第2章 整机装配前的准备工作

•立式
图14
卧式
2.3.1
元器件引线的成形
②半导体三极管和圆形外壳集成电路的 引线成形要求，如图15。
图15
2.3.1
元器件引线的成形
③扁平封装集成电路的引线成形要求如 图16所示。图中W为带状引线厚度， R≥2W。
•图16
普通导线和屏蔽导线的端头处理
绝缘导线的加工过程可分为：剪裁、 剥头、捻头（指多股芯线）、浸锡和清 洁等。正确的导线线头加工，可提高安 装工作的生产效率，并改善产品焊接质 量。
2.2.2
搪锡方法
搪锡技术 ：搪锡就是预先在元器件的引线、 导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀 的焊锡以便整机装配时顺利进行焊接工作。 一、电烙铁搪锡
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前 的搪锡，如图12所示。搪锡前先用沾水海锦或湿 布清洁烙铁头工作面，然后加热引线或导线端头， 在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带 动熔化的焊锡来回移动，完成搪锡。
2.2.3
搪锡的质量要求及操作注意事项
二、搪锡操作注意事项
1、通过试搪锡操作，熟悉并严格控制 搪锡的温度和时间。 2、元器件引线去除氧化层和导线剥去 绝缘层后应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。 3、对轴向引线的元器件搪锡时，一端 引线搪锡后，要等元件充分冷却后才能进行 另一端引线的搪锡。
2.2.3
6、经搪锡处理的元器件和导线要及时 使用，一般不得超过二天，并需妥善保存。 7、搪锡场地成通风良好．及时排除污 染气体。
<课堂小结>
二极管、三极管的筛选以及要求 电烙铁搪锡方法 搪锡槽搪锡方法 超声波搪锡
<课后作业>
复习所学的内容 预习:元器件引脚如何成形
2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端 头处理
2、按图绑扎法
图23
2.4.1
线把绑扎的基本常识
机上绑扎法是直接在电子设备上绑扎走 线的方法。通常适用于电子设备初期样机的 生产。其具体方法是，先把导线按工艺要求 路径连接好，然后将相邻的导线用尼龙丝带 捆扎成导线束。
2.3.1
元器件引线的成形
二、引线成形的技术要求
1、引线成形后，元器件本体不加产生 破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不 允许出现模印、压痕和裂纹。 2、引线成形后，其直径的减小或变形 不应超过10％，其表面镀层剥落长度不应大 于引线直径的l／10。 3、若引线上有熔接点时在熔接点和元 器件本体之间个允许有弯曲点，熔接点到弯 曲点之间应保持2mm的间距。
2、屏蔽导线的端头处理
屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据 设计要求来定，一般短的屏蔽线，均采 用一端接地。 一、屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度
去除的长度度应根据导线的工作电压而 定，通常可按下表中的数值选取。
2.3.2
屏蔽导线的端头处理
二、屏蔽导线屏蔽层接地端的处理
1、剥脱屏蔽层并整形据锡
如图17（a）所示．在屏蔽导线端部附近 把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线。并按图 17（b）)所示，把剥脱的屏蔽层编织线整形 并搪好一段锡。
2.4.1
线把绑扎的基本常识
应当指出：在一些小型整机中，目前常 使用扁形多股线代替线把束，以减少绑扎的 麻烦。
图20
图21
图22
2.4.1
线把绑扎的基本常识
三、导线束的布线方法
1、样板布线法
按照样图在样板上直接布线并绑扎的方法。先 按l：1的比例绘制样图，然后将其贴在一块表面光 滑平整的木质板料上，制成样板。选用一定长度的 圆钢钉，把它们订在图中表示线束拐弯和分支的地 方，并套上长于钉杆3—5mm的塑料套管。按照设计 要求．按屏蔽导线、短导线、长导线的顺序，将导 线布放在样板上。再把导线整理调顺，导线束的拐 弯、分支、甩线处用细铜丝或其他材料初绑，形成 导线束初样。将初样从样板上取下。用锦丝绳或其 他绑扎材料进行绑扎。最后拆除初绑材料，就得到 了符合样图走向及布线要求的导线束。
2.3.1 2.3.2 元器件引线的成形 屏蔽导线的端头处理
2.3.1
元器件引线的成形
一、引线成形的方法
1、在没有专用工具或加工少量元器件 引线时、可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成 形加工。 2、大批量生产时，可采用引线成形的 专用设备。如手动、电动和气动引线成形机， 以提高加工效率和一致性。 3、手工操作时，为了保证成形质量和 成形的一致性，也可应用简便的专用工具。
2.2.3
搪锡的质量要求及操作注意事项
一、质量要求
1、经过搪锡的元器件引线和导线端头， 搪锡处距元器件引线根部应留有一定的距离， 导线留1mm，元器件留2mm以上。 2、被搪锡表面应光滑明亮，无拉尖的 毛刺，焊料层厚薄均匀，无残渣和焊剂粘附。
2.2.3
搪锡的质量要求及操作注意事项
3、搪锡后的元器件外观无损伤、裂痕， 漆层无脱落，标志保持清晰。 4、未搪锡的导线外绝缘层无烫伤、烧 伤等损坏痕迹。
2.4.1
线把绑扎的基本常识
如图23所示，是技工艺文件图纸规定的扎线方向和甩线 顺席扎线。先按图把要绑扎的导线技工艺排线表规定的长度 下料，并根据导线束的直径和拐弯次数的多少，留出适当余 量，以避免因绑扎过程中某根导线长度不够而返工。绑扎要 从导线比较集中的一端开始，技工艺排线表的顺序，将导线 续入或甩出。
2.3.1
元器件引线的成形
4．引线成形尺寸应符合安装要求，无 论是立式安装还足卧式安装，无论是二极管 还是集成电路，通常引线成形尺寸都有基本 要求。
2.3.1
元器件引线的成形
①弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于 2mm，弯曲半径R应大于或等于二倍的引线直径， 如图14所示，A≥2mm，R≥2d（d为引线直径）。H 在立式安装为≥2mm，在卧式安装为≥0-2mm。
2、要求
下料时，应做到长度准确，切口整齐、 不损伤导线。通常使用的工具是斜口钳或下 线机。
2.2.1
搪锡前的准备
剥线长度一般为10-12mm。剥头要求是： 绝缘层剥除整齐，线芯无损伤、断股等缺陷。 实用工具：剥线钳 捻头可用镊子等手工具或捻头机。其目 的是将已经剥除了绝缘层的导线绳头的多股 芯线绞合整齐。纹合时应松紧相宜，不卷曲、 不断股。
搪锡的质量要求及操作注意事项
4、部分元器件，如非密封继电器、波 段开关等，一般不宜用搪锡槽搪组，可采用 电铬铁搪锡。严防焊料和焊剂渗入元器件内 部。 5、在规定的时间内若搪锡质量不好， 可待循锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若 质量依旧不好，应立即停止并找出原因。
2.2.3
搪锡的质量要求及操作注意事项
2.1.2
元器件的筛选
外观检查
1、元器件外观应完整无损，标记清晰，引线 和接线端子无锈蚀和明显氧化。 2、电位器、可变电容器和可调电感器等元件， 调动时应该旋转平稳，无跳变和卡死现象。 3、接插件应插拔自如，插针、插孔镀层光亮， 无明显氧化和沾污。 4、胶木件表面无裂纹、起泡分层。瓷质件表 面光洁平整，无缺损。 5、带有密封结构的元器件，密封部位不应损 坏、开裂。 6、镀银件表面光亮，无变色发黑现象。
2.2
搪锡技术
2.2.1 2.2.2 2.2.3 项
搪锡前的准备 搪锡方法 搪锡的质量要求及操作注意事
2.2
搪锡技术
什么是搪锡？
搪锡就是预先在元器件的引线、导线端 头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊料， 以便整机装配时顺利进行焊接操作。
2.2.1
搪锡前的准备
一、导线端头的准备
1、准备工序
下料、剥头、捻头和打印标记等。
图17
2.3.2
屏蔽导线的端头处理
有时剥脱的屏蔽层长度不够，须加焊接 地导线。可按图18所示，把一段直径为 0.5—0．8mm的镀银铜线的一端绕在己剥脱 的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上约2—3圈 并焊牢。
2、在屏蔽层上加接导线
图18
2.3.2
屏蔽导线的端头处理
3、加套管的接地线焊接
有时也可如图19所示，并不剥脱屏蔽层，而 是在剪除一段金属屏蔽层之后，选取一段适当长 度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用 绝缘套管或热缩性套管，从图示方向套住焊接处， 以起到保护焊接点的作用。
2.2.2
搪锡方法
三、超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊 料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作 用，从而破坏了引线表面的氧化层，净化了 引线表而，因此可不必事先刮除表面氧化层， 就能使引线被顺利地搪上锡。超声波搪锡在 超声波插锡机上进行。把待搪锡的引线沿变 幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的 时间内垂宜取出即完成搪锡。
1.普通导线的端头处理：
(1) 剪线 绝缘导线在加工时，应先剪长导线， 后剪短导线，这样可不浪费线材。手工 剪切绝缘导线时要先拉直再剪，细裸铜 导线可用人工拉直再剪。剪线要按工艺 文件的导线加工表所规定的要求进行， 长度要符合公差要求，而且不允许损坏 绝缘层。如无特殊公差要求，则可按下 表选择长度公差。
无特殊要求 时，可按连接方式选选择剥头长 度： 搭线连接： 3MM 勾焊连接 6MM 饶焊连接 15MM
3.清理 如果芯线表面有氧化屋或涂漆 层，应进行清 清洁处理。
4.捻头 多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象， 必须再一次捻紧，以便浸锡及焊接。捻线时 用力不宜过猛以免细线捻断。捻线角度一般 在30～45度之间，如图2-6所示。捻线可采用 捻头机，或用手工捻头。
第二章
整机装配前的准备工艺
2.1 元器件的分类和质量检查 2.2 搪锡技术 2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的 端头处理 2.4 线把的轧制 2.5 电缆的加工 2.6 印制板的加工 实训五：元器件管脚的成型与搪锡、导 线的剥头、捻头与搪锡
第二章 整机装配前的准备工艺
准备工艺：电子整机装配之前，对所用 的元器件及材料等要做好分类、筛选以 及必要的加工等准备工作。这些准备工 作的内容和要求称为准备工艺。
2.2.1
搪锡前的准备
二、元器件引线的准备
元器件引线表面的氧化层会降低引线的 可焊性，因此，焊接前应先去除氧化层，然 后搞上一层锡。通常是用刮刀或砂纸去除元 器件引线的氧化层。应注意不得划伤和折断 引线。对于扁平封装的集成电路引线，不允 许用刮刀清除氧化层，只能用绘图橡皮轻擦， 并应先成形处理后搪锡。
图19
2.4
线把的轧制
2.4.1 2.4.2 2.4.3
线把绑扎的基本常识 线绳连续绑扎的要求 导线束的防护
2.4.1
线把绑扎的基本常识
一、走线要求
1、不要把电源线与信号线捆在一起，以防止 信号受到干扰。 2、导线束不要形成环路，以防止磁力线通过 环形线，产生磁、电干扰。 3、接地点要尽量集中在一起，以保证它们是 可靠的同电位。 4、远离发热体并且不要在元器件上方定线， 以免发热元件破坏导线绝缘层及增加更换元器件的 困难。 5、为了操作方便，走线时还应注意：尽量走 最短距离的连线，转弯处取直角以及尽量在同一平 面内连线。
如无特殊公差要求，则可按下表选择长度公差。
长度（mm） 公差（mm） 50 3 50 ～ 100 5 100 ～ 200 +5 ～ +10 200 ～ 500 +10 ～ +15 500 ～ 1000 +15 ～ +20 1000以上 30
剥头 剥头是把绝缘线两端各去掉一段绝缘， 露出芯线的过程。使用剥头钳时要对准所需 要的剥头距离，选择与芯线粗细相配的钳口。 蜡克线、塑胶线可用电剥头器剥头。剥头长度 应符 合工艺文件（导线加工表）的要求
2.4.1
线把绑扎的基本常识
二、常用的几种绑扎线束的方法
1、线绳绑扎
如图20所示，用棉线、亚麻线及尼龙线等把有 关导线捆扎成线把。
2、粘合剂绑扎
如图21所示，可用粘合剂粘合。通常要经过 2—3分钟，待粘合剂凝固后才能搬动。
3、线扎搭扣绑扎
如图22所示，用各类式样的线扎搭扣，均可方 便地扎成导线束。
图12
2.2.2
搪锡方法
二、搪锡槽搪锡
搪锡槽搪锡如图13所示。搪锡前应刮除焊料 表面的氧化层。将导线或引线沾少许焊剂，垂直 插入搪锡槽焊料中并移动，搪上锡后再垂直取出。 对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以 防止元器件过热损坏。常用包裹蘸有乙醇的棉球 或夹上散热金屑夹的办法来帮助散热。
•图13
2.2.1.2
元器件的分类和筛选 元器件的质量检查
2.1.1
元器件的分类
一、分类的作用
事先对元器件分类不仅可以避免元器件 装错，还能提高整机装配的速度与质量。
二、要求
经过分类后的元器件应按照整机装配的 要求作好必要的记号并放置在便于搬运、不 会引起损坏和丢失的容器中。