新产品试产报告PPT模板

0D3.5XD1
.8-H3.8
100% 严重
/
来料规 临时：经R&D确认此 客户 下批前 待
格错误 物料为样品，可以上
完
线使用.
成
长期：建议后续在客
户收料就能发现此问 题,如果可以使用请 以文件的形式提前通 知工厂.
6
来料问题 5201086800 475pcs 100% 严重
/
00来料规格
为0402,BOM
少件：1.其中手貼 料人為漏貼，自檢 未發現； 2.有零件 貼裝速度過快導致。
過早的情況； 2.對于部分異型零 件貼片機速度先設 置為低速，在試產 過程中再來進行確 認合理貼裝速度； 3.后續試產手貼料， 中檢自檢后必續交 由組長復檢后方可 過爐
SMT背面 DIP制程 成品检验
% /
% /
%
/
三.回流焊炉温曲线 TOP面
主旨: 新产品试产总结报告
部门名称：工程部 职 务：PIE工程师 报 告 人：XXXX
一.产品信息
客户
CZC 试产机种 F10
生产单号
PCB版本 Ver：B 软件版本 F116A005.R 试产日期 OM
WW0002198 试产数量 35pcs PCBA料号 510201000172
2019.11.13
/
R397和
C137位置
与丝印图
刚好相反
原因分 析 BOM中 位置错 误
PCB丝 印设计 不良
PCB丝 印设计 不良
临时和长期改善建议 责任人 完成时间 状态
临时：修改BOM,把 3GCN1_H2位置改为 3GCN1_H1位置
长期：建议修改 BOM并更新.
客户
临时:以丝印和坐标 为准.
长期:建议改善PCB 丝印设计.
中必須保證貼裝、 焊爐各項設備完全 處理好后，再正式 印刷，避免印刷板
2.少件*5pcs （CPUFAN1/U35/L
CDCON1/R474/R7 70）
3.偏位*7pcs （C24/CPUFAN1/R
746/P753/FB42/R3 97/C457）
現； 2.有些異型零 件和尺寸大一點的 零件貼裝速度過高 導致；
客户
下批前 下批前
待完 成
待完 成
临时:以丝印和坐标 为准.
长期:建议改善PCB 丝印设计.
客户
下批前
待完 成
4
物料问题 6219009 35
100% 严重
/
25103
SIM卡座
不耐高温，
炉后易变
形
来料不 耐高温
临时:过炉时在SIM卡 座上面压一颗螺丝，, 防止卡座的变形和浮 高.克服生产.
长期:建议改善来料.
中要求规格
为0805
客户发 错物料
临时:退给客户换料.
长期:建议客户发料 时认真核对发料单
客户
下批前 待 完 成
四.本次试产问题点汇总：
序号 问题累别 问题现象 不良数 不良率 问题类别 参考图片 原因分 临时和长期改善建议 责任人 完成时 状
析
间
态
7
来料问题 630205010 90
003来料规
格与BOM不
符,實物規
格為：
F1206FA50
00V032T
BOM規格為：
F1206HI50
00V032T
100% 严重
/
来料规 临时：经R&D确认此 客户 下批前 待
格错误 物料可以上线使用.
完
长期：建议后续在客
成
户收料就能发现此问
题,如果可以使用请
文件形式提前通知工
厂.
报告完毕 感谢您的关注！
三.回流焊炉温曲线 BOT面
四.本次试产问题点汇总：
序号 问题累别 问题现象 不良数 不良率 问题类别 参考图片
1 资料问题 BOM中 35
100% 严重
/
3GCN1_
H2在PCB
上找不到
位置
2
设计问题 PCB上
35
100% 严重
/
C396和
C399位置
与丝印图
刚好相反
3
设计问题 PCB上
35
100% 严重
试产线体 15线 制表日期 2019.11.15
二.SMT、DIP生产直通率
工序
生产批 不良
量
品
直通率
不良 主要问题描 图片 述
原因分析
Байду номын сангаас
改善措施
SMT正面
%
1.电容立碑*8pcs
立碑偏位不良原因： 1.后續量產或生產
/
（C815/C603/C96/
C464/C462/C98/C4 03/C155）
1.印刷好后板存放 時間稍長了一點， 導致錫膏有些發干， 導致過爐后不良出
客户
下批前
待完 成
四.本次试产问题点汇总：
序 问题累别 问题现象 不良数 不良率 问题类别 参考图片 原因分 临时和长期改善建议 责任人 完成时 状
号
析
间
态
5
来料问题 71050000 35
0002來料
規格不符，
BOM中要
求規格為：
NUT
M1.4-
0D4XD1.8 -H3.8來料
規格為：
NUT
M1.4-