电镀要求

电镀
技术要求：
1.镀层与基体之间及镀层与镀层之间要有牢固的结合力，端子折弯180度，无起皮剥落现象，或用3M胶带粘贴后无剥落金属碎屑现象。

2.电镀层的厚度必须满足图纸规定的要求，电镀合金的比例要控制在规定的范围内。

3.电镀锡区域的可焊性要好，焊锡后的锡面积应大于95%，焊锡面要平滑光洁。

4.镀层外观细致平整、无斑点、无锈蚀、无发黑、发灰、发雾、发花等不良现象.
5.镀层的区域在图纸规定范围，严格控制Au层与S n P b层之间的界限。

6.电镀后端子不得有变形、扇形、打折等不良状况。