全自动IC烧录机作业指导书 A0

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SMT作业指导书

4、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；
5、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；
6、作业时需戴好防静电手环；工具辅料
工具/辅料
型号规格
数量
剪刀
1把
双面胶
10MM
1卷
修改
审核
批准
制订:
审核：
批准：
发行日期：
******电子科技有限公司
****** Electronics Co., Ltd
******电子科技有限公司
****** Electronics Co., Ltd
生产作业指导书
品名
通用
Production Working instruction
规格
/
图示说
明:
1、OVAP200A
2、其它常见烧
Smart PRO
STC烧录器修改时间
FLY PRO 软件界
G9M8P 1 拖8烧录
工具辅料工具/辅料锡膏/红胶酒精白棉碎布
型号规格
修改
审核
数量 1瓶 1瓶适量
批准
制订:
审核：
批准：
发行日期：
******电子科技有限公司
****** Electronics Co., Ltd
生产作业指导书
品名
通用
Production Working instruction
规格
/
图示说
明:
钢网
PCB
2、标准印刷图
锡膏需均匀覆
3、常见印刷不
印胶的位胶置量居适中、成
NG(锡浆丝印连
NG （焊盘
NG（锡膏印刷
NG（胶量太

烧录IC的流程与设置

龍光輝
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Bright Long
烧录IC的流程与设置
15.单击Program开始烧录IC
MBD-TE 2009-2-11
龍光輝
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烧录IC的流程与设置
16. IC烧录成功以后，确认是否烧录OK,单击Verify 选项
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MBD-TE 2009-2-11
龍光輝
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烧录IC的流程与设置
四、设置工程文档：把IC的厂商型号和要烧录的Bin档就绑定在一起保存为工程文件，当导入工程文件的时候IC的厂商型号和要烧录的Bin档也就会自动调出来，单击Auto就直接可以完成烧录IC的所有步骤(Erase、Blank_ Check 、Program 、Verify) ，避免出错
一、工程模式的设置步骤： 1.首先要选择好硬件设备 2.开启烧录程序，选择好要烧录的IC厂商及型号
3.选择要烧录的BIN档然后开始Program and Verify：
二、读出Sample IC里面的资料进行保存，方便以后操作：
三、生产模式的设置方法和流程： 1.在前面工程模式设置的基础上，操作选项
烧录IC的流程与设置
3.单击选择器件，选择IC厂商及型号
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龍光輝
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烧录IC的流程与设置
4.选择好要烧录的IC厂商及型号，然后单击确定按钮进行下一步操作
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龍光輝
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烧录IC的流程与设置

自动烧录机作业指导书

1目的：
为保证自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。

2范围：
仅限KA182-1300FX 自动烧录机
3权责：
品质部负责振动试验机的操作使用，及日常维护、点检。

4作业内容：
4.1操作基础
确认电源：AC220V/50 Hz
确认气源：0.6 MPa
接入电源，气源
气源设置为 0.4 MPa
开启电源，将红色电源开关箭头指向由“OFF”往右旋转致“ON”位置，电源指示灯（绿色）亮起，三色灯（红色）亮起。

将照明开关、真空泵开关旋扭往右旋
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IC烧录作业指导书

作业指导书产品名称适用全部机型生产项目烧录IC 软件文件编号文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。

使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。

2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。

4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。

1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。

2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。

5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。

如不正确应立即反馈相关部门来解决。

★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。

当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。

IC烧录机操作规程

IC烧录机操作指南第A0版
1. 目的
为规范IQC在烧录IC时的正确操作步骤，特制定本操作指南。

2. 范围
适用于IQC对所需烧录IC进行烧录。

3. 职责
烧录程序操作者严格按以下内容要求进行作业。

4. 相关文件
《烧录机操作说明书》
5. 程序
5.1 烧录前的检查及准备
1）确认电源插座为交流220V电源；
2）确认烧录机电源线是否接好；
3）确认所要烧录的IC型号是否与要烧录的软件相符。

5.2 具体操作方法
1）打开SmartPRO Programmer软件，选择smartpro 5000ude 的编程器型号，点击确定，OK后，会出现以下画面。

制订：审核：生效日期：
IC烧录机操作指南第A0版2）点击主画面中的选择按钮，会出现以下界面。

3）在选择器件菜单中，选择所需IC的厂商、器件、类型，如型号较复杂的IC，可在器件名称中输入你所要查找的IC型号，选择OK后，点击此画面中的选择按钮。

注：在选择器件时一定要注意你所选择的IC型号是否与你要烧录的IC型号相否。

4）把你所要烧录IC的软件另存为一个磁盘中，方便下面步骤的操作。

点击上述画面中的按钮，画面会出现以下图画。

制订：审核：生效日期：
IC烧录机操作指南第A0版在查找范围中，选择你所存软件的路径，OK后点击文件类型。

注：所选的文件类型必须是Bin Finle(*.bin)这个文件类型，才能显示所烧录IC的软件。

如下图所示，再点击打开按钮，此软件就已打开。

5）点击主画面中的量产按钮，会出现以下画面。

制订：审核：生效日期：。

2024版芯片烧录操作流程[1]

芯片造成损坏。
控制烧录温度
在烧录过程中控制芯片温度，避免过高温度对芯片造能测试，确保烧录结果符合预期要求。
记录操作过程
详细记录整个烧录过程，包括使用的程序、参数设置、操作时间等，以便后续追溯和问题分析。
04
烧录后验证与测试
环节
验证烧录结果正确性方法
02
芯片烧录设备与工
具
烧录器类型及选择依据
专用烧录器
针对特定芯片型号设计，具有高度的兼容性和稳定性，适用于大批量生产。
通用烧录器
支持多种芯片型号，灵活性高，但可能需要额外的配置和调试。
辅助工具与材料准备
01
02
03
烧录座
用于固定芯片，确保烧录过程中芯片与烧录器的良好接触。
烧录针
用于连接烧录器和芯片，需根据芯片引脚间距和排列选择合适的烧录针。
检查电源稳定性，确保供电充足且稳定；同时检查连接线是否
松动或损坏。
烧录结果验证失败
03
重新核对烧录文件及参数设置，确保正确无误；如问题依旧，
可能需要更换烧录器或寻求专业技术支持。
优化烧录效率和质量措施
选用高性能烧录器
采用高速、高精度的烧录器，提高烧录效率和质量。
合理安排烧录计划
根据生产需求，合理规划烧录批次和时间，避免设备闲置和等待。
规范操作严格按照设备操作手册进行操作，避免因误操作或违规操作导致设备故障或人员伤亡。
3
定期维护定期对烧录设备进行维护保养，确保设备处于良好状态，提高设备使用寿命和安全性。
规范操作流程和记录要求
操作流程
制定详细的芯片烧录操作流程，包括设备准备、芯片检查、烧录程序设置、烧录操作、烧录后检查等步骤，确保每一步操作都符合规范和安全要求。

IC芯片烧录操作说明

准备工作
第一步：安装烧录器驱动（按步骤默认安装）。

安装时需链接烧录器（USB口与PC机相连接）
第二步：安装完成后重启电脑。

第三步：打开烧录器软件出现以下界面则安装正确。

开始烧录：
1、将编程器与PC机连接好
2、打开烧录器软件选择IC芯片
2将要烧写的芯片放在烧录器上确定芯片后点击读取
再打开缓冲区出现缓冲区数据界面
上图中缓冲区内4—7四个字节为生产时间。

修改完生产时间后关闭缓冲区。

在点击编程提示如下：
以上就是烧写过程。

检验烧写是否成功
将芯片放在编程器上之后点击软件上面的读取按钮
提示完成后再点击缓冲区查看
检查无误后将芯片装在PCB进行验证。

程序烧录作业规范完整版

烧写步骤
正常烧写情况：
芯片烧写:烧录前应先确认所需烧写芯片的机型及数量，找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，按BOM及技术条件确认空芯片的料号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。
首件烧录完成后应送检，确认程序的正确性，并记录在程序烧录记录表。
异常烧写情况：
程序烧录作业规范
程序烧录操作规范
1目的
为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。
2适用范围
本公司产品上所有需烧写的芯片
3定义
规范芯片的烧写流程
4使用工具
烧录器、电脑、防静电手环、镊子。
5作业程序
烧写程序移转、存盘
所有新机种之烧录程序皆由研发部门提供，经小批试产后转生产部。移转时必须注明版本。
烧录程序存盘在指定的路径，并由生产部专人负责维护。当烧录程序有变更时,研发部门下发变更单,生产部负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。
拷贝及调出程序必须由产品工程师负责,员工不可私自调用及修改程序.。
烧写设备
烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。
异常烧写指不良品芯片类的再次烧写。
烧写注意事项:
在烧写过程中,若发现程序与作业指导书或对照表不符,应该及时报告,决不允许私自切换程序及更改烧写规范。
对于无故损坏烧写规范、在烧写规范中乱涂乱画者查实责任人，并对责任人及组长进行处罚
烧写芯片人员必须按照正式烧写规范执行，进行程序烧写。
烧写座及烧写设备必须保养,清洁,不可有灰尘。

全自动IC烧录机作业指导书A0

机作业指导书页次 1 / 9 1目的：为保证全自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。

2范围：仅限LUS-TAPE-Y-XXX全自动烧录机3定义：无4权责：品质部负责IC烧录机的操作使用，及日常维护、点检。

5作业内容：5.1功能图示型号：LUSTAPE-Y-XXX制定审批生效日期机作业指导书页次2 / 95.2操作说明:5.2.1准备工作通过主控显示屏升起探针详见以下主控显示屏菜单第4项辅助功能操作说明将未烧写料盘装在此处；料盘背面朝外，编带方向顺时针安装制定审批生效日期取下保护固定板和固定轴4根轴、2个保护将已烧写好料盘装在此处；料盘背面朝外机作业指导书页次 3 / 9编带经过固定滚轴的位置编带经过固定滚轴的位置制定审批生效日期编带保护膜撕开固定在拆膜盘上注：此编带保护膜一定要与编带对齐贴合将保护固定板和固定轴装上编带头部装进此处固定轴内固定编带经过固定轴的位置机作业指导书页次 5 / 9通过电脑将程序拷入烧写器内，然后将烧写器和电源装上，如图打开烧录机背面开关电源，开始在主控显示屏设置烧录参数制定审批生效日期机作业指导书页次 6 / 95.2.2主控显示屏参数设置1、按红色菜单键2、输入密码101（按白色键1次再按1此绿色键按蓝色确认键）* ___ _输入密码后进入6、进入模式选择7、选择正常烧写模式8、选择后，按菜单键返回主菜单制定审批生效日期机作业指导书页次7 / 99、进入参数设置10、选择压膜参数设置11、查看当前温度12、当温度达标至140度后才可进行IC烧录。

13、按菜单键返回开始烧录制定审批生效日期机作业指导书页次8 / 91、进入辅助功能2、按绿色键向下移动3、选择探针上升4、按确认键开始上升1、如右图所示，显示屏出现烧录失败提示“ N”“ Y”表示OK“ O”表示待烧录主题全自动IC烧录机作业指导书文件编号版次A/0页次9 / 91、当烧录NG、错误的时候，请将右图槽内IC取出，更换已烧录OK的IC 放进槽内，再盖上保护盖，继续烧录。

全自动芯片烧录机

全自动芯片烧录机全自动芯片烧录机是一种用于批量烧录芯片的设备。

它能够自动地将存储在存储介质中的数据写入到芯片中，以完成芯片的烧录工作。

全自动芯片烧录机具有高效、高质、高稳定性的特点，能够满足大规模生产的要求。

首先，全自动芯片烧录机具有高效的特点。

相比人工烧录，全自动芯片烧录机能够自动完成整个烧录过程，不需要人工干预。

它能够实现批量烧录，每分钟烧录数目可以达到数百个，大大提高了烧录效率。

这对于大规模生产的芯片厂商来说，是非常重要的。

其次，全自动芯片烧录机具有高质的特点。

在烧录过程中，烧录机能够自动检测芯片的状态，保证数据的完整性和正确性。

如果有错误发生，烧录机可以及时停止烧录，并进行报警。

这样可以避免因为烧录错误带来的不良影响，提高了产品的质量。

另外，全自动芯片烧录机具有高稳定性的特点。

烧录机采用了先进的自动化控制技术，能够精确地控制烧录的参数，保证每一个芯片都具有一致的质量。

同时，烧录机还具有自动故障检测和修复的功能，可以及时发现并解决故障，确保生产的连续性和稳定性。

全自动芯片烧录机的工作原理如下：首先，它通过自动上料装置将待烧录的芯片送到烧录位置；然后，它通过自动检测装置检测芯片的状态，包括芯片是否正常、是否已烧录等；接下来，烧录机将存储介质中的数据写入到芯片中，完成烧录工作；最后，自动下料装置将烧录完成的芯片送出。

整个过程中，烧录机会根据需要，进行自动调整和监测，确保烧录的准确性和一致性。

总之，全自动芯片烧录机作为一种智能化的设备，具有高效、高质、高稳定性的特点，能够满足大规模生产的要求。

随着芯片产业的快速发展，全自动芯片烧录机将会越来越广泛地应用于各个领域，为芯片制造商带来更高的生产效益和质量保证。

IC烧录检验作业指导书

1.目的2.範圍3.權責4.定義5.作業內容1、目的規範IC燒錄檢驗的作業方法，便於QC作業。

2、範圍適用于本公司代客戶燒錄的IC檢驗。

3、職責：無4、定義：無5、作業內容5.1 IC來料檢驗5.1.1IC來料檢驗適用于IC不是原生產產商包裝的、二次燒錄的IC。

5.1.2 IC來料檢驗實行外觀全檢，無需功能測試；5.1.3 核對IC實際數量與工單數量；5.1.4 發現IC少料、斷腳、破損1PCS，翹腳5PCS以上時須立即拍照郵件告知業務；5.1.5舊IC查看工單是否要求整腳，如無要求，發現有IC翹腳或連錫時需告知業務；5.1.6 來料是卷盤的IC要記錄IC在料帶內的放置方向。

5.1.7.耗材檢驗記錄在《來料檢驗記錄》表內，不合格品填寫《異常反饋單》給採購；5.2 制程檢驗5.2.1首件檢驗5.2.1.1 首件檢驗時機：工單首次燒錄，交接班、上班開機，更換IC型號、程式資料，重開機。

5.2.1.2首件檢驗內容：a．IC外觀不能有翹腳、斷腳等破損現象；b．核對IC燒錄的資料與工單要求的是否一致；c．核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》一致；d.可以保存LOG文檔的機台，如FN-1000、ALL100是否有保存LOG文檔。

5.2.1.3 首件取樣方法：根據燒錄時使用的Socket數量，當Socket數量少於或等於5個時，每一個Socket取2個IC；當Socket數量大於5個時，每一個Socket取1個IC，確保每一個Socket燒錄的IC都能檢測到。

5.2.1.4 首件樣品必須是按正常流程（設備自檢OK→依據文件設定OK）生產OK品，用另一臺設備交叉驗證的結果。

5.2.15.自動設備燒錄Reel裝物料，首件樣品檢驗OK後放置在固定位置，用作巡檢時，確認OK，作替換品之用，其它如TRAY盤裝物料，其首件樣品檢驗OK後可立即放回原處。

5.2.1.6加密IC在首件燒錄時先將加密功能去掉，確認OK後再加密。

通用烧机板作业指导书

0 1.1作業步驟示意圖 1.2技术要求1.在燒機板背面貼3條10mm的單面膠。

2.將待插之元件分別存放在膠盆內。

2.插件順序﹕(插入燒機板對應的插孔內)電源指示燈﹑負載指示燈﹑限流電阻﹑電源插座。

指示燒機限流電阻﹑電源插座如上圖1.燒機板背面所貼單面膠不能貼錯孔位。

2.插件時要分清發光二極體的正負極性﹐按燒機板所標極性進行插件。

3.電源限流電阻與指示燈限流電阻要分清不能插錯(電源限流電阻3K﹐指示燈限流電阻1.5K)。

4.正面所插元件﹐腳與腳不能相短路。

1.3所用材料 1.4所用工具1.單面膠2.限流電阻3.發光二極體4.電源插座5.燒機板1.斜口鉗或剪刀2.膠盆更改標記记核准审審核制作日期页頁数修定日期.1 of 6.0 2.1作業步驟示意圖 2.2技术要求1.將9種不同類型的電阻﹐放在9個膠盆內。

2.插件后用橡皮圈捆住。

3. 負載電阻如圖所示。

1.9種電阻不能混雜存放﹐要區分清楚。

2.插電阻時要按照燒機板標示的阻值進行插件。

3.燒機板正面所插電阻﹐不能有短路現象。

4.碳膜金屬膜電阻外觀不能有脫落現象。

2.3所用材料 2.4所用工具1.電阻2.橡皮圈1.膠盆更改標記记核准審核制作日期頁数修訂日期.2 of 6.0 3.1作業步驟示意圖 3.2技术要求1.用兩種膠盆存放紅﹑藍Swith開關。

2.將撥盤開關插在燒機板1～20處如圖所示。

1.紅色開關插在1.3.5.7.9.11.13.15.17.19處﹑藍色開關插在2.4.6.8.10.12.14.16.18.20處。

2.開關上1腳插在圖標的左下角。

3.開關上Pin腳不能折彎﹑折斷等現象。

3.3所用材料 3.4所用工具1.Swith開關 1.膠盆更改標記标核准审審核制作日期页頁数修訂日期.3 of 6.0 4.1作業步驟示意圖 4.2技术要求1.將16Pin﹑24Pin IC座做區分。

2.先插16PinIC座于燒機板﹐然后插24Pin IC座。

3.16Pin﹑24Pin IC座插接后如圖所示。

ZSZW-007 A0 ALEADER-AOI--ALD510作业指导书

5.2.2正常测试准备就绪，把PCBA待检验板放到轨道转载点上。按下（如图16）测试按
钮；机器设备显示对应的检测进程。当机器自动检测完对应的PCBA电路板时，系
统软件自动跳出检测结果对话窗口。若检测结果是良品，系统软件会出现“PASS”，
取出该PCBA板放入指定两品区域，测试完成。
若检测结果为待确认部件时，系统软件会出现一个确认对话窗口，我们可以通过“待
钮，进入生产模式状态（如图8、9、10、）。待机器完全进行零点复位后，手动调节机
型型号的轨道宽度，先松开两个固定螺钉，手拿PCBA板边缘位置，极性应与操作窗口
右上方参考图象的极性一致，放到测板轨道PCBA装载点上，然后把固定螺钉向下扭动
并琐紧（如图11）。
5.2操作
5.2.1此时机器已经进入到正常操作测试状态，在应用软件主界面的右下面的任务栏下的检测窗口选择“模式设置”（如图12、13）；在打开的模式设置对话窗14）。
2.范围：
本规范适用于本公司ALEADER-ALD510-AOI炉后检验区检测PCBA品质操作。
3.参考文件：
ALEADER-AOI-ALD510操作手册。
4.职责：
4.1．经培训合格的SMT在线作业员操作；
4.2．SMT工程部工程技术人员负责操作人员的培训和设备的调试、维护及产品程序的编辑;
4.3.品质部人员负责监控AOI使用状况及对产品质量检测执行状况的监督；
5.1.3待进入正常电脑（Windows-XP）操作窗口后，选择本机操作应用软件，双击桌面应用
软件图标“ALD510．EXE”。同时选择相应的操作权限或自动模式进入应用软件操作窗
口。（如图3、4、5）
5.1.4在应用软件窗口中（如图6），找到工具栏下的“文件”（如图7），点击打开进入任务栏，

IC烧录器操作指导书

2-5 烧录完成后，机器进行自动对比，SLAVE位置有红灯时，表示该IC未烧录好。
3-1 按OFF位即可
1. 注意电压必须与IC电压相符。
2.子、母IC型号相同时方可烧录。
备注：
1.MASTET：表示要写入资料的IC，即母IC。
2.SLAVE：表示待烧录的空白IC。
编制：审核：核准：版本：
XX有限公司
IC烧录器操作指导书
机器名称：IC烧录器机型：
项次
操作步骤
操作说明书
操作条件及注意事项
1
2
3
开启方法
操作方法
关闭操作
1-1开启按0N位即可；
2-1 开启荧光屏会显示；
2-2 利用各功能键选择所需的功能；
1）OPY：拷贝IC；
2）.VERIFY：对比SLAVE资料与MASTER资料是否相同；
3）.CHECK：MASTER 资料的检查值；
4）.CHECK+VERIFY ：选择上一个IC名称；
5）.COPY+VERIFY：选择下一个IC名称；
2-3 将母IC放在MASTER位置(缺口朝上)，按CHECK检查母IC的检查值
2-4 确认母IC正确后，把未烧录的IC放置于SLAVE位置(缺口向上)，按COPY键开始烧录

深圳芯片烧录作业流程

深圳芯片烧录作业流程
一、前期准备
1.确保工作地点室内环境温度和湿度保持在正常范围(15-35度;20-80%RH)
2.电脑运行正常，及时进行病毒查杀
3.烧录电脑必须安装专用软件，检查软件安装情况
4.准备烧录文件及烧录器，检查烧录器是否正常工作
二、烧录作业
1.打开专用软件，读取烧录文件，确认烧录文件是否有误
2.检查烧录器是否正常连接并工作正常
3.检查芯片温度是否达到烧录要求
4.根据芯片烧录要求编写烧录计划
5.设置烧录参数，确认无误后进行烧录
6.烧录完成后检查烧录结果
三、后期处理
1.对烧录完成的芯片进行外观检查，确保没有冒烟、烧焦现象
2.及时完成烧录记录和报表
3.定期检查烧录设备和软件的使用情况，保持正常使用。

- 1 -。

公司IC-烧录检验规范

制订部门：品质科文件编号：版本： A0
版本
IC 烧录检验规范修订内容
制定日期：发行日期：页码 1/4
修订日期
修订者
NO
1
2
3
4
5
6
7
单
人品技生资采事财
位
质术产材购总务科科科科科务科
科
会签
分发份数
1
1
1
1
1
1
1
文件
批
审
制
发
行章
准
核
订
制订部门：品质科文件编号：版本： A0
IC 烧录检验规范
制订部门：品质科文件编号：版本： A0
6-2.《IC 产品检验台帐》
IC 烧录检验规范
制定日期：发行日期：页码 3/4
5-7.对于合格的产品，PQC 在外包装上签“已编程”签字确认，入成品区。
5-8.由 PQC 判定的返工产品，返工过后由 PQC 重新检查。
5-9.如有特别事项,如特采，修理品，返工品等记入《QC 产品检验台帐》备注栏.
5-10.当班检查结束后，由组长将每个检查员的检查数据记录到《IC 产品检验台帐》。 6.相关文件和资料: 6-1.《不合格品控制程序》（MKSBJ-QAB-1001）
制定日期：发行日期：页码 2/4
1.目的：为确保产品品质符合客户之要求，提高出货产品的合格率。
2.范围：IC 烧录产品。
3.检查方案：抽检
（如客户有特殊要求则按客户之要求进行作业）
4.检查项目/顺序及测量设备
4-1. 确认产品烧录程序与客户提供烧录程序相符
目测
4-2. 检查全自动烧录设备程序，重点：是否与客户提供程序一致，漏贴，半自动烧录机/

IC烧录培训资料

IC烧录培训资料IC 烧录培训资料 1IC 烧录步骤IC 烧录前期准备:准备所需设备如:电脑、烧录器、烧录座；待烧录的IC、程序/CHECK SUM（母片/CHECK SUM）防静电工具设备：防静电衣服/帽、无绳/有绳防静电手环、离子风扇、真空吸笔、防静电镊子、镊子等;其它:标签纸/打点的油漆笔（油漆笔颜色需要同客户要求的一致,见代烧录加工单）SOP 指导书领料收货:核对IC 数量和型号/封装，是否与客户提供一致.↓设备准备:穿好防静电衣,戴好防静电帽防静电手环,连接好电脑,安装好烧录器和烧录座,准备好空托盘,吸笔,不良品盒、计数器、打开离子风扇.↓烧录：打开电脑，待电脑进入操作系统，打开烧录器电源，下载对应的工程文件，下载成功后，核对IC 型号、Check Sum 值、Adapter 是否正确。

点击进入量产模式/AUTO 模式，开始批量烧录，烧录时需核对程序/Check Sum 是否正确(标准于IC 代烧录加工单),烧录负责人每隔1 小时巡检核对烧录程序/Check Sum 是否正确,烧录员每小时烧录数量需记录于IC 代烧录生产日报表,数量要真实准确.↓计数：烧录以1 盘/1 管为1 个计数单位，在烧录完1 盘/1 管后，上面显示Pass 和Fail 的数量与实际放在托盘上烧录Pass 的数量和不良品盒里面的数量必须一致，马上通报给烧录负责人,烧录负责人安排全检，并且放置在规定的待全检区域,待全检标示牌标示,不允许与其它混合放置.↓校验：烧录好的整盘IC，放在已烧录待校验区(待校验标示牌标示)。

QC 抽检校验时，一般每盘抽检8-32PCS，要求在盘的不同方向位置抽检，如果抽检校验OK，放置于待贴标签区，如果发现不良品，需分析原因查看是漏烧录/资料不全/未烧录完成取走/烧录失败放在Pass 区域，并且给出解决方案和上报做好记录,且整盘全检↓贴标签/打点：贴标签:按客户要求贴标签纸，方向/位置要正确，要求标签纸贴。

IC烧录检验作业指导书

驻厂IC烧录检验作业指导书1、目的规范驻厂IC烧录检验的作业方法。

2、范围适用于本公司驻厂烧录IC的检验。

3、职责：3.1生产班长：当班无安排专职品检人员时，班长负责IC烧录检验的全部工作内容，并做好相关记录。

3.2品检人员：全职负责IC烧录检验工作。

4、定义：无5、作业内容首件检验.1 首件检验时机：工单首次烧录，交接班、上班开机，更换IC型号、程序资料，重开机。

.2首件检验内容：a．IC外观不能有翘脚、断脚等破损现象； b．核对IC烧录的资料是否正确；c．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面一致；d.机台是否有保存ＬＯＧ文档。

.3 首检取样方法：每一个Socket取2个IC。

.4 首件样品必须是在烧录员工机台校检OK后，拿到品管检验专用机台上检测。

制程巡检.1巡检频率：驻厂烧录巡检频率定义为1次/1H；.2巡检内容：a．核对电脑烧录的ＯＫ数与实际烧录的ＯＫ数，发现数量不符时要求此时间段烧录的IC全检；b．核对烧录不良品的数量有无超过烧录工单要求的约定不良率；c．IC外观无翘脚断脚，标记颜色与客户要求一致；d．核对IC烧录的资料与客户要求的是否一致，每一个Socket取1个IC校检；e．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面或首件检验时一致。

环境检验.1烧录员工早中晚上班烧录前是否有进行静电手环测试，烧录过程中是否佩戴正确。

.2 烧录工位物品摆放是否符合要求，未烧录、烧录良品与不良品是否有区分。

.3 烧录员工在烧录过程中取放IC的动作是否容易造成不良。

.4待烧录区、成品物料架物品是否有标识清楚。

.5 IC拆开真空包装后应依据IC防潮等级在规定时间内完成烧录并包装，如超过规定时间还未真空包装的，在真空包装前需进行烘烤。

作业人员每烧录完100pcs后送品检人员检验，品检人员按2/100比率抽检，发现有不良的要求作业人员将此批全检。

5.3 IC出货检验检验内容：a．IC外观无翘脚断脚，标记颜色位置与客户要求一致，IC放置方向正确；b．标签内容是否正确，包括客户代码、IC型号、数量、Check sum 值等。