SMT技术PowerPointPresentatio.pptx

SMT技术基础与发展前景
应用电子技术教研室 徐彬
1一、Leabharlann 个基本概念SMC 表面组装器件（Surface Mounting Components） SMD 表面组装元件（Surface Mounting Device） SMT 表面组装技术（Surface Mounting Technology） THT 传统通孔插装技术（Through Hole Packaging
（6）、20世纪80年代中期以来，SMT进入高速 发展阶段，90年代初已成为完全成熟的新一代 电路组装技术，并逐步取代通孔插装技术。
5
二、SMT产生与发展概况
2、发展阶段划分与现状
第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路<计算器、石英表> 第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能<摄像机、录像机 、数码相机> 第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性 价比<超大规模集成电路> 现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装 技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组 装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8 ％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用 了SMT。
6
三、特点
专业化 营销/品牌与制造分离 EMS 数字化 自动化 规模化 输入定单——输出产品 多学科交叉综合 机、光、电、材、力、 化、控、 计、网、管 高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、
SMT
7
三、特点
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴 片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体 积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
技术
12
五、SMT有关的技术组成
13
六、SMT表面贴装的步驟
第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture)
第二步 工艺流程的控制 第三步 焊接材料 第四步 丝印 第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶 第六步 贴放元件 第七步 焊接 第八步 清洗 第九步 测试/检查 第十步 返工与修理
14
第一步 为制造着想的产品设计 （DFM, Design for Manufacture)
虽然对DFM有各种的定义，但有一个基本点是 为大家所认同的，那就是在新产品开发的构思 阶段，DFM就必须有具体表现，以求在产品制 造的阶段，以最短的周期、最低的成本，达到 尽可能高的产量。
15
第二步 工艺流程的控制
Technology）
PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board）
2
采用SMT技术的原因
1. 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已 无法缩小
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿 孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表 面贴片元件
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
1/8普通电阻
0603电 阻
10
四、与传统技术比较
组装密度高、产品体积小、重量轻。一般
体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%
可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。
11
五、SMT有关的技术组成
电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料 的多元应用
5. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
3
二、SMT产生与发展概况
1、SMT技术发展简史
（1）、SMT技术自20世纪60年代产生。飞利浦生产的 用于手表的纽扣状微型器件。
（2）、美国是世界上最早应用SMT的国家，一直重视在 投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT技术优势。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。 5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设
备、人力、时间等。
8
四、与传统技术比较
• 安装技术的发展 微型化的关键 • 短引线/无引线元器件
9
四、与传统技术比较
样品比较
16
第三步 焊接材料
理解锡膏及其如何工作，将对SMT过程的相互 作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证 与锡膏相联系的生产线的最佳表现。
17
第四步 丝印
在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是元件引 脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除 了锡膏本身之外，丝印之中有各种因素，包括 丝印机，丝印方法和丝印过程的各个参数。其 中丝印过程是重点。
随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和 电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈 的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在 戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增 加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加： 生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子 元件必需有效用和有可追溯性。这样，文件的 存档已成为必不可少的了。
18
第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶
必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的 胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶 点大小。使用CAD或其它方法来告诉自 动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必 需有适当的精度、速度和可重复性，以 达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶 问题必须在工艺设计时预计到
19
第六步 贴放元件
（3）、日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将 之应用在消费类电子产品领域，并投入巨资大力加强 基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。
4
二、SMT产生与发展概况
（4）、欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视 发展并有较好的工业基础，发展速度也很快， 其发展水平仅次于日本和美国。
（5）、我国SMT的应用起步于20世纪80年代初 期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线 用于彩电调谐器生产。