东芝推出小型S06封装的光电耦合器
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体振 荡 器 时钟 （ Ｘ Ｏ） 解 决方 案 。这 些器 件 采用 标 准 的５ ｍｍ×７ ａ ｒ ｍ或 ３ ． ２ ｍ ｍ ×５ ｍｍ封 装 ， 提供 １ ７ ０ ￣ ｒ ｍ ｓ （１ ２ ｋ Ｈｚ 至２ ０ ＭＨ ｚ ） 相 位抖 动性 能 。 这 些 晶体 振荡器 适 用 于高 达 ８ ４ ０ ＭＨｚ的宽 广 频 率 ， 支 持 包 括 １ ０ ／ ４ ０ ／ １ ０ ０ Ｇ以太 网 、光通 信 、 Ｓ Ａ Ｓ和 Ｐ Ｃ Ｉ ｅ ｘ ｐ ｒ ｅ ｓ ｓ 等应 用 英 飞凌科 技 股份 公 司 Ｅ ｔ 前 宣布 推 出一款单 片集 成 逆导 二 极 管 的 ６ ５ ０ Ｖ器 件 ，再 次 扩展 其最 新 一代 逆 导软 开关 Ｉ Ｇ Ｂ Ｔ（ 绝缘 栅 双极 晶体 管 ） 产 品线 。英 飞凌的 Ｒ Ｃ — Ｈ ５系列 产 品 性 能卓 越 ，而颓 推 出 的这
独特的外观尺寸要求 。 （ 来自 赛普拉斯 ）
的芯片厂商是英特尔 ， 其２ ０ １ ３ 年的营收为 ４ ７ ０ 亿美
元， 对 应 的市 场份 额 为 １ ５ ％。
东 芝 推 出小 型 Ｓ Ｏ ６封 装 的 光 电耦 合 器
东 芝 公 司半 导 体 ＆ 存 储 产 品公 司 日前 宣 布 推 出小 型 Ｓ Ｏ ６封 装 的光 电耦合 器 。 新产 品 “ Ｔ Ｌ Ｐ ３ ９ ０ ５ ” 和“ Ｔ Ｌ Ｐ ３ ９ ０ ６ ”即 日起 投 入量 产 。 光 电耦 合 器 采 用 不 含 ＭＯ Ｓ Ｆ Ｅ Ｔ芯 片 的光 控 继 电 器 结 构 。用 户 可 通 过 将 光 电耦 合 器 与 外 部 可 选 ＭＯ Ｓ Ｆ Ｅ Ｔ相 结 合 ， 从 而 创建 一个 隔离 继 电器 。 这样 可
芯片 （ Ｓ ｏ Ｃ） 。（ 来 自Ａ ＭＤ）
获得更 大 的 电压和 电流 ，超 越现 有光 控继 电器产 品
的性 能 。 （ 来 自东 芝公 司 ）
麦 瑞 半 导 体 推 出
超低抖动 Ｆ Ｕ Ｓ １ ０ Ｎ晶体 振 荡 器
麦瑞半导体公 司近 日推出 Ｍ Ｘ ５ ５ ／ ５ ７ Ｆ Ｕ ￥ Ｉ Ｏ Ｎ晶
Ｉ Ｈ Ｓ的副总裁戴 尔福特 （ Ｄ ａ ｌ ｅ Ｆ ｏ ｒ ｄ ） 称： “ 内存
Ｉ ｃ是 半导 体行 业增 长 的关键 因素 。 Ｄ Ｒ Ａ Ｍ 是 内存产 品 中营收 增长 率最 高 的产 品 ， 由于供需 达 到平衡 ， 这 类产 品 的收 入猛 增 了 ３ ２ ． ５ ％。Ｎ Ａ Ｎ Ｄ闪存 类产 品 的 收入增 长 了 ２ ４ ． ２ ％，原 因是 智 能手 机 和平板 电脑 对 内存 的需 求一 直在 增长 。” 得 益 于 内存 市 场 的优异 表现 ，最 主要 的 内存 供 应商 也实 现 了业绩 增长 。由于强 劲 的有机增 长 和收
近 日市 场研 究 机 构 Ｉ ＨＳ称 ， ２ ０ １ ３年 的全球 半 导
产品赋予数字 内容存储 和 Ｕ Ｓ Ｂ连接能力 。 赛普拉斯 体 收 入增 长 了 ５ ％ ，其 中表 现 最好 的是 内存 芯 片 产 与ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ 密 切 协 作 ，为之 提 供 超 薄 封装 的 品 。
ｅ ｎ Ｃ ｏ Ｒ ｅ Ｖ器 件 ， 使ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ 能将 其 直 接植 入 普 通
２ ０ １ ３年半 导 体 总 收入 达 到 ３ １ ８ １亿 美元 ， 较
２ ０ １ ２年 的 ３ ０ ３ １ 亿 美 元增 长 ５ ％， 有 效扭 转 了这 个行 业 的发 展趋 势 。２ ０ １ ２年 的半 导 体 收入 比 ２ ０ １ １ 年 的 ３ １ ０ ６亿美元 减 少 ２ ． ４ ％。 规模 最大 的 ２ ５家 芯 片 厂 商 的 营 收 总 和 达 到 ２ ２ ５ ３ 亿 美元 ， 占整个行 业 总 收入 的 ７ １ ％。营收 最高
的纸中， 然后可以将其折叠 ， 以获取 Ｕ Ｓ Ｂ连接能力 。
经 过 这 样 处 理 的智 能 纸 张 可 以 用 于 智 能 名 片 等 场
合 ，将数字化的联系方式和产品手册等含有链接的 数字 内容存储在一起。高集成度 的 ｅ ｎ Ｃ ｏ Ｒ ｅ Ｍ Ｃ Ｕ无
需其 他 外 部 元 件 ， 同 时满 足 ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ 产 品所 需 的
英 飞 凌 扩展 其
逆导软开关 Ｉ Ｇ Ｂ Ｔ产品组合 பைடு நூலகம்
款器件 更将 显著扩 大 Ｒ Ｃ — Ｈ ５系列产 品的应 用范
围。 （ 来 自英 飞 凌 ）
的标准频率 。 （ 来 自麦瑞半导体 ）
赛普拉斯 的 Ｕ Ｓ Ｂ 解决方 案助 力 ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ 将 纸片转化为 Ｕ Ｓ Ｂ闪存
赛普拉 斯半导体公 司 １ ３ 前宣 布 ，其 ｅ ｎ Ｃ ｏ Ｒ ｅ Ｍ Ｔ
Ｖ Ｕ Ｓ Ｂ控 制 器 （ ＭＣ Ｕ） 为ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ的创 新 智 能 纸
市场蔓 闻
ｌ Ｈ Ｓ ： ２ ０ １ ３年 全 球 半 导 体
总收入 ３ １ ８ １亿 美 元
独特的外观尺寸要求 。 （ 来自 赛普拉斯 ）
的芯片厂商是英特尔 ， 其２ ０ １ ３ 年的营收为 ４ ７ ０ 亿美
元， 对 应 的市 场份 额 为 １ ５ ％。
东 芝 推 出小 型 Ｓ Ｏ ６封 装 的 光 电耦 合 器
东 芝 公 司半 导 体 ＆ 存 储 产 品公 司 日前 宣 布 推 出小 型 Ｓ Ｏ ６封 装 的光 电耦合 器 。 新产 品 “ Ｔ Ｌ Ｐ ３ ９ ０ ５ ” 和“ Ｔ Ｌ Ｐ ３ ９ ０ ６ ”即 日起 投 入量 产 。 光 电耦 合 器 采 用 不 含 ＭＯ Ｓ Ｆ Ｅ Ｔ芯 片 的光 控 继 电 器 结 构 。用 户 可 通 过 将 光 电耦 合 器 与 外 部 可 选 ＭＯ Ｓ Ｆ Ｅ Ｔ相 结 合 ， 从 而 创建 一个 隔离 继 电器 。 这样 可
芯片 （ Ｓ ｏ Ｃ） 。（ 来 自Ａ ＭＤ）
获得更 大 的 电压和 电流 ，超 越现 有光 控继 电器产 品
的性 能 。 （ 来 自东 芝公 司 ）
麦 瑞 半 导 体 推 出
超低抖动 Ｆ Ｕ Ｓ １ ０ Ｎ晶体 振 荡 器
麦瑞半导体公 司近 日推出 Ｍ Ｘ ５ ５ ／ ５ ７ Ｆ Ｕ ￥ Ｉ Ｏ Ｎ晶
Ｉ Ｈ Ｓ的副总裁戴 尔福特 （ Ｄ ａ ｌ ｅ Ｆ ｏ ｒ ｄ ） 称： “ 内存
Ｉ ｃ是 半导 体行 业增 长 的关键 因素 。 Ｄ Ｒ Ａ Ｍ 是 内存产 品 中营收 增长 率最 高 的产 品 ， 由于供需 达 到平衡 ， 这 类产 品 的收 入猛 增 了 ３ ２ ． ５ ％。Ｎ Ａ Ｎ Ｄ闪存 类产 品 的 收入增 长 了 ２ ４ ． ２ ％，原 因是 智 能手 机 和平板 电脑 对 内存 的需 求一 直在 增长 。” 得 益 于 内存 市 场 的优异 表现 ，最 主要 的 内存 供 应商 也实 现 了业绩 增长 。由于强 劲 的有机增 长 和收
近 日市 场研 究 机 构 Ｉ ＨＳ称 ， ２ ０ １ ３年 的全球 半 导
产品赋予数字 内容存储 和 Ｕ Ｓ Ｂ连接能力 。 赛普拉斯 体 收 入增 长 了 ５ ％ ，其 中表 现 最好 的是 内存 芯 片 产 与ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ 密 切 协 作 ，为之 提 供 超 薄 封装 的 品 。
ｅ ｎ Ｃ ｏ Ｒ ｅ Ｖ器 件 ， 使ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ 能将 其 直 接植 入 普 通
２ ０ １ ３年半 导 体 总 收入 达 到 ３ １ ８ １亿 美元 ， 较
２ ０ １ ２年 的 ３ ０ ３ １ 亿 美 元增 长 ５ ％， 有 效扭 转 了这 个行 业 的发 展趋 势 。２ ０ １ ２年 的半 导 体 收入 比 ２ ０ １ １ 年 的 ３ １ ０ ６亿美元 减 少 ２ ． ４ ％。 规模 最大 的 ２ ５家 芯 片 厂 商 的 营 收 总 和 达 到 ２ ２ ５ ３ 亿 美元 ， 占整个行 业 总 收入 的 ７ １ ％。营收 最高
的纸中， 然后可以将其折叠 ， 以获取 Ｕ Ｓ Ｂ连接能力 。
经 过 这 样 处 理 的智 能 纸 张 可 以 用 于 智 能 名 片 等 场
合 ，将数字化的联系方式和产品手册等含有链接的 数字 内容存储在一起。高集成度 的 ｅ ｎ Ｃ ｏ Ｒ ｅ Ｍ Ｃ Ｕ无
需其 他 外 部 元 件 ， 同 时满 足 ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ 产 品所 需 的
英 飞 凌 扩展 其
逆导软开关 Ｉ Ｇ Ｂ Ｔ产品组合 பைடு நூலகம்
款器件 更将 显著扩 大 Ｒ Ｃ — Ｈ ５系列产 品的应 用范
围。 （ 来 自英 飞 凌 ）
的标准频率 。 （ 来 自麦瑞半导体 ）
赛普拉斯 的 Ｕ Ｓ Ｂ 解决方 案助 力 ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ 将 纸片转化为 Ｕ Ｓ Ｂ闪存
赛普拉 斯半导体公 司 １ ３ 前宣 布 ，其 ｅ ｎ Ｃ ｏ Ｒ ｅ Ｍ Ｔ
Ｖ Ｕ Ｓ Ｂ控 制 器 （ ＭＣ Ｕ） 为ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ ｌ ｉ Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ的创 新 智 能 纸
市场蔓 闻
ｌ Ｈ Ｓ ： ２ ０ １ ３年 全 球 半 导 体
总收入 ３ １ ８ １亿 美 元