pcb覆铜的一些经验参考

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PCB板铺铜规则设置

PCB板铺铜规则设置在PCB设计中，铺铜规则设置是非常重要的，以确保电路板的电气性能和可靠性。

以下是一些常用的PCB板铺铜规则设置：1. 铜层厚度：在PCB设计中，一般使用的铜层厚度有1oz（约35um），2oz（约70um）和3oz（约105um）。

较高的铜层厚度能够提供更好的电流承载能力，但同时也会增加成本和板厚。

2.铺铜间距：铺铜之间的间距是保证电路板绝缘性能的关键因素。

一般来说，铜层之间的最小间距应该满足安全距离要求，以避免短路和击穿等问题。

具体的间距要根据实际的设计要求和制造能力来决定。

3.铺铜间距规则：根据设计要求，可以在布线规则中设置最小和最大铺铜间距规则。

这样，在进行布线时，设计软件就会根据这些规则自动检查和调整布线的间距，确保满足安全距离要求。

4.功率线铺铜：在高功率电路设计中，为了提供足够的热释放能力，需要在功率线上增加铺铜面积。

一般来说，功率线需要设置足够宽度的铺铜，以降低线路电阻、提升散热效果，并减少线路噪声和干扰。

5.地线铺铜：在PCB设计中，地线的铺铜面积通常要比信号线大。

这是为了提供更好的接地和屏蔽效果，并减少地回路的电阻和干扰。

地线铺铜规则可以根据具体的设计要求和层次来决定。

6.信号线铺铜：对于高速信号线，为了降低信号引线阻抗和噪声，一般需要增加铺铜面积。

这可以通过增加信号线的宽度或者在信号线附近添加铺铜区域来实现。

7.铺铜连接性：在PCB设计中，为了确保铺铜层之间的连接性，可以在PCB布局和布线规则中设置与铺铜相关的连接规则。

这样，在铺铜之间会自动生成连线以实现电气连接和散热。

总结：铺铜规则设置对于PCB设计的电气性能和可靠性来说非常重要。

合理的铺铜规则可以提高信号完整性，降低线路电阻和噪声，提升电路板的可靠性和稳定性。

因此，在PCB设计过程中，需要根据具体的设计要求和制造能力来设置合适的铺铜规则。

PCB的覆铜设计分析

PCB的覆铜设计分析PCB的覆铜设计是印刷电路板(PCB)制造过程中的一个重要环节，它对电路性能和可靠性具有直接影响。

在PCB的制造中，通过在PCB上的基板上覆盖一层铜箔来实现导电性能。

这种覆铜的设计可以根据不同的应用需求来决定，下面将对PCB的覆铜设计进行分析。

1.线路布局：在PCB设计中，线路布局的合理性决定着覆铜的设计。

布线的规划需要考虑信号的传输路径，应避免干扰源和受干扰源之间的物理接触。

同时，布线的合理性和紧凑性也有助于减小线路板的尺寸，提高整体的性能。

2.网络走线：在设计PCB的过程中，需要考虑到信号线和电源线之间的交叉干扰问题。

通过合理的想法，可以使信号线和电源线之间的交叉干扰最小化，减少电路噪声和串扰的问题。

3.地线设计：地线是PCB设计中非常重要的一部分，它可以提供路径来回流电流，并减少信号线之间的干扰。

地线布置需要注意减少共模噪声和交流噪声。

4.路径宽度：路径宽度对PCB的电流传输能力有重要影响，宽度太小会导致电阻增加，而宽度太大又会浪费空间和资源。

因此，在覆铜设计中需要根据不同的信号电流大小来选择适当的路径宽度。

5.铜箔厚度：覆铜的整体厚度直接影响PCB的导电性能。

厚的铜箔可以提供更好的电流传输能力，但会增加制造成本。

在设计中需要根据特定应用的需求来选择合适的铜箔厚度。

总的来说，PCB的覆铜设计是PCB设计中一个重要的环节，它直接影响着电路板的性能和可靠性。

通过合理的线路布局、网络走线规划、地线设计以及路径宽度和铜箔厚度的选择，可以实现更好的电路性能和可靠性。

因此，在进行PCB设计时，需要在覆铜设计上进行充分的分析和考虑。

PCB敷铜经验交流

1、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
2、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。
3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好.
3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰.
பைடு நூலகம்
这样做,不是绝对的,也可以看到不少违反上面要求的,也可以使用的.但是我在一般布板的时候,会尽可能注意这些要求的.
在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡.
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

PCB覆铜时的技巧

PCB覆铜时的技巧PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一部分，覆铜是 PCB 制造过程中的重要步骤之一、覆铜除了提供电子连接功能外，还能提供电路保护、散热和减少电磁干扰等作用。

下面是一些关于 PCB 覆铜时的技巧，供参考。

1.覆铜前的准备工作：在进行覆铜之前，需要对PCB进行一些准备工作，确保覆铜的质量和效果。

首先，检查PCB的电路设计和布局，确保布局合理，并且适当安排电路的尺寸和方向。

其次，清洁PCB表面，去除脏污和氧化物，并确保表面完整无损。

最后，涂布覆铜前要对PCB表面进行化学处理，如酸洗、去污等，以提高覆铜的附着力。

2.选择合适的覆铜方法：PCB覆铜可采用多种方法，如湿法覆铜、湿化学镀铜、真空蒸镀、压铜等。

选择合适的覆铜方法需要考虑多个因素，包括成本、工艺要求、覆铜层厚度和均匀度等。

其中，湿法覆铜是一种常见的选择，它能够提供较好的导电性和层厚控制，并且适用于多种基板。

3.控制覆铜层的厚度和均匀度：覆铜层的厚度和均匀度是PCB能否正常工作和性能稳定的关键因素之一、为了控制覆铜层的厚度，可以采用不同的办法，如调整覆铜溶液中的化学成分和浓度、控制覆铜时间和温度。

为了实现覆铜层的均匀性，需要注重PCB表面的准备工作和覆铜过程中的搅拌或搅动方法。

此外，还可以使用压铜等方法来调整覆铜层的厚度和均匀度。

4.注意覆铜层与电路图之间的对应关系：在进行覆铜之前，需要仔细检查PCB的电路图和实际布局，确保覆铜层与电路图之间的对应关系准确无误。

这可以通过使用合适的软件工具进行电路仿真、设计验证和布局优化来实现。

同时，在PCB做好之后，需要进行严格的测试和验证，以确保电路板上的覆铜层与设计相符。

5.加强PCB的导热性和散热性：覆铜层除了提供电子连接功能外，还可以用于增强PCB的导热性和散热性。

在进行覆铜之前，可以考虑增加铜箔的厚度或铜箔的面积，以提高PCB的散热性能。

此外，还可以在PCB表面上增加散热片或散热导线，以促进热量的传导和散发。

PCB覆铜注意事项

PCB覆铜注意事项首先，覆铜层的厚度是一个需要关注的重点。

过厚或过薄的覆铜层都会导致问题。

过厚的覆铜层会增加成本，并使芯片之间的电流密度不均衡。

而过薄的覆铜层则会降低导电性和承载能力，使得PCB容易出现短路或断路等问题。

因此，在设计PCB时，需要根据具体的需求和应用来确定覆铜层的厚度。

其次，覆铜的均匀性也是需要关注的。

均匀的覆铜层可以确保电流流动的均匀性，在PCB上各个区域分布均匀，避免因局部电流过大而导致烧毁元件。

而不均匀的覆铜层则会导致电流不均衡，从而引起热失控和电流集中的问题。

因此，在制造PCB时，要保证覆铜层的均匀性，可以通过选择合适的覆铜工艺和控制加热温度来实现。

此外，覆铜的附着力也是需要注意的。

覆铜层与底材之间的附着力足够强，可以确保覆铜层在使用过程中不容易剥落。

附着力不足则容易导致覆铜层剥离、断路等问题。

因此，在制造PCB时，要选择良好的覆铜工艺和合适的处理方法，确保覆铜层与底材之间的附着力达到标准要求。

此外，覆铜的质量也是需要重视的。

优质的覆铜能够提供更好的导电性和抗腐蚀性能，从而降低PCB在使用过程中的故障率。

低质量的覆铜则容易发生氧化、腐蚀等问题，影响PCB的稳定性和可靠性。

因此，在制造PCB时，要选择质量好的覆铜材料，并遵循严格的质量控制标准，确保PCB具有良好的品质。

总之，覆铜是制造PCB中非常重要的一个环节，关系到PCB的导电性能、稳定性和可靠性。

因此，在设计和制造PCB时，要注意覆铜层的厚度、均匀性、附着力和质量等方面的问题。

只有这样才能制造出高质量、可靠性好的PCB，满足不同领域的需求。

PCB覆铜要点和规范分析解读

PCB 覆铜要点和规范分析解读
1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

2.尽量用覆铜替代粗线。

当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过
孔，增大过孔的孔径和焊盘。

修改后：
3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使
用覆铜替换走线:
修改后
4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。

（sony 规范)
5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那幺所有的小corner 都要这样做。

（sony 规范)
shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。

（sony 规范)。

PCB板铺铜规则设置

一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。

因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。

但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。

这样与预期的结果不一样。

一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。

这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

PCB板铺铜规则设置

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。

因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。

但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。

这样与预期的结果不一样。

这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

PCB覆铜注意事项

PCB覆铜注意事项PCB（Printed Circuit Board）是一种用来支持和连接电子组件的导电板，是电子设备中不可或缺的重要组成部分。

它由电路布线层、绝缘层和导电层组成。

其中，导电层通常是覆有铜的。

PCB覆铜的质量直接影响到整个电子设备的可靠性和性能。

下面将重点介绍PCB覆铜过程中需要注意的事项。

首先，覆铜之前必须对PCB基材进行表面处理。

PCB基材通常是玻璃纤维增强塑料，表面会存在一些油污、氧化物、焊渣等杂质。

这些杂质会对覆铜的粘附性和导电性产生不利影响。

因此，在覆铜之前，必须对基材进行表面处理，常用的方法有磨砂、化学清洗和去氧化处理。

只有保证基材表面干净、平整，才能有效提高覆铜的质量。

其次，覆铜过程中需要控制好覆铜厚度。

覆铜厚度直接决定了导电能力和导热性能，过厚或过薄都会对电路性能产生负面影响。

根据不同的应用需求，PCB覆铜的厚度一般为1-3oz（约35-105um）。

为了控制好覆铜厚度，常用的方法有调整覆铜溶液的成分和浓度、控制覆铜时间和温度等。

此外，在覆铜过程中还需要注意覆盖层的压力和均匀性，以确保铜层覆盖均匀、密实。

另外，覆铜时还需要注意良好的铜液流动性。

铜液的流动性会影响铜层的均匀性和覆盖效果。

为了提高铜液的流动性，可以借助电解或压力的作用，通过调整铜液的流速、流向和流量等参数，以保证铜液能够均匀地覆盖整个PCB表面。

此外，PCB覆铜还需要注意保持合适的温度。

温度对铜的晶粒生长和结构有重要影响，直接影响到铜层的粘附性和导电性。

一般情况下，覆铜温度控制在25-35摄氏度是比较合适的。

另外，PCB覆铜之后还需要进行后续处理，如去光刻胶、描银、钻孔等。

在这些后续处理过程中，也要注意避免对覆铜层的损坏，以免影响其性能。

最后还需要注意，PCB覆铜时要严格控制生产环境。

因为铜层在覆铜过程中容易受到空气中的含氧化物和湿度的影响，导致质量下降。

为了保证良好的覆铜效果，应该在相对干燥的无尘环境中进行。

pcb覆铜孔的规则设置

pcb覆铜孔的规则设置PCB覆铜孔的规则设置PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的载体和连接器。

在PCB设计中，覆铜孔是非常重要的一部分。

覆铜孔是指在PCB板上的铜层上开孔，以连接不同层之间的电路。

正确的规则设置可以确保覆铜孔的质量和可靠性。

本文将介绍PCB覆铜孔的规则设置。

一、覆铜孔的直径和间距规则在PCB设计中，覆铜孔的直径和间距是非常重要的参数。

直径是指覆铜孔的孔径大小，而间距是指两个覆铜孔之间的距离。

直径和间距的设置应根据具体的电路要求和制造工艺来确定。

一般来说，直径和间距的设置应该满足以下几个要点：1. 直径要足够大，以确保覆铜孔的导电性能。

一般来说，直径应大于或等于电路板的最小线宽。

2. 间距要足够大，以避免相邻覆铜孔之间的短路。

一般来说，间距应大于或等于直径的两倍。

3. 直径和间距的设置应考虑到制造工艺的限制。

不同的制造工艺对直径和间距都有一定的要求。

覆铜孔的引出方式是指覆铜孔的连接方式。

常见的覆铜孔引出方式有以下几种：1. 直通式引出：即覆铜孔直接连接到板的某一层。

这种引出方式适用于单面板或双面板。

2. 盲孔式引出：即覆铜孔只连接到板的一侧，不连接到另一侧。

这种引出方式适用于多层板。

3. 盖孔式引出：即覆铜孔连接到板的多层，但不连接到表面层。

这种引出方式适用于多层板。

三、覆铜孔的阻焊规则阻焊是一种用于保护PCB板的覆盖层，可以防止电路板上其他区域的焊接材料流到覆铜孔上，从而影响覆铜孔的导电性能。

在PCB设计中，覆铜孔的阻焊规则需要注意以下几点：1. 覆铜孔的阻焊层应覆盖覆铜孔的全部孔口，以确保阻焊效果。

2. 覆铜孔的阻焊层应与其他阻焊层相连，以形成完整的阻焊层。

3. 覆铜孔的阻焊层应与覆铜孔的连接层相连，以确保覆铜孔的导电性能。

填充覆铜孔是为了增加PCB板的刚性和可靠性。

在PCB设计中，覆铜孔的填充规则需要注意以下几点：1. 填充覆铜孔时应选择合适的填充材料，如环氧树脂。

PCB覆铜注意事项

PCB覆铜注意事项PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是电子产品的重要组成部分，用于连接和支持电子元件。

PCB覆铜则是在板子表面涂覆一层铜箔，既能提供材料的机械强度，又能提供电气导通性能。

下面将介绍PCB覆铜的注意事项。

首先，PCB覆铜的厚度是一个重要参数。

通常，PCB覆铜的厚度会根据电路板的需求而不同。

如果需要传输大电流，那么板子的覆铜层应该较厚，以确保良好的导电性能。

另一方面，如果需要更好的导热性能，也可以选择较厚的覆铜层。

因此，在设计电路板时，要根据具体要求选择合适的覆铜厚度。

其次，PCB覆铜的厚度均匀性也是需要注意的。

在制造过程中，覆铜层的厚度要保证均匀，以确保电流在板子上的传输均匀性。

如果厚度不均匀，容易导致电流集中在一些区域，从而影响电路板的性能和稳定性。

因此，在制造过程中，要注意控制覆铜层的厚度并进行测试，以确保其均匀性。

另外，PCB覆铜的质量也是需要注意的。

覆铜层质量的好坏会直接影响电路板的性能和寿命。

有时候会出现覆铜层剥离、焊盘涂料剥落、氧化等问题。

这些问题可能会导致电路板无法正常工作，甚至损坏电子元件。

因此，在制造过程中要选用质量可靠的覆铜材料，并采取措施确保其质量，如控制覆铜层的厚度、表面处理等。

此外，PCB覆铜在设计电路板时也需要考虑布局和焊接等因素。

覆铜层的布局应该合理，以确保电路板在高频信号传输和较大电流工作时不出现干扰和热效应。

同时，在焊接过程中，覆铜层也会对焊接质量产生影响。

因此，在焊接时要选择合适的焊接温度和时间，并确保覆铜层的质量以确保焊接的可靠性。

最后，防止PCB覆铜层出现腐蚀也是需要注意的。

PCB在使用过程中可能会遇到潮湿、腐蚀性气体等环境，而这些都会对覆铜层产生腐蚀作用。

腐蚀会导致覆铜层失去导电性能，甚至导致电路板无法正常工作。

因此，在设计电路板时，可以采取防护措施，如使用涂层进行防护、选择耐腐蚀性能好的材料等。

同时，在制造过程中，也要注意控制制造环境，避免因环境引起的腐蚀问题。

PCB覆铜时的技巧

大面积覆铜技巧覆铜是一种常见的操作，它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。

这样可以增强电路板的抗干扰性能。

大面积覆铜的操作步骤如下：…】步骤1：执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane在这个对话框中，有5个设置栏，分别说明如下：】栏（1）【Net Options本栏用于设置覆铜的电气网络名称以及它与相应网络的关系。

】项【Connect to Net”（表示该覆铜不和任何网络连接），在本项的下拉列表中选择覆铜所要连接的网络名称。

如果选择“NoNet那么本栏的其余两项就起不到作用了。

】项【Pour Over Same Net选中本项，表示在覆铜的时候，将与相同网络的导线相重合覆铜与其他网络名称导线之间存在着间距，此间距的大小取决于在设计规则对话框中设定的布线安全间距约束。

】项【Remove Dead Copper本项用于设置是否删除死铜。

死铜是在覆铜之后，与网络没有铜膜连接的部分覆铜（例如左上角的覆铜）】栏（2）【Plane Settings本栏用于设置覆铜的格点间距、网格线的宽度以及所在的工作层。

】项【Grid Size本项用于设置覆铜的格点间距。

】项【Track Width本项用于设置覆铜网格线的宽度。

如果要得到整片连续的覆铜，而不是网格覆铜，可以将网格线的所示的覆铜结果。

宽度设定为在于式等于格点的间距，这时将得到如图13.5.4】项【Layer在本项的下拉列表中选择覆铜所在的工作层面。

】项【Lock Primitives本项用于设置要放置的是覆铜还是导线。

不选中此项，表示所放置的是导线。

两种不同的设置在电路板外观上是一样，工作上也没有分别，不过如果不选中此项，所放置的“覆铜”是由多条导线组成的。

】项。

本栏用于设置覆铜的样式。

（3）【Hatching Style】项【90-Degree Hatch°网格线覆铜采用90】项【45-Degree Hatch°网格线覆铜采用45】项【Vertical Hatch采用垂直线覆铜】项【Horizontal Hatch采用水平线覆铜【No Hatching】项采用中空覆铜】栏（4）【Surround Pads With本栏用于设置铜膜和相同网络中焊盘的连接方式。

PCB板铺铜规则设置

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。

因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。

但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。

这样与预期的结果不一样。

这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

PCB板的覆铜规则

改
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第二步：把Rule中的宽度改回10mil
最终的PCB板图
之所以要这样覆铜是为了使覆铜和器件引脚、连线之间的距离为20mil。
改回了10mil 是不是发现原来的绿色没有了？！
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感谢您的观赏！
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点菜单栏 Design > Rule
第一个规则选项：清除强制性
调节覆铜与引脚之间的间隔宽度
一般为20mil
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覆铜过程
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第一步：1.调整引脚、线之间距离为20mil
2.覆铜
2. 覆铜效果。
你会发现有些地方是绿色的（意思是不符合电气规则），这是因为器件封装时引脚之间的宽度本来就没有20mil，还有就是之前在10mil规则下画的一些线成了绿色，同样是因为宽度没有20mil。这时候最关键的是不要对电路做任何的修改。

PCB铺铜说明与技巧

PCB铺铜说明与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种组织电子元件的基础设备。

铺铜是PCB制作过程中的一个重要步骤，它是指在电路板上布置导线、连接电子元件的铜层。

正确的铺铜操作能够确保电路板的电性能优良，减少电路板的线路阻抗和功耗，提高电路板的可靠性和稳定性。

铺铜的步骤如下：1.设计电路布局：根据电路设计要求，在PCB设计软件中完成电路元件的布局和连接线路的设计。

电路布局应留有足够的空间铺铜和连接元件。

2.设置铜层参数：在PCB设计软件中，设置铜层的尺寸和层数。

一般PCB板有单面和双面两种铜层，双面铜层的上下两面都可以进行铺铜。

3.铺铜：根据设计要求，将电路元件周围或需要通电的区域铺满铜层。

可以使用自动铺铜功能，也可以手动铺铜。

4.设置铺铜参数：在PCB设计软件中，设置铺铜的厚度和电流。

铜层厚度决定铺铜的导电能力，一般是通过电流数值来调整的。

电流大小取决于所需导电能力和板的特性阻抗。

5.检查铺铜：完成铺铜后，应进行铺铜检查。

检查铜层是否与设计相符，是否有误铺、短路和太窄等不良现象。

铺铜的技巧如下：1.优化布局：在电路板设计过程中，要考虑到布局的紧凑性和连线的合理性。

相邻的信号线应尽量避免平行布线，以避免信号串扰和干扰。

布局时应注意避开较强的电磁干扰源，如电源和大功率器件。

2.合理地使用铺铜：铺铜时要考虑到电路板的散热和阻抗控制。

对于功耗较大的器件或需要进行散热的部分，可以适当增加铜层的面积，以提高散热效果。

对于高频信号线，要采用规划好的阻抗控制铜层，以保证信号的传输质量。

3.避免短路和漏铜：在铺铜过程中，要留意避开开孔（即不需要铜覆盖的区域），避免误铺铜导致短路。

同时要确保所有需要铺铜的线路都有合适的宽度，避免线路太窄导致漏铜。

4.调整铜层厚度：铜层厚度对导电和散热性能有直接影响。

一般情况下，可以根据电流大小和板的特性阻抗来调整铜层的厚度，以保证铜层的导电性能。

PCB铺铜技巧范文

PCB铺铜技巧范文
一、背景介绍
PCB铺铜是生产电子产品中最重要的环节之一、铺铜步骤要求将信号线，地线和回路框架沿着印刷电路板（PCB）的表面铺开，以制造完成的PCB。

PCB铺铜技术涉及多种复杂的工艺步骤，包括涂抹铜箔，浸润光干
胶漆，晒光干胶，铺铜，冲孔，烘烤，加栅，安装连接器，封装，清洁PCB等。

二、铺铜工艺的要求
1.保证PCB的质量：PCB的质量是铺铜步骤中十分重要的因素，因此，在铺铜之前，必须进行印刷电路的审查，确保PCB布线的正确性、清晰度
和尺寸精度。

2.合理布线处理：布线处理是构建PCB的重要一步，因此，在铺铜前，必须正确设计PCB的布线，同时根据客户的要求采用适当的布线方式。

3.合理布线技巧：铺铜步骤要求必须使用合理的布线技巧，以确保铜
线的连接可靠性。

布线技巧是根据不同PCB布线的复杂程度，采用适当的
连接器，插头，接线帽，插座等部件，利用不同尺寸的线圈，连接方式，
布线高度，线路弯曲度，结构尺寸，铜箔重量等等，来布置PCB上的铜线。

4.铺铜时应避免改变关键的布线参数：当PCB布线后发现PCB层上有
改变，或拉线高度改变时，应避免使用原来的铺铜参数。

PCB板如何正确的敷铜讲解

PCB板如何正确的敷铜讲解PCB（Printed Circuit Board）板是一种用于电子元件布线的基板，其中的铜层扮演着导电的角色。

正确地敷铜是制作高质量PCB板的关键步骤之一、以下是关于如何正确地敷铜的详细讲解。

第一步：准备工作在开始敷铜之前，需要进行一些准备工作。

首先，选择合适的PCB板材料，常用的有FR-4（玻璃纤维增强聚合物）、金属基板、高频材料等。

然后，根据设计图纸确定敷铜的层数，一般有单层、双层、多层等选项。

最后，根据设计要求选择合适的铜厚度。

第二步：清洁PCB板在敷铜之前，要确保PCB板表面干净、无尘、无污垢，以保证铜层能够牢固地附着在板上。

可以使用洗板机或者酒精、去离子水等工具对PCB板进行彻底清洁。

第三步：涂布阻焊层敷铜之前，需要先涂布一层阻焊层，以保护电路板的立体结构和导线之间的距离。

阻焊层可以使用涂覆机进行涂布，在涂布前需要将阻焊涂料严格搅拌均匀。

第四步：涂布敷铜材料选择合适的敷铜材料，可以是铜箔、电解铜、溅射铜等。

将敷铜材料使用涂覆机均匀地涂布在整个PCB板表面，确保覆盖所需要的导线和焊盘位置。

涂布完毕后，使用烘烤机进行加热处理，使敷铜材料干燥。

第五步：去除多余铜材料涂布敷铜材料后，可能会出现一些多余的铜材料，需要进行去除。

可以使用刀具、油石、铜刮刀等工具将多余的铜材料刮除。

刮除时要注意力度不宜过大，以免损坏PCB板。

第六步：光绘图形去除多余的铜材料后，需要通过光绘将电路图案转移到铜层上。

将光阻覆盖在PCB板上，并将光图案通过曝光机射到光阻上。

曝光之后，使用开发机去除未曝光的部分光阻。

第七步：酸蚀将有光阻覆盖的PCB板放入酸蚀槽中，根据设计要求选择适当的酸蚀液。

酸蚀时间一般为5-10分钟，根据不同的酸蚀液浓度和PCB板的复杂程度进行调整。

酸蚀结束后，使用清水冲洗干净。

第八步：去除光阻酸蚀之后，需要去除光阻层，使除了铜层外的其他区域暴露出来。

使用去光机或者热力去除剂将多余的光阻去除。

PCB板如何正确的敷铜

PCB板如何正确的敷铜PCB板是电子产品中非常重要的一部分，它提供了电路连接和支持组件的功能。

敷铜是PCB板制造过程中的一个重要步骤，它用于在板上形成导电层，以供电路连接和信号传输。

敷铜的过程涉及以下几个方面：1.设计电路布线首先，需要根据电路设计图来进行电路布线的设计。

这包括确定电路中各个元件的位置和连接方式。

电路布线的目标是实现良好的信号传输和电路性能。

2.选择合适的铜箔材料在敷铜之前，需要选择适合的铜箔材料。

常见的铜箔材料有单面铜箔和双面铜箔。

铜箔的选择主要根据PCB板的用途、布局和所需的信号传输要求。

一般来说，双面铜箔适用于复杂的多层PCB板，而单面铜箔适用于简单的单层PCB板。

3.准备基材在开始敷铜之前，需要准备好基材，通常是玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）板。

基材应保持干燥和清洁，以免对铜箔的粘附产生不良影响。

4.清洁基材使用去离子水或洁净溶剂清洁基材表面，以去除可能存在的污垢和杂质。

清洁时要注意不要破坏基材表面。

5.粘贴铜箔将铜箔层放在基材上，并使用热压机或粘合剂将其固定在基材上。

在固定之前，需要确保铜箔和基材之间没有空气或杂质。

6.热压使用热压机将铜箔与基材加热压合，以确保它们之间的牢固粘合。

热压温度和时间根据具体的铜箔和基材材料进行调整。

热压时要注意压力的均匀分布，以避免产生不均匀的铜箔粘附。

7.铜箔剪裁在热压完成后，根据需要将多余的铜箔剪裁掉。

剪裁过程需要小心，以避免损坏铜箔和基材。

8.压平和打磨敷铜完成后，需要对板进行压平和打磨，以确保铜箔表面平整和光滑。

这有助于后续工序的进行。

敷铜时需要注意以下几个方面：1.温度和时间的控制热压时需要控制好温度和时间。

温度过高和时间过长可能会导致铜箔的烧焦或基材的变形。

2.压力的均匀分布热压时需要确保压力均匀分布在整个板上，以避免产生不均匀的铜箔粘附。

3.铜箔与基材的结合敷铜时需要确保铜箔与基材之间的结合牢固，以防止后续工序中的开裂或剥离。

PCB板铺铜规则设置

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。

因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。

但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。

这样与预期的结果不一样。

这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。