手机的BGA元件及植锡过程
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手机的BGA元件及植锡过程
赵晗
【期刊名称】《家电科技：制冷空调．维修》
【年(卷),期】2005(000)002
【摘要】近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。
手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。
这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。
【总页数】3页(Pi025-i027)
【作者】赵晗
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TN929.53
【相关文献】
1.SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二） [J],
Fay;Hua;Raiyo;Aspandiar;Cameron;Anderson;Greg;Clemons;Chee-
key;Chung;Mustapha;Faizul;康雪晶（编译）
2.采用锡铅焊膏粘接的Sn—Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性 [J],
3.手机BGA元件维修一法 [J], 宋道海
4.BGA芯片成功植锡法 [J], 无
5.手机BGA元件维修一法 [J], 宋道海
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