数据中心光模块技术及演进

数据中心光模块技术及演进
张平化;王会涛;付志明
【期刊名称】《中兴通讯技术》
【年(卷),期】2024(30)1
【摘要】算力需求提升带动网络带宽成倍增加,数据中心能耗呈指数型增长。

针对低功耗、高带宽的技术需求,硅光、共封装光学(CPO)等技术有望成为长期解决方案。

硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大缩减功耗。

液冷技术、线性驱动可插拨光模块(LPO)、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。

LPO在高线性度跨阻放大器(TIA)/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。

相干精简版解决方案在数据中心2km以内传输距离方面有竞争优势。

【总页数】10页(P89-98)
【作者】张平化;王会涛;付志明
【作者单位】中兴光电子技术有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
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