MMI工艺培训教材
MM基础培训资料
MM基础培训资料欢迎参加MM基础培训课程！本课程将为您介绍MM的基本概念、原理和实用技巧。
通过本课程的学习，您将能够更好地理解和应用MM技术，提升工作效率。
课程内容1.MM简介1.1 MM的概念与起源1.2 MM的发展历程1.3 MM的应用领域2.MM原理2.1 MM的基本原理2.2 MM的关键要素2.3 MM的技术架构3.MM实用技巧3.1 MM的配置与优化3.2 MM的使用方法与技巧3.3 MM的常见问题与解决办法4.MM案例分析4.1 成功案例分享4.2 失败案例分析4.3 案例讨论与启示学习资源1.参考书籍–《MM入门教程》–《MM高级应用》–《MM最佳实践》2.网络资源–MM官方网站–MM技术社区–MM相关博客与论坛3.实践项目–参与MM项目实践–了解MM项目案例–交流MM项目经验课程安排1.课程时间：共计10周，每周一、三、五晚间授课2.授课方式：线上直播教学，互动问答环节3.课程费用：免费结业证书完成全部课程，并通过课程考核的学员，将获得MM基础培训结业证书。
联系我们如有任何疑问，请随时与我们联系：•邮箱：***********************•电话：123-456-7890祝您在学习过程中取得优异成绩，顺利掌握MM技术！课程亮点1.专家授课：本课程将由业界资深专家主讲，他们具备丰富的MM实战经验，为您带来最权威、最实用的知识。
2.案例驱动：课程中将引入大量的实际案例，帮助您更好地理解MM 的理论知识，并学会将其应用于实际工作中。
3.互动交流：课程设置互动环节，鼓励学员提问和分享经验，让您在学习过程中得到解答和启发。
4.实战演练：课程将提供模拟实战的环境和练习题，帮助您在实际操作中掌握MM的技巧。
课程收获1.掌握MM的基础知识和原理，理解其在工作中的重要性。
2.学会配置和优化MM，提高工作效率。
3.掌握MM的使用方法和技巧，避免常见错误。
4.通过案例分析，学习他人的经验和教训，为自己的工作提供指导。
工艺培训教材(生产管理)
工艺知识目录第一章基本定义 (3)第一节生产效率管理 (3)第2节生产效率管理体系 (3)第3节生产节拍 (4)第4节生产线平衡度 (4)问题 (5)第二章节拍测试过程中时间观测的方法 (6)第一节定义 (6)第二节观测时间的用途 (6)第三节时间观测的种类 (6)第四节时间观测时的注意事项 (6)第五节用于时间观测的工具 (7)第三章如何均衡线体 (8)第一节线体均衡的目的 (8)第二节要达到线体均衡，必须事实的项目 (8)第三节生成线体均衡表的顺序 (8)第四节进行线体均衡时需注意的事项 (9)第五节改善的切入点 (9)第四章标准作业 (11)第一节定义 (11)第二节目的 (11)第三节构成标准作业的条件 (11)第四节标准作业三要素 (11)第五节标准作业的类型 (12)第六章海尔在生产效率管理方面的做法 (13)第一节节拍推进流程图 (13)第二节在节拍推进过程中使用的方法 (14)第七章不断改善的精神 (16)第一节改善的基本精神 (16)第二节6种错误的思想 (16)第三节不应该讲的话 (16)第一章基本定义第一节生产效率管理1.1定义所谓生产效率管理是指在投入了人、设备等生产要素并进行生产的情况下，在单位生产时间内生产出了多少个成品和部件，并对其分析和管理。
1.2 生产效率管理的目的生产成本是由部件采购费、劳务费、设备折旧费、管理经费等组成的，为了使企业获得利益，并在与其他公司的价格战中胜出，降低生产过程中的成本是不可或缺的。
因此，必须在生产现场推进降低生产节拍，提高劳动效率的活动。
1.3 生产效率管理的目的生产效率的提高率是评价工场生产效率的基准。
其目的在于：对比上一年的实际生产效率，评价今年的生产效率处于什么样的水平，掌握各问题点（出勤率、间接时间、开机效率等）等对生产效率的影响程度，从而进行改善活动。
第2节生产效率管理体系为了使生产效率的提高能得以持续不断的提高，必须建立生产效率组织体系，每月对生产效率的提高与改进提出目标，并进行评价，确保事业部的Array生产效率处于持续不断的改进提高中，组织体系一般如下：图表1：生产效率管理体系图第3节生产节拍3.1 定义图表2：线体上各共位人员的节拍3.1 基准工数的设定基准工数以上一年1～11月的实际情况为依据设定。
SOST培训-电器-MMI 3G说明
防止用户不经购买，直接进行导航升级
MMI 3G 地图导航更新
1. 将联网的VAS测试仪连接 在测试车上，开始VAS PC, 选择“引导 性功能” 2. 自动读取车辆，下拉菜单选择 “软件版本管理 (SVM)”
MMI 3G 地图导航更新
MMI 3G 地图导航更新
8. SVM-FSC将通过VAS PC完成。系统重启后，FSC被释放，可以进行导 航升级。
MMI 3G 地图导航更新
FSC已经释放的车辆，如果主单元损坏，更换主单元后，需要释放FSC。 在第五步，选择“2”, 点击“完成”。
在第六步，输入这辆车曾经使用过的激活码，激活编号，PIN码。
3. 选择“SVM-激活”, 点击下一步
4. 点击两次“完成”
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5. 选择“1”, 点击“ 完成”.
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6. 输入激活码，激活编号，PIN码 例：
启动代码 启动号 PIN
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7. 确保网络连接正常。点击“完成”, 输入Gecko 用户名和密码，点击“OK”.源自4L0 035 766* Q7
4L0 035 770* Q7
提示：仅在装备 9ZW (BTA) 时 有 SIM 卡读卡器。
MMI 3G 主控单元零件号，软件版本
MMI 3G 主控单元零件号 4E0 035 766/770---C6/D3 4L0 035 766/770---Q7 8KD 035 666/770---B8/Q5 4E0 035 766 A/770 A--C6/D3 4L0 035 766 A/770 A---Q7 8KD 035 766 A/770 A--B8/Q5 4E0 035 766 B/770 B--C6/D3 4L0 035 766 B/770 B---Q7 8KD 035 766 B/770 B--B8/Q5 4E0 035 766 C/770 C--C6/D3 4L0 035 766 C/770 C---Q7 8KD 035 766 C/770 C--B8/Q5 4E0 035 766 D/770 D---C6 4L2 035 766 /770 ---Q7PA 8KD 035 766 D/770 D--B8/Q5 主控单元安装的软件版本 升级软件光盘号 软件版本管理代码
MI培训教材(综合版)
目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
PCB种类介绍：
第二章 : 生产流程简介
1）流程简介：
第 01节：开料
开内层板料：
我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺
寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48
第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
第 03节：AOI
第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下：
活动态金属离子法(MMI)原理及方法
活动态金属离子法（MMI）原理及方法近年来为适应在隐伏区寻找大型矿床的需要，许多专家学者提出并致力于深穿透地球化学（Deep-penetration geochemistry）方法的研究，这是能探测深部隐伏矿体发出的极微弱直接信息的勘查地球化学理论与方法技术。
活动态金属离子法（mobile metal ions,简称MMI）是深穿透地球化学研究成果之一，是一种低成本且十分有效的地表勘查手段，由澳大利业研制，1995年第十七届国际化探会议上正式提出，运用此法发现覆盖厚几米至700m的几十个金、贱金属和镍矿床，找矿成功率超过8O%。
它通过测量地表土壤内活动金属离子而进行找矿。
这些活动态金属离子从深部矿体释放出来，可穿过上覆成矿后沉积的岩石及外来的厚层沉积物，朝地表部位迁移富集而达于地表。
然后，根据复杂化学作用原理和精密仪器方法，可以检测这些离子，而这些离子，经常较准确地位于矿体垂直上方，偶尔也在倾斜上方，从而有效地确定隐伏矿体位置。
1一般原理活动态金属离子是指风化带中呈吸附状粘着在表层土壤颗粒上的活动金属离子，是矿体在一定深度氧化释放，通过某种应力作用，如地下水、地气流、蒸发作用、浓度梯度、毛细作用等，对流、电化学、扩散、毛细上升和地震泵作用等原理已经对此做过解释，活动态金属离子垂向向上迁移，到达地表后，被土壤或其它疏松物的地球化学障所捕获，并在元素固定态含量基础上形成活动态叠加含量。
而且对许多已知矿体研究表明在成矿带上部的表层土壤中活动金属离子发生富集，指示了这些金属离子是矿体氧化作用的结果。
在近地表环境毛细上升对离子运移富集起重要作用，它导致活动金属离子富集形成异常，并控制了取样深度。
图1 活动金属离子和络合离子机械扩散形式对比图Fig.1 Mechanical dispersion of Moble Metal lon and Bound Metal 图l为活动金属离子运移富集的理想模式，这些活动金属离子自矿体内释放出来并向上迁移在表层土壤中富集。
2020年(培训体系)注塑工艺培训教材(调机指导)
增加机械的射出容量增加材料供给量增加射出压力提高树脂温度,增加流动性加快射出速度减低喷嘴部阻抗,减少压力,加大射嘴改良浇口平衡改善排气不足扩大浇口、流道、主流道断面积提高模型温度消除冷碴(Cold Slag)增加制品厚度改用本身流动性硬佳的树脂树脂从模型的结合面(Parting)流出,附者在制品一部分的现象,特别在古旧模型容易发生.树脂的流动性大模型繁束力不足树脂的供给量过大模型不良,分型面面压不足降低射出压力减低射出速度降低树脂温度缩短射出压力保持时间增加模型紧束力减少材料供给量对准模型型心允分保留分型面接触面缩小模腔的投影面积提高成型时的树脂黏度树脂的流动性不足,供给量不足,保压时间不足,树脂温度过高.树脂的流动阻力大模型的冷却不均匀制品有加厚部树脂的收缩率大提高射出压力延长射出压力保持时间提高保压时间,或保压压力加快射出速度增加材料供给量降低树脂温度原料在料管内密度(背压.转速)降低模型温度或使为均匀扩大浇口加大流道、主流道、减少压力设法消除模腔的加厚部分减少树脂的收缩率在成型品内侧加厚部产生的空隙,称为气泡(Vold),成型品表面快速冷却固化时,加厚处中心部分的冷却最慢,树干被早已冷却引起收缩的表面拉去,因而中心部分无树脂变成气泡(空隙)因压缩不足所致凹痕及气泡均为材料不足时出现的缺陷,材料流进模腔内,以保压状态开始浇口密封,此时在模腔残留内压,浇口密封完成后,因冷却促进材料收缩,熔融部分的内压降低,在全体固化时,如内压不为负,则不发生凹痕或气泡,由于表面硬度与负内压的平衡,发生凹痕或气泡,对策重点,为保持内压不为负,提高射出压力延长保压时间(倒流防止)在浇口对时提高内压轴(扩大浇口,改变浇口位置,提高保持压力)降低成型温度.因空气或瓦斯混入(排气不良)因水分(烘干)制品表面的气泡为干燥不充分引起的泡状气泡.制品不设加厚部分提高射出压力稍为提高射出保持压力适当调节射出速度,使不卷进空气延长保压时间改善排气更改模腔设计(加厚部或厚度的急激变化)改浇口位置扩大浇口、流道、主流道断面积缩小材料的收缩率有时会顺沿材料的流动方向发生银白色条纹,其出现方式多样,且其原因也繁多,在成型品表面发生极薄且织细的空气层或瓦斯层,光学上非常显眼.材料中的水分,挥发分.模型不良(设计、排气、浇口、流道形状)模型面或离型剂有水分时使用含有气泡的颗粒时,使用再生材料(微粉)时消除可塑化不良不使树脂过热分解减低射出速度降低射出压力,减低射出速度防止螺栓卷进空气(提高背压,压缩比) 温度不能太高,在料管内时间短一些提高模型温度改善排气更改浇口位置改变模腔设计树脂加以干燥扩大冷碴储蓄处注意颗粒内气泡,再生材料在树脂流动分歧后再合流处发生的细线痕,如以低温度合流,更容易明显出现树脂分流树脂的流动性不足空气,挥发分WELD 提高树脂温度提高射出压力加快射出速度不冷却喷嘴缩短浇口至熔接触部的流程提高模型温度适当调整浇口位置及数量树脂加以十分干燥改善树脂流通改善排气溶融树脂在模腔内流动时,在成型表面发生环状或波浪状流动花纹的现象树脂黏度大射出速度慢喷嘴过小成型品的厚度变化大模型温度低提高树脂温度,提升流动性加快射出速度加大喷嘴提高射出保持压力提高模型温度适当冷却模型改善树脂流动性缩小成型品的厚度变化在成型品表面发生细小裂缝或裂纹的现象,内部应力残留在成型品内,日后应力过树脂的弹力界限以上时,裂纹更进一步成为破裂,又勉强离模(型)会使为破裂.过分填充离型不良成型品表面有无光泽的发白部分或不同光泽的部分树脂的熔融温度不均匀树脂的过热分解润滑剂或挥发分过多与模型贴紧不足模型表面不光滑(LUSTERLESS)使树脂熔融均匀不使喷嘴冷却不使射出速度太快或太慢不使树脂过热分解不使模型温度过高或过低扩大浇口、流道、主流道不使水或油附着模型面预先把树脂加以干燥防止树脂的润滑剂中水分发生树脂或可燃性挥发分、润滑剂、其它添加剂等发生燃烧,在成型品留下黑色条痕的现象.黑条痕因过热分解过烧因断热压缩不使树脂在桶内滞留以致部分加热正确安装喷嘴减低射出速度缩短材料的滞留时间降低料管温度、射出压力消除在模型内的油脂附着防止在浇口部的过热分解改良排气减少滑剂降低射出压力降低树脂温度但保持适当流动性减低射出保持压力缩短保压时间减低挤出速度延长射出时间缩小浇口提高模型温度磨光主流道、流道消除底槽(Under-Cut)改良离型恰当设计模腔适当退火(Annealing)因程型收缩所致残留应力歪曲,田因成型条件所致残留歪曲,离型时发生的应力歪曲等发生原因制品形状过剩填充(树脂温度,模型温度,射出压力,射出速度大时)押出速度,压力大时冷却不足时成型品的部分冷却不均匀时,厚度差为收缩量的差模型不良,一般浇口设在单薄部时会发生翘曲1.肋条的翘曲比本体单薄且较高的肋条,因较早冷却,翘曲为凸出,比本体重厚,且较低的肋条,则翘曲为凹入2.模型的阳阴两型间有温度差时其成型为平板时,模型温度较高者为凹,如为箱形一般以外面为凹,应提高固定侧的模型温度,通常模型温度宜为阳阴等温,但如发生翘曲时,稍为提高凹入侧的模型温度.(WARRAGE)降低射出压力降低射出保持压力缩短保持时间稍为提高树脂温度提升射出速度不缩短冷却时间改良离型放慢突出速度消除冷却的不均匀,不充分降低模型温度适当退火浇口设在加厚部成型品不容易脱离的现象过剩填充模型不良喷嘴与模型的接触面不良降低射出压力降低射出保持压力缩短保持时间减少材料供给量降低树脂温度抑制流动性保持十分的冷却时间降低模型温度改善喷嘴接触(Touch)喷嘴孔比主流道孔小加大主流道、锥形部,改善加工适当突出模型内切削深度R 加大,并加大锥形(Taper)改善加工材料以流道状喷出的现象,因射流产生的花纹,有时称流痕.树脂温度太低射出速度太快或太迟喷嘴太冷浇口太小,位置不好防止喷嘴过分冷却提高树脂温度适当调整射出速度改变浇口位置扩大浇口不增加制品厚度提高模型温度射出速度缩水塑料品在表面的凹陷、空洞都称为「缩水」,除了会影响产品外观亦会降低成品质量及强度.缩水的原因与成型技术、模具设计及使用塑料均有关系.塑料:不同塑料原料的缩水率,表一参考数据.通常易缩水的原料都属于结晶性的,如尼龙、百折胶等等.在射出过程中,结晶性塑料受热成流体状态,分子呈无规则排列;当射入较冷的模腔时,塑料分子便慢慢整齐排列形成结晶,结果体积缩小小于规定尺寸范围,就是所谓的“缩水”.表二:各种塑料的缩水率射出技术:在射出技术控制方面,出现缩水的情况有:压力不足、射出速度太慢、烧口太小成浇道太长等等.所以在使用射出机时,必须注意成形条件及保压是否足够,以防造成缩水问题.模具及产品设计方面:模具的流道设计及冷却装置、对成品之影响亦很大出于塑料之传热能力较低,故距离模壁越远越厚、则其凝固及冷却较慢,应有足够的塑料填满模腔,使射出机的螺杆在射出或保压时,塑料不会倒流而减低压力,另一方面水面亦不能冷却太快,以免半固塑料阻塞流道造成压力下降,引致成品缩水.不同的模流过程有不同的收缩率,熔融筒的温度控制得宜,可防止塑件过热;延长周期,可确保制品有充分时间冷却.缩水问题如获适当解决,可提高成品质量,减低次废产品并提高生产效率.下表即为缩水可能发生之原因及处理方法.表三4-2成品黏膜(脱模困难)在射出成型时,成品会有黏膜发生,首先要考虑射出压力或保压压力是否过高.射出压力太大会造成成品过度饱和,使塑料充压入其它的空隙中,致使成品卡在模穴里脱模困难,在取出时容易有黏膜发生.而当料管温度过高时,通常会出现两种现场.一是温度过高使塑料受分解而变质,失去它原有之特性;并在脱模过程中出现破碎或撕裂,造成黏膜.二是胶料充填入模穴后不易冷却,需加长周期时间,殊不合经济效益.所以需适度依胶料之特性调节其运作温度, 至于模具方面的问题,假如进料口不平衡,会使成品脱模时易有黏膜现象,这时就要在模具上作改进的措施,下表即为成品黏膜可能发生的原因及处理对策:表四4-3浇道黏模(脱模困难)表五4-4成品内有气孔在射出成型过程中,有时会出现内有许多小气泡的成品,不但影响制品强度及机械性能,对成品外观价格值亦大打折扣.所以当成品出现气泡时,可检查下列几个因素,并做处理.通常成品因厚薄不同,或模具有突出肋时,塑料在模具中的冷却速度不同,则收缩的程度不同,容易形成气泡,所以对模具设计须特别留意.而在使用的原料方面,假如塑料带有水气,在熔胶时塑料受热后分解,则射胶螺杆公差太小时,空气容易进入模腔内形成气泡,以下即归纳可能发生原因及处理方式.收缩程度不同容易形成气泡4-5成品变形塑品出现翘曲的原因很多,例如出模太快、模温过高、模温不均及流道系统不对称等.其中两种最大的可能性为1.塑件厚薄不均或转角不够圆形,因而不能平均冷却收缩,导致翘曲变形.2.有些平板型塑件,为了表而美观,流道浇口得设在浇口边角上.而射胶时,熔融塑料只能由一端高速射入模腔内,因此被凝固于模腔内的塑料份子,均被拉直往同一方向之排列状态(称为取向,此时塑件之内应力很大;脱模时这些份子又被拉回原来的状态,因而产生变形.为了使熔融塑料能顺利充填模腔,其设计要尽量避免以下各点:1.同一塑件中厚薄相差太大.2.存有过度脱角.3.缓冲区过短,使厚薄转变相差悬殊.从浇口分析,模具的设计要保证塑料能顺利进入模腔,故分流道要避免采用直角转弯形式,转弯点比较适合采用弧形过度区,因此短而粗的分流道最理想,有助于减少流体取向现象.但要考虑的问题是过大的浇口会增加流道废料,亦影响塑件的外观.另外为了避免塑料充填时紧密程度不同,导致脱模困难而引起变形,分流道的截面形状大小就要依射胶量及产品形状面改变.产品较难成型的部份分流道加子粗后,主流道也应相对加大,使主流道截面积等于引流道截面积总值.除此之外,还有两个值得注意的问题,其一是塑件顶出装置的形式.如果顶针设备太少,容易造成变形及翘曲现象;但顶针数量过多,会令部份成品不够美观,此时应考虑采推板方式、其二是模腔冷却流道的设计,应让塑件整体能均匀收缩,提高产品素质.以下即将成品容易产品变形的因素一一列出,提供成型技术上参考之表七4-6银纹、气疮射纹的形成,一般是由于注射起动过快,使模腔前段的空气无法成胶料融体压迫排出,空气混合有胶料内,使得制品表面光管及颜色不均,使是所谓的射纹.射纹不但影响外观,也且令成品之机械强度降低许多.所以为避免发生这种缺陷,必须找出原因并了改善.射纹的形成,既然是由于融体塑料中含有气体,那么探讨这些气体的主要来源分别为:塑料本身含有水份或油剂:由于塑料在制造过程曝露于空气中,吸入水气或油剂,或者在混料时,掺入了些错误的比例成份,使这些挥发性物质在熔胶时,受高热而产生气体.原料受分解:如果熔胶同时的温度,背压及熔胶速度调得太高,或成型周期太长,则对热敏感的塑料如PVC、赛钢及PC等,容易因高温受热分解产生气体.空气:塑料颗粒与颗粒之间均含有空气,如果熔胶筒在近料斗处的温度调得很高,使塑料粒的表面在未压缩完全使熔化面黏在一起,则塑料粒之间的空气使不能完全排除出来.所以把塑料烘干,并采用适当的熔胶温度和速度,再配合适当的背压,才能得到理想的塑制品.此外,模具设计亦是很重要的一环.通常流道很大而注口很小的工模,气体进入模腔内的机会会减少很多,而排气系统设计适当,则射纹产生的产生的机会亦会降低,如图4-1所示.图4-1在射出成型技术上,中有加压设备,但一个压缩空气入气孔.锁模后,则压缩空气进入模具中,使模内气压增高,当熔融塑料进入这高压模具时,模具的气孔在此时开始排气,使模腔内保持一定压力,增加模内空气压力,确能使模射纹发生的机会,举例说:普通的射出方法在处理ABS 水份含量的空气时,使会出现射纹,而逐渐增加模内的气压,则可处理含水量最高的ABS,亦不会出现射纹.4-2图即为模内加压及含水量对射纹之产生率比例. 模具加压射 纹 发生率20-(%) 0-0.10.2 0.3 0.4 0.5 0.6(含水量%)图4-2模内加压对射纹形成的影响表八4-7毛边、彼锋毛边(俗称彼锋)是一种很常遇到的注塑问题.常塑料在模腔内的压力太大,其所产生的分模力大过锁模力,因而迫开工模,使塑料走出来并在塑件表层形成彼锋.但是引致此现象的成因却可能有很多种,例如诉塑料方面的问题,或是射出机有损坏,或是调校不适当,以至工模本身也有可能:一般来说,与温度、压力及操作时序有关,因此要找出其解决方法也不容易.由于塑料的粘度会影响其流动速度及压力损耗,因此粘度太高或是太低,则其流动性高使很容易流人工模合模面之间的微小空隙,增加分模力,直至出现彼锋.尼龙便是一个典型例子,所以在么模塑尼龙时便需要较大的锁模力.在另一方面,如果塑料粘度太高,则其流动阻力便很大,因而产生大的肯压,使模腔内的塑料的平均压力提高,同样会引致毛边.一般来说,塑料温度对粘度的影响最大,而压力及剪切率也对粘度有影响.如果将塑料的温度升高,则其粘度使上降,而将其温度调低,其粘度使增大.塑料方面的另一种问题,就是其干燥状况及是否混有杂物,有些塑料,例如尼龙及ABS,具有很强的吸水性,水份可以侵透塑料表面直接与塑料份子键合,因而影响塑料的性能,至于聚碳酸酯,虽然没有吸水性,但其性能也对其表面水份敏感,所以在模塑时,很多塑料都必须预先加以焙干,才能正确地控制其性能.如果在塑料内混入杂物,或是混合不同种类的塑料,则当然更难预测塑料的性能变化.塑料在模腔内的压力,会随着模腔的充填而改变.在模腔未曾填满之前,熔融前端之压力差不多等于零.而在注口之压力则比模腔内其它位置的压力都高,但当模腔完全填满时,塑料流动时的压力损耗就不再存在,整个模腔内的压力都变成同一静压,因而要把工模迫开的力量便会大增,引致毛边之产生.为了避免此种情况之出现,在模腔一旦填满,注射压力使必须立即调整至较低的保压压力.除了正确调校射出机之压力控制系统外,另一种辅助方式就是先把注射速度降低.这样一来,熔体前端之塑料便有时间冷却及局部固化,因而避免了毛边的产生.由于注射速度太慢会拖慢生产,最好的注射速度调校方法就是分段调校,以保证在注射过程中的平均速度不会太慢.由于注射速度太快会加大压力损坏,提高模腔内塑料的平均压力,所以注射速度的调整也必须配合所采用的锁模力.不然的话,毛边也可能产生.如果是射出机的机械结构方面有问题,则其复杂性便较大,要找问题的成因也较困难.例如模板之间的平行度有偏差,或是模板拉杆的受力分不均匀,也会引起工模力不平衡,以致塑件在锁模力较弱的位置出现彼锋.在另一方面,如果螺杆或熔胶筒的磨损较大,则熔体便可能在螺纹外径与熔胶筒之间滑行及逆流,因而出现压力切换位置点的不正确,造成局部的毛边及射胶不足情况.除了上述各种因素之外,如果工模方面出现了问题,也会产生毛边.例如工模用久了,有些位置有了磨损,使容易有毛边的现象.甚至一些小毛病,如排气孔阻塞,也会引起模腔压力升高,而压力太高便会有毛边.在一些多腔工模,如果流道设计欠缺平衡,则塑料的流动便不对称,为了避免个别模腔射胶不足,另外一些模腔便可能会毛边.表九4-8成品短射,缺料,浇不足充填不足(short slot)是熔融的材料未完成流遍成形空间的各角落之现象.充填不足的原因有成形条件设定不适当,模具的设计,制作不完备,成形品的肉厚太薄等所致,成形条件的对策是增高材料温度(加热缸温度),模具温度增大射出压力,射出速度及提高材料的流动性.模具方面可增大注道或流道尺寸,或者再检讨浇口位置、大小、数目等使熔融材料容易流动.为了使成形空间内的气体顺利疏散,可在适当位置设置排气孔.表十4-9结合线结合线(weld ling)是熔融材料道或道以上合流的部份所形成的细线,结合线发生的原因如下所示:1.成形品形状(模具制造)所致材料的流动方式.2.熔融材料的流动性不良.3.熔融材料合流处卷入空气,挥发物或离形剂等异物.结合线是流动的材料温度特别低所致,即合流部未能充分熔合所致.成形品的窗、孔部周边难免会造成材料合流,而产生结合线.但材料的流动性特别良好时,可使结合线几乎看不见,同时异高材料温度,增高模具温度,亦可使结合之程度减至最小.改变浇口的位置、数目,将发生结合线的位置移往地处,或在熔合部设置排气孔,迅速疏散此部份的空气及挥发物,或在熔合部附近设材料溢流池,将结合线移至溢流池,事后再将其切除等皆是有效的处置对策.结合线不仅有凝成形品之外观,同时也不利于成形品强度,不含玻璃纤维等填充料的非强度与其它部位相差无几.但玻璃纤维强化塑料(FRTP)的玻璃纤维在熔合不融者,此部份的强度常低很多.表十一4-10成品表面光泽不良成形品表面失去本来的光泽,形成乳白色层模,成为模糊状态等皆可称为表面光泽不良(haze).成形品表面光泽不良,大都是由于模具表面状态所致,模具表面的研磨不良时,成形品表面当然得不到良好的光泽.但模具表面状态良好时,增高材料温度,模具温度,可改良表面光泽.使用过多的离形剂或油脂性离形剂亦是表面光泽不良的原因.同时,材料吸湿或含有挥发物及异质物混入污染亦是造成形品表面光泽不良的原因之.表十一4-11黑纹黑纹(black streak)成形品有黑色条纹的现象,其发生的主要原因是成形材料的热分解所致,常见于热安定性不良的材料.有效防止黑条发生的对策是防止加热缸内的材料温度过高,减慢射出速度.加热缸内壁或螺杆,若有伤痕或缺口,则附着于此部份的材料会过热,引起热分解.逆流防止阀亦会因材料滞留而引起热分解,所以黏度高的材料或容易分解的材料要特别注意防止黑纹的发生.表十三4-12流纹流痕(flow mark)是熔融材料流动的痕迹,以浇口为中心而呈现的条纹模样.流痕是最初流入成形空间内的材料冷却过快,而与其后流入的材料间形成界线所致.为了防止流痕,可增高材料温度,改善材料流动性,调整射出速度.残留于射出成形机喷嘴前端的冷材料,若直接进入成形空间内,则会造成流痕,因此在注道与流道的会合处或流道与分流道的交接处设充分的滞材部,可有效的防止流痕的发生.同时,亦可增大浇口的尺寸来防止.表十四4-13开模时或顶出时成品破裂破裂(cracking)是成形品表面产生毛发状之裂纹,成形品会有棱角时,此部份常发生不易看出的细裂纹.裂纹是成形品的致命不良现象主要原因如下所示.1.脱模不易所致2.过度充填所致3.模具温度过低所致4.成形品构造上的缺陷所致若欲避免脱模不良所致的裂纹时,模具成形空间须设有充分的脱模斜度,检讨顶出销的大小、位置、形式等.顶出时,成形品各部分的脱模阻力要均匀.过度充填是射出成形时,施加过大的射出压力或材料计量过多,成形品的内部应力过大,脱模时造成裂纹,在此种状态下,模具配件的变形量也增大,更难脱模,助长破裂之发生,此时,直降低射出压力,防止过度充填.浇口部常易残留过大的内部应力,浇口附近易脆化,特别是直接浇口的部份,易因内部应力而破裂,例如杯状或碗状成形品,易以浇口为中心而发生放射状裂纹.表十五4-13不同材料成形条件4-14各种塑料干燥参考表说明:A表示用热风干燥机.D表示用除尘干燥机. *表示通常不须干燥.**表示干燥条件依材料类别而定,最好向材料供货商确认.。
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MMI工艺培训教材生产工艺流程的简述(见附页)静电防护常识静电的概念及其产生：静电确实是静止的电荷任何物质差不多上由原子组合而成，而原子的差不多结构为质子，中子及电子如图示：质子与中子因质量较高，结合力专门强，不易分离，紧密聚在一起称之为原子核；电子质量甚小，围绕于原子核外。
依其电气的特性，科学家们将质子定义为正电，中子因不具电气特性，称不带电。
电子的特性与质子相反称之为带负电。
在正常状况下，一个原子的质子数与电子数相同，正负平稳，因此对外表现出不带电现象。
然而电子围绕于原子核周围，一经外力即脱离轨道，离开原先的原子A而侵入其它原子B，A原子因缺少电子数而带有正电现象称之为阳离子，B原子因增加电子数而呈带负电现象，称之为阴离子。
造成不平稳电子分布的缘故即是电子受外力而脱离轨道，这种外力包括各种能量(如动能，位能，热能，化学能等)在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电。
如下图：由于导致产生静电的因素专门多，且专门之简单，因此在我们生活及工作的空间无不有静电的存在，即任何物体都带有静电(包括空气在内)静电的危害性2.1静电对电子工业的阻碍由于科技时代的需要，小体积，多功能，快速度的集成电路IC已是目前电子工业的差不多需求。
为满足那个要求，高密度集成电路已成为电子工业中不可缺少的元件。
这种元件的特性是线路间距小，耐压降低，耐容量减少。
静电放电的能量在传统的元件中阻碍甚微，我们不易察觉，但在这些高密度的元件中静电电场及静电电流欲成为致命杀手，被现代科学界称为“科技时代之鼠”。
世界上闻名周密设备制造者如：TI、IBM、HP等都已投入大量的力与人力注意防范那个稳形的杀手。
2.2静电所引起的咨询题2.2.1吸附灰尘和纤维屑：使元件和PCBA(电路板)变脏且阻碍功能。
2.2.2 处理困难：如胶袋纸张常难以分开确实是有静电的缘故。
2.2.3 电击：静电电压达到3KV时对人有象针刺的感受；5 KV时会放出啪啪声；到10KV时会产生火花，如冬天脱毛衣所见的火花和听到的声音，事实上是毛衣上的静电在放电时产生的。
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19
Elec & Eltek 依利安达 b. b1. 沉金板、沉银板, ENTEK CU106: 保证钻咀尺寸比完成孔径的中间值大3-4mil, 如果线路非常稀
疏, 又不允许加假铜位, 则要加大4-5mil。
5. NPTH孔钻咀选择, 保证钻咀与完成孔径中值一致或在1mil范 围内变化(孔径公差在考虑范围内), 如果公差向一边, 选钻咀 时要往松的一边偏。 例: 完成孔径为126mil+1/-2mil; 公式: (上限+下限)/2
2）PE技术员在发出之正本ECN的每页背面盖上红色 ‘MASTER’ 印并存档。 3）发出新版本的MI，在旧版本ECN的每页正面盖上红色 ‘CANCELLED’印，以免被错误使用。
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Elec & Eltek 依利安达 3、审查客户技术规范：
*
单元排列图
生产板： 18”X24”
8.3” 单元： 4.5”X8.3” 4.5” 18.00”
24.00”
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2. 单元间最小距离: 通常啤无金手指的产品是0.05”, 啤有金手
指的产品是0.08”, 锣板最好是0.10”或以上, 因为可用2.4mm
(PTH+图形电镀厚:2-3mil; 喷锡厚:2~3mil。)
例: 完成孔径:72 mil, 公差: +5/-0mil , 那么选择钻咀尺寸应为:
公式: (下限 +上限)/ 2 +6mil
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16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48
3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参 考的情况。
4）在设计lay-up时应注意： ① 如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 ② 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1 oz可用任何P片)
5）Pin laminate压板注意事项： ① Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch ② 对于十层以上的板（包括10 层）， 如果clearance 小于12MIL 时我们必须用 PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低 的板请提出！
第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求 第六节 : QS9000相关内容
第一章 : PCB简介
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
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MMI工艺培训教材一、生产工艺流程的简述(见附页)二、静电防护常识1、静电的概念及其产生：静电确实是静止的电荷任何物质差不多上由原子组合而成，而原子的差不多结构为质子，中子及电子如图示：质子与中子因质量较高，结合力专门强，不易分离，紧密聚在一起称之为原子核；电子质量甚小，围绕于原子核外。
依其电气的特性，科学家们将质子定义为正电，中子因不具电气特性，称不带电。
电子的特性与质子相反称之为带负电。
在正常状况下，一个原子的质子数与电子数相同，正负平稳，因此对外表现出不带电现象。
然而电子围绕于原子核周围，一经外力即脱离轨道，离开原先的原子A而侵入其它原子B，A原子因缺少电子数而带有正电现象称之为阳离子，B原子因增加电子数而呈带负电现象，称之为阴离子。
造成不平稳电子分布的缘故即是电子受外力而脱离轨道，这种外力包括各种能量(如动能，位能，热能，化学能等)在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电。
如下图：由于导致产生静电的因素专门多，且专门之简单，因此在我们生活及工作的空间无不有静电的存在，即任何物体都带有静电(包括空气在内)2、静电的危害性2.1静电对电子工业的阻碍由于科技时代的需要，小体积，多功能，快速度的集成电路IC已是目前电子工业的差不多需求。
为满足那个要求，高密度集成电路已成为电子工业中不可缺少的元件。
这种元件的特性是线路间距小，耐压降低，耐容量减少。
静电放电的能量在传统的元件中阻碍甚微，我们不易察觉，但在这些高密度的元件中静电电场及静电电流欲成为致命杀手，被现代科学界称为“科技时代之鼠”。
世界上闻名周密设备制造者如：TI、IBM、HP等都已投入大量的力与人力注意防范那个稳形的杀手。
2.2静电所引起的问题2.2.1吸附灰尘和纤维屑：使元件和PCBA(电路板)变脏且阻碍功能。
2.2.2 处理困难：如胶袋纸张常难以分开确实是有静电的缘故。
2.2.3 电击：静电电压达到3KV时对人有象针刺的感受；5KV时会放出啪啪声；到10KV时会产生火花，如冬天脱毛衣所见的火花和听到的声音，事实上是毛衣上的静电在放电时产生的。
工艺培训教材
工艺培训教材本工艺依照GB7251-1997、GB/T15139-94、GB4208并结合我厂实际制订。
1.制图：1.1 柜架设计画制柜架、零件和开孔图。
2.板料加工2.1板料类零件加工重要指：外表板、操作板、门板、侧护板等。
2.2常用的工艺加工过程为：领板→下料→开孔切角→弯形→焊接→校平→除油→酸洗除锈→磷化→别处覆盖。
2.3下料：板料的下料差不多上按照划线尺寸在剪板机长进行。
2.4冲孔：应用专用冲孔模在冲床上加工。
如无冲孔模具可手工在台钻或摇臂钻床上钻孔。
关于圆孔能够采取划钻加工；关于方孔可用φ3～φ5的钻头按方孔边沿钻孔，然后等离子切割机去掉落余外部分，再用磨光机沿方孔边沿磨到位；亦可用仿形冲床开孔或曲线锯。
2.5弯形：在折弯机长进行，弯形加工前，必须检查板料有无麻点、裂纹、毛刺等缺点，尺寸是否精确。
凹凸模应固定好，并使间隙平均一致，模具内的氧化皮等杂质应及时清理洁净。
并留意模具的润滑。
以进步模具的寿命和制件的质量。
3.角钢类零件的制造：角钢类零件主假如电气操纵箱、屏、柜、台的骨架，其加工工艺过程为：下料→切缺→冲孔→校直。
3.1下料：按照图纸尺寸可在冲床和多功能切割机高低料，也可手工下料；3.2切缺：一样用冲床和等离子切割机上切除，在不变形的情形下可应用气割。
也可应用手工锯缺。
3.3冲孔：冲孔用冲模在冲床上加工，也可在台钻、摇臂钻床上加工孔。
3.4校直：在校直设备或平台上，人工进行。
4.焊装：当零、部件全部加工完成后，就须要将这些零部件组装焊接成形体骨架，最后成箱、屏、柜。
为包管焊后尺寸精确，不变形，在焊接过程中还要设备必定的焊装夹具。
点焊固定外形，检查、校订，尺寸相符要求时，焊接稳固，然后自检，自检合格请考查员考查合格后交下一道工序。
5.留意事项5.1高低压开关柜上各金属构件，原则上都按负的公差值下料。
5.2高低压开关柜上的角钢一律经由除、校直；冲孔后的角钢应当去毛刺，并再一次作校直处理。
机加工及其工艺培训教材
图1.1-1工艺过程的组成表1.1-1工艺过程各组成局部的含义名称含义工序一个或一组工人，在一个工作地对同一个或同时对几个工件所连续完成的那一局部工艺过程安装工件经一次装夹后所完成的那一局部工序工位为完成一定的工序局部，一次装夹工件后，工件〔或装配单元〕与夹具或设备的可动局部一起相对刀具或设备的固定局部所占据的每一个位置所完成的那一局部工序工步在加工外表(或装配时的连接外表)和加工(或装配)工具不变的情况下，所连续完成的那一局部工序走刀在一个工步内当加工外表切削佘量较大,需分几次切削时,那么每一次切削称为一次走刀§1.2组成局部的区不区分工序的要紧依据是工作地〔或设备〕是否变动和完成的那一局部工艺内容是否连续。
图1.2-1所示的圆盘零件，单件小批生产时其加工工艺过程如表1.2-1所示；成批生产时其加工工艺过程如表1.2-2所示。
表1.2-1圆盘零件单件小批机械加工工艺过程工序号工序名称工装工步工序内容设备1 车削Ⅰ(用三爪自定心卡盘夹紧毛坯小端外圆)车床1 车大端面2 车大端外圆至φ1003 钻φ20孔4 倒角Ⅱ〔工件调头，用三爪卡盘夹紧毛坏大端外圆〕5 车小端端面，保证尺寸35mm6 车小端外圆至φ48，保证尺寸20mm7 倒角2 钻削Ⅰ〔用夹具装夹工件〕钻床1 依次加工三个φ8孔2 在夹具中修往孔口的锐边和毛刺表1.2-2圆盘零件成批机械加工工艺过程工序号工序名称工装工步工序内容设备1 车削Ⅰ(用三爪自定心卡盘夹紧毛坯小端外圆)车床11 车大端面2 车大端外圆至φ1003 钻φ20孔图1.2-1圆盘零件4 倒角2 车削Ⅰ〔以大端面涨胎心轴〕车床21 车小端端面，保证尺寸35mm2 车小端外圆至φ48，保证尺寸20mm3 倒角3 钻削Ⅰ〔钻床夹具〕钻床1 钻三个φ8孔4 钳工Ⅰ 1 修孔口的锐边和毛刺由表1.2-1可知，该零件的机械加工分车削和钻削两道工序。
因为两者的操作工人、机床及加工的连续性均已发生变化。
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MMI工艺培训教材一、生产工艺流程的简述(见附页)二、静电防护常识1、静电的概念及其产生：静电就是静止的电荷任何物质都是由原子组合而成，而原子的基本结构为质子，中子及电子如图示：质子与中子因质量较高，结合力很强，不易分离，紧密聚在一起称之为原子核；电子质量甚小，环绕于原子核外。
依其电气的特性，科学家们将质子定义为正电，中子因不具电气特性，称不带电。
电子的特性与质子相反称之为带负电。
在正常状况下，一个原子的质子数与电子数相同，正负平衡，所以对外表现出不带电现象。
但是电子环绕于原子核周围，一经外力即脱离轨道，离开原来的原子A而侵入其它原子B，A原子因缺少电子数而带有正电现象称之为阳离子，B原子因增加电子数而呈带负电现象，称之为阴离子。
造成不平衡电子分布的原因即是电子受外力而脱离轨道，这种外力包括各种能量(如动能，位能，热能，化学能等)在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电。
如下图：由于导致产生静电的因素很多，且非常之简单，所以在我们生活及工作的空间无不有静电的存在，即任何物体都带有静电(包括空气在内)2、静电的危害性2.1静电对电子工业的影响由于科技时代的需要，小体积，多功能，快速度的集成电路IC已是目前电子工业的基本需求。
为满足这个要求，高密度集成电路已成为电子工业中不可缺少的元件。
这种元件的特性是线路间距小，耐压降低，耐容量减少。
静电放电的能量在传统的元件中影响甚微，我们不易察觉，但在这些高密度的元件中静电电场及静电电流欲成为致命杀手，被现代科学界称为“科技时代之鼠”。
世界上著名精密设备制造者如：TI、IBM、HP等都已投入大量的力与人力注意防范这个稳形的杀手。
2.2静电所引起的问题2.2.1吸附灰尘和纤维屑：使元件和PCBA(电路板)变脏且影响功能。
2.2.2 处理困难：如胶袋纸张常难以分开就是有静电的缘故。
2.2.3 电击：静电电压达到3KV时对人有象针刺的感觉；5KV时会放出啪啪声；到10KV时会产生火花，如冬天脱毛衣所见的火花和听到的声音，其实是毛衣上的静电在放电时产生的。
2.2.4产品损坏，产品机能失常。
2 .2.5火灾和爆炸的危险：在夏天常见的雷雨现象属于云层的静电放电现象，常离地面较低且遇上没有预防措施的易燃物品时，便会引起火灾或爆炸的危险。
如大兴安岭的特大森林火灾有几处便是雷电引起。
日常生活中在使用和运输汽油、酒精、天那水，松香水等易燃物品时，特别要注意防止静电。
如运输汽油时，要将油车车尾用铁链子接地。
3、静电敏感的电子元件3.1以往很多人误以为只有CMOS类的晶片才会对静电敏感，实际上高集成电路都很敏感，一般列为静电敏感元件的有集成电路(IC、BGA)、高集成电路板、二极管、三极管、LED显示器等。
3.2静电对电子元件的影响，静电的基本物理特性为：A、吸引或排斥的力量B、与大地间有电位差C、会产生放电电流这几种情形，即可能对电子元件造成：(1)元件吸附灰尘，改变线路间之阻抗，影响元件的功能与寿命。
(2)因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作(全然破坏)(3)因瞬间之电场或电流产生的热量，元件受伤，仍能工作，寿命受损。
这三种情况中，如果元件全然破坏，必能在生产及品管中被察觉而排除。
影响较小；如果元件轻微受损，在正常测试下不易发现。
在这种情殂下，常会因经过多层之加工，甚至已在使用时才发现破坏；不但检查不易，而且损失亦难以预测，而且在使用时才发觉故障其损失将可能包含人命与不同计的金钱。
4、电子元件在什么情况下遭受静电破坏？可以这么说，在一个元件产生以后，一直到它损坏以前是，所有的过程都受到静电的威胁。
现分段论述：(1)元件制造，在整个过程，包含制造，切割，接线，检查到交货(2)印刷电路板：在整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，元件都可能遭受静电的影响，而实际最主要的而又容易忽视的一点，都在元件的传送过程。
5、静电防护要领(1)导电性物体的静电消除方法基于电子可自由移动的特性，我们可以很简单的用导线加以接地给予这些不平衡电子一个通路，释放到大地，即可消除物体所携带的静电。
(2)非导电性物体的静电消除方法导电性物体可通过接地来实现静电消除，但是非导体则无法接地，电荷无法在其中有电移动。
空气离子发生器可以提供一个中和非导体中静电荷的良好方法，它可中和工作区域内线路板，绝缘胶带，塑料物体所带的静电。
(3)一般公司的静电防护体系：①地线装置各个工作场所安装导线。
②所有接触电子元件和PCBA的职员，必须戴好静电腕扣。
③工作台面铺有静电散逸型材料----静电席，是接通地线以防台面静电影响。
④仪器，机器等设备接地。
⑤静电盒，静电袋，静电架，静电箱等静电防护材料A、静电盒：专用于盛装静电敏感电子组件。
B、静电袋：用手包装PCBA(电路板)以便进行运输和储存注意包装时要对口。
C、静电架：用于摆放PCBA SMT生产线最常使用。
D、静电箱：用于盛放PCBA，便于运输，储存，摆放整齐避免挤压。
(4)防静电保护的三项基本原则①在静电防护工作区域处理静电敏感组件。
②用静电防护材料运送及存放静电敏感组件和PCBA。
③定期监视所有的静电防护系统是否操作正常。
三、焊膏的使用及印刷质量检查1、焊膏的使用1.1焊膏使用必须进行4小时解冻以后方可上线使用。
1.2焊膏使用前应先确认锡膏的型号、标识上的解冻时间及使用有效日期，并检查锡膏是否充分解冻。
1.3 使用锡膏搅拌机对锡膏进行搅拌；搅拌好后按照锡膏粘度要求，用锡膏粘度测试仪进行锡膏粘度测量，合格以后可使用，不合格重新搅拌直到合格为止。
焊膏标准值为600KCP~1000KCP。
1.4做好锡膏测量记录，必须要有IPQC确认锡膏粘度后方可使用。
1.5 搅拌好并测量粘度合格的锡膏，不要一次性加入钢网上，应分批放入适量的锡膏，大约每小时150克左右的锡膏。
1.6 每瓶锡膏使用的时间不允许超过12小时，用不完则报废处理，锡膏取出部分用量后，必须立即将瓶盖盖好，以防止锡膏内的助焊剂成份挥发。
1.7 生产使用过的锡膏收回不能与未使用的锡膏混装，应把回收的锡膏用另一个干净的锡膏瓶盛装，6小时内必须重新搅拌后使用否则应将其作报废处理。
1.8 当锡膏需要手工搅拌时，左手持住焊膏瓶，右手持刮刀伸到锡膏瓶底内，向同一个方向进行搅拌，直感到搅拌阴力均匀时，铲起部分锡膏离焊膏瓶约20mm高，观察锡膏落下是连续或断续落下的时间间隔相差很大，说明锡膏搅拌的不够充分，直至到能自由滑落间隔的时间很短为止。
2、焊膏印刷检查2.1偏移：焊膏不偏出焊盘的1/4。
2.2锡连：任何两焊盘之间不管焊盘线路轨是否相连，只要发生锡连，就不可接受。
2.3各焊盘锡膏高度均匀，形状，大小与焊盘一致，不能有多锡，少锡，无锡，拉尖等不良现象。
2.4焊膏印刷高度测量2.4.1印刷焊膏高度的标准范围5-7mil。
2.4.2根据产品不同固定不同的测量位置至少5-6个测量点(优先取BGA)2.4.3每小时分别对印刷机的前后刮刀进行检查比较。
2.4.4每次换Stencil或调整印刷机后必须要检查3pcs样板比较。
四、元件质量检查1、按照顺序参照白油图逐一检查每一元件，确保无下列缺陷：a.偏移b.漏件c.多件d.方向错e.锡连f.翘件g.元件损坏(裂，变形等) h.错件/锡尖i.多锡/少锡j.虚焊/空焊k.锡球等2、焊接要求2.1L形和翼形引脚元件少锡，焊料至少焊到引脚高度的1/2。
2.2多锡：①焊料刚好伸到元件高度处。
介不允许伸到元件基体，如图所示2.3少锡：对于高度小于2mm的元件，焊料高度至少为0.5mm。
对于高度大于2mm的元件，焊料至少伸至元件高度的1/4(相反则为拒收)2.4元件端面悬起：元件轴向居中，元件两端落在焊盘上(焊接盘越过焊盘拒收)2.5虚焊：元件断面与焊盘间轴向和纵向偏移均满足要求元件断面与焊盘间焊接良好(允收)元件轴向偏移导致一端与焊盘及焊接(拒收)元件与焊盘有接触，但没有形成焊点(拒收)2.6阻碍膜皱褶开裂：只要没有阻焊膜被破坏而引起焊料桥接或暴露金属皱褶和开裂是可接受的，阻焊膜被破坏，引起焊料桥接或暴露底金属(拒收)2.7锡珠与锡渣：①锡珠/锡渣分布在焊盘或印刷线条周围0.13mm范围内或者锡珠、直径小于0.13mm.②每600mm内不能超过5个锡球 /锡渣（相反拒收）2.8 IC脚偏移：①IC横向偏移不超过脚宽的50%（相反为拒收）②元件横向及纵向均落在焊盘上。
2.9 元件偏移：①元件横向偏移不超出元件直径的25%。
②元件横向偏移不超出焊盘宽度的25%。
3、线上物料管理：3.1物料的摆放线上待用的物料要求悬挂或摆放于防静电料架或防静电平台上，防静电平台上摆物料时不允许多盘物料层叠摆放，特别是屏蔽盖，弹片类易变形之物料层叠摆放不允许超过3盘。
3.2散料管理3.2.1生产线上的散料(机器所抛)要求存放在每条线防静电散料盒内，待收集到一定数量，按照<<手工安放元件操作规范>>由IQC全检筛选合格的元件由PROCESS出WI再进行利用，BGA，IC类湿度敏感元件不宜存放时间太长。
3.2.2生产线上的散料不允许私自手工安放。
五、PCB的外观检验1、印刷前应检查PCB外观无刮花，划伤，氧化，露铜，掉焊盘变色等现象。
2、接触PCB 必须戴好静电手套或手指套，以防手心的汗浸入PCB 的焊盘造成PCB 焊接不良。
六、修理6.1 上班前检查电烙铁的温度设置和热风机的温度设置是否正确，电烙铁的温度设置为290℃±10℃，热风机的温度设置 为3.5左右，根据后面的旋钮调设。
6.2 修理工位需具备的设备与辅料A 、电烙铁B 、热风机C 、吸锡网D 、镊子E 、静电腕扣F 、免洗锡线G 、清洁水H 、棉签或ESD 刷子I 、30X 放大镜J 、助焊膏 K 、红标签 L 、BI 标签6.3 取一需要修理的PCBA 拼板，明确需要修理的地方，撕掉红标签并把板放置好(要确信被修理的地方周围元件是否需要加以保护)6.4 借助电烙铁或热风机使用操作正确，把需要修理的地方进行修理。
6.5 修理完后要对其PCBA 进行目视检查(必须用放大镜)是否修理OK ，并检查四周的元件是否有被损修的缺陷，如需要清洁时用棉签蘸少许清洁水进行清洁。
6.6 凡是经过修理后的PCBA 板应贴上末位是1的BI 标签，见附图6.7 电烙铁，热风机的温度必须按照要求设置，凡是经过热风机修理过的PCBA 板移动之前必须要充分冷却，以免造成其它缺陷。
6.8 如需修贴条码标签位置时应先提包下条码标签，避免造成条码标签被损坏，待修理OK后再对应贴上。
七、分板分板就是将一大片板(4连片拼板)切割成为独立且完整的单板的一道工序。
1、 按照<<分板机操作规范>>正确启动分板机。