng Poiｎｔ晶体熔点.
C-Stage C阶段．
Cure硬化，熟化．
Currｅnt Deｎsiｔy电流密度.
Current-Carryｉｎg Caｐabilｉty载流能力．
ＣurtaｉnＣoating濂涂法.
＊***＊D＊＊*＊*
Daisy Ｃhaiｎed Desｉgｎ菊瓣设计.
Dａtum Ｒefeｒｅnce基准参考．
Dａｕghtｅr Ｂoard子板.
Debriｓ碎屑,残材.
Ｄeｂuｒring去毛头.
Dｅｃｌｉｎatｉｏn Ａｎgｌｅ斜射角.
Definiｔｉon边缘逼真度.
Deｇrａdaｔion 劣化.
Deｇrasiｎｇ脱脂.
Deionｉzed Wａｔer去离子水.
Dｅｌａｍinａｔｉｏn分离.
DenｄritiｃGrｏwth 枝状生长.
Ｄenier丹尼尔（是编织纺织所用各种纱类直径单位, 定义９000米纱束所具有的重量(以克米计))．
Dｅnsiｔomer透光度计．
Ｄent凹陷.
Ｄepｏｓition 皮膜处理.
Deｓｉccatoｒ干燥器.
Deｓmｅaｒinｇ去胶渣.
Deｓｏlderinｇ解焊.
Ｄeｖeloper显像液,显像机．
Deveｌopiｎg显像.
Deviatiｏn偏差.
Dｅｖice电子组件.
Dewetｔing缩锡．
Ｄ－glassD玻璃．
Ｄiaze Fｉｌm偶氮棕片.
Ｄｉｃhromａｔe重铬酸盐.
Ｄｉcing芯片分割．
Dicｙandiaｍｉde（Dicy)双氰胺．
Die 冲模．
Die Aｔtaｃｈ晶粒安装．
Ｄie Bｏｎdiｎｇ晶粒接着．
Die Staｍping冲压．
Dielectrｉc 介质.
Ｄielecｔric Ｂreakｄown Volｔage介质崩溃电压.
Dieleｃtｒic Cｏｎstanｔ介质常数.
Ｄieleｃtｒic Sｔｒengｔh介质强度.
DifｆerｅntｉaｌScanniｎg Calorimetｒｙ(ＤSC)微差扫瞄热卡分析法. Difｆusion Laｙer扩散层.
Digiｔizing数字化．
Ｄihedｒａl Anｇle双反斜角.
DiｍｅnsionaｌStability尺度安定性.
Diodｅ二极管.
DiｐCoａｔｉnｇ浸涂法.
Ｄip Ｓｏlderiｎｇ浸焊法.
DIP(Duａl Inline Package)双排脚封装体.
Dipｏle偶极,双极.
Ｄiｒｅct / IndirecｔＳtencil直接/间接版膜.
DireｃｔEmulｓｉon直接乳胶．
Dｉrｅct Pｌatｉng直接电镀.
Diｓｃｒｅｔe Compenent散装零件.
DiscretｅＷiｒing Boａrd散线电路板,复线板.
DiｓｈDowｎ碟型下陷.
Diｓｐersａnt分散剂.
Disｓｉpaｔion Facｔor散失因素.
Dｉssｐatｉｏn Ｆａｃtor散逸因子.
Dｉsturbed Ｊｏiｎt受扰焊点.
DocｔoｒＢlaｄe修平刀,刮平刀.
Dog Ｅａr狗耳.
Ｄopinｇ掺杂.
DoｕbｌｅＬayer双电层.
Doubｌe TrｅateｄFoｉl双面处理铜箔.
Ｄrag In ／Dｒag Out带[进/带出.
Dｒag Sｏｌderｉnｇ拖焊.
Ｄｒawbridgiｎg吊桥效应．
Drｉft漂移.
Ｄrｉll Ｆaｃet钻尖切削面.
DrilｌPoｉnter钻针重磨机.
DrilｌeｄBlanｋ已钻孔的裸板.
Drｏｓs浮渣.
Ｄrｕm Side铜箔光面.
ＤrｙFilｍ干膜.
Ｄｕａl ＷａvｅＳoldｅriｎg 双波焊接.
Ductilｉty展性．
Dumｍy Land假焊垫.
Ｄuｍｍｙ, Ｄumｍyｉng假镀(片)．
Durometeｒ橡胶硬度计．
DYCOsｔｒatｅ电浆蚀孔增层法.
Dynamic Ｆleｘ(ＦＰC)动态软板.
＊*＊**E＊***＊
E-Beａm (EleｃtronＢeam)电子束.
Eｄdy Curreｎt涡电流.
Edge Ｓpacing板边空地．
Ｅdge-Boａrd Conneｃtｏr板边(金手指)承接器.
Ｅdge-Board Cｏｎtact板边金手指.
Edge-Dip Solｄeraｂｉlity Tesｔ板边焊锡性测试.
EDTA乙二胺四乙酸.
Ｅｆflｕｅnt排放物．
E-gｌass电子级玻璃.
Eｌastomｅr弹性体.
ＥlectｒicＳtrｅngth(耐)电性强度.
Ｅlectrｏdeposiｔｉon电镀.
Electro-deposition Pｈoｔｏｒesｉst电着光阻，电泳光阻. Electｒoｆorｍｉｎg电铸.
Elｅcｔrｏlｅss－Deｐoｓｉtion无电镀.
Eｌｅｃtrolytic TougｈＰiｔｃｈ电解铜..
Eleｃtｒｏlyｔic－Cleａning电解清洗.
Elｅctro-migrａtiｏｎ电迁移.
Eleｃｔro-ｐhorｅsiｓ电泳动, 电渗．
Electro-tiｎninｇ镀锡.
Eleｃｔｒｏ-Winninｇ电解冶炼.
Eloｎgaｔioｎ延伸性, 延伸率．
Embossｉng凸出性压花.
EMF(ＥlecｔromｏｔivｅForce）电动势.
ＥＭI(Electｒｏmaｇnetic Inｔeｒfeｒeｎce)电磁干扰. Ｅmulｓｉｏn乳化.
EｍｕｌsioｎSide药膜面.
Ｅncapｓuｌaｔing胶囊.
Ｅncrｏａｃhmｅnt沾污,侵犯.
EnｄTａｐ封头.
Eｎtek有机护铜处理.
Entｒaｐmenｔ夹杂物.
Entry Materiａl盖板.
Epoｘy Ｒｅsin环氧树脂.
Etch Fａcｔor蚀刻因子.
Eｔｃhant蚀刻剂(液).
Etchbａｃk回蚀.
Etching Inｄicａtor蚀刻指针．
Etchｉｎg Ｒesisｔ蚀刻阻剂．
Eutetic Ｃomposition共融组成.
Eｘotｈerm放热（曲线).
Eｘposure曝光.
Eyeleｔ铆眼.
***＊＊F*＊*＊*
Ｆａbｒic纲布.
FaｃｅBonｄinｇ反面朝下结合.
Failuｒe故障.
Fan Out Wirinｇ/Ｆan In Wiriｎｇ扇出布线／扇入布线. Farad 法拉.
Farａdy法拉第.
FａｔigｕｅStrｅngth抗疲劳强度．
Faｕｌt缺陷.
Fａult Plane断层面.
Ｆｅed ThroｕgｈＨolｅ导通孔.
Feｅｄeｒ进料器.
FibｅｒExｐｏｓure玻纤显露．
Fiducial Mark基准记号.
Fｉlamenｔ纤丝.
Fｉll纬向.
Fｉlｌer填充料.
Fｉllet内圆填角．
Ｆilm底片.
Film Adｈesive接着膜，粘合膜.
Ｆiｌter过滤器.
Fiｎe Line细线.
Ｆiｎe Pitch密脚距,密线距,密垫距.
Finｅｎess粒度,纯度.
Finger手指．
Ｆinishing终修(饰).
ＦiniteＥlｅmenｔMeｔhｏｄ有限要素分析法．Fiｒst Arｔicle首产品.
First Pass-Yield初检良品率.
Ｆixtuｒe夹具.
Ｆlaｉｒ刃角变形．
Flaｍe Pｏint自燃点.
Flame Rｅｓｉstant耐燃性.
FlａmｍａｂilｉtｙRate燃性等级.
Flａｒe扇形崩口.
FｌaｓｈＰｌating闪镀.
Ｆlaｓhovｅr闪络．
Flat Cablｅ扁平排线.
Flat Pack扁平封装（之零件)．
Flatneｓs平坦度.
Ｆｌexible Printed Circｕit (FPC）软板.
Flexｕral Faｉｌｕｒe挠曲损坏．
Flｅxｕral Mｏduｌe弯曲模数, 抗挠性模数.
Fｌeｘural Stｒengｔh抗挠强度．
FlｉpＣhｉp覆晶，扣晶.
Fｌｏｃcｕlatｉon絮凝．
Flood Sｔroke Print覆墨冲程印刷.
Flow Soｌdｅｒiｎg (WavｅSolｄering)流焊.
Fluｏｒｅscencｅ荧光．
FluｒocarｂoｎＲesｉn碳氟树脂.
Ｆlush Conｄuctoｒ嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Poｉnt闪火点.
Ｆｌutｅ退屑槽.
Fｌux助焊剂.
Foｉl Burr铜箔毛边.
Ｆoil Laｍination铜箔压板法.
Foot残足(干膜残余物）.
ＦooｔPrint(Ｌaｎd Ｐattｅrn)脚垫.
Foreｉgn Matｅｒｉaｌ外来物,异物.
Foｒm－ｔo-Ｌist布线说明清单.
Foｕr PoｉnｔTwisting四点扭曲法.
Free Radicaｌ自由基.
Freｅboard干舷.
Frequｅnｃy频率.
Frit玻璃熔料．
Fully－ＡddｉtivｅPｒocesｓ全加成法.
ＦunｇuｓResｉstance抗霉性．
Fused Coａting熔锡层.
Ｆusing熔合.
Fusing Fｌuid助熔液．
*****G**＊**
Ｇ-1０由连续玻纤所织成的玻纤布与
环氧树脂粘结剂所复合成的材料．
Gaｇe, Gauｇe量规.
Ｇａllｉum Arsenide (GａAs)砷化镓.
Ｇaｌｖａｎic Cｏrrosｉｏn贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).
ＧａlvaniｃＳerｉｅs贾凡尼次序(电动次序)．
Ｇalｖaｎizinｇ镀锌.
GAP第一面分离，长刃断开.
Gａte Ａrraｙ闸列,闸极数组.
Ｇel Tｉme胶化时间.
Gelａtｉon Pａrｔiｃlｅ胶凝点.
Gerｂer Datａ,Geｒbｅr File格博档案（是美商Gerber公司专为PＣB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).
Ghoｓt Image阴影.
Giｌding镀金(现为：GｌoｄPlating）.
Ｇlａss Ｆibeｒ玻纤.
Glass Fｉber Ｐrotrusion/Goｕging,Ｇroｏｖe玻纤突出／挖破.
Gｌass Transｉtion Tempeｒature，Tg玻璃态转化温度.
Ｇlaze釉面,釉料.
Glob Top圆顶封装体.
GloublｅＴeｓt球状测试法.
Glyｃoｌ（Ethylｅｎe Ｇlycol)乙二醇.
Goldｅn Board测试用标准板.
GraiｎＳｉze结晶粒度.
GraｓｓＬeak 大漏.
Grid标准格．
Grｏｕｎd Plane /Eａrｔh Plａne接地层.
Ｇｒouｎd Plａne Ｃｌeaｒａnce接地空环．
GuidｅＰin导针．
Gｕll/Ｗing Leaｄ鸥翼引脚．
****＊H**＊**
Ｈalaｔiｏn环晕.
Half Anglｅ半角.
Halide卤化物.
Halｏｉng白圈,白边.
Haｌon海龙,是ＣFC"氟碳化物＂的一种商品名.
Ｈard Aｎodｉzｉng硬阳极化．
ＨarｄChrome Plａtinｇ镀硬铬．
HaｒｄSｏlｄerｉｎg硬焊.
Hardｅneｒ(CuringＡgeｎt）硬化剂(或Cuｒｉng Agent).
Ｈardｎeｓs硬度．
Hａｒing-BｌｕｍCeｌｌ海固槽.
Ｈarness电缆组合.
Hay Ｗire跳线．
Heａt Cｌｅａniｎｇ烧洁.
ＨeatＤisｓipation散热.
Hｅat Disｔｏrtion Ｐｏｉnt (Temp)热变形点（温度)．
HeaｔＳealing热封.
HeatＳink Plane散热层.
Heat Trａnｓfer Pａste导热膏．
Heaｔsiｎk Ｔool散热工具.
Ｈertｚ(Hz)赫.
Hｉgh Efｆｉciency Pａrｔiｃuｌａte Air Fiｌter （HEPＡ)高效空气尘粒过泸机．Ｈｉpot Tesｔ高压电测.
Ｈi-Rｅl高度靠度.
Hｉt击（钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).
Holding Ｔime停置时间.
Hoｌe Bｒｅakout孔位破出．
Hoｌe Ｃｏunｔｅr数孔机．
Hoｌe Density孔数密度.
Hｏｌe Preｐaratｉoｎ通孔准备.
Hole Puｌl Sｔrength孔壁强度.
Hole Ｖoiｄ破洞.
Hｏｏk切削刀缘外凸.
Hｏt Air Lｅｖeｌling喷锡.
Hot Ｂar Solｄerｉｎｇ热把焊接.
Hot Gas Sｏldｅｒing热风手焊.
HTE（HigｈTｅmperａｔureＥloｎｇation)高温延伸性.
Hull Ｃell哈氏槽．
HybrｉｄIｎtegｒated Ｃiｒcuｉｔ混成电路.
HydrauliｃBulｇｅTｅｓｔ液压鼓起试验.
HydrogeｎＥｍbrittｌｅmｅnt氢脆．
HｙｄrogｅｎＯvervoltage氢过(超）电压.
Hｙdｒolysis水解.
Ｈydrophiｌiｃ亲水性.
Hｙgroｓｃopｉｃ吸湿性.
Hypersorption超吸咐.
*＊＊**Ｉ＊＊*＊*
I.C．Ｓoｃket绩体电路器插座.
Iｃicｌe锡尖.
Illｕｍinaｎce照度.
Ｉmage Trａnsfeｒ影像转移.
Immｅrsion Pｌａting浸镀．
Ｉmpｅdancｅ阻抗.
Imｐedance Matcｈ阻抗匹配.
Impｒeｇnaｔe含浸.
In-Cｉrcuit Tｅstｉnｇ组装板电测．
Iｎcｌusｉoｎ异物,夹杂物．
IｎdeｘｉnｇHole基准孔．
Inｄｕcｔance(Ｌ）电感.
Infrａred(IR)红外线.
Inｐut／Outpuｔ输入/输出.
Insｅｒｔ, Inseｒｔioｎ插接.
InspectiｏｎOverlay套检底片.
InsulａtionＲeｓistａnce绝缘电阻.
Integrated Cｉrｃuit(ＩC)绩体电路器.
Ｉnter Fａce接口.
Iｎterconneｃｔion互连.
ＩntｅrmetaｌｌiｃCompｏｕnd（IMC)接口共化物.
Internａl Strｅｓs内应力.
Iｎtｅｒｐoseｒ互边导电物．
Interstitial Vｉa-Hｏｌe(IVＨ)局部层间导通孔.
Ｉnvar殷钢(63.8%Ｆｅ,36％Ni，0．２%Ｃ).
Ion Ｃleaｎlineｓs离子清洁度.
IoｎＥxchａngｅＲesiｎs离子交换树脂.
Iｏn Migｒatiｏn离子迁移.
Ｉｏnｉzaｂlｅ（Ｉonｉｃ) Cｏnｔaiminａｔioｎ离子性污染.
Ionｉｚation游离,电离.
IoｎizatｉoｎV oltage (Coｒoｎa Leveｌ）电离化电压（电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).
IPＣ美国印刷电路板协会.
Iｓolａtion隔离性,隔绝性.
＊*＊**J＊****
JEDEC(Ｊoｉnt EｌｅｃtｒｏｎicＤevice 联合电子组件工程委员会.
ＥngｉnｅerｉnｇCoｕnｃiｌ）
J-ＬｅadＪ型接脚.
Jｏb Sｈop专业工厂.
Joｕｌe焦耳.
ＪumｐｅrＷire跳线.
Juｎctｉon接(合)面，接头.
Just-In-Ｔiｍe（ＪＩT)适时供应,及时出现.
*****K**＊**
Kａpｔｏn聚亚醯胺软板.
Kａrat克拉（1克拉(钻石）=0.２g 纯金则２４ｋ金为
10０%的钝金.
Kauｒi-Butanol Ｖalue考立丁醇值(简称K.B.值).
Keｒf．切形，裁剪.
Keｖｌar聚醯胺纤维.
Key电键
Ｋey Boaｒd键盘.
Ｋiss Ｐresｓure吻压,低压.
Knoｏp Ｈardｎｅｓs努普硬度.
Kｎown Ｇood Dｉe(KGD)已知之良好芯片.
Koｖar科伐合金（Fe53％，Nｉ29％，Cｏ17%).
Ｋｒａft Paper牛皮纸．
*＊*＊＊L＊****
Lamda Wave延伸平波.
Lamiｎａr Flow平流.
Lａminar Sｔｒucture片状结构.
Ｌaminate Vｏid板材空洞.
Ｌａｍiｎate(s)基板.
Ｌaminaｔion V oiｄ压合空洞.
Laminator压膜机.
Ｌanｄ孔环焊垫,表面焊垫.
Lanｄless Hｏｌe无环通孔．
Lasｅr Diｒeｃt Imａｇing (LDI)雷射直接成像.
LａseｒＭacｈinｇ雷射加工法．
ＬaserＰhotoｇeneｒａtｏr（LPG）, Ｌａsｅr Pｈｏtｏｐlotｔer雷射曝光机. LaｓｅｒSoｌdｅｒing雷射焊接法.
LaｙBack 刃角磨损.
Lay Ｏｕｔ布线,布局.
LaｙＵp叠合．
Layｅr to LayerＳpacing层间距离
Leａchiｎｇ焊散漂出,熔出．
Lｅａd 引脚.
Lead Ｆｒame脚架．
LeaｄPitch脚距.
Leakage Currｅnt漏电电流.
Legｅnd文字标记.
Lｅvelinｇ整平.
Lifted Land孔环(焊垫）浮起.
Ligand错离子附属体.
Light Emiｔtｉng Diodes（LED)发光二极管.
ＬiｇhｔIｎteｇraｔor光能累积器.
LighｔＩnteｎsitｙ光强度.
LimitinｇCurrｅnt Dｅｎsitｙ极限电流密度．
Liquid Crysｔａl Disｐｌａy(ＬCD）液晶显示器.
LiquiｄDｉelectrｉcs液态介质．
Liquid PｈｏtoｉmagｉｂlｅSoldｅr Mask,（LPSM)液态感光防焊绿漆. Local Area Ｎｅtworｋ区域性网络．
Logic 逻辑.
Logic Ｃｉｒcuit 逻辑电路．
Lｏss Ｆacｔor损失因素．
ＬosｓTanｇent (TａｎδDK)损失正切.
Ｌot Siｚe批量.
Lumiｎaｎce发光强度.
Lyopｈiliｃ亲水性胶体.
*＊***M＊*＊**
Macrｏ-ＴｈrowinｇPower巨观分布力.
Mａｊor Deｆeｃt主要(严重）缺点.
Major Weave Direction主要织向．
Margin刃带(钻头尖部）.
Ｍaｒkinｇ标记.
Ｍask阻剂.
Maｓs Ｆiｎｉsｈｉng大量整面(拋光).
Ｍass Laｍinａtioｎ大型压板．
Mass Tｒansport质量输送.
ＭａsteｒDｒawing主图.
Maｔ席(用于CEM-3(Composite Epｏｘy Mａterial)的
复合材料.)
Mａtte Side毛面(电镀铜皮(ＥD Fｏil）之粗糙面).
Mｅaling泡点.
MeaｎTimｅTｏFailｕre(MTTF)故障前可用之平均时数. Measliｎg白点.
Mechａnｉcal Sｔｒetｃher机械式张网机.
Mecｈaｎｉcal Warp机械式缠绕.
Mｅchanｉsm机理.
Membｒane Swiｔch薄膜开关.
Mｅｎiscｏｇraph Test弧面状沾锡试验．
Meｎiｓｃｕs弯月面.
Mercｕry Vａpｅr Ｌamp汞气灯.
Mesh Coｕnt纲目数.
MetaｌHaliｄｅLamp 金属卤素灯.
Metａllizatｉon金属化．
MetallizeｄFａbrｉc金属化纲布．
Miｃｅｌｌe微胞.
ＭiｃｒoＷire Board微封线板．
Miｃrｏ-ｅlｅctronios微电子.
Microeｔｃhiｎg微蚀.
Mｉcｒosecｔionｉng微切片法.
Ｍｉcrostrip 微条.
MiｃｒostripＬinｅ微条线,微带线.
Microthrｏwiｎg Poｗｅr微分布力.
Ｍｉcrｏwavｅ微波.
Ｍiｇｒａtiｏn迁移．
Ｍigｒatｉon Ratｅ迁移率.
Mｉl英丝.
Minimｕm Annular Riｎg孔环下限.
Mｉnimum Electｒｉcal Sｐａcing电性间距下限.
Minｏr WeａvｅDirｅction次要织向．
Mｉsreｇistｒation 对不准度．
Ｍixed Componｍt MoｕｎtiｎｇＴｅｃｈnoｌogｙ混合零件之组装技术．Moｄｅm调变及解调器.
Mｏdｉｆicaｔion修改．
Moduｌｅ模块.
Moｄulus of Elａｓtｉcitｙ弹性系数．
Moisture anｄＩnsulａtｉon Resisｔance Teｓｔ湿气与绝缘电阻试验. Mold Relｅａse脱模剂，离型剂．
Mｏｌｅ摩尔.
Monｏfilameｎｔ单丝.
MoｔｈerＢoard主机板,母板．
MouｌdeｄＣircuit模造立体电路机.
Mounting Ｈole安装孔.
Mounｔing Ｈole组装孔,机装孔.
Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口）.
Mｕlti-Chip-Moｄuｌe（MCＭ)多芯片芯片模块．
ＭｕltiｗirinｇＢoard (orＤiｓcｒete Wiring Board)复线板.
*****N＊***＊
N．Ｃ．数值控制.
Naｉl Hｅad钉头.
NeａrＩR近红外线.
Negatｉve负片,钻尖的第一面外缘变窄.
Ｎegatｉｖe Eｔcｈ-back反回蚀．
Nｅｇａtiｖe Sｔｅncil负性感光膜.
Negaｔivｅ－Aｃting Resist负性作用之阻剂.
Nｅtｗork纲状元件．
Newtoｎ牛顿.
ＮewｔｏｎRｉng牛顿环.
Newtｏnian Lｉquid牛顿流体．
Nick缺口.
N-MeｔhylＰyｒｒｏlidine(NMP）N-甲基四氢哔咯.
NoblｅMetal Pａsｔe贵金属印膏.
Node节点.
Nｏｄｕle节瘤．
Nomｅnclｅａｔurｅ标示文字符号．
Nominal Cured Thickneｓｓ标示厚度.
Noｎ-Ciｒｃular Laｎd非圆形孔环焊垫.
Ｎon-ｆlａｍmablｅ非燃性.
Non-ｗettｉｎg不沾锡.
NoｒｍａlＣoｎｃentratiｏn （Stｒenｇth)标准浓度,当量浓度．
Ｎｏrmａl Distribuｔioｎ常态分布.
Ｎovｏlaｃ酯醛树脂.
Nucleatioｎ，Nｕcleating核化.
Ｎumerｉcal Ｃonｔｒol数值控制.
Nyloｎ尼龙.
***＊*Ｏ***＊＊
Oｃｃlusioｎ吸藏.
Off-Ｃontact架空.
Ｏｆfseｔ第一面大小不均.
OFHC(OxyｅｎFrｅe HｉghＣonｄuctｉvity）无氧高导电铜．Ohm欧姆.
Oｉｌcａｎnｉng盖板弹动．
ＯLB（Ｏuｔｅr LｅaｄBond)外引脚结合.
Olｉgomｅr寡聚物.
OmegaＭetｅr离子污染检测仪.
OmeｇａWａｖe振荡波.
Oｎ-ConｔacｔＰrintiｎｇ密贴式印刷．
Ｏpａｑuer不透明剂,遮光剂．
OpｅnＣｉrcuits断线．
Oｐｔical Coｍpａrater光学对比器(光学放大器．)
Optical Dｅnsiｔy光密度.
Opｔｉcal Ｉnｓpeｃtiｏn光学检验.
Opｔical Instrument光学仪器．
ＯｒganiｃSolｄeraｂiliｔy Preservaｔivｅs (OＳP)有机保焊剂. Osmｏsiｓ渗透.
Ｏｕtgaｓｓing出气,吹气.
Ouｔgｒowｔｈ悬出,横出,侧出.
Outpｕｔ产出,输出.
Overflow溢流.
Overhaｎg总悬空.
Ｏveｒlａp钻尖点分离.
Ovｅrpotantial（Over voｌtage）过电位，过电压.
Oｘiｄatioｎ氧化.
Oxｙgen Iｎhibiｔor氧化抑制剂．
OzonｅDepletion臭氧层耗损．
*****P*****
Ｐaｃkagiｎg封装,构装.
Pad焊垫,圆垫．
ＰaｄMaster圆垫底片.
PaｄsＯnly Bｏaｒｄ唯垫板.
Ｐallａｄium钯.
Paｎeｌ制程板．
PanelＰｌａｔinｇ全板镀铜.
Pａnel Ｐroceｓs全板电镀法.。