君正ZJ4750 PMP方案原理图
君正JZ4755-4.3寸原理图
0.01uF
0.01uF
D
C0805 C0402
C0402
C0402
C0402
IO Power Decoupling Capacitors Place near The Power Pins as Close as Possible
D[7:0] D[31:0] A[14:0] LCD_R[7:0] LCD_G[7:0] LCD_B[7:0] LCD_PCLK
U12 Jz4755_V1.7
D31/GPA31 D30/GPA30 D29/GPA29 D28/GPA28 D27/GPA27 D26/GPA26 D25/GPA25 D24/GPA24 LCD_PCLK/GPD18 LCD_B2/GPD0 LCD_B3/GPD1 LCD_B4/GPD2 LCD_B5/GPD3 LCD_B6/GPD4 LCD_B7/GPD5 LCD_G2/GPD6 LCD_G3/GPD7 LCD_G4/GPD8 LCD_G5/GPD9 LCD_G6/GPD10 LCD_G7/GPD11 LCD_R2/GPD12 LCD_R3/GPD13 LCD_R4/GPD14 LCD_R5/GPD15 LCD_R6/GPD16 LCD_R7/GPD17 VSS VDDCORE LCD_DE/GPD21 LCD_HSYNC/GPD19 LCD_VSYNC/GPD20 LCD_PS/LCD_G1/GPD24 LCD_REV/LCD_B1/GPD25 LCD_CLS/LCD_R1/GPD22 LCD_SPL/LCD_G0/GPD23 LCD_B0/GPD26 LCD_R0/GPD27 VDDIO BOOT_SEL1/GPC31 SSI_CLK/GPF10 SSI_DR/GPF12 SSI_DT/PWM1/GPF11 SDATO/GPE18
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IGBT模块封装流程 原理图
IGBT模块封装流程原理图作者：海飞乐技术时间：2017-07-25 10:14IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性，体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势，这就有待于IGBT 模块封装技术的开发和运用。
目前流行的IGBT模块封装形式有引线型、焊针型、平板式、圆盘式四种，常见的模块封装技术有很多，各生产商的命名也不一样，如英飞凌的62mm封装、TP34、DP70等等。
IGBT模块有3个连接部分:硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。
这些接点的损坏都是由于接触面两种材料的热膨胀系数(C 犯)不匹配而产生的应力和材料的热恶化造成的。
如下图，采用英飞凌62mm封装的FF300R12KS4结构图英飞凌62mm封装的FF300R12KS4 IGBT模块结构图IGBT模块封装技术很多，但是归纳起来无非是散热管理设计、超声波端子焊接技术和高可靠锡焊技术。
下面以富士通经典的IGBT封装PrimePACK封装来说明三项技术的原理和特点:(1)散热管理设计方面，通过采用封装的热模拟技术，优化了芯片布局及尺寸，从而在相同的ΔTjc条件下，成功实现了比原来高约10%的输出功率。
使用模拟器的散热管理设计的IGBT模块效果(2)超声波端子焊接技术可将此前使用锡焊方式连接的铜垫与铜键合引线直接焊接在一起(图2)。
该技术与锡焊方式相比，不仅具备高熔点和高强度，而且不存在线性膨胀系数差，可获得较高的可靠性(图3)。
与会者对于采用该技术时不需要特别的准备。
富士公司一直是在普通无尘室内接近真空的环境下制造，这种方法没有太大的问题。
利用超声波直接焊接IGBT模块的铜材料IGBT模块封装技术超声波焊接与锡焊的比较图3:超声波焊接与锡焊的比较(3)高可靠性锡焊技术。
普通Sn-Ag焊接在300个温度周期后强度会降低35%，而Sn-Ag-In及Sn-Sb焊接在相同周期之后强度不会降低。
君正华芯飞方案芯片简介和维修技巧维修小结
华芯飞方案维修总结一华芯飞芯片参数君正华芯飞方案的平台开发方便快捷，技术支持也很强大，它提供完善的PC虚拟开发环境，只需更改UI部分即可自由定制不同软件方案，有方便的游戏开发平台，这就同时实现了视频应用和游戏运行。
处理器JZ4732HXF-D0，8/16/32MSDRAM，16K数据CACHE，16K指令CACHE；主频360～400MHz；核心电压为内核1.8V，工作3.3V。
君正华芯飞方案仅有一般MP4产品功耗的70%。
君正华芯飞方案高度集成了TP、RGB/MCU、CODEC、USB 2.0 HS，内置1000mAh大容量锂离子电池，电池充电时间为4小时，影音播放长达7小时（测试条件：各种格式文件循环播放，音量定为20，耳塞放音），此方案实测功耗为全行业最低，静态电流可降至30mA。
在视频方面，君正华芯飞方案支持：RM/RMVB（25帧@640×480像素，码率<600kbps）、FLV （30帧@640×480像素，码率<2500kbps）、WMV（30帧@320×240像素，码率<500Kbps）、MP4（30帧@640×480像素，码率<15000kbps）、3GP（30帧@640×480像素，码率<2500kbps）、A VI（30帧/640×480像素，码率<16000kbps、MJPEG/WMV1/XviD/DivX/MS Mpeg4v2/MS Mpeg4视频编码，MP3、WMA、WMV、FLAC、APE音频编码）、MOV、MPG、ASF等全格式视频，最大支持1500Kbps比特率影片流畅播放，还可以播放FLASH 7.0格式文件。
在音频方面，君正华芯飞方案支持MP3、WMA、APE、FLAC、W A V、AMR等多种格式的音频，支持LRC歌词同步显示，能够预置6种EQ音效。
MP3编码率为8-320kbps，采样率为8-128khz；WMA编码率为44Kbps，采样率为48～128khz；W A V编码率为8-1536kbps，采样率8-128khz。
主板各芯片图解方案
主板各芯片图解(图)全程图解主板(下)初学菜鸟们必见电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座俩种，有的主板上同时具备这俩种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源壹样因为插反而烧坏主板。
除此而外，于电源插座附近壹般仍有主板的供电及稳压电路。
此主题关联图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它壹般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上壹般仍有壹个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池BIOS(BASICINPUT/OUTPUTSYSTEM)基本输入输出系统是壹块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化于计算机ROM(只读存储器)芯片上的壹组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制和支持。
除此而外，于BIOS芯片附近壹般仍有壹块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
此主题关联图片如下：常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯壹贴有标签的芯片，壹般为双排直插式封装(DIP)，上面壹般印有“BIOS”字样，另外仍有许多PLCC32封装的BIOS。
此主题关联图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
当下的ROMBIOS多采用FlashROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，能够对FlashROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有AwardBIOS、AMIBIOS、PhoenixBIOS三种类型。
AwardBIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS 产品，于目前的主板中使用最为广泛。
AwardBIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板均采用了这种BIOS。
C45002 产品手册说明书
浙江航芯源集成电路科技有限公司浙江航芯源集成电路科技有限公司Zhejiang HangXinYuan IC Technology Co.,LtdC45002 产品手册4通道逻辑门1.产品特性➢额定驱动电流：50mA ➢单芯片集成4通道➢具有输入反相逻辑配置位➢可实现双输入与门、与非门➢每个通道具备2个同相输出2.功能描述C45002是一款采用硅工艺制造的通用逻辑门芯片。
芯片具有4个通道，每个通道均可单独工作。
每个通道都具有输入反相逻辑配置位，使每个通道均可以实现与门或与非门逻辑，还可以配置为缓冲器、反相器。
输入引脚支持2.5V/3.3V/5V 逻辑电平，单个输出最大50mA 电流的驱动能力。
芯片还具备欠压保护功能。
3.典型应用➢缓冲器➢反相器➢电平位移4.裸芯片/封装简介➢本产品为裸芯片，尺寸为840μm*1590μm (含划片槽)有限公司5. 绝对最大额定值使用中超过这些绝对最大值可能对芯片造成永久损坏.6. 主要电参数无特别说明T A = -55℃~125℃，V DD =5V表 1 主要电参数浙江航路科公司7. 功能框图及引脚介绍7.1 功能框图IN1_1IN1_2CH1IN4_1IN4_2CH4IN3_1IN3_2CH3IN2_1IN2_2CH2OUT2_1OUT2_2OUT3_1OUT3_2OUT4_1OUT4_2GND图 1 功能框图268403606图 2 C45002引脚分布➢ 芯片尺寸：840μm×1590 μm （包含划片槽） ➢ PAD 尺寸：100μm×100μm表 2 C45002引脚说明科技有限公司8. 芯片应用说明0V0V 5V图 3 C45002典型应用图1) 4个通道相互独立，共电源共地，每个通道的两个输出为同相，且各个通道功能一致；2) 功率走线如电源、地、输出等，应简短并且具有一定的宽度；3) 多个VDD 和GND 内部已连接，但考虑到性能建议同时使用。
芯片封装详细图解课件
超声检测
利用超声波对封装内部进行无损检测，用于检测 内部裂纹、气孔等问题。
ABCD
X射线检测
利用X射线对封装内部进行无损检测，用于检测 内部缺陷、焊接不良等问题。
热像仪检测
通过红外热像仪检测芯片封装温度分布，判断散 热性能和热稳定性。
封装可靠性的影响因素
封装材料
封装材料的质量和性能对封装可靠性有直接 影响，如材料的老化、腐蚀等。
芯片封装详细图解课件
目录
• 芯片封装概述 • 芯片封装材料 • 芯片封装工艺流程 • 芯片封装检测与可靠性分析 • 芯片封装的应用与发展趋势 • 芯片封装案例分析
01
芯片封装概述
封装的概念和作用
封装的概念
芯片封装是指将集成电路用绝缘 的塑料或陶瓷材料打包，以保护 芯片免受环境影响，同时提供引 脚供外部电路连接。
芯片封装技术的发展趋势与挑战
发展趋势
随着技术进步和应用需求的变化，芯 片封装技术正朝着更小尺寸、更高集 成度、更低成本、更可靠性的方向发 展。
挑战
随着芯片封装技术的发展，面临着如 何提高封装密度、减小热阻、降低成 本等挑战，同时还需要解决先进封装 技术的可靠性和可制造性问题。
未来芯片封装技术的研究方向
程。
这一步需要使用焊接设备，控制 焊接温度和时间，确保引脚焊接
的质量和可靠性。
引脚焊接完成后需要进行外观检 查，确保焊接质量符合要求。
塑封固化
塑封固化是将芯片和引脚整体封装在 塑封材料中，起到保护芯片和引脚的 作用。
塑封固化过程中需要控制温度和压力 ，确保塑封材料的均匀分布和固化效 果。
塑封材料需要具有良好的绝缘性、耐 腐蚀性和机械强度。
切筋整型
切筋整型是将完成固化的封装体 进行切割和整型，使其成为符合
RD4730_PMP
君正®RD4730_PMP开发板硬件手册版本: 1.0日期: 2006年4月君正RD4730_PMP开发板硬件手册Copyright © Ingenic Semiconductor Co. Ltd 2006. All rights reserved.Release historyDate Revision ChangeApr. 2006 1.0 First releaseDisclaimerThis documentation is provided for use with Ingenic products. No license to Ingenic property rights is granted. Ingenic assumes no liability, provides no warranty either expressed or implied relating to the usage, or intellectual property right infringement except as provided for by Ingenic Terms and Conditions of Sale.Ingenic products are not designed for and should not be used in any medical or life sustaining or supporting equipment.All information in this document should be treated as preliminary. Ingenic may make changes to this document without notice. Anyone relying on this documentation should contact Ingenic for the current documentation and errata.Ingenic Semiconductor Co. Ltd22th Floor, Building A, Cyber Tower, No.2, Zhong Guan Cun South AvenueHaidian District, Beijing 100086, ChinaTel: 86-10-82511297Fax: 86-10-82511589Http: //内容内容1概述 (1)1.1RD4730_PMP开发板主要技术指标及特点 (1)1.2RD4730_PMP开发板的系统结构图 (2)2硬件描述 (3)2.1RD4730_PMP开发板布局图 (3)2.2系统电源 (3)2.3系统复位 (4)2.4系统启动引导 (4)2.5动态内存（SDRAM） (4)2.6LCD接口 (4)2.7USB接口 (5)2.8音频子系统 (5)2.9Camera接口 (6)2.10串口GSM+GPS扩展口 (6)2.11红外通讯 (7)2.12键盘接口 (7)2.13MMC/SD卡 (7)2.14背光调节 (7)2.15调试接口板（RD4730_PMP_DEBUG） (7)2.16系统状态显示 (8)3快速使用RD4730_PMP开发板 (9)概述1 概述RD4730_PMP是采用君正JZ4730 高性能32位嵌入式处理器，为用户提供的展示JZ4730多媒体应用处理能力的开发平台。
芯片封装图---图片+文字要点
PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFP PQFP PQFPQFP SC-70SDIP SIP SO SOD323SOJ SOJ SOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOT SOT SOT523SOT89SSOP SSOP STO-220 TO18TO220TO247TO252 TO264TO3TO52TO71 TO78TO8TO92TO93PCDIP JLCC TO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOP SNAPTK FGIPTQFP TSOP TSSOP ZIP常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装 TO99最初的芯片封装形式。
引脚数8--12。
散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。
PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装引脚数3 --16。
散热性能好，多用于大功率器件。
SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 --23，多数为定制产品。
造价低且安装便宜，广泛用于民品。
DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。
塑封DIP应用最广泛。
SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。
体积小，是最普及的表面贴片封装。
BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。
适应频率超过100MHz ，I/O 引脚数大于208 Pin 。
电机控制器硬件设计流程
电机控制器硬件设计流程1. 确定电机控制器的要求与规格- 确定控制器需要控制的电机类型（步进电机、伺服电机等）- 确定控制器需要实现的功能（速度控制、位置控制、力矩控制等） - 确定控制器的输入信号（模拟量、数字量等）- 确定控制器的输出信号（PWM、数字输出等）- 确定控制器的供电要求（电压、电流）- 确定控制器的工作环境要求（温度、湿度等）2. 选择合适的控制器芯片或模块- 根据控制器要求选择合适的微控制器或数字信号处理器（DSP）芯片- 考虑芯片的性能、功耗、接口等因素- 如果需要更高的控制性能，可选择现成的电机控制模块或FPGA 解决方案3. 设计电路原理图- 设计微控制器或DSP的电源电路- 设计微控制器或DSP的时钟电路- 设计微控制器或DSP的复位电路- 设计与电机连接的驱动电路- 设计与外部设备连接的接口电路- 设计必要的电路保护措施4. 进行电路模拟和验证- 使用电路模拟软件进行电路模拟 - 验证电路的正确性和稳定性- 优化电路设计5. 设计印制电路板（PCB）- 布局电路元器件的位置- 进行电路布线和走线- 设计电路板的层数和尺寸- 进行电磁兼容（EMC）设计6. 制作电路板原型- 根据PCB设计文件制作电路板原型 - 焊接电子元器件7. 编写控制程序- 根据控制算法编写控制程序代码 - 进行程序调试和优化8. 系统集成和测试- 将控制器硬件与电机连接- 对系统进行功能测试和性能测试 - 进行必要的调试和优化9. 文档编写和产品发布- 编写产品说明文档和操作手册- 进行产品认证和发布以上是电机控制器硬件设计的一般流程。
根据具体项目的要求和复杂程度，流程可能会有所调整和变化。
芯片封装类型图解精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
N95原理图
Service SchematicsRM-159/RM-245IMPORTANT:This document is intended for use by authorized NOKIA service centers only.N95原理图 一品无山版手机设计天下网到RD3721下载更多资料鼠标移近或点击标注， 即可看到“一品无山”的话14V /50VR 2003GNDR 200214V /50VJ2031C201410nVOUTVIOGND1u0C2019C2004/2 100nC20181u0C2004/2 100n B2NC B3B4PGND C1INL OUTR C2NCC3C1N C4D1SVDD OUTL D2D3SVSSPVSS D42C 1C N2000TPA4411YZHR A1INR A2SGND A3PVDDC1P A4B1_SDR _SDL 7RC CZ2001IP5311CX5_LF R 2A 1A B2GNDVOUTGNDC20072u22u2C200510U C201214DLM11GN601SZ2DL2002TS5A6542_YZTN20015=VOUT GND2,8=1NO NC3VIO46IN 7COMVIOJ2032GNDGNDC200227pGNDC201310nGNDR200910k13NC 4VIOIN 6COM 72,8=GNDVOUT 5=N2002TS5A6542_YZT NO 10kR 2006GNDGNDGNDJ20331.8V1.8V2.5V2.5VRM-245:C2004: 0u47RM-245:C2010: 0u47RM-245: 72nH此页是AV Connetor 图 AVconnector ：共6节源：耳机左右声道，耳机MIC TV-OUT ，GND220R/100MHzL2202WD ENABLE2GND1J2219610220R/100MHzL2205J2208J22172GNDL5SlClk L7TxCClk 1MBusTx VilmaIntK6TxCDa K7K9HV VDRAML10L2MicData AudClk L3TxC1J7VBack J8Gnd6K10VBat2K11SIMDetXK2K3PURX K4VRFC H10VR1H11Gnd5H2MBus H9HeadDet 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RSRV_NC D6D7RSRV_NC RSRV_NC E13E14C7RSRV_NC D16GP2_11C14RESETN GP2_13C15GP2_12C16RSRV_NC C6B13B16RSRV_NC STANDBY1B4B5STANDBY2B6PWR_RESETB7TEST RSRV_NC B8IRES A5A6CREF A7GP2_2RSRV_NC A8B1RSRV_NC B11TRSTnB12TMS TCK RSRV_NC A1TDI A11TDO A12REF_CLK A13A15RSRV_NC RSRV_NC A16A2RSRV_NC C63296p8GNDGNDGNDGNDJ6305J6304220pC6335GNDWLAN_BT(6:0)PCM_CLK UART_CTS BT_RESETX UART_RTS PCM_SYNC UART_TX B T H _C L K _R E QUART_RX PCM_OUT PCM_IN C60512p73012VIO_APE2p7C6052GNDE5PIO5RESETB E7PIO9F1AUX_DAC F2PIO7D4PCM_OUT D5PIO6D7E1RF_B RF_A E2C5PCM_SYNC VSS_DIG C7D2RF_IN UART_RTS UART_TX B5B6PCM_CLKPCM_IN B7BC4-ROM1.0RDLUART_RX A5A6UART_CTS A72n7HL603104321L60302n7HT60301346LDB182G4505C-110GNDSYS_APE(15:0)R6030BT_WAKEUP UART_CTS_P UART_WAKE G1PIO2PIO3G2E6PIO4645LPRF_APE(6:0)PCM(3:0)D13OSC_EN 021Bluetooth100kR 645574LVC1G32YZTR GND3=VIO_APE 5=1D645012GND100kR 6454J6000J6008J6007J6006J6005J6002J6003J6321J6322J6323J6310RapidoOMAP GND1.8V3.7V1.8V if WLAN is activePlease note the following for RM-245:- Z6030 replaces the balun T6030. In this case the output of Z6030 is directly connected to N6400.- BTH_CLK_REQ from N6030 is directly connected to regulator N6453.GNDBal LFB2H2G44BB2A257Z6030 (RM-245 only!)2441.75MHz Unbal DCGNDBalto N6400Connection applies to RM-245 only!9kbc_3kbr_6kbr_4kbr_6kbr_2kbc_16Vol Downkbc_442kbr_35kbc_081kbc_2kbr_1kbr_40*kbr_5kbr_037#S4415215611S4409GNDS4413GND3S4414312710GND10GND1168B1B2B1B2GNDGND1624S4406569S4408GND0S4404S4410GNDS4405S441141S4412S440351277S4407452140300GNDS60(7:0)FC_I2C(1:0)LCD(12:0)GenIO67GenIO59s .y .GenIO49GenIO60GenIO66GenIO56D6E1C2-E3D4A E5D2A E7EN-B B4EN-A B6C1VIN C3D3BC5D1B C7ISET GNDD2D3A D4D1A N1150LM2796TLXC1+A1A3POUTC2+A5A7EN B2C1-D2B C11534u70RR 11527GNDJ1151C11511u0VBAT1u0C1150BETTYIO(3:0)Betty GenOut2VAUXCOMVIOTS5A6542_YZT 5=VAUX GND2,8=N44001NO NC 3VIO46IN72Keyboard illuminationITU keys1.8V2.8V3.7V3.7V主KeypadCSX VDDLVDDENDLeftSKkbc_056J221S202 J2221J212S203 68R47RR23R222C27PEMT1V20022p7GND322pC29GND59J21345J21656GND6 2GND7J211V200PEMT1100n1022pC286J2178S2012GND4GNDC2111n 19V/3V319V/3VR25R2441CL-194S-WRA-SD-TV2013J215J2142202122233456789X200GND11011121314151617181919V/3VR2R2119V/3VVIO_APEVAUX1nC21567GNDJ22311CL-194WMA-SD-TV2044GND1J32537J319GNDJ324600R/100MHz J318V202CL-194WMA-SD-T12J21812V203CL-194WMA-SD-TJ326GNDJ322J323GNDS204J320J321J316J317ccp_clknlcd_rdxlcd_led_inkbc_3kbc_2kbc_1kbc_0kbr_0kbr_1lcd_wrxlcd_data0lcd_data1lcd_data2lcd_data3lcd_resxlcd_telcd_data4lcd_data5lcd_data6lcd_data7lcd_d_cxui_led_inlcd_led_outs60_led_outccp_dpccp_clkpS60 keyboard illuminationDisplay connectorS60 keys1.8V2.8V滑盖子板23pin LCM连接器只有8bit数据线！836.5/881.5MHz6n 8HL 7589L 758812n HR7530470R26VCC 2835Vbat VID67Icont_I In_19VCC 12VCC In_214Icont_h 16Vbat 182NC/GND Vreg2021Vdet Out_22325VCC OUTRF3278E4.1N7540112400-2483MHz Z7521IN12n HRXOUT_NI M4SCLK M5M6XRESETVVCO_CAP LO_INM8REFP M9VREF_CM L2RFC11L3L4RXOUT_PQ RXOUT_NQ L5L6SDATA L8VCO_CTRLL9OSCIN M10REFG RXOUT_PI K4XENA K5REFN K9RFC10L1L10CBUF_CAPJ11TXQ_0J12TXQ_180K10DAC_REF1RFC5K11DAC203G11G12P_OUTN G2C2IP G3C1IP H1RBEXT_RX H11TXI_180TXI_0H12C1IN H3G_OUTN E12VBEXT E2E3C1QP C2QP F1F12P_OUTP F2C2QNF3C1QN G1C2INC8C9MUX_INW_OUTP_L D10W_OUTN_L D11G_OUTP D12RFC4D2C10ENV_DETW_OUTN_H C12INN_MIX_L C2RFC1C4RFC6C7RFC7DET B11B12W_OUTP_H INP_MIX_L B2RFC2B4RFC3B5OUTN_850B6B7OUTP_850RFC8B8A11INN_850A2INP_2150A3INN_2150A4INP_1900INN_1900A5INP_1800A6INN_1800A7INP_900A8A9INN_900THERMAL BALLS=GNDA10INP_850L 7500T7502HHM1749K1123451n0C7553C75498n2470RR752910kR7543R75440R22pC7524N7590Z7504INOUT OUT942.5MHzC75501n012345OUT_Band 2IN_Band 2IN_Band 5IN_Band 5T7580HHM1779B1836.5/1880MHz Z7582LN66A 10RR7528C75488n2R752218kGND BAL_OUT ANTRXFILTERZ7540DUPLEXSXR525E0RX 10p C7586C754510pC758722nC7544B3MUX_OUTOut_1NC/GNDE10DAC101IN_Band 2GNDPRE_TX K8GNDBB_TX J10GNDBB_RX J2GNDPRE_RX J3GNDPRE_RX2K1GNDBB_RX2J1GNDK6GNDDIG GNDDIG_TX K7GNDGNDGND GND GND GND GNDGNDGND GNDGND GNDGND GNDGNDGND GND GNDGND GND GNDGNDGND GNDDAC201H10DAC202G10GNDCP_TX M11K2GNDCP GNDRF_TX F10C11GNDVGA E11DAC102OUT_Band 5TXWCDMA SMPSWCDMA PATXC B1018pC7526GND240R /100M H zL 7550D1INP_MIX_H E1INN_MIX_H C1OUTN_FDD B1OUTP_FDD IN GND OUT OUT IN SXJ148C3Z75801960MHzGND34320.2-2Vpp35RM -159 RF 部分 带WCDMA836.5/881.5MHz12n HRXOUT_NI M4SCLK M5M6XRESETVVCO_CAP LO_INM8REFP M9VREF_CM L2RFC11L3L4RXOUT_PQ RXOUT_NQ L5L6SDATA L8VCO_CTRLL9OSCIN M10REFG RXOUT_PI K4XENA K5REFN K9RFC10L1L10CBUF_CAPJ11TXQ_0J12TXQ_180K10DAC_REF1RFC5K11DAC203G11G12P_OUTN G2C2IP G3C1IP H1RBEXT_RX H11TXI_180TXI_0H12C1IN H3G_OUTN E12VBEXT E2E3C1QP C2QP F1F12P_OUTP F2C2QN F3C1QN G1C2INC8C9MUX_INW_OUTP_L D10W_OUTN_L D11G_OUTP D12RFC4D2C10ENV_DETW_OUTN_H C12INN_MIX_L C2RFC1C4RFC6C7RFC7DET B11B12W_OUTP_H INP_MIX_L B2RFC2B4RFC3B5OUTN_850B6B7OUTP_850RFC8B8A11INN_850A2INP_2150A3INN_2150A4INP_1900INN_1900A5INP_1800A6INN_1800A7INP_900A8A9INN_900THERMAL BALLS=GNDA10INP_850L 7500T7502HHM1749K11234522pC7524Z7504INOUT OUT942.5MHz8n2HR7528R752218kGND BAL_OUT ANTRXFILTERZ7540DUPLEX SXR525E0RX B3MUX_OUTE10DAC101GNDPRE_TX K8GNDBB_TX J10GNDBB_RX J2GNDPRE_RX J3GNDPRE_RX2K1GNDBB_RX2J1GNDK6GNDDIG GNDDIG_TX K7GNDGNDGNDGND GNDGNDGNDGNDDAC201H10DAC202G10GNDCP_TX M11K2GNDCP GNDRF_TX F10C11GNDVGA E11DAC102TXTXC B1018pC7526GNDD1INP_MIX_H E1INN_MIX_H C1OUTN_FDD B1OUTP_FDD 33320.2-2Vpp35R754047RGNDL7527240R/100MHzR7522 assembled if RFMD PAs used,not assembled if Skyworks PAs used!RFPA+ switch本人应的邀请，陆续将发布一些知名手机的原理图，并附上简单点评，以帮助大家更好的参考这些手机的设计思想。