材料分析与表征综述
材料的表征方法总结
材料的表征方法2.3.1 X 一射线衍射物相分析粉末X 射线衍射法，除了用于对固体样品进行物相分析外，还可用来测定晶体 结构的晶胞参数、点阵型式及简单结构的原子坐标。
X 射线衍射分析用于物相分析 的原理是:由各衍射峰的角度位置所确定的晶面间距d 以及它们的相对强度Ilh 是物 质的固有特征。
而每种物质都有特定的晶胞尺寸和晶体结构，这些又都与衍射强 度和衍射角有着对应关系，因此，可以根据衍射数据来鉴别晶体结构。
此外，依 据XRD 衍射图，利用Schercr 公式:θλθβcos )2(L K = 式中p 为衍射峰的半高宽所对应的弧度值;K 为形态常数，可取0.94或0.89;为X 射线波长，当使用铜靶时，又1.54187 A; L 为粒度大小或一致衍射晶畴大小;e 为 布拉格衍射角。
用衍射峰的半高宽FWHM 和位置(2a)可以计算纳米粒子的粒径，由X 一射线衍射法测定的是粒子的晶粒度。
样品的X 一射线衍射物相分析采用日本理 学D/max-rA 型X 射线粉末衍射仪，实验采用CuKa 1靶，石墨单色器，X 射线管电压 20 kV ，电流40 mA ，扫描速度0.01 0 (2θ) /4 s ，大角衍射扫描范围5 0-80 0，小角衍 射扫描范围0 0-5 0o2.3.2热分析表征热分析技术应用于固体催化剂方面的研究，主要是利用热分析跟踪氧化物制 备过程中的重量变化、热变化和状态变化。
本论文采用的热分析技术是在氧化物 分析中常用的示差扫描热法(Differential Scanning Calorimetry, DSC)和热重法( Thermogravimetry, TG )，简称为DSC-TG 法。
采用STA-449C 型综合热分析仪(德 国耐驰)进行热分析，N2保护器。
升温速率为10 0C.1min - .2.3.3扫描隧道显微镜扫描隧道显微镜有原子量级的高分辨率，其平行和垂直于表面方向的分辨率 分别为0.1 nm 和0.01nm ，即能够分辨出单个原子，因此可直接观察晶体表面的近原 子像;其次是能得到表面的三维图像，可用于测量具有周期性或不具备周期性的表面结构。
材料测试与表征总结
最常见表面分析技术为三种：XPS、AES和SIMS。
（1）AES —空间分辨率最高。
适合做导体和半导体材料表面的微区成分、化学态和元素分布分析；（2）XPS —破坏性最小，化学信息丰富，定量分析较好。
适合做导体和非导体，有机和无机体材料的表面成分和化学态分析。
（3）SIMS—灵敏度最高。
可以做导体和非导体，有机和无机体材料中H、He以及元素同位素分析。
此三种技术相互补充，相互配合，可获得最有用的搭配。
AES俄歇电子能谱：1、俄歇电子能谱(AES)当采用聚焦电子束激发源时，亦称为：扫描俄歇微探针( SAM）AES分析是以e束(或X-射线束)为激发源, 激发出样品表面的Auger电子, 分析Auger电子的能量和强度，可获元素种类、含量与分布、以及化学态等信息。
2、AES的主要特点与局限性：主要特点：（1）由于e束聚焦后其束斑小，AES的分辨率高，适于做微区分析：可进行点分析，线和面扫描。
（2）仅对样品表面2nm以浅的化学信息灵敏。
（3）俄歇电子的能量为物质特有，与入射粒子能量无关。
（4）可分析除H和He以外的各种元素，轻元素的灵敏度较高.（5）AES可分析元素的价态。
由于很难找到化学位移的标准数据，因此谱图的解释比较困难。
（6）可借助离子刻蚀进行深度分析，实现界面和多层材料的剖析，深度分辨率较XPS更好。
局限：(1)e束带电荷，对绝缘材料分析存在荷电影响。
(2)e束能量较高，对绝热材料易致损伤。
(3)定量分析的准确度不高3、从Auger电子能谱图可以看出：（1）峰位(能量)，由元素特定原子结构确定;（2）峰数，由元素特定原子结构确定(可由量子力学估计);（3）各峰相对强度大小，也是该元素特征;以上3点是AES定性分析的依据,这些数据均有手册可查.4、AES具有五个有用的特征量：①特征能量；②强度；③峰位移；④谱线宽；⑤线型。
由AES的这五方面特征，可获如下表面特征：化学组成、覆盖度、键中的电荷转移、电子态密度和表面键中的电子能级等。
材料的表征方法总结
材料的表征方法2.3.1 X 一射线衍射物相分析粉末X 射线衍射法，除了用于对固体样品进行物相分析外，还可用来测定晶体 结构的晶胞参数、点阵型式及简单结构的原子坐标。
X 射线衍射分析用于物相分析 的原理是:由各衍射峰的角度位置所确定的晶面间距d 以及它们的相对强度Ilh 是物 质的固有特征。
而每种物质都有特定的晶胞尺寸和晶体结构，这些又都与衍射强度和衍射角有着对应关系，因此，可以根据衍射数据来鉴别晶体结构。
此外，依据XRD 衍射图，利用Schercr 公式:θλθβc o s)2(L K = 式中p 为衍射峰的半高宽所对应的弧度值;K 为形态常数，可取0.94或0.89;为X射线波长，当使用铜靶时，又1.54187 A; L 为粒度大小或一致衍射晶畴大小;e 为布拉格衍射角。
用衍射峰的半高宽FWHM 和位置(2a)可以计算纳米粒子的粒径，由X 一射线衍射法测定的是粒子的晶粒度。
样品的X 一射线衍射物相分析采用日本理 学D/max-rA 型X 射线粉末衍射仪，实验采用CuKa 1靶，石墨单色器，X 射线管电压 20 kV ，电流40 mA ，扫描速度0.01 0 (2θ) /4 s ，大角衍射扫描范围5 0-80 0，小角衍 射扫描范围0 0-5 0o2.3.2热分析表征热分析技术应用于固体催化剂方面的研究，主要是利用热分析跟踪氧化物制备过程中的重量变化、热变化和状态变化。
本论文采用的热分析技术是在氧化物分析中常用的示差扫描热法(Differential Scanning Calorimetry, DSC)和热重法( Thermogravimetry, TG )，简称为DSC-TG 法。
采用STA-449C 型综合热分析仪(德 国耐驰)进行热分析，N2保护器。
升温速率为10 0C.1min - .2.3.3扫描隧道显微镜扫描隧道显微镜有原子量级的高分辨率，其平行和垂直于表面方向的分辨率分别为0.1 nm 和0.01nm ，即能够分辨出单个原子，因此可直接观察晶体表面的近原 子像;其次是能得到表面的三维图像，可用于测量具有周期性或不具备周期性的表面结构。
[定稿]学术论文与综述的区别
![[定稿]学术论文与综述的区别](https://img.taocdn.com/s3/m/3d270b4b3a3567ec102de2bd960590c69ec3d8d4.png)
学术论文与综述的区别1.材料分析方面综述：目的，总结一批相关文献所表述的相关内容，对他人研究成果的总结研究。
通过阅读大量资料文献，在分析资料的过程中，发现提炼出共通问题，提纲挈领，简明扼要，全面，完整。
论文：先是有一定的资料阅读基础，选定论题，再根据论题focus论点，收集更多相关资料，整理分析出作为引证论点的论据。
2.撰写方法综述：不含个人观点，叙述客观，主要是对过去研究的介绍。
学术论文：必须要立论，论题、论点明确，论据充分，论证严谨。
两中文章格式相同。
3.语言方式：文献综述：以叙述性、介绍性的书面语言为主。
学术论文：则以理论性较强的语言进行逻辑性的论证与推理。
写作是艰苦的脑力劳动，通过论文和综述的撰写，丰富了语言运用的方式。
一篇好的论文有思想、观点明确而条理清晰的论文容易写，但是一篇客观的综述却是很难找到。
所以，客观的描述性的语言是要经过长期锤炼的！你所说的平常的论文就是指学术论文吧，内容主要是你对选题的学术见解，文献综述主要是综述别人对选题的学术见解，还要包括你对别人学术观点的评价。
文献综述也算是一篇学术论文，只不过和一般的论文在侧重点上有所差别。
综述是指就某一时间内，作者针对某一专题，对大量原始研究论文中的数据、资料和主要观点进行归纳整理、分析提炼而写成的论文。
综述属三次文献，专题性强，涉及范围较小，具有一定的深度和时间性，能反映出这一专题的历史背景、研究现状和发展趋势。
一定要注意写综述的一些重要问题：第一，文献要尽可能全面、前沿、有代表性，文献综述写的就是文献，而且是大量的文献，综述的文献不行文献综述基本就完蛋了。
第二，要有归纳总结整理，最好能够提炼出观点来，有对选题有个整体的理解及分析，文献综述不仅要综，而且要述要有评价和你自己的见解，千万不要仅仅是文献的堆砌，综述一定要有作者自己的综合和归纳。
第三，在写文献综述要注意引用来源，最好直接引用原文，避免间接转引他人引用不当的文献，也避免断章取义。
材料组织结构的表征与分析
材料组织结构的表征与分析材料科学是研究材料的性质和结构的学科，而材料的组织结构对其性质和性能有着重要影响。
因此，对材料组织结构的表征与分析是材料科学研究的重要内容之一。
本文将探讨材料组织结构的表征方法和分析技术。
一、显微结构分析显微结构分析是研究材料组织结构的基础方法之一。
光学显微镜是最常用的显微结构观察工具，通过对材料进行金相制样和显微观察，可以获得材料的晶粒大小、晶界分布、相组成等信息。
此外，透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）等高分辨率显微镜的应用，可以进一步观察材料的细微结构，如晶体缺陷、相界面等。
二、X射线衍射分析X射线衍射是一种非常重要的材料组织结构分析方法。
通过将X射线照射到材料上，利用材料晶体对X射线的衍射现象，可以得到材料的晶格参数、晶体结构和晶体取向等信息。
X射线衍射技术广泛应用于材料的晶体结构分析、相变研究和晶体取向分析等领域。
三、电子显微衍射分析电子显微衍射是一种利用电子束与材料相互作用的现象进行结构分析的方法。
通过电子束的散射现象，可以获得材料的晶格结构、晶体取向和晶体缺陷等信息。
电子衍射技术在材料科学领域中的应用十分广泛，尤其在纳米材料的研究中具有重要意义。
四、原子力显微镜分析原子力显微镜（AFM）是一种基于原子力相互作用的表面形貌观察技术。
通过探针与材料表面的相互作用力，可以得到材料的表面形貌、粗糙度和力学性质等信息。
AFM技术在材料科学研究中的应用非常广泛，尤其在纳米材料和薄膜的研究中具有独特的优势。
五、热分析技术热分析技术是通过对材料在不同温度下的物理和化学性质的变化进行分析的方法。
常用的热分析技术包括差示扫描量热法（DSC）、热重分析法（TGA）和热膨胀分析法（TMA）等。
这些技术可以用于研究材料的热稳定性、热分解行为和相变特性等。
六、电子能谱分析电子能谱分析是一种通过测量材料中电子能量分布来研究材料组织结构的方法。
常用的电子能谱分析技术包括X射线光电子能谱（XPS）和电子能量损失谱（EELS）等。
化学中的材料分析与表征技术
化学中的材料分析与表征技术材料分析和表征是化学研究的核心。
通过对材料的分析和表征，我们可以深入了解材料的化学性质、结构和组成成分，从而为材料的研究和开发提供有力的支持。
在本文中，我们将探讨化学中的材料分析和表征技术。
能谱学能谱学是一种广泛使用的材料分析技术。
它基于不同材料对不同能量的辐射的吸收和排放，来确定材料的化学成分和结构。
能谱学包括吸收谱学和发射谱学。
吸收谱学是通过测量材料的吸收谱来确定材料的成分和结构的技术。
X射线吸收光谱是吸收谱学的一种重要形式。
它基于材料吸收X射线的能力和所吸收的X射线的能量来确定材料的成分和结构。
可以通过比较不同材料的吸收谱来确定材料之间的差异。
发射谱学是一种测量材料的辐射谱的技术。
通过对材料的辐射谱进行分析，可以确定材料的成分和结构。
X射线荧光光谱是发射谱学的一种重要形式。
它基于材料受到激发时发射X射线的能力和所发射的X射线的能量来确定材料的成分和结构。
质谱学质谱学是另一种常用的材料分析技术。
它是基于对材料中化合物分子的电离和分离，来确定材料中的化学元素和分子组成的技术。
质谱学也可以用于确定材料的结构和类型，以及分析材料中的杂质和添加剂。
核磁共振(NMR)技术核磁共振技术是一种测量分子中原子核磁场变化的技术。
它常用于确定分子的化学结构和成分。
在核磁共振技术中，分子中的原子核会被放置在一个高强度的磁场中，并被给予较小的脉冲磁场。
这将导致原子核在不同磁场强度下发射不同的能量，从而提供有关分子结构的信息。
扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)扫描电子显微镜和透射电子显微镜是化学中常用的表征技术之一。
这两种电子显微镜可以提供高分辨率的图像和信息，以了解材料的形态、结构和特性。
扫描电子显微镜通过扫描材料表面，测量表面形态和特性来分析材料的性质。
透射电子显微镜是通过将电子束引入材料中来进行分析。
这个过程可以提供更详细的信息，例如材料的晶格结构、化学成分以及反应行为。
材料表征与分析论文
材料表征与分析1红外光谱1.1．红外光谱的基本知识1800年赫舍尔测定太阳光谱时确认了红外辐射的存在。
可以说，这时已经有了红外光谱的萌芽。
但由于检测手段的限制，直到约100年后才有人测定了一些有机化合物的红外吸收谱。
1905年科伯伦次发表了128种化合物的红外吸收谱，揭示了分子结构与红外吸收谱之间的联系．给出了红外光谱方法有实用价值的结果。
从本世纪40年代末至今，红外光谱仪器从第一代以棱镜为分谱元件，第二代以光栅为分谱元件，直至70年代发展起来的第三代以干涉因为基础进行傅里叶变换获得分诺的红外分光光度计，经历了大约半个世纪的发展，形成很多有效的实用光谱技术。
特别是激光出现之后，给红外光谱技术注入了新的活力，诞生了更高级的红外光谱方法，推动了众多科技领域研究工作的发展。
红外光谱技术与激光技术以及计算技术的结合，无疑在今后的发展中将继续给它增添新的内容。
1.1.1红外光谱法的特点紫外、可见吸收光谱常用于研究不饱和有机物，特别是具有共轭体系的有机化合物，而红外光谱法主要研究在振动中伴随有偶极矩变化的化合物（没有偶极矩变化的振动在拉曼光谱中出现）。
因此，除了单原子和同核分子如Ne、He、O2、H2等之外，几乎所有的有机化合物在红外光谱区均有吸收。
除光学异构体，某些高分子量的高聚物以及在分子量上只有微小差异的化合物外，凡是具有结构不同的两个化合物，一定不会有相同的红外光谱。
通常红外吸收带的波长位置与吸收谱带的强度，反映了分子结构上的特点，可以用来鉴定未知物的结构组成或确定其化学基团；而吸收谱带的吸收强度与分子组成或化学基团的含量有关，可用以进行定量分析和纯度鉴定。
由于红外光谱分析特征性强，气体、液体、固体样品都可测定，并具有用量少，分析速度快，不破坏样品的特点。
因此，红外光谱法不仅与其它许多分析方法一样，能进行定性和定量分析，而且该法是鉴定化合物和测定分子结构的最有用方法之一。
红外光谱是一种吸收光谱．通常是指有机物质的分子在4000一400cm“红外线(中红外区)的照射下，选择性地吸收其中某些频率后，用红外光谱仪记录所形成的吸收谱带，就称为红外光谱．红外吸收光谱是研究分子结构与红外吸收间的关系一种重要手段．一张红外吸收光谱图(或曲线)可以提供与分子结构相适应的信息．反映在吸收峰的位置(峰位)、吸收峰的形状(峰形)、吸收峰的强度(峰强)上．1.1.2红外光区的划分红外光谱在可见光区和微波光区之间，波长范围约为 0.75 ~ 1000µm ，根据仪器技术和应用不同，习惯上又将红外光区分为三个区：近红外光区（0.75 ~ 2.5µm ），中红外光区（2.5 ~ 25µm ），远红外光区（25 ~ 1000µm ）。
材料分析与表征综述
材料的分析与表征 Materials Characterization
信号 输入
了解 掌握 和灵 活运 用各 种表 征手 段。
信号 输出
光子、电子、 离子束、中子
光子、电子、 离子束、中子
材料
材料的分析与表征 Materials Characterization
了解分析技术的原理和方法，及其用途； 通过分析表征，解决材料科学基本问题。
成分分析手段 Composition Analysis
XPS UPS 成分 分析 EDS SIMS AES RBS
表面分析技术 Surface Analysis
XPS
STM
AFM
RBS
AES
表面 分析
UPS LEED RHEED
SIMS EDS
材料的分析与表征 Materials Characterization
例四、离子注入合成SiC外延埋层
埋层的结构和取向：XRD、Raman、FTIR、XRD－织构分析 埋层与基片的取向关系：XRD－织构分析 埋层的化学成分及其沿着深度的分布：RBS、AES等 埋层的电学性能、光学性能：T－R曲线、光吸收谱等 埋层的厚度：RBS、离子束透射分析。
例四、离子注入合成SiC外延埋层
例二、氧化法制备MoO3纳米结构
材料的分析与表征 Materials Characterization
例三、PLD法制备VO2外延薄膜
XRD研究结构、织构和与基片间的取向关系； RBS和C－RBS研究薄膜的晶体性以及成分、厚度等
例三、PLD法制备VO2外延薄膜
XRD织构测量和比较表明VO2薄膜与基片间有着良好的取向关系。
例一、热氧化法制备WO2.9纳米棒
材料结构的表征与分析
材料结构的表征与分析材料结构是指材料内部的原子、分子或晶体的排列方式，对于材料的性能和特性具有重要影响。
因此，准确地了解和表征材料结构是材料科学与工程领域的关键任务之一。
本文将探讨材料结构的表征与分析的方法和技术。
一、X射线衍射技术X射线衍射技术是一种常用的表征材料结构的方法。
通过使X射线束入射到材料上并测量衍射角度和强度，可以确定材料的晶体结构和晶体学参数。
这种方法适用于具有规则晶体结构的材料，如金属、陶瓷和无机晶体材料。
通过X射线衍射，可以确定晶格参数、晶面间距和晶体取向等重要信息。
二、扫描电子显微镜(SEM)扫描电子显微镜(SEM)是一种用来观察材料表面形貌和分析微观结构的强大工具。
它使用高能电子束对样品进行扫描，通过检测样品在电子束作用下发射的次级电子或背散射电子，可以获得高分辨率的表面形貌图像。
此外，通过SEM配合能谱仪，还可以进行元素分析，获得材料的成分信息。
三、透射电子显微镜(TEM)透射电子显微镜(TEM)通过透射电子束对样品进行照射和观察，可获得更高分辨率的材料图像。
TEM适用于研究纳米级材料结构和纳米颗粒的形貌与成分。
它可以观察到晶体缺陷、晶体结构和点缺陷等微观细节，以及观察到材料的析出相、晶体形态和晶体取向。
四、原子力显微镜(AFM)原子力显微镜(AFM)通过扫描样品表面与探针之间的相互作用力，可以获得样品表面的三维形貌信息。
相比于传统的光学显微镜，AFM具有更高的分辨率和更强的表征能力，能够观察到纳米级别的表面特征和纳米结构。
此外，AFM还可以通过力-距离曲线，获取样品的力学性能和材料刚度等信息。
五、核磁共振(NMR)核磁共振(NMR)技术是一种用来研究原子核自旋状态和材料内部有关结构的方法。
通过在外部磁场和射频辐射的作用下，激发样品中的原子核共振信号，并通过分析共振信号的频率和强度，可以获得材料的化学成分、分子结构和局域环境等信息。
NMR技术广泛应用于化学、生物学和材料科学领域。
材料的表征方法总结
材料的表征方法2.3.1 X 一射线衍射物相分析粉末X 射线衍射法，除了用于对固体样品进行物相分析外，还可用来测定晶体 结构的晶胞参数、点阵型式及简单结构的原子坐标。
X 射线衍射分析用于物相分析 的原理是:由各衍射峰的角度位置所确定的晶面间距d 以及它们的相对强度Ilh 是物 质的固有特征。
而每种物质都有特定的晶胞尺寸和晶体结构，这些又都与衍射强 度和衍射角有着对应关系，因此，可以根据衍射数据来鉴别晶体结构。
此外，依 据XRD 衍射图，利用Schercr 公式:θλθβc o s )2(L K = 式中p 为衍射峰的半高宽所对应的弧度值;K 为形态常数，可取0.94或0.89;为X 射线波长，当使用铜靶时，又1.54187 A; L 为粒度大小或一致衍射晶畴大小;e 为 布拉格衍射角。
用衍射峰的半高宽FWHM 和位置(2a)可以计算纳米粒子的粒径，由X 一射线衍射法测定的是粒子的晶粒度。
样品的X 一射线衍射物相分析采用日本理 学D/max-rA 型X 射线粉末衍射仪，实验采用CuKa 1靶，石墨单色器，X 射线管电压 20 kV ，电流40 mA ，扫描速度0.01 0 (2θ) /4 s ，大角衍射扫描范围5 0-80 0，小角衍 射扫描范围0 0-5 0o2.3.2热分析表征热分析技术应用于固体催化剂方面的研究，主要是利用热分析跟踪氧化物制 备过程中的重量变化、热变化和状态变化。
本论文采用的热分析技术是在氧化物 分析中常用的示差扫描热法(Differential Scanning Calorimetry, DSC)和热重法( Thermogravimetry, TG )，简称为DSC-TG 法。
采用STA-449C 型综合热分析仪(德 国耐驰)进行热分析，N2保护器。
升温速率为10 0C.1min - .2.3.3扫描隧道显微镜扫描隧道显微镜有原子量级的高分辨率，其平行和垂直于表面方向的分辨率 分别为0.1 nm 和0.01nm ，即能够分辨出单个原子，因此可直接观察晶体表面的近原 子像;其次是能得到表面的三维图像，可用于测量具有周期性或不具备周期性的 表面结构。
材料的测试、表征方法和技巧
红外光谱产生的条件
(1)辐射应具有能满足物质产生振动跃迁所需的 能量
(2)辐射与物质间有相互偶合作用
对称分子：没有偶极矩，辐射不能引起共振，无红外活 性，如：N2、O2、Cl2 等。 非对称分子：有偶极矩，红外活性。
峰位、峰数与峰强
峰位 化学键的力常数K越大，原子折合质量越小， 键的振动频率越大，吸收峰将出现在高波数区(短 波长区);反之,出现在低波数区(高波长区） 峰数 峰数与分子自由度有关。无瞬间偶基距变化 时，无红外吸收 峰强 瞬间偶极矩大，吸收峰强；键两端原子电负 性相差越大（极性越大），吸收峰越强
1500
1000
红外光谱图的影响因素
某一基团的特征吸收频率，同时还要受到分子结构 和外界条件的影响 同一种基团，由于其周围的化学环境不同，其特征 吸收频率会有所位移，不是在同一个位置出峰 基团的吸收不是固定在某一个频率上，而是在一个 范围内波动
拉曼（Raman）光谱
拉曼光谱的优点和特点
X射线荧光分析法
利用物质的特征荧光X射线进行成分分析的方法，称 为X射线荧光分析法。 当用X射线管发射的X射线（初级X射线）为激发源照 射固体物质时，除了一部分透过晶体，一部分发生 散射、衍射、吸收之外，式样中的原子或分子分内 层电子被初级X射线激发，次外层电子自发的从高能 态跃迁到低能态并发射出次级（二级)X射线即它自 己的特征荧光X射线。 只要测得荧光X射线的波长，就可以确定物质所含的 元素，根据射线强度就可以测定其含量。
红外光谱
光谱范围400-4000cm-1
分子振动谱 吸收，直接过程，发展较早 平衡位置附近偶极矩变化不为零 与拉曼光谱互补 实验仪器是以干涉仪为色散元件 测试在中远红外进行，不收荧光干扰 低波数（远红外）困难 微区测试较难，光斑尺寸约10微米， 空间分辨率差 红外探测器须噪声高，液氮冷却且灵 敏度较低 多数需制备样品 不能用玻璃仪器测定 水对红外光的吸收,不可作为溶剂 分子振动谱
材料分析总结
材料分析总结材料分析是指对不同类型的材料进行详细的研究和分析，以便更好地了解其性质、特点和应用。
通过材料分析，我们可以了解不同材料的组成、结构、性能等方面的信息，为材料的开发和应用提供有力的支持。
一、微观分析微观分析是材料分析中非常重要的一部分，它通过对材料的结构、形貌等细节进行观察和分析，以揭示材料的内部构造和性质。
常见的微观分析方法包括扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射（XRD）等。
以SEM为例，它通过对材料表面的扫描和观察，可以获取高分辨率的显微图像。
借助SEM，我们可以得到材料的形貌特征、晶粒尺寸分布、孔隙结构等信息。
在材料科学中，SEM广泛应用于金属、陶瓷、聚合物等材料的表面形貌研究以及颗粒分析等方面。
透射电子显微镜则可以用来观察材料的内部结构和成分分布。
通过透射电子显微镜，我们可以看到材料中的微观构造、晶体缺陷、界面等信息。
这对于了解材料的晶体结构以及相变机制等有着重要的意义。
二、成分分析材料的成分分析是材料分析中不可或缺的内容。
通过对材料的成分进行分析，我们可以准确地知道材料的主要组分以及微量元素的存在情况，从而为后续的性能测试和应用提供依据。
常用的成分分析方法包括X射线荧光光谱仪（XRF）、能谱仪、电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）等。
其中，X射线荧光光谱仪是一种快速、无损的分析方法，它可以同时分析样品中的多个元素。
ICP-MS则适用于微量元素的分析，其灵敏度高，同时也能获取更多的信息。
通过成分分析，我们可以对材料的纯度、杂质含量、特殊元素的存在等进行评估。
这对于材料的品质控制、溯源追踪等方面具有重要意义。
三、性能测试材料的性能测试是为了评价材料在不同条件下的性能表现，以便选择合适的材料用于特定的应用。
性能测试可以包括力学性能、热性能、电性能等方面。
力学性能是评价材料强度、硬度、韧性等方面的重要指标。
通过拉伸试验、冲击试验、硬度测试等，我们可以得到材料的力学性能参数。
材料现代分析总结
绪论：1.材料的设计、制备和表征是材料研究中三个重要的方面。
2.材料结构与性能表征包括了材料性能，微观结构和成分测试与表征。
材料的性能是由其结构决定的。
描述或鉴定材料的结构涉及它的化学性成分、组成相的结构及其缺陷的组态、组成相的形貌、大小、和分布以及各组成相之间的取向关系和界面状态。
3.材料成分和微观结构分析可分为三个层次：化学成分分析、晶体结构分析、显微结构分析。
4.化学成分分析：x射线荧光光谱、电子探针、光电子能谱和俄谢尔电子能谱等。
5.晶体结构分析：x射线衍射、电子衍射6.显微结构分析：光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜、扫描隧道显微镜、原子力显微镜、场离子显微镜等7.材料的性能：物理、化学、力学。
第一章：X射线衍射分析原理概述X射线是1895年伦琴发现的，故又称伦琴射线。
最早应用于医学，后来用来金属探伤，这些方面属于x射线投射学。
X射线在材料学中应用归纳为四方面：晶体结构研究物相分析精细结构分析单晶体取向及多晶织构的测定X射线物理学基础X射线产生原理：高速电子流撞击金属阳极靶，产生x射线。
X射线本质：一种电磁波。
波长在0.001-100nm之间，介于紫外线和γ射线之间，但没有明显的分界线。
能量E=hυ=hc/λ(爱因斯坦方程式)连续谱：x射线管中发射出x射线有两种不同的波谱，强度随波长连续变化的部分称为连续谱。
特征谱：叠加在连续谱上面的是强度很高的具有一定波长的x射线称为特征谱。
E=eU =hυ=hc/λ。
故λ。
=h c / ( e U )=1.24/U电子能量绝大部分在撞击阳极时，生成热量而损失掉，因此要设法冷却阳极，为提高x射线的效率就要选用重金属耙，并施加高电压。
不同靶材的同名特征谱线，其波长λ随靶材原子序数Z的增大而变短。
√1/λ=K(Z-σ)X射线与物质的相互作用：散射x射线、电子（反冲电子、俄歇电子、光电子）荧光x射线、透射x射线、热能。
X射线的散射：沿一定方向运动的x射线光自流与物质电子相互碰撞之后，向四周弹射开来，这便是x射线。
基于光谱技术的材料分析与表征研究
基于光谱技术的材料分析与表征研究光谱技术广泛应用于材料分析与表征研究，可以提供对材料结构、成分、形貌等方面的详细信息。
在此背景下，本文将从原理、分类、应用、未来四个方面展开对基于光谱技术的材料分析与表征研究的讨论。
一、原理光谱技术是利用物质能级的跃迁或振动使物质吸收或放射电磁波的现象来研究材料的方法。
在实际应用中，光源照射物质后，通过检测物质吸收或发射的光谱特征来获得物质的相关信息。
这些光谱特征是物质内部结构、成分、形貌等方面特有的，因此可以通过光谱技术进行表征和分析。
二、分类基于光谱技术的材料分析与表征研究包括多种不同光谱方法，如紫外-可见吸收光谱、红外光谱、拉曼光谱、热重分析-红外光谱联用技术等。
这些方法有不同的原理、应用和特点，可以对材料的不同特性提供不同的信息。
1.紫外-可见吸收光谱紫外-可见吸收光谱是利用物质吸收紫外或可见光谱区特定波长下的光波而产生电子跃迁，从而解析材料的电子结构和有机化学反应。
该方法广泛应用于有机与无机材料的光化学反应机理的研究，也可作为定量分析的手段。
2.红外光谱红外光谱是利用物质吸收红外光谱区的特定波长下的光波，传递信息关于化学键的振动模式，从而表征物质内涵。
该技术可用于定性化学组成，表征化学键协同度和分析其分子结构构型等。
3.拉曼光谱拉曼光谱是利用物质对激光的拉曼散射来获得物质的振动信息。
由于其非侵入性、非破坏性以及与水、氧等化学物质不会发生反应，因此该技术广泛应用于化学生物学和表面科学等研究领域。
4.热重分析-红外光谱联用技术热重分析-红外光谱联用技术是将热重分析和红外光谱技术结合起来，共同分析材料的热重变化和化学组成。
该技术可同时掌握材料在不同温度下的热重曲线和化学与光学信息，以更全面的方式研究材料。
三、应用基于光谱技术的材料分析与表征研究广泛应用于材料研究、化学制品生产、气象学、生物学等领域。
以下是一些典型的应用案例。
1. 研究材料的结构和成分在不破坏样品的情况下，利用红外光谱或拉曼光谱可以对无机或有机材料进行结构和成分的分析，适用于材料科学、化学、生物和环境学等领域。
检测检验的材料分析和表征技术
检测检验的材料分析和表征技术随着科技的发展，我们对于材料的要求也与日俱增。
检测检验的材料分析和表征技术在材料研究、制备、改进等方面起着至关重要的作用。
本文将从材料分析和表征的基本概念开始，逐步深入探讨检测检验的材料分析和表征技术的应用、优势和局限，以及未来发展趋势和前景。
一、材料分析和表征的基本概念材料分析是对材料进行化学、物理等方面的分析，以了解材料的组成、结构、特性等，以便更好地进行材料的制备和改进。
而材料表征是对材料进行各种实验、测试和观察，以便研究、判断和了解材料的性质、结构、形态等。
在材料分析和表征中，常用的技术手段包括X射线衍射、核磁共振、质谱、电子显微镜、扫描电镜、X射线光电子能谱、拉曼光谱等。
这些技术手段具有高灵敏度、高分辨率、非破坏性等优点。
二、检测检验的材料分析和表征技术的应用检测检验的材料分析和表征技术在各个领域都得到了广泛应用。
在制备材料过程中，例如金属、陶瓷、非晶材料等，需要对材料进行分析和表征，以确保材料的品质和性能。
在材料的应用中，例如航空、航天、电子制造等领域，需要对材料进行表征和分析，以便研究材料的特性和性能，进而进行材料的进一步改进和创新。
在生物医药领域，检测检验的材料分析和表征技术也起着至关重要的作用。
例如，对于药物的制备、研发和实验，需要对药物材料进行分析和表征，以研究药物的性质和活性，进而进行药物的剂型设计、安全性评价和药效评估等。
在生物医学领域中，粒子仿生材料、生物材料等分析和表征技术的应用也十分广泛，为制备更好的医疗材料提供了重要的技术支持。
三、检测检验的材料分析和表征技术的优势和局限检测检验的材料分析和表征技术具有许多优势。
首先，这些技术手段具有高灵敏度、高分辨率的特点，能够对材料的微小变化和结构进行分析和表征。
其次，这些技术手段具有非破坏性的特点，能够对材料进行无损检测和表征。
此外，这些技术手段还具有快速、准确、可重复等特点，能够为制备、改进材料提供良好的技术支持。
半导体器件制备中的材料分析与表征研究
半导体器件制备中的材料分析与表征研究概述半导体器件是现代电子技术中不可或缺的重要组成部分。
在半导体器件制备过程中，材料分析与表征是关键环节，旨在为器件性能优化和工艺控制提供依据。
本文将对半导体器件制备中的材料分析与表征研究进行探讨。
第一章：传统表征方法1.1 光学显微镜光学显微镜是最早用于半导体材料分析的传统方法之一。
通过显微镜观察材料表面的形貌和结构，可以获取一些定性信息，比如晶格缺陷、粒界等。
1.2 扫描电子显微镜扫描电子显微镜具有高分辨率和表面扫描功能，可以观察材料表面形貌，并通过能谱分析获得成分信息，从而对材料进行定性和定量分析。
1.3 透射电子显微镜透射电子显微镜是一种重要的材料分析工具，通过电子束穿透材料，并利用电子衍射产生的衍射花样来分析晶体结构、晶格缺陷、组分分布等信息。
1.4 X射线衍射X射线衍射是一种分析晶体结构的无损表征方法，通过射线与晶体相互作用产生衍射花样，进而确定晶胞参数、晶体结构和晶体取向等信息。
第二章：表征方法的进展2.1 傅里叶变换红外光谱傅里叶变换红外光谱是一种用于分析材料的宏观化学键和官能团的方法。
通过测量材料对红外辐射的吸收谱，可以获得材料的结构和化学组成等信息。
2.2 拉曼光谱拉曼光谱是一种通过测量材料与激光交互作用后产生的散射光谱来分析材料结构和振动特性的方法。
它可以提供材料的物质结构、晶体取向、晶格畸变等信息。
2.3 X射线光电子能谱X射线光电子能谱是一种表征材料表面化学成分和电子结构的技术。
通过测量材料中光电子的能谱，可以得到材料的表面组分、电子态分布和能带结构等信息。
2.4 磁共振成像磁共振成像是一种用于获得材料内部构造的非破坏性测试方法。
通过测量材料中原子核或电子自旋之间的相互作用，可以生成高分辨率的图像来分析材料的结构、成分和磁性等性质。
第三章：先进材料分析技术3.1 电子能谱谱学电子能谱谱学是一种通过分析材料中电子能级和能带结构的方法。
通过测量材料表面或界面的能级能量和态密度，可以研究材料的电子结构和界面特性等。
物理实验技术中的材料表征与分析方法
物理实验技术中的材料表征与分析方法在物理实验中，材料表征与分析是非常重要的一环。
通过对材料的表征与分析，我们可以深入了解材料的结构、性质和性能，为材料的应用和改进提供科学依据。
本文将介绍一些常用的材料表征与分析方法。
一、X射线衍射技术X射线衍射是一种通过射线与物质相互作用来研究物质结构的方法。
应用X射线衍射技术可以确定材料的结晶结构、晶格参数以及晶体的取向等信息。
通过测量材料衍射的角度和强度，可以进一步分析晶格畸变、应变、晶体粒度等参数。
X射线衍射技术广泛应用于材料科学、物理学、生物学等领域。
二、扫描电子显微镜（SEM）扫描电子显微镜是一种通过电子束来观察样品表面形貌和显微结构的仪器。
与传统光学显微镜相比，SEM具有更高的分辨率和放大倍数。
通过SEM可以观察到材料的表面形貌、晶粒形貌和大小分布等信息，并且可以在不同角度下进行观察和分析。
此外，SEM还可以通过能谱分析技术获取样品的元素组成。
三、透射电子显微镜（TEM）透射电子显微镜是一种通过电子束穿透样品来观察材料内部结构和细微缺陷的仪器。
TEM具有非常高的分辨率，可以观察到原子级别的细节。
通过TEM可以观察到材料的晶格结构、晶界、位错等缺陷，并获得相应的电子衍射图谱。
TEM广泛应用于纳米材料、催化剂、生物材料等领域的研究。
四、核磁共振（NMR）核磁共振是一种通过测量原子核总磁矩与外加磁场之间相互作用的方法。
通过核磁共振技术，可以确定材料的分子结构、结核间距、分子运动状态等信息。
核磁共振在化学、材料和生命科学等领域得到广泛应用，例如研究有机化合物、高分子材料、药物分子等。
五、拉曼光谱拉曼光谱是一种通过测量光散射而获得材料分子振动谱线的方法。
拉曼光谱可以提供材料的化学成分、晶体结构以及杂质等信息。
由于每个物质都有独特的拉曼光谱特征，因此拉曼光谱在材料的鉴别、表征和分析中得到广泛应用。
此外，拉曼光谱还可以用于表征纳米材料、生物材料、催化剂等。
六、热分析技术热分析技术是一种通过测量材料在加热或冷却过程中所发生的物理变化来分析材料特性的方法。
新材料的表征及分析技术研究
新材料的表征及分析技术研究随着科学技术的飞速发展，新材料的涌现给人们的生活带来了非常显著的影响。
新材料具有轻、薄、韧性好、硬度大、低温性能好、高耐磨、高吸音消声和电磁屏蔽作用等优点，因此广泛应用于建筑、航空航天、医学、汽车、电子和纺织等领域。
在新材料的研发中，表征及分析技术起着不可忽视的作用。
本文将重点介绍常见的新材料表征及分析技术。
一、X射线衍射技术X射线衍射技术是一种非常成熟的新材料表征及分析技术，该技术主要通过探测材料中的原子核、电子及晶粒等显微结构来分析材料的化学成分、结晶结构、畸变度和晶粒大小等。
该技术被广泛应用于材料科学、生物科学和环境科学等领域，在材料分析、药物设计、地质勘探和环境监测等方面都发挥了重要作用。
二、拉曼光谱技术拉曼光谱技术是一种基于分子振动能级的新材料表征及分析技术。
该技术主要是通过分析材料中分子振动的频率、强度、形状和位置等参数来确定材料的分子组成、结构和功能等。
该技术被广泛应用于纳米材料、生物材料、高分子材料、半导体材料、液晶材料等领域，能够为材料的研究和开发提供有力的支持和帮助。
三、能谱分析技术能谱分析技术是一种新材料表征及分析技术，主要是通过探测材料发出的电子、X射线、质子、中子等高能粒子来确定材料的物理和化学性质，如成分、结构、性质和性能等。
该技术主要应用于材料科学、核技术、环境科学、地质探测和医学等领域，是研究材料性质和性能的必备工具之一。
四、热分析技术热分析技术是一种新材料表征及分析技术，主要是通过在一定的温度范围内对材料进行加热或冷却来分析其物理和化学性质，如热力学热稳定性、热传导性、熔点、晶化温度和热分解等。
该技术广泛应用于材料科学、燃料化工、电子工业、环境监测和医药制造等领域，在材料研究、质量控制、产品开发和环境保护方面发挥着不可替代的作用。
总之，新材料的涌现为现代社会的发展提供了有力的支撑，表征及分析技术则为新材料的研究和开发提供了有力的手段。
传统的新材料表征及分析技术有许多不足之处，需要不断改进和创新。
2021年材料分析与表征方法实验报告
材料分析与表征方法试验汇报热重分析试验汇报一、试验目1.了解热重分析法基础原理和差热分析仪基础结构。
2.掌握热重分析仪使用方法。
二、试验原理热重分析指温度在程序控制时, 测量物质质量与温度之间关系技术。
热重分析所用仪器是热天平, 它基础原理是, 样品重量改变所引发天平位移量转化成电磁量, 这个微小电量经过放大器放大后, 送入统计仪统计; 而电量大小正比于样品重量改变量。
当被测物质在加热过程中有升华、汽化、分解出气体或失去结晶水时, 被测物质质量就会发生改变。
三、试验原料一水草酸钙CaC2O4·H2O四、试验仪器美国TA企业TGA55升温与降温速率（K/min） 0.1-100℃/min天平灵敏度（μg） 0.1μg温度范围（°C）室温-1000℃五、操作条件10℃／min氮气条件下, 得到TG、DTG、DSC曲线。
六、结果与讨论含有一个结晶水草酸钙(242CaC.OHO)在100℃以前没有失重现象,其热重曲线呈水平状,为TG曲线第一个平台。
DTG曲线在0刻度。
在100℃和200℃之间失重并出现第二个平台。
DTG曲线先升后降, 在108.4℃达成最大值, 即失重速率最大值。
DSC曲线先降后升, 在188.4℃达成最小值, 即热功率最小值。
这一步失重量占试样总质量12.47%, 相当于每mo CaC2O4·H2O失掉1mol H2O,其热分解反应为:CaC2O4·H2O CaC2O4 + H2O在400℃和500℃之间失重并开始展现第三个平台,DTG曲线先升后降, 在510.4℃达成最大值, 即失重速率最大值。
DSC曲线先降后升, 在103.1℃达成最小值, 即热功率最小值。
其失重量占试样总质量18.76%,相当于每mol CaC2O4分解出1mol CO,其热分解反应:CaC2O4 CaCO3 + CO在600℃和800℃之间失重并开始展现第四个平台,DTG曲线先升后降, 在749.2℃达成最大值, 即失重速率最大值。
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LEED照片
RHEED照片
可以获得材料的表 面结构的信息，以 及材料的生长过程 的原位检测等等。
Fe原子在Cu(111)面上的STM照片
Xe原子在Ni(110)面上的STM照片
纳米碳管的STM照片
材料的分析与表征 Materials Characterization
例一、热氧化法制备WO2.9纳米棒
例一、热氧化法制备WO2.9纳米棒
利用X－光衍射和织构分析获取了纳米棒的晶体结构以及取向分布等信 息。注：在得到晶体结构信息时利用的是粉末衍射，而非织构衍射。
例一、热氧化法制备WO2.9纳米棒
利用TEM、SAD、HRTEM、EDS等分析可以获取单根纳米棒的结构、 直径、化学成分、生长方向等信息。注：EDS谱没有给出。
Carbon ions
E3 E2 E1
Si (111) 或者Si(001)
利用多能量离子注入的方法，可 以将SiC埋层的外延生长温度从 850 度降低到400度左右；还可 以将埋层的成分分布大大优化。
需要解决的分析和表征问题： 1、埋层是否是立方SiC？ 2、如果是，则埋层与基片的取向关系如何？ 3、埋层的成分分布如何？ 4、埋层的一些性能如何？
形貌分析手段 Morphology Observation
SEM
OM 形貌 分析
TEM
FIB
பைடு நூலகம்
STEM
材料的分析与表征 Materials Characterization
结构分析手段 Structure Determination
XRD Raman 结构 分析 FTIR SAD RHEED LEED
例四、离子注入合成SiC外延埋层
埋层的结构和取向：XRD、Raman、FTIR、XRD－织构分析 埋层与基片的取向关系：XRD－织构分析 埋层的化学成分及其沿着深度的分布：RBS、AES等 埋层的电学性能、光学性能：T－R曲线、光吸收谱等 埋层的厚度：RBS、离子束透射分析。
例四、离子注入合成SiC外延埋层
材料的分析与表征 Materials Characterization
张政军
材料的分析与表征 Materials Characterization
这些玩意儿真的，假的？
材料的分析与表征 Materials Characterization
材料形貌
显微分析： 人眼、显微 镜、SEM、 AFM、TEM、 STM等等
表面或者内部的显微结构图像（SEM、 TEM、AFM等）； 材料成份分析（EDS、ESCA、AES、 SIMS、RBS等）； 材料结构分析（XRD、SAD（TEM）、 LEED、RHEED等）；
材料的分析与表征 Materials Characterization
常见的材料分析仪器有：
例一、热氧化法制备WO2.9纳米棒
Raman 光谱和光致发光谱给出了化学键合和光学性能信息。
例一、热氧化法制备WO2.9纳米棒
X－光衍射给出了纳米棒的结构与反应参数之间的相关性。
例一、热氧化法制备WO2.9纳米棒
SEM分析给出了表面形貌与基片表面特性的关系。
材料的分析与表征 Materials Characterization
例二、氧化法制备MoO3纳米结构
利用Raman、XRD光谱判断纳米结构的结构； 利用SEM、TEM、SAD、EDS、HRTEM判断材料的结构、尺寸、成分等 利用光致发光谱测量材料的发光性能； 利用光吸收谱测定材料的光学带隙等。
例二、氧化法制备MoO3纳米结构
如何利用Raman和XRD 判断各种纳米结构的晶体 结构呢？
棒的集体形貌（SEM）、晶体结构（XRD）、棒的取向（XRD－织构）、 单根棒的结构、尺寸、生长方向（TEM、SAD、HRTEM） 棒的化学成分（TEM－EDS） 棒的键合状态，光学特性（Raman，吸收光谱、发射光谱）
例一、热氧化法制备WO2.9纳米棒
利用SEM知道了棒的集体形貌、大体尺寸、取向特性等。
材料研究需要各种分析表征手 段，要求我们掌握它们的原理 并在实践中加以灵活运用。
光学显微镜 (Optical Microscope, OM)、扫描式电子显微镜 (Scanning Electron Microscope, SEM)、X光能谱分析仪 (X-ray Spectrometry)、 透射式电子显微镜 (Transmission Electron Microscope, TEM)、聚焦式 离子束显微镜 (Focused Ion beam, FIB)、X光衍射分析仪 (X-ray Diffractometer, XRD)、俄歇电子能谱分析仪 (Auger Electron Spectrometry, AES)、二次离子质谱仪 (Secondary ion Mass Spectrometry, SIMS)、卢瑟福背散射质谱仪 (Rutherford Backscattering Spectrometry, RBS)、全反射式 X-光荧光分析仪 (Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)、扫描透射显微镜 (Scanning Tunneling Microscope, STM)、原子力显微镜 (Atomic Force Microscope, AFM)、反射式高能电子衍射（RHEED）等十几种。
例三、PLD法制备VO2外延薄膜
RBS和C－RBS Analysis表明VO2薄膜是结构良好的单晶体。
例三、PLD法制备VO2外延薄膜
RBS和C－RBS Analysis表明VO2薄膜是结构良好的单晶体。 还可以研究搀杂以及扩散等行为。
材料的分析与表征 Materials Characterization
例四、离子注入合成SiC外延埋层
由X－光衍射分析和FT－IR分析知道：形成的埋层是立方SiC。 X－光衍射同时暗示：SiC埋层具有良好的（111）织构。由于SiC和Si 都是立方结构。因此，SiC埋层和Si基片可能有取向关系。
例四、离子注入合成SiC外延埋层
织构分析说明，SiC埋层和Si基片 有很强的取向关系：
成分分析手段 Composition Analysis
XPS UPS 成分 分析 EDS SIMS AES RBS
表面分析技术 Surface Analysis
XPS
STM
AFM
RBS
AES
表面 分析
UPS LEED RHEED
SIMS EDS
材料的分析与表征 Materials Characterization
材料成分
能谱分析： EDAX、 XPS、AES、 RBS、等等
材料结构 化学状态
衍射分析： 能谱等： XRD、SAD、 XPS、AES RHEED、 等等 LEED等等
表面状态
AFM、STM、RHEED、LEED等
材料的分析与表征 Materials Characterization
一般常见的材料分析技术要得知材料的：
信号输入
材料与输入 信号相互作 用，产生输 出信号。
信号输出
比较输入 和输出信 号，获取 材料的相 关信息。
待分析材料
1、输入什么信号；2、获取什么信号；3、输入信号与 材料的相互作用，以及输出信号的产生过程。
材料的分析与表征 Materials Characterization
按照入射信号源分类 光 分 析 技 术 电 子 束 分 析 技 术 离 子 束 分 析 技 术 中 子 束 分 析 技 术
材料的分析与表征 Materials Characterization
信号 输入
了解 掌握 和灵 活运 用各 种表 征手 段。
信号 输出
光子、电子、 离子束、中子
光子、电子、 离子束、中子
材料
材料的分析与表征 Materials Characterization
了解分析技术的原理和方法，及其用途； 通过分析表征，解决材料科学基本问题。
SiC(111)//Si(111) [110]SiC//[110]Si
例四、离子注入合成SiC外延埋层
将衍射位置分别转到A点 （异常位置）和B点（正常 位置），然后作扫描，得到 如下衍射峰。经过分析，知 道分别为Si(400)和SiC(311) 的衍射。为什么？
对比两个织构图，发现：SiC(311) 比Si（311）多了3个点（标为A）。
例二、氧化法制备MoO3纳米结构
材料的分析与表征 Materials Characterization
例三、PLD法制备VO2外延薄膜
XRD研究结构、织构和与基片间的取向关系； RBS和C－RBS研究薄膜的晶体性以及成分、厚度等
例三、PLD法制备VO2外延薄膜
XRD织构测量和比较表明VO2薄膜与基片间有着良好的取向关系。
例四、离子注入合成SiC外延埋层
利用离子束透射能量损失谱，可 以判断出埋层的厚度约为3550埃； 利用RBS和RBS沟道技术可以给 出埋层的成分分布以及晶体性； 利用离子束溅射配合AES可以得 到成分分布随着深度的变化。
例四、离子注入合成SiC外延埋层
通过测量埋层的电阻－温度特性，可以对埋层的电学性能有了解；通 过测量埋层对光（紫外－可见范围内）的吸收谱的测量，可以得到埋 层的光学带隙等信息。 ？？？如何测量埋层的上述信息？