模组LCM检验标准
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规范LCM彩屏成品的检验项目以及判断标准，保证产品出货能满足客户需求。
2.0 适用范围:
适用于本公司LCM彩屏产品内部的出货检验（客户有特殊要求的依客户要求）。
3.0 检查条件：
在20～40W日光灯的光照环境下，被检查样品放在离检查者眼睛20cm的位置，检查者在垂直方向45±15度区域内观察。
4.0 LCD
区域A
区域B：视区（除A区）（A区+B区=最小视区，相对于模块确认图中的VA区范围）
区域C：视区外围（模块确认图的VA区外，客户机壳设计应参考此范围，装机后看不到
焊点锡量高度大于零件焊脚1.25H(鸥翼型)，拒收
焊点锡量高度大于零件焊面高度(圆型),拒收
轻缺陷
鸥翼型:焊点锡量高度小零件焊脚1/3H ，或焊垫吃锡少于70%，拒收
圆柱型:焊点锡量高度小于零件焊面1/4H 或焊垫吃锡少于70%，拒收
重缺
陷
连接器(含:卡盖)不可破损或掉，连接部位不可有松香，阻焊剂，白色粉状残留物，异物
重缺陷
板翘: PCB 与平面之间的间隙大于长度的1/100不可(若无特殊要求依此标准作业)
轻缺陷
5.2.14
离型纸/
脱落 不允许 轻缺陷
焊量高度
小于焊脚锡量高度小于焊面
焊垫吃锡
少于70%，。