【信越Shin-Etsu】KE硅胶物性表(日文版)
羟丙基甲基纤维素生产技术与市场发展现状
羟丙基甲基纤维素生产技术与市场发展现状赵明;吕少一【摘要】综述了国内外羟丙基甲基纤维素（HPMC）生产技术、应用技术与市场发展的现状。
目前欧美等发达国家更多地采用气相法工艺生产HPMC，单批产量高，反应时间短，劳动强度小；国内生产以液相法工艺为主，反应器通常在15m3以下，劳动强度大，但对设备承压要求低，危险性小。
欧美的HPMC市场已较为成熟，羧甲基纤维素（CMC）与HPMC消费量各占50％；随着中国经济的发展和技术水平的提高，国内HPMC市场处于快速增长阶段，消费量会逐步追平CMC。
欧美由于生产HPMC较早，应用技术较为丰富；国内HPMC应用技术刚刚起步，但随着国内城镇化进程的加快和人民生活水平的提高，建筑、食品和医药将是HPMC应用增长最快的领域。
随着技术的发展和市场的拓宽，在未来10年内，国内将会出现像美国道化学公司和赫克力士公司一样的大企业或跨国公司，并带领国内各纤维素醚企业向前发展，形成百花齐放，百家争鸣的局面。
%Paper summarized domestic and foreign hydroxypropyl methyl cellulose (HPMC) production technology, market and application technology development present situation. At present, Europe and the United States and other developed countries more adopt gas process to produce HPMC, one batch of high output, short reaction time, the labor intensity is small; Domestic production mainly adopt liquid process and the reactor is usually less than 15 m3, labor intensive, but the equipment has low pressure requirements, little risk. Europe and America has a mature HPMC market, carboxymethyl cellulose (CMC) and HPMC consumption respectively accounted for 50%; With the development of China's economy and the raise of the technologylevel, HPMC market is in rapid growth stage, the consumption will gradually be equal to CMC. Because Europe and the United States earlier produce HPMC, the application technology is more abundant; Domestic HPMC application technology has just started, but with the quickening of the process of the domestic urbanization and the improvement of people's living standard, building, food and medicine will be the fastest growth in HPMC application field. With the development of technology and market, in the next 10 years, domestic will appear a few large enterprise or multinational company as the United States Dow Chemical Co., and Hercules Co., and lead the domestic various cellulose ether enterprise to forward develop, form the situation of "letting a hundred flowers bloom, a hundred schools of thought contend".【期刊名称】《纤维素科学与技术》【年(卷),期】2012(020)003【总页数】14页(P57-69,86)【关键词】羟丙基甲基纤维素;生产技术;应用技术;市场【作者】赵明;吕少一【作者单位】北京北方世纪纤维素技术开发有限公司,北京100081;北京北方世纪纤维素技术开发有限公司,北京100081【正文语种】中文【中图分类】O636.11羟丙基甲基纤维素（hydroxypropyl methyl cellulose, HPMC）是近年来产量、用量与质量都在迅速提升的纤维素混合醚品种，是由棉、木经碱化、环氧丙烷和氯甲烷醚化等过程制成的非离子型纤维素混合醚，HPMC分子结构为[C6H7O2(OH)3-m-n(OCH3)m(OCH2CHOHCH3)n]x。
PA9T(尼龙9T)TA112日本可乐丽物性表参数
PA9T(尼龙9T)TA112/日本可乐丽/物性表参数
PA9T是可乐丽GENESTAR事业部(Kuraray Co.,Ltd Genestar Division)，运用独自之单体合成的高耐热尼龙树脂，具有芳香环（苯环）和高级脂肪族（长烃链）特殊化学构造，具有优异的耐热性，低吸水率（1%，其它常见高温尼龙为2.6%以上），高耐磨性，高尺寸稳定性，容易成型，适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊），广泛应用于计算机、数码相机、手机等。
日本可乐丽PA9T(尼龙9T)TA112是一种注塑成型材料，收缩率垂直流动方向0.50%，密度是1.48g/cm³，拉伸应力是75MPa，玻璃转化温度125°C，反射率高、耐热性高,用途:反射镜。
项目试验方法试验条件单位
物理性质
密度ISO 1183-g/cm3
吸水率23℃, 50%RH
% 23℃、水中。
有机硅主要物性数据
有机硅主要物性数据前言本资料主要包括直接法生产甲基、苯基、热缩法生产乙烯基有机硅产品所用的原料、催化剂、单体、聚硅烷的物化数据，一些通用物料仅收集了主要数据，而在单体中以甲基氯硅烷数据作为重点，苯基、乙烯基氯硅烷的某些数据克参照甲基氯硅烷部分进行计算，使用时需加注意。
资料中附有参考文献，可对照参考。
1、原是数据1、1 碳的物理化学常数（1、2）1、2 基础元素的生成热、键能（3）注：本表化合物生成热等于组成该化合物各原子单原子气生成热总和减去该化合物中各键键能总和。
用Fajanis 计算方法计算的生成热不可能绝对准确，但是在缺乏数据时，亦可用于工程计算。
1、3 基团热容特征常数（4）1、4 计算临界温度、压力用的原子、基团和结构因素（5）续表：2、主要原料＞2、1 甲醇（4）：（1）甲醇及有关一元醇的物理性质：(2)甲醇及有关一元醇的蒸汽压力2、2 氯化氢（HCl）（1）. （6）2、3 硅（Si）: （1）、（2）、（7）2、4 苯（C6H6）: （1）、（2）、（7）、（8）2、5 氯苯（C6H5Cl）: （4）、（6）、（1）有关物理化学常数：2、6 氯甲烷（CH3Cl）:有关物理化学常数：（1）、（6）、（7）、（9）2、7 氯乙烯（C2H3Cl）:（4）3、触媒3、1 铜（Cu）:（1）、（2）3、2 氯化亚铜（CuCl）:（2）3、3 锌（Zn）:（10）3、4 氢氧化钾（KOH）:（11）4、有关有机硅单体4、1 工业上一般生产的有机硅单体4、2 三苯甲基硅烷和1－链烯的加成产品（12）4、3 二有机基硅烷和1－链烯的加成产品（12）4、4 不饱和有机硅化合物（12）4、5 芳基有机硅单体4、6 含氢硅化物的物理性质:(12)4、7 某些有机硅单体的生成热(25℃气态)4、8 某些有机硅单体的生成热和键能(3)4、9 有机硅单体生产中有关反应的反应热:(3)5、甲基氯硅烷5、1 主要物理性质:(1)直接法合成的甲基氯硅烷是多种氯硅烷的单体混合物，为无色透明的液体（因含杂志，有时是前黄色或深褐色的液体）。
高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用
高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用曾亮1，2，齐放1，2，戴小平1，2（1.湖南国芯半导体科技有限公司，湖南株洲412001；2.湖南省功率半导体创新中心，湖南株洲412001）摘要：本文介绍了高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用情况，包括有机硅凝胶、环氧灌封胶、环氧模塑料、塑料框架等材料，并对其性能指标和国内外研究现状等进行了阐述。
最后对高分子材料在功率模块封装中的应用方向进行了展望，即优化使用工艺，提高产品稳定性和绝缘性能，开发耐温度冲击、热膨胀系数低、介电强度高的材料以及研究新型应用技术等。
关键词：绝缘材料；功率模块；有机硅树脂；环氧树脂中图分类号：TM215.1文献标志码：A文章编号：1009-9239（2021）05-0001-09DOI:10.16790/ki.1009-9239.im.2021.05.001Study and Application of Polymer Insulating Material inPower Module PackagingZENG Liang1，2,QI Fang1，2,DAI Xiaoping1，2(1.Coresing Semiconductor Technology Co.,Ltd.,Zhuzhou412001,China;2.Hunan Power Semiconductor Manufacturing Innovation Center,Zhuzhou412001,China)Abstract:This paper introduces the research and application of polymer insulating materials in power module packaging,including silicone gel,epoxy potting adhesive,epoxy molding compound,plastic frame and other materials,and their performance indicators and research status at home and abroad were elaborated.Finally,the application direction of polymer insulating materials in power module packaging was prospected,including optimizing the use process,improving the stability and insulation performance,developing materials with temperature shock resistance,low linear thermal expansion coefficient,and high dielectric strength and studying new applications technology.Key words:insulating material;power module;silicone resin;epoxy resin0引言功率模块封装是一门综合性非常强的学科，涉及的领域从材料研究到工艺应用、从无机材料到高分子材料、从大型智能化生产设备到计算机仿真分析等。
信越-UL-QMFZ2-E48923(UL认定)修改后
KE-4217RD 1.5HB40105105105———1.9HB40200105200———3.0HB40200105200050 Silicone (SI), furnished as liquid, paste.KE-1831BK0.75V-030105105105———1.5V-030105105105———3.0V-020105105105040 KE-1834GY0.75V-1——105105105———KE-1837NC 1.6V-1——105105105———3.2V-1——105105105———KE-3480GY0.75V-100105105105———1.5V-100105105105———3.0V-1001051051050210.75V-110105105105———KE-3490BK,GY1.5V-10—105105105———3.0V-0001051051050510.75V-100105105105———KE-3494BK,GY1.5V-00—105105105———3.0V-000105105105052 KE-3497T WT0.75HB——105105105———KE-3497W WT0.75HB——105105105———0.75V-000105105105———KE-402WT,GY1.5V-000105105105———3.0V-0001051051050410.75V-000105105105———KE-40RTV WT,GY1.5V-000105105105———3.0V-000105105105050 KE45&ALL 1.5HB30105105105———2.6HB30105105105———3.3HB30105105105060KE-4800WT0.75V-104105105105———0.75V-004105105105———BK,RD,NCALL 1.5V-004105105105———3.0V-004105105105040 KE-4800L WT0.75V-104105105105———0.75V-004105105105———BK,RD,NCALL 1.5V-004105105105———3.0V-004105105105040 KE-4890ALL0.75V-004105105105———1.5V-003105105105———3.0V-004105105105040 KE-4900G GY0.75V-0——105105105———1.5V-0——105105105———3.0V-0——105105105———KE-490RTV ALL0.75V-100105105105———1.5V-100105105105———2.8V-000105105105031 Sealant-N ALL 1.5HB——105105105———ALL 2.7HB——105105105———ALL 3.6HB——105105105———Silicone (SI), furnished as pellets.KE-1281NC0.8V-1——105105105———NC 1.6V-1——105105105———NC 3.2V-1——105105105———KE-66SE-S NC0.77V-1——105105105———NC0.91V-1——105105105———NC 3.2V-0——105105105———TC-xxxTHB BN0.35V-043150150150030BN 3.0V-012150150150030BN 5.0V-012150150150030TC-xxxTL GY0.35V-044150150150040GY 3.0V-023150150150040GY 5.0V-012150150150040 Silicone (SI), furnished as sheets, tape, vulcanized parts.TC-(xx)GY0.15V-100105105105———0.38V-100105105105030 TC-(xx)A GY0.15V-040150150150———0.38V-000150150150———0.75V-000150150150———1.5V-010150150150030V-0——150150150———TC-(xx)A-AV NC0.20-0.29V-1——150150150———0.30-0.45TC-(xx)AG GY0.15V-030150150150———0.38V-100150150150———0.75V-120150150150———1.5V-110150150150020 TC-(xx)AG-AV NC0.20V-0——150150150———0.30V-0——150150150———0.45V-1——150150150———0.75V-1——150150150———TC-(xx)BG ALL0.15V-000150150150———0.38V-00—150150150———0.75V-00—150150150———1.6V-000150150150030 TC-(xx)BG-AV NC0.20V-040150150150———0.30V-030150150150———0.45V-020*********———0.75V-020150150150010 TC-(xx)C ALL0.28V-020*********———1.5V-010*********———3.0V-010150150150030TC-(xx)CG ALL0.15V-000150150150———0.38V-00—150150150———0.75V-01—150150150———1.6V-000150150150030 TC-(xx)CG-AV ALL0.15V-040150150150———0.45V-020*********———0.75V-020150150150000 TC-(xx)S ALL0.15V-0——150150150———0.38V-0——150150150———1.8V-0——150150150———TC-(xx)TK GY0.35V-044150150150———0.5V-040150150150———3.1V-0101501501500405.3V-000150150150———TC(xx)TKC*GY0.35V-143150150150———1.0V-021*********———2.9V-0201501501500404.9V-010*********———TC(xx)TKM NC0.35V-1331501501500300.5V-0411501501500301.9V-0311501501500305.0V-010150150150030 X-65-324BK0.47HB——150150150———Silicone (SI), furnished as solid.AD-S BK 1.7V-1——150150150———3.0V-1——150150150———ASR-YS BK0.75V-0——150150150———1.7V-0——150150150———3.0V-0——150150150———Silicone (SI), furnished as three liquid components.KE-1212BN0.75V-000105105105———1.5V-000105105105———3.0V-000105105105001 KE-1212H BN0.75V-100105105105———3.0V-000105105105020 KE-1218BK 1.5V-020*********———3.0V-010190105105030 KE-1800WT 1.5V-100105105105———3.0V-000105105105021 KE-1802BK0.75V-110105105105———1.5V-1——105105105———3.0V-000105105105051 Silicone (SI), furnished as two liquid components.KE-1204-LTV BN0.89V-000105105105———1.5V-000105105105———3.0V-000105105105000 KE-1270RD0.75V-114105105105———1.5V-004105105105———3.0V-003105105105000 KE-1302ALL0.75V-100105105105021 KE-1302BL BK0.75V-100105105105021 KE-1302R RD0.75V-100105105105021 KE-1302W WT0.75V-100105105105021 KE-1353RD 3.0V-100105105105000 KE-1925F BK0.75V-002105105105———1.5V-00—105105105———3.0V-0011051051050410.52HB——105105105———KE-1930NC,BK3.2HB——105105105———KE-1955BK0.20V-0001051051050100.75V-0001051051050101.5V-0001051051050103.0V-000105105105010KE-1978ALL0.75HB——105105105———1.5HB——105105105———3.0HB——105105105———KE1983-BL BL0.75HB——105105105———KE1990-40ALL0.75HB——105105105———KE1990-50ALL0.75HB——105105105———KE1990-60ALL0.75HB——105105105———KE1994GY0.32V-0——105105105———KER-1195NC 5.0HB——105105105———NC13.0HB——105105105———Silicone (SI), furnished as uncured w/one or two catalysts.0.89HB——150150150———KE-1501@BL,NCKE-153@ALL0.75HB——150150150———0.84HB——150150150———KE-1601@BL,NCKE-3602@BK0.71V-0——150150150———KE-3611@BK0.38V-0——150150150———KE-3652@BK 1.5HB——150150150———BK 3.0HB——150150150———KE-3801M@BK0.38V-0——150150150———KE-5(Y)1@NC0.84HB——150150150———3.3HB——150150150———KE-5131@ALL0.75HB——150150150———KE-5140@CL0.75HB——150150150———KE-5141@NC0.75HB——150150150———3.0HB——150150150———KE-5150@CL0.75HB——150150150———KE-5152@ALL0.75HB——150150150———KE-5606@GY0.38V-100150150150———0.75V-000150150150———1.5V-000150150150———3.0V-000150150150041KE-5608@GY0.71V-1——150150150———6.0V-0——150150150———00150150150———KE-5612G@GY0.20V-0,5VB0.38V-0,00150150150———5VA00150150150———0.75V-0,5VA1.5V-0,00150150150———5VA001501501500413.0V-0,5VAKE-5614@GY0.75V-140150150150———1.5V-130150150150———3.0V-020150150150341 KE-5615@WT0.385VB——150150150—————150150150———0.75V-1,5VA1.55VA——150150150———3.05VA——150150150———KE-5616M@GY0.75V-000150150150———1.5V-000150150150041 KE-5620@BK0.38HB——150150150———ALL0.75V-000150150150———1.5V-000150150150———3.0V-000150150150001 KE-5625@BK0.38V-100150150150———0.75V-00—150150150———1.5V-00—150150150———3.0V-0001501501500540.38V-123150150150———KE-5628@RD,WTNC,0.38V-023*********———WTALL0.75V-012150150150———1.5V-003150150150———3.0V-000150150150021 KE-5630@ALL0.82V-0——150150150———3.0V-0——150150150———KE-5631@BK 3.0V-0——150150150———0.30V-0——150150150———KE-6801@DK,BLKE-7018@RD0.47HB——150150150———KE-782@NC0.38HB——150150150———KE-9(x)1@ALL0.75HB——150150150———KE-9410@ALL0.75HB——150150150———KE-9411@ALL0.75HB——150150150———KE-941U ALL 3.0V-0010150150150040 KE-9510@ALL0.75HB——150150150———KE-9511@ALL0.75HB——150150150———KE-951U ALL 3.0V-0010150150150040 KE-9610@ALL0.75HB——150150150———KE-9611@ALL0.75HB——150150150———KE-9710@ALL0.75HB——150150150———KE-971T@ALL0.75HB——150150150———KE-9810@ALL0.75HB——150150150———TSSE-13@ALL0.75HB——150150150———Silicone (SI), conductive, furnished as sheets, tape, vulcanized parts.EC-(xx)BH BK0.15V-0——150150150———0.38V-0——150150150———EC-(xx)BM BK0.15V-0——150150150———0.75V-0——150150150———EC-(xx)TC BK0.15V-0——150150150———0.38V-1——150150150———0.75V-0——150150150———1.5V-1——150150150———Silicone (SI), foam, furnished as Uncured Rubber Compound and one or two catalysts.KE-910F ** (b)RD 3.6HBF——150150150———KE-911F ** (c)RD 3.7HBF——150150150———RD 4.6HBF——150150150———Silicone (SI), foam, furnished as uncured w/one or two catalysts.KE9002F/KE904F@NC 3.0HBF——150150150———KE9002F@NC 3.0HBF——150150150———KE904F@NC 3.0HBF——150150150———Silicone (SI), two component, furnished as sheets, tape, vulcanized parts.0.80V-1——105105105———TC(xx)TKB GY,WT2.8V-0——105105105———Silicone (SI), designated "Silicone Rubber" furnished as sheets, vulcanized parts or tape.TC-xxxEG BL0.15V-003150150150———BL 1.0V-003150150150000 TC-xxxTLC*GY0.35V-004150150150———GY 3.0V-0——150150150040GY 5.0V-003150150150———TC-xxxTX(d)GY0.25V-004150150150———GY 3.0V-0——150150150020GY 5.0V-003150150150———Silicone (SI), designated "SIR" furnished as two liquid components.KE-1990-40ALL0.75HB——105105105———KE-1990-50ALL0.75HB——105105105———KE-1990-60ALL0.75HB——105105105———Silicone Molding Resin (SIR), furnished as molded parts.TC-xxxTHE NC0.50V-014150150150———NC 3.0V-0031501501500—0 TC-xxxTXE NC0.30V-004150150150———NC 5.0V-0031501501500—0 Silicone Molding Resin (SIR), furnished as one liquid component.KE-3424BK 2.0V-1——105105105———BK 3.0V-1——105105105———QMFZ2.E48923 - Plastics - Component。
日语注塑成型词汇
日语注塑成型词汇(1)•機械的性質きかいてきせいしつ機械性能•キャップボルトきゃっぷぼると盖螺栓•くさびくさび木楔、开口銷•口金くちがね柱帽、管塞•グラファイトぐらふぁいと石墨•クリアランスくりあらんす間隙、游隙•グリースニップルぐりーすにっぷる潤滑脂注入口、潤滑脂嘴•光沢こうたく光沢•コーナー半径（R）こーなーはんけい（R）角半径•ゴムごむ橡胶•ゴムホースごむほーす橡胶软管•作動油さどうゆ液圧油•ジグ（治具）じぐ夾具•締付け金具しめつけがなぐ卡子、箱夹•シリコンゴムしりこんごむ硅橡胶•シールテープしーるてーぷ密封带•数値制御（NC）すうちせいぎょ（えぬじー）数字控制•スクリュウ（ねじ）すくりゅう螺絲、螺杆•スプリングワッシャーすぷりんぐわっしゃー弾簧垫圈•スライダックすらいだっく滑线电阻調圧器•寸法安定性すんぽうあんていせい尺寸穏定性•台形だいけい梯形•ダイアフラムだいあふらむ隔模•耐用年数たいようねんすう耐用年限•ツーリングつーりんぐ工具准备、工具布置•テーパーてーぱー錐度•テーパーピンてーぱーぴん錐形銷•テンプレートてんぷれーと様板、様規、模板•逃げ角にげかく切口斜角•ニップルにっぷる管接头、喷嘴•バカ孔ばかこう空炮眼•パッキンばっきん填料•バッフルばっふる导流塞•ばねばね弹簧•ピッチぴっち螺距•プリホーマーぷりほーまー預圧機•マスキングますきんぐ遮蔽•マスキングテープますきんぐてーぷ遮蔽胶带•油圧シリンダーゆうあつしりんだー液圧缸•油圧ポンプゆうあすぽんぷ液圧泵•六角穴付きボルトろっかくつきぼると内六角螺栓•六角ナットろっかくなっと六角螺母•六角ボルトろっかくぼると六角头螺栓•ロックナットろっくなっと鎖緊螺母•ワッシャーわっしゃー垫圈•金型加工かながたかこう模具加工•合いマークあいまーく対刻印•あそびあそび游隙、间隙•当りあたり接触、刮研点•当り面あたえいめん接触点、噛合点•圧縮加工あっしゅくかこう圧縮成形•合せ作業あわせさぎょう配合作業•粗仕上げあらしあげ預修飾•上向き削りうわむきけずり逆銑•液体ホーニングえきたいほーにんぐ液体搪磨•エッチングえっちんぐ蝕刻、侵蝕•送り量おくりりょう送進量•送り速度おくりそくど送進速度•化学研磨かがくげんま化学（研）磨•加工かこう加工•加工基準面かこうきじゅんめん加工基準面•型合せからあわせ模具定位•がたがた松度、松驰•カッターオフセットかったーおふせっと刀具偏量•カッターパス（工具経路）かったーぱす（こうぐけいろ）刀具軌迹•カッター干渉かったーかんしょう刀具干渉•金型調整かながたちょうせつ模具調整•基準面きじゅんめん基準面•許容限度寸法きょようげんどすんぽう允許尺寸偏差•許容寸法きょようすんぽう允許尺寸•鏡面研磨きょうめんげんま鏡面研磨•切込み深さきりこみふかさ切削深度•組立時間くみたてじかん装配時間•組立図くみたてず装配図、組装図•グリースアップぐりーすあっぷ加油、加注潤滑脂•けがきけがき刻線•ゲージ長さげーじながさ标距•現物合せけんぶつあわせ装配件配作•研磨仕上げけんましあげ研磨加工•工具径補正こうぐけいほせい刀具直径补偿•工具長補正こうぐちょうほせい刀具长度补偿•工具再研削こうぐさいけんさく刀具重磨•工具寿命こうぐじゅみょう工具寿命•工作図こうさくず工作図•工作精度こうさくせいど加工精度•構成刃先こうせいはさき积屑瘤、刀瘤•公差こうさ公差•誤差ごさ誤差•コールドホビングこーるどほびんぐ冷挤圧制模•浚うさらう疎浚•三次元加工さんじげんかこう三元加工、立体加工•サンドブラストさんどぶらすと噴砂处理•仕上げしあげ修飾•仕上げ程度しあげていど修飾程度•仕上げしろしあげしろ修飾余量•試打ちためしうち試模塑•下向き削りしたむきけずり順銑•重切削加工じゅうせっさくかこう強力切削•ショットブラストしょっとぶらすと噴丸処理日语注塑成型词汇(2)•水圧試験すいあつしけん水圧試験•スプレーすぷれー噴射•すり合せすりあわせ面磨合•製品図せいひんず产品图•切削速度せっさくそくど切削速度•切削巾せっさくはば切削寛度•線図せんず線型図•塑性加工ちょうせいかこう塑性加工•タッピングたっぴんぐ攻絲•段取りだんどり安排程序•調整箇所ちょうせいかしょ調整部分•調整寸法ちょうせいすんぽう調整尺寸•調整方法ちょうせいほうほう調整方法•槌打つちだ錘击、鍛打•突合せ箇所つきあわせかしょ突出部分、粗端部分•手直してなおし修正、修改•電解加工でんかいかこう电解加工•電解研削でんかいけんさく电解磨削•電解研磨でんかいけんま电解抛光•電着法でんちゃくほう电解沉积法•電鋳法でんちゅうほう電鋳法•点検てんけん検点•熱間加工ねっかんかこう熱加工•バリ切りばりきり模具面配合•ピックフィードぴっくふぃーど周期進給•冷やしばめひやしばめ冷圧配合•不具合箇所ふぐあいかしょ不具備部分•腐食加工ふしょくかこう磨蝕加工•放電加工（EDM）ほうでんかこう电火花加工•ボーリングぼーりんぐ钻探、钻孔•磨きみがき抛光•面とりめんどり倒角•面削加工めんさくかこう表面加工，刨削，面飾•焼きばめやきばめ熱圧配合•有効巾ゆうこうきん有効寛度•溶射ようしゃ火炎噴涂•呼び寸法よびすんぽう基本尺寸•冷間加工れいかんかこう冷加工•レベル調整れべるちょうせい水準調整•六面切削加工ろくめんけずりかこう六面切削加工•ワイシャカット放電加工（WEDM）ほうでんかっと电火花线切割•金型加工機械および設備かながたかこうきかいおよびせつび模具加工機械及設備•数値制御（NC）工作機械すうちせいぎょこうさくきかい数控机床•フライス盤（ミーリングマシン）すらいすばん铣床•倣いフライス盤ならいふらいすばん仿形铣床•マシニングセンター（MC）ましにんぐせんたー自动换刀数控机床、加工中心•ダイシンカー（型彫刻機）だいしんかー（けいちょうこっき）刻模机、仿形铣床•プラノミラー（平削り盤）ぷらのみらー（ひらけずりばん）龙门铣床•旋盤せんばん车床•ターニングセンター（TC）たーにんぐせんたー车削加工中心(机床)•正面旋盤しょうめんせんばん端面车床•たて旋盤たてせんばん立式车床•倣い旋盤ならいせんばん仿形车床•研削盤けんさくばん磨床•円筒研削盤えんとうけんさくばん外圓磨床•工具研削盤こうぐけんさくばん工具磨床•ジグ研削盤じぐけんさくばん座标磨床•電解研削盤でんかいけんさくばん电解磨削床•投影式研削盤とうえいしきけんさくばん光学曲线磨床•ドリル研削盤どりるけんさくばん钻头磨床•内面研削盤ないめんけんさくばん内圓磨床•倣い研削盤ならいけんさくばん仿形磨床•平面研削盤へいめんけんさくばん平面磨床•中ぐり盤なかぐりばん镗床•ジグ中ぐり盤（ジグボーラー）じぐなかぐりばん座标镗床•セーパー（型削盤）せーぱー（けいさくばん）牛头刨床•プレーナーぷれーなー龙门刨床•ボール盤ぼーるばん钻床•ガンドリルマシンがんろりるましん深孔钻床•電解ボール盤でんかいぼーるばん电解钻床•深孔ボール盤しんこうぼーるばん深孔钻床•ラジアルボール盤らじあるぼーるばん摇臂钻床•放電加工機（EDM）ほうでんかこうき电火花加工机床•ワイヤーカット放電加工機（WEDM）わいやかっとほうでんかこうき电火花线切割机床•電解加工機でんかいかこうき电解加工机•彫刻機ちょうこっき刻模机•バンドソー（帯のこ盤）ばんどそー（おびのこばん）帯鋸•ベルトサンダーべるとさんだー砂帯磨机•コールドホビングプレスこーるどほびんぐぶれす冷挤制模圧力机•ダイスポッティングプレスだしすぽってぃぐぷれす模具定位圧力机•ダイセッティングプレスだいせってぃんぐぷれす模具装配圧力机•傾斜円テーブルけいしゃえんてーぶる傾斜圓盘工作台•工具交換装置こうぐこうかんそうち換刀装置•工具マガジンこうぐおまがじん多刀刀座•シャンクしゃんく柄、杆•スタイラスさたいらす触针、触指•電磁チャックでんじちゃっく电磁吸盘•銅電鋳電極どうでんちゅうでんきょく铜电铸电极•ドリルチャックどりるちゃっく钻夹头•トレーサーとれーさー仿形触头日语注塑成型词汇(3)•ドッレサーどれっさー整修器、整形器•パンタグラフ式伸縮設備ぱんたぐらふしきしんしゅくせつび导电式伸缩设备•加工工具および用具かこうこうぐおよびようぐ加工工具及用具•手工具てこうぐ手動工具•電動工具でんどうこうぐ電動工具•空気圧工具くうきあつこうぐ風動工具•物差し（スケール）ものさし（すけーる）尺、刻度尺•定盤ていばん平台、刻線台•イケールいけーる三角板、丁字尺、弯板、直角•トースカンとーすかん划针、划线盘•取付けマスとりつけます帯V溝装配箱•VブロックぶぃーぶろっくV形定位板•平行台へいこうだい平行块•豆ジャッキまめじゃっき小型千斤顶•万力まんりき虎钳•けがき針けがきばり刻线针•パスぱす卡钳(規）•内パスうちぱす内卡钳(規）•外パスそとぱす外卡钳(規）•片パスかたぱす単边钳(規）•コンパスこんぱす制图圆规•研磨材けんまざい磨料•酸化鉄さんかてつ氧化铁•酸化クロムさんかくろむ氧化鉻•ベンガラ磨粉べんがらまこ紫红铁粉•炭化けい素たんかけいそ二碳化硅•酸化アルミナさんかあるみな氧化铝•光明丹こうみょうたん红丹、铅丹•当て金あてがね凸模背靠块•ハンマー（金槌）はんまー（かなづち）锤•銅ハンマーどうはんまー铜锤•プラスチックハンマーぷらすちっくはんまー塑料锤•木ハンマーきはんまー木锤•やすりやすり锉(刀)•平やすりたいらやすり偏(平)锉•丸やすりまるやすり圆锉•角やすりかくやすり方锉•三角やすりさんかくやすり三边锉•半丸やすりはんまるやすり半圆锉•先細やすりせんさいやすり圆锥锉•先細平やすりせんさいたいらやすり锥形偏锉刀•ダイヤモンドやすりだいやもんどやすり金刚石锉•エメリーペーパーえめりーぺーぱー金刚砂纸、硬玉粉纸•サンドペーパーさんどぺーぱー砂纸•スティック砥石すてぃっくていせき修磨砂•ダイヤモンドペーストだいやもんどぺーすと金刚石研磨膏•リーマーりーまー铰刀•調整リーマーちょうせいりーまー可整式铰刀•テーパーリーマーてーぱーりーまー锥形铰刀•シェルリーマーしぇるりーまー套装铰刀•ハンドリーマーはんどりーまー手胶刀•きさげ（スクレーパー）きさげ（すくれーぱー）刮刀•平きさげたいらきさげ平刮刀•ささばきさげささばきさげ扁三角刮刀•たがねたがね凿子•ポンチぽんち冲头•センターポンチせんたーぽんち中心冲头•ニッパーにっぱー钳子•ペンチぺんち克丝钳•ねじ回し（ドライバー）ねじまわし（どらいばー）螺丝起子、螺丝刀•十字ねじ回し（プラスドライバー）じゅうじねじまわし（ぷらすどらいばー）十字头螺丝刀•スパナーすぱなー板手•ソケットレンチそけっとれんち套筒板手•めがねレンチめがねれんち閉口板手•モンキーレンチもんきーれんち活動板手•六角レンチ（六角棒スパナー）ろっかくれんち（ろっかくぼうすぱなー）六角板手•電気ドリルだんきどりる电钻•ディスクサンダーでぃすくさんだー盘式砂磨器•エアガンえあがん喷气枪•グリースガンぐりーすがん潤滑脂枪、注油枪•スプレーガンすぷれーがん喷枪•ガスバーナーがすばーな燃焼气喷灯•トーチとーち焊炬•切削工具せっさくこうぐ切削工具•正面フライスしょうめんふらいす端(面)锉刀•あり溝フライスありみぞふらいす燕尾槽铣刀•座グリフライスざぐりふらいす鍯孔铣刀•総形フライスそうけいふらいす成形铣刀•Ｔ溝フライスてぃーみぞふらいすT形槽铣刀•面取りフライスめんどりふらいす(外)圆角锉刀•エンドミルえんどみる立铣刀•スパイラルエンドミルすぱいらるえんどみる螺旋立铣刀•直刃エンドミルちょくはえんどみる直刃立铣刀•テーパーエンドミルてーぱーえんどみる锥形立铣刀•テーパーボールエンドミルてーぱーぼーるえんどみる锥形球头立铣刀•二枚刃エンドミルにまいばえんどみる双刃立铣刀•ねじれ刃エンドミルねじればえんどみる螺旋刃立铣刀•ボールエンドミルぼーるえんどみる圆头指形立铣刀•ドリルどりる钻、钻头•油穴付きドリルあぶらあなつきえんどみる帯油孔深钻•ガンドリルがんどりる深孔钻、枪管钻•センタードリルせんたーどりる中心钻•ロングドリルろんぐどりる长钻头•研削砥石けんさくていせき磨轮日语注塑成型词汇(4)•砥石用結合剤ていせきようけつごうざい磨料粘結剤•スローアウエイチップすろーあうえいちっぷ不磨刃刀片•バイトばいと切削刀•メタルソーめたるそー金属开缝锯•ホブほぶ挤圧母模•測定器具そくていこうぐ測量仪器•絶対測定ぜったいそくてい絶対測量•比較測定ひかくそくてい比較測量•三次元座標測定機さんじげんざひょうそくていき三座标測量仪•拡大投影機かくだいとうえいき扩大投影设备•工具顕微鏡こうぐけんびきょう工具显微镜•オプチカルフラットおぷちかるふらっと光学平玻璃•ノギスのぎす游标卡尺•ハイトゲージはいとげーじ高度規•デップスゲージでっぷすげーじ測深規•ダイヤルゲージだいやるげーじ刻度盘•てこ式ダイヤルゲージてこしきだいやるげーじ杠杆式刻度盘•ピックテスターぴっくてすたー抽样検査計•シリンダーゲージしりんだーげーじ缸径規•マイクロメーターまいくろめーたー測微計、千分尺•外測マイクロメーターがいそくまいくろめーたー外測測微計•内測マイクロメーターないそくまいくろめーたー内測測微計•棒マイクロメーターぼうまいくろめーたー棒状測微計•デップスマイクロメーターでっぷすまいくろめーたー測深測微計•ブロックゲージぶろっくげーじ块規•直角定規ちょっかくげーじ直角尺、験方角規•サインバーさいんばー正弦尺（規)•丸箇スコヤまるつつすこや圆筒形直角尺•すきみゲージ（シックネスゲージ）すきみげーじ（しっくねすげーじ）塞尺、厚度規•ラジアスゲージ（Ｒゲージ）らじあすげーじ（あーるげーじ）圓角規•直定規（ストレートエッジ）ちょうくじょうぎ直規尺•水準器すいじゅうき水平器•金型不良かながたふりょう模具不良•圧こんあつこん圧痕•かじりかじり咬、咬住、卡住•型合せ不良かたあわせふりょう模具定位不良•型くずれ、ぐいちかたくずれ、ぐいち错箱,合模错位,模具偏移•型きずかたきず模损、模型伤损•型ずれかたずれ错箱、错位、偏芯•片減りかたへり偏向毁(磨)损•金型調整不良かながたちょうせいふりょう模具調整不良、模具偏心•金型破損かながたはそん模具损坏•ゲートマークげーとまーく浇口痕進•研削割れけんさくわれ磨削裂纹•ピンホールぴんほーる针孔、针眼•温度測定および加熱法おんどそくていおよびかねつほう温度測量及加熱法•温度計おんどけい温度計•棒状温度計ぼうじょうおんどけい棒形温度計•サーミスターさーみすたー热敏电阻•サーモカップルさーもかっぷる热电偶、温差电偶•ヒーターひーたー加热器•棒状ヒーターぼうじょうひーたー棒形加熱器•カートリッジヒーターかーとりっじひーたー筒形加熱器•サーモスタットさーもすたっと温度自動調節器•シーズヒーターしーずひーたー封装加热器•スペースヒーターすぺーすひーたー空间加热器•パイロメーターぱいろめーたー高温計•バンドヒーターばんどひーたー帯式加熱器•ヒートパイロひーとばいろ熱管•誘電加熱ゆうでんかねつ介質加熱•誘導加熱ゆうどうかねつ感应加热•高周波加熱こうしゅうはかねつ高频加热•金型材料かながたざいりょう模具材料•金型用鋼材かながたようどうざい模具鋼•高炭素鋼こうたんそどう高碳鋼•クロームモリブデン鋼くろーむもりぶでんこう铬钼鋼•機械構造用炭素鋼きかいこうぞうようたんそこう機械機構用碳素鋼•高速度工具鋼こうそくどこうぐどう高速工具鋼•炭素工具鋼たんそこうぐどう碳素工具鋼•モリブデン鋼もりぶでんどう钼钢•折出硬化鋼おりだしこうかどう沉淀硬化鋼•プリハードン鋼ぷりはーとんこう預硬化鋼•真空熔解鋼しんくうようかいこう真空熔解鋼•真空鋳造鋼しんくうちゅうぞうこう真空浇注钢•べりリウム鋼べりりうむこう铍钢•真鍮しんちゅう黄铜•アルミ合金あるみごうきん铝合金•亜鉛合金（ZAS）あえんごうきん锌合金•超硬合金ちょうごうごうきん硬質合金•焼結合金しょうけつごうきん焼結合金•粉末合金ふんまつごうきん粉末合金•シートメタルしーとめたる薄钢板、金属薄板•針金はりがね钢线、钢丝•黒皮くろかわ黑皮、铸皮、氧化皮•炭化物たんかぶつ碳化物•窒化物ちっかぶつ氮化物•タングステンたんぐすてん钨•チタンちたん钛•モリブデンもりぶでんどう钼•金属組織きんぞくそしき金相•火花試験ひばなじっけん火花試験日语注塑成型词汇(5)•熱処理ねつしょり热处理•焼入れ（クエンチング）やきいれ（くえんちんぐ）淬火•焼なまし（焼鈍、アニーリング）やきなまし（しょうとんあにーりんぐ）退火•焼ならし（焼準、ノルマライジング）やきならし（しょうじゅんのるまらいじんぐ）正火•焼戻し（テンパリング）やきもどし（てんぱりんぐ）回火•真空焼入れしんくうやきいれ真空淬火•真空焼戻ししんくうやきもどし真空回火•サブゼロ処理さぶぜろしょり冷冻处理•浸炭焼入れしんたんやきいれ渗碳淬火•火炎焼入れかえんやきいれ火焰淬火•高周波焼入れこうしゅうはやきいれ高频淬火•固体浸炭こたいしんたん固体淬火•急冷きゅうれい骤冷•浸炭しんたん渗碳•時効効果じこうこうか垫效效应•常温硬化じょうおんこうか冷固化•焼結（シンタリング）しょうけつ（しんたりんぐ）焼結•硬化こうか固化、硬化、硫化•調質ちょうしつ調質•焼割れやきわれ淬裂•変態点へんたいてん相変点•表面処理ひょうめんしょり表面处理•窒化ちっか氮化•軟窒化なちっか软氮化•イオン窒化いおんちっか电离化、氮化•化学蒸着（CVD）かがくじょうちゃく化学蒸气沉积•真空蒸着しんくうじょうちゃく真空蒸镀•物理蒸着（PVD）ぶつりじょうちゃく物理汽相沉积•前処理まえしょり預处理•メッキめっき镀•化学メッキかがくめっき化学镀•電気メッキでんきめっき电镀•電極でんきょく电极•無電解メッキむでんかいめっき无电镀•クロームメッキくろーむめっき镀铬•硬質クロームメッキこうしつくろーむめき镀硬铬•熔接ようせつ焊接•アーク熔接あーくようせつ电孤焊接•アセチレン熔接あせちれんようせつ乙炔焊接•アルゴン熔接あるごんようせつ氩弧焊接•ガス熔接がすようせつ气焊•プラズマ熔接ぷらずまようせつ等离子焊接•熔接ビードようせつびーど焊道•熔接棒ようせつぼう焊条•ろう付ろうつき渗焊•炉中ろう付（ファーネスブレージング）ろちゅうろうづけ（ふぁーねすぶれーじんぐ）炉内渗焊•ハンダ付はんだつき软渗焊•各種油剤かくしゅゆざい各种油剤•水溶性切削油剤すいようせいせっさくゆざい溶性油質切削剤•不水溶性切削油剤ふすいようせいせっさくゆざい不水溶性油質切削剤•油性切削剤ゆせいせっさくざい油質切削剤•潤滑油じゅんかつゆ潤滑油•固体潤滑剤こたいじゅんかつざい固体潤滑剤•減磨剤げんまざい減磨剤•防錆剤ぼうちんざい防銹剤•二硫化モリブデンにりゅうかもりぶでん二硫化钼•グリースぐりーす潤滑脂、脂膏、黄脂•スピンドル油すぴんどるゆ轴潤滑油•ベンジンべんじん笨块•ワセリンわせりん凡士林、矿脂•灯油とうゆ煤油、灯油•軽油けいゆ軽油•シリコンしりこん硅、硅油•洗浄油せんじょうゆ洗消油•ワックスわっくす蜡、涂蜡•電子計算機支援設計／製造（CAD/CAM）でんしけいさんきしえんせっけい／せいぞう（CAD／CAM）电脑補助設計／制造•二進数にしんすう二進制数字•十進数じゅっしんすう十進制数字•ハードウェアはーどうぇあ硬件•ソフトウェアそふとうぇあ軟件•あいまい（fuzzy）理論あいまいりろん含模(模糊)理论•中央演算処理装置（CPU）ちゅうおうえんさんしょりそうち中心运算处理设备•エンジニアリングワークステーション（EWS）えんじにありんぐわーくすてーしょん工程作业工作站•ホストコンピューターほすとこんぴゅーたー主计算机•グラフィックディスプレーぐらふぃっくぢすぷれー图形显示装置•キーボードきーぼーど键盘•メモリーめもりー在储•シミュレーションしみゅれーしょん模拟、仿真•モデリングもでりんぐ模型制造•自由曲線じゆうきょくせん自由曲线日语注塑成型词汇(6)•自由曲面じゆうきょうくめん自由曲面•近似曲線きんじきょくせん近似曲线•円弧補間えんこほかん圆弧插値•直線補間ちょくせんほかん线架模型•ワイヤーフレームモデルわいやーふれーむもでる表面模型•サーフェスモデルさーふぇいすもでる実体模型•ソリッドモデルそりっどもでる基本体素•クーンツ曲線くーんつきょくせん孔斯曲线•スプライン曲線すぷらいんきょくせん样条曲线•ＮＵＲＢＳ曲線NUPBSきょくせんNURBS曲线•バッチばっち曲面片•セグメントせぐめんと线段、部分•プロファイルぷろふぁいる断面、截面•レイアウトれいあうと布置、配置•集合演算しゅうごうえんさん集合运算•演算速度（速度単位mips）えんさんそくど（そくどたんいmips）計算速度•ｍｉｐｓ（百万回／毎秒）每秒钟执行/百万条指示•アナログあなろぐ模拟的•デジタルでじたる数字的•マグネットテープまぐねっとてーぷ磁铁带•パンチ（穿孔）テープぱんち（せんこう）てーぷ穿孔带•フロッピーディスクふろっぴーでぃすく软(磁)盘•成形せいけい成形•成形方法せいけいほうほう成形方法•真空成形しんくうせいけい真空成形•押出成形おしだしせいけい挤塑•発泡成形はっぽうせいけい发泡成形•射出ブロー成形しゃしゅつぶろーせいけい注射吹塑•低圧射出成形ていあつしゃしゅつ低圧注塑•低発泡射出成形ていはっぽうしゃしゅつ低发泡注塑•粉末射出成形ふんまつしゃしゅつ粉末注塑•反応射出成形（RIM）はんのうしゃしゅつ反应注塑•ロストコア成形ろすとこあせいけい失芯注塑•2シェル式射出成形つーしぇるしきしゃしゅつ二売注塑•アウトサート成形あうとさーとせいけい金属嵌件上注塑•一体射出成形いったいしゃしゅつ连(一、整)体注塑•インサート成形いんさーとせいけい嵌件注塑•ガスアシスト射出成形がすあしすとしゃしゅつ气张注塑•多色射出成形たしきしゃしゅつせいけい多色注塑•二次成形にじせいけい后成形•ワンショット成形わんしょっとせいけい一次成形•熱成形ねつせいけい热成形•注型ちゅうがた铸型•ロータリー成形ろーたりーせいけい轮转式模塑•ダイキャスティングだいきゃすてぃんぐ圧铸•シェルモールドしぇるもーるど売型鋳造•ロストワックス法ろすとわっくすほう失蜡法•深絞り法ふかしぼりほう深冲成形、深扛成形•成形機および機構せいけいきおよびきこう成形机及机構•インラインスクリュウ式射出成形機いんらいんすくりゅうしきしゃしゅつせいけいき同轴往复螺杆式注塑机•射出成形機しゃしゅつせいけいき注塑机•多色射出成形機たしきしゃしゅつせいけいき多色注塑机•プランジャー式射出成形機ぷらんじゃーしきしゃしゅつせいけいき柱塞式注塑机•ロングノズル式射出成形機ろんぐのずるしきしゃしゅつせいけいき延长嘴式注塑机•射出装置しゃしゅつそうち注射装置•射出ノズルしゃしゅつのずる注射嘴•延長ノズルえんちょうのずる增长注嘴•射出プランジャーしゃしゅつぷらんじゃー注射柱塞•熱盤ねつばん加热板•直圧式型締め機構ちょくあつかたしめそうち直接液圧式合模系統•トグル式型締め装置とぐるしきかたしめそうち肘节式合模装置•タイバー（控え棒）たいばー（ひかえぼう）拉扛、拉杆•ボルスターぼるすたー支承物•可動盤かどうばん活动盘•固定盤こていばん固定台•温度調整装置（温調器）おんどちょうせつそうち温度調节设备(恒温器) •取出しロボットとりだしろぼ頂出機械手•成形用語せいけいようご成形用語•アイドルタイムあいどるたいむ空閑時間•後仕上げあとしあげ後修飾•アト収縮あとしゅうしゅく後収縮•インサート金具いんさーとかなぐ金属嵌件•インサートピンいんさーとぴん嵌件销•インチングいんちんぐ寸進•ウエルドうえるど熔合•エンジニアリングプラスチックえんじにありんぐぷらすちっく工程塑料•可塑化かそか塑化•型締力かたしめりょく合模圧力•型開き力かたひらきりょく开模力•過剰充填かじょうじゅうちん过充填•完全充填かんぜんじゅうちん完全充气•強化プラスチックきょうかぷらすちっく高強度层圧塑料•結晶性樹脂けっしょうがたじゅし晶形樹脂•合成樹脂ごうせいじゅし合成樹脂•サイクル（周期）さいくる（しゅうき）周期、循环•しぼしぼ缩皱•しぼ付けしぶつけ圧花•射出圧力しゃゆつあつりょく注塑圧力•射出成形サイクルしゅしゅつせいけいさいくる注塑周期•射出速度しゃしゅつせいけいそくど注塑速度日语注塑成型词汇(7)•射出容量しゃしゅつようりょう注射量•樹脂じゅし树脂•樹脂流れじゅしながれ树脂条痕•ショットしょっと注射、注料、注塑料•ストロークすとろーく行程、冲程•スローダウンすろーだうん減速•成形せいけい成形、模塑•成形圧力せいけいあつりょく注塑圧力•成形温度せいけいおんど成形温度•成形サイクル（時間）せいけいさいくる成形周期（時間）•成形材料せいけいざいりょう成形材料•成形収縮せいけいしゅしゅく成形収縮、模後収縮•成形性せいけいせい可模塑性•成形ひずみせいけいひずみ成形応変•ダイアプローチだいあぷろーち模头接近•ダイ間隔だいかんかく模口隙距•ダイストロークだいすとろく动模行程•タイバー間隔たいばーかんかく柆杆间距•滞留時間たいりゅうじかん保留時間•縮みしろちぢみしろ収縮許容量•デイライトでいらいと圧板間距•ドライサイクルどらいさいくる干循环•トリミングとりみんぐ切边•二次加工にじかこう二次加工•熱可塑性樹脂ねつかそせいじゅし热塑性樹脂•熱硬化性樹脂ねつこうかせいじゅし熱固性樹脂•ノズル閉鎖のずるへいさ注嘴止流•パージぱーじ清洗、清除•バフばふ抛光布轮•バフ仕上げばふしあげ布轮抛光•パリソンばりそん型坯•バリ取りばりとり去飞边•バリ溝ばりこう滋流沟•非晶性樹脂ひけっしょうじゅし非结晶性树脂•フィレットふぃれっとじゅし圆填角料•プラスチックぷらすちっく塑料•フランジふらんじ凸縁•ぺレットぺれっと晶片、小片•保圧時間ほあつじかん保圧時間•ボスぼす凸台•補強リブほきょうりぶ防挠肋、加強肋•メルトフローインデックスめるとふろーいんでっくす熔体流動指数•予備加熱よびかねつ預熱•予備乾燥よびかんそう預乾燥•離型りけい脱模•離型剤りけいざい脱模剤•離型抵抗りけいていこう脱模阻抗•リブりぶ肋•流速りゅうそく流速•流動条件りょうどうじょうけん流动条件•流動抵抗りょうどうていこう流动阻抗•流動配向りゅうどうはいこう流动取向•ローレットろーれっと滚花加工•成形不良せいけいふりょう成形不良•あばたあばた陥坑、粗糙•泡（あわ）あわ暗泡、空泡、气泡•糸ひきいとひき蜘网筒子•色ムラいろむら色相、着色•ウエルドマークうえるどまーく熔合痕•ウエルドラインうえるどらいん熔合纹•かじりかじり咬、咬住、卡住•過剰充填かじょうじゅうちん过充填•型くずれ、ぐいちかたくずれ、ぐいち错箱、合模错位、模具変移•型ずれかたずれ错箱、错位、偏芯•片減りかたへり偏向毁（磨）損•型きずかたきず磨損、模型仿損•気泡きほう气泡•亀裂（クラック）きれつ龟裂•銀条ぎんじょう银丝纹、银线、丝线•くもりくもり雾状•クレーターくれーたー陥坑•ゲートマークげーとまーく浇口痕迸•光沢こうたく光泽•黒条こくじょう黑条线•コールドスラグこうーるどすらぐ冷块•コールドフローこうーるどふろー冷形変•サーマルストレスクラッキングさーまるすとれすくらっきんぐ热应力龟裂•ジェッティングじぇってぃんぐ凝纹•充填不足、ショートシュットじゅうｔんぐ、しょーとしゅっと缺料、欠注•条こんじょうこん浆糊斑•シルバーストリーク（銀条）しるばーすとりーく（ぎんじょう）银线、银线纹、丝线•しわしわ皱纹•シンクマークしんくまーく凹痕、缩痕•すじあとすじあと浪痕•ストレスクラックすとれすくらっく应力龟裂•そりそり翘曲•退色たいしょく褪色•脱泡たっぽう去泡•たてバリたてばり纵溢量•つぶれつぶれ破坯、圧潰•波むらなみむら波纹•ぬれぬれ湿潤•剥がれはがれ剥落•白化はっか泛白日语注塑成型词汇(8)•鼻だれはなだれ凝霜•バリばり溢料、滋料•ひけ、ひけマークひけ、ひけまーく凹痕、缩痕•ヒズミひずみ应变•ひねりひねり搓、纹合•ひびひび微裂纹•ピンホールぴんほーる针孔、针眼•フローマークふろーまーく波痕纹•フローラインふろーらいん波程线、合流纹、接缝线•フロストラインふろすとらいん冰冻线•ヘアクラックへあくらっく細裂纹•ヘアラインへあらいん发纹•変形へんけい形変•変色へんしょく変色•ボイドぼいど空隙•ポックマークぽっくまーく痘斑•まだらまだら斑点•焼けやけ燃焼点•焼付きやきつき摩擦焼伤•離型不良はなれがたふりょう脱模不良•割れわれ龟裂、豁裂•湾曲わんきょく弯曲•主要成形品使用部門しゅようせいけいひんしようぶもん主要成形産品使用部門•音響機器おんきょうきき音响设备•家庭用品かていようひん家庭用具•玩具がんぐ玩具•教具関連器材きょうぐかんれんきざい教学关联用具•雑貨ざっか杂货•自動車部品じどうしゃぶひん汽车部件•照明器具しょうめいきぐ照明器材•情報通信機器じょうほうつうしんきき信息通讯设备•電気製品だんきせいひん电气产品•電化製品だんかせいひん电化产品•事務関連機器じむかんれんきき办公关联设备•複写（コピー）機器ふくしゃ（こぴー）きき复印机器•文房具ぶんぼうぐ文具•包装器材ほうそうきざい包装器材•コンテナーこんてなー容器、集装箱•反射板はんしゃばん反射板•フロンネルレンズふろんねるれんず菲氏透镜•生産管理・改善せいさんかんり・かいぜん生产管理・改進•価値分析かちぶんせき价値分析•工程管理こうていかんり生产管理•工程計画こうていけいかく工程计划•工程分析こうていぶんせき生产流线图分析•工程流れ線図こうていながれせんず生产流向线图•作業分析さぎょうぶんせき工程分析•作業標準さぎょうきじゅん技术标准•時間分析じかんぶんせき时间分析•信頼性工学しんらいせいこうがく可靠性工程•製造原価せいぞうげんか生产成本•小集団活動（QCサークル）しょうしゅうだんかつどう（QCさーくる）小集団活动（QC活動小組）•提案制度ていあんせいど合理化建意制度•創意工夫そういくふう发明创造•チェックシートちぇっくしーと検験単•チェックリストちぇっくりすと検験項目表•納期のうき交貨期•品質管理（QC）ひんしつかんり（QC) 質量管理•付加価値ふかかち附加价值•抜取り検査ぬきどりけんさ抽样検査•管理図かんりず管理图、質量评估图•無修正組立むしゅうせいくみたて无修改装配•ムダ（無駄）むだ无用、浪費•ムラ（斑点）むら（はんてん）不定、不均•ムリ（無理）むり不合理、没有道理•整理（SEIRI）せいり整理•整頓（SEITON）せいとん整頓、収拾•清掃（SEISOU）せいそう清扫•清潔（SEIKETSU）せいけつ清洁•躾（SITSUKE）しつけ教養、礼貌•安全（ANZEN）あんぜん安全、保険•スマイル（微笑、 BISHOU）すまいる（びしょう）笑容、笑面•規格きかく标准•国際標準化機構（ISO）こくさいきじゅんかきこう国際标准化組織•日本工業規格（JIS）にっぽんこうぎょうきかく日本工业标准•中国工業規格（CIS）ちゅうごくこうぎょうきかく中国工业标准•アメリカ標準規格（AS）あめりかきじゅんきかく美国标准•イギリス標準規格（BS）いぎりすじゅんきかく英国标准•ドイツ工業規格（DIN）どいつこうぎょうきかく德国工业标准•アメリカ保険業者安全規格（UL）あめりかほけんぎょうしゃあんぜんきかく美国保険业者安全标准•アメリカ保険業者安全試験所あめりかほけんぎょうしゃあんぜんしけんじょう美国保険业者安全考試处•物理・化学用語ぶつり・かがくようご物理・化学用語•物理用語ぶつりようご物理用語•異方性いほうせい各向导性•応力おうりょく应力•応力き裂おうりょくさき应力龟裂•応力集中おうりょくしゅうちゅう应力集中•応力白化おうりょくはっか应力泛白•応力ーひずみ線図おうりょくひずみせんず応力－应变图曲线•音響おんきょう音响•温度勾配おんどはいこう温度梯度•温度制御おんどせいぎょ温度控制•温度調整おんどちょうせい温度調整日语注塑成型词汇(9)•温度分布おんどぶんぷ温度分布•回復かいふく恢复、复原•気孔率きこうりつ多孔率、多隙率•極性きょくせい极性•許容応力きょようおうりょく允許应力•剛性ごうせい剛性、剛度•最大強ささいだいつよさ最大強度•残留応力さんりゅうおうりょく残余应力•残留ひずみざんりりゅうひずみ残余应变•収縮しゅうしゅく収縮•潤滑じゅんかつ潤滑•靭性韧性、韧度•振動しんどう振动•脆性ぜいせい脆性•線膨脹係数ぼうちょうかかりすう线膨张系数•せん断強させんだんつよさ剪切強度•騒音そうおん杂音、噪音•塑性変形ちゅうせいへんけい塑性形変•耐熱性たいねつせい耐热性•耐摩耗性たいまもうせい耐摩性•弾性変形だんせいへんこう弾性形変•断面積だんめんせき横断面积•疲れつかれ疲労•低温脆性ていおんぜいせい低温脆性•電気伝導率でんきでんどうりつ导电率•投影面積とうえいめんせき投影面积•等方性とうほうせい各向同性•内部応力ないぶおうりょく内应力•内部ヒズミないぶひずみ内应変•軟化なんか軟化•軟化点なんかてん軟化点•難燃性なんねんせい难燃性•熱応力ねつおうりょく热应力•熱伝統率ねつでんとうりつ导热系数•熱膨脹率ねつぼうちょうりつ热膨脹系数•伸びのび伸长•背圧はいあつ背圧•ヒズミひずみ应変•引張り強さひっぱりつよさ拉伸強度•表面状態ひょうめんじょうたい表面状态•変形亀裂へんけいきれつ形変龟裂•曲げ強さまげつよさ弯曲強度•摩擦まさつ摩擦•摩耗まもう摩損•脈動みゃくどう脈動•乱流らんりゅう紊流•劣化れっか降解•老化（エージング）ろうか（えーじんぐ）老化•湾曲わんきょく成钩形、弯曲•化学用語かがくようご化学用語•引火点いんかてん引火点•黄変こうへん黄変、泛黄•化学腐食かがくふしょく化学腐蚀•感光性ポリマーかんこうせいぽりまー光骤合物•吸湿きゅうしつ吸湿•凝固ぎょうこ凝結、凝固•結晶化けっしょうか結晶作用•固化こか固化•高分子こうぶんし高骤物、高分子•酸化さんか氧化•さびさび锈•侵食しんしょく侵蚀•脱ガスだつがす脱气、除气•脱泡だっぽう去泡•脱脂だっし脱脂•電解腐食でんかいふよく电解腐蚀•熱可塑性ねつかそせい热塑性•熱硬化性ねつかそせいこうかせい热固性•熱分解ねつぶんかい热分解•熱容量ねつようりょう热容量•配向はいこう取向•膨れふくれ砂眼•分子配向ぶんしはいこう分子取向•膨潤ぼうじゅん膨潤•放熱ほうねつ散热•溶着ようちゃくようばい溶剤粘接•溶媒ようばい溶媒、溶剤•溶融ようゆう溶融•流動配向りゅうどうはいこう流动取向•冷媒れいばい冷媒•その他そのほか其它•技術用語ぎじゅつようご技术用語•アース線（接地線）あーすせん（せっちせん）接地线•圧延あつえん转圧、圧延•圧潰あつつぶし圧砕•圧縮空気あっゆくうき圧縮空气•圧造あつぞう鍛模•アモルファスあもるふぁす无定形的、非晶的•アロイあろい合金•オンーオフ制御おんーおふせいぎょ通断控制•オープンループ制御おーぷんるーぷせいぎょ开环控制•加工技術者かこうぎじゅつしゃ工艺师•加工硬化かこうこうか加工硬化•加減乗除かげんじょうじょ加減乗除•ガソリンがそりん汽油•ガラス繊維がらすせんい玻璃纤维•技師ぎし工程师•金属繊維きんぞくせんい金属纤维•工業用アルコールこうぎょうようあるこーる工业酒精•工場こうじょう车间•クローズドループ制御くろーずどるーぷせいぎょ闭环控制•コイルばねこいるばね螺旋弹簧•作業者さぎょうしゃ工人•サーボ機構さーぼきこう伺服机构•サーボモーターさーぼもーたー伺服电动机•仕上げ記号しあげきごう加工表面符号日语注塑成型词汇(10)•シーケンス制御し－けんすせいぎょ順序控制•集積回路（IC）しゅうせきかいろ集成电路•熟練作業者じゅつれんさぎょうしゃ熟練工人•純水じゅんすい純水•炭素繊維たんそせんい碳纤维•ターンキーシステムたーんきーしすてむ監視系統•ディーゼル油でぃーぜるゆ柴油•トグル機構とぐるきこう肘节(连杆）机构•ドライアイスどらいあいす干冰•トランジスターとらんじすたー晶体管•取扱注意とりあつかいちゅうい小心轻放•流れ線図ながれせんず流向线图•はすば歯車はっすばはぐるま螺旋歯轮•パーセントぱーせんと百分数、百分比、百分率•はめ合い方式はめあいほうしき配合方式•はめ合い記号はめあいきごう配合符号•穴基準はめ合い方式あなきじゅんはめあいほうしき基孔制配合方式•軸基準はめ合い方式じゅくきじゅんはめあいほうしき基轴制配合方式•隙間ばめすきまばめ间隙配合、转动配合•締まりばめしまりばめ过盈配合、静配合•中間ばめちゅうかんばめ过渡配合•締めしろしめしろ过盈•光造型法ひかりぞうけいほう光造型法•光ファイバーひかりふぁいばー光学纤维•ファインセラミックスふぁいんせらみっくす精細陶瓷•フィードバック制御ふぃーどばっくせいぎょ反鎖控制•V型ノッチVがたのっちV形缸口•フィッシュアイ（魚眼）ふぃっしゅあい（ぎょがん）魚眼•ボールねじぼーるねじ滚珠丝杆•マイラーまいらー聚酯薄膜•メッシュめっしゅ篩眼•木目模様もくめもよう木纹式样(図案)•ラックらっく架、歯条•ラックとピニオンらっくとぴにおん歯条及小齿轮•立体配置りったいはいち构型•リミットスイッチりみっとすいっち限位开关•レーザーれーざー激光•ロットろっと批•ロット間バラツキろっとまばらつき批间偏差•ロボットろぼっと机械手、机器人•感覚用語かんかくようご感覚用語•あいまいあいまい含模、模糊、淘浆糊•汗あせ汗•汗かきあせかき发汗•イメージいめーじ图像、镜像、印象•試行錯誤しこうさくご試探法•スムースすむーず平滑、无阻碍•センスせんす感覚•ブルーミングぶるーみんぐ初扎、模糊•ぼかすぼかす扩散•模索もさく模索•もやもやもやもや模糊•立体感りったいかん立体感•臨機応変りんきおうへん随机应変•単位たんい単位•長さながさ长度•キロメートル・粁（km，10³m）きろめーとる千米、公里•メートル・米（m）めーとる米•センチメートル・糎（cm，10⁻²m）せんちめーとる厘米•ミリメートル・粍（mm，10⁻³m）みりめーとる毫米•ミクロン（μm，10⁻⁶m）みくろん微米•ナノメートル（nm，10⁻⁹m）なのめーとる納米•立方メートル（m³）りっぽうめーとる立方米•平方メートル（m²）へいほうめーとる平方米•重さおもさ重量•トン・屯（t，10³kg）とん吨•キログラム・瓩（kg）きろぐらむ千克•グラム・瓦（gr，10⁻³kg）ぐらむ克•ミリグラム・瓱（mgr，10⁻⁶kg）みりぐらむ毫克•容積ようせき容积•キロリットル・竏（kl，10³l）きろりっとる千升•リットル・立（ｌ）りっとる升•立方センチメートル・ cc（10⁻³）りっぽうせんちめーとる立方厘米•硬さかたさ硬度•ショア硬度（HS）しょあこうど肖氏硬度•ビッカース硬度（HV）びっかーすこうど维氏硬度•ブリンネル硬度（HB）ぶりんねるこうど布氏硬度•モース硬度もーすこうど莫氏硬度•ロックウエル硬度（HRb，HRc）ろっくうえるこうど烙氏硬度•表面粗さひょうめんぶとさ表面粗糙度•最大高さ粗さ（Ry）さいだいたかさぶとさ最大高度粗糙度•算術平均粗さ（Ra）さんじゅつへいきんぶとさ算术平均値粗糙度•十点平均粗さ（Rz）じゅってんへいきんぶとさ十点平均値粗糙度•温度おんど温度•摂氏（ºC）せしど摂氏•華氏（ºF）かしど华氏•回転数かいてんすう转速•回転数／毎分（rpm）かいてんすう／まいふん每分转速•木型きがた木模•機械加工性きかいかこうせい切削性•尺度の表示しゃくどのひょうじ尺度的表示•寸法すんぽう尺寸•長さながさ长度•幅（奥行）はば（おくゆき）寛度(深度)•高さたかさ高度•厚さあつさ厚度•金型関連機械部品および用語かながたかんれんきかいぶひんおよびようご模具有关的机械部件及用語•アイボルトあいぼると吊环螺栓•アスベスト板あすべすとばん石棉板•あり溝ありこう燕尾槽•いんろういんろう凹窝•エアシリンダーえあしりんだー气罐、气缸•エルボえるぼ弯•OリングOりんぐO形环、密封圈•ガスケットがすけっと密封垫•カップリングかっぷりいぐ偶联•カムかむ凸轮•管用テーパーねじかんようてーぱーねじ錐管螺紋•管用平行ねじかんようへいこうねじ平管螺紋•ギアポンプぎあぽんぷ齿轮泵。
反倾销商品目录表
共和国商务部签署了价格承诺协议，不再适用反倾销税措
施。
美国Basic Chemicals Company,LLC取代瓦尔坎公司的
价格协议瓦尔坎公司税率变为96％署税函[2005]310号
29032200
三氯乙烯
（1）俄罗斯、日本；
韩国 大象株式会社 25％ 其他韩国公司 119％
38249090
初级形态二甲基
环体硅氧烷
（1）日本、美国、英国、德国；
（2）2006年1月16日开征反倾销税；
（3）署公告（2006）3号文；
（4）日本
通用电气东芝有机硅有限公司税率14％其他22％
美国
道康宁公司 税率13％ 其他22％
英国
道康宁有限公司 税率13％ 其他22％
只适用于英国化工贸易有限公司销售Vulcan物资公司的被
调查产品时适用，英国化工贸易有限公司销售其他供货生
产商被调查产品时，适用其他供货生产商的税率。)
其他美国公司58％
荷兰阿克苏诺贝尔基础化学品有限公司9％
其他荷兰公司57％
德国所有公司66％
韩国三星精密化学株式会社4％其他韩国公司28％
29031300
5、其他日本公司： 18 %
比利时
1、巴斯夫安特卫普有限公司（BASF ANTWERPEN N.V.）：
6%
2、其他比利时公司： 16%
德国
1、道默有限公司(DOMO Caproleuna GmbH)：22%
2、其他德国公司： 28%
荷兰
1、DSM 纤维中间体公司（DSM Fiber Intermediates
日本帝人PC 物性表
上
上
上
上
上
上
上
上
上
1×1015以 1×1015以 1×1015以 1×1015以 1×1015以 1×1015以 1×1015以 1×1015以 1×1015以
上
上
上
上
上
上
上
上
上
32
32
32
32
32
32
-
-
-
250
300
250
250
250
250
-
-
-
V0(1.0mm)
*V2(0.40m
m)
*V2(0.40m
0.5～0.7 0.5～0.7 0.5～0.7 0.5～0.7 0.5～0.7 0.5～0.7 0.5～0.7 0.5～0.7 0.5～0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
0.7
3.1
3.1
3.1
3.1
3.1
3.1
3.1
3.1
3.1
-
PC
低
L-1250Z 100
-
PC
中
-
-
-
-
-
-
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国内氟硅橡胶的发展概况
氟硅橡胶的发展概况1、前言近日，道康宁公司展示了Silastic 100%液态氟硅橡胶（F-LSR）系列产品。
这是一种新型全氟双组分注射成型的弹性体，专门用于满足汽车发动机对温度、燃料和耐油性的日益严格的要求，同时有助于改善生产过程中环境的可持续性和成本效益。
它同时具有液态有机硅橡胶（LSR）容易加工的特点，以及氟硅橡胶（FSR）的耐高温与耐燃油特点，提高了生产效率和零部件的性能。
氟硅橡胶是一种集硅橡胶、氟橡胶优点的新型弹性体。
以二甲基聚硅氧烷为代表的硅橡胶具有优异的高-低温性能、电性能和弹性性能，但这种橡胶的耐饱和蒸汽性、耐油性和耐溶剂性较差，使得它的应用受到了很大的限制；而在硅橡胶的碳链上引入含氟基团(如三氟丙基)形成氟硅橡胶后，由于氟原子具有极大的吸电子效应，加上C-F 键的键长较短，能对C-C键形成较好的屏蔽效应，大大提高了橡胶的耐油、耐溶剂性能。
因此氟硅橡胶在保持了硅橡胶的耐热性、耐寒性、压缩复原性、回弹性、电气特性、脱模性等一系列优良性能的同时，兼具有氟橡胶的耐油、耐溶剂性，使其在汽车和飞机隔膜、垫圈、密封圈及密封剂等橡胶制品中得到广泛的应用。
2、氟硅橡胶产品的概况及产品的用途氟硅橡胶最早于1956年由美国DowCorning公司和空军部门研制开发，并应用于航空领域，随后前苏联、德国、日本等国先后开发出一系列产品使得氟硅橡胶性能和质量得到了逐步的改进。
我国最早于1966年由中科院和上海有机氟研究所协作制得相当于美国LS-420的氟硅橡胶生胶，并成功开发出性能优良的SF系列氟硅胶料。
目前，氟硅橡胶系列产品主要可分为以下几种：A、氟硅橡胶系列主链结构：n=1～8000这是一种改性硅橡胶，或者说特种硅橡胶，三氟丙基（-CH2CH2CF3）取代了一个甲基（-CH3），所以赋予了氟硅橡胶优异的耐油性能，耐化学介质性能，防水抗粘污性能；同时保留了普通硅橡胶的优异耐低温性能，易加工性能，耐候性能，优异的耐绝缘性和生理惰性。
L-HPC中文手册(日本信越Shinetsu)
LH-21 是主要的测试型号。如果您遇到顶裂的问题，考虑用 LH-11( 参看 14 页 ) 。如果您需要用大量的 L-HPC （多于 25% ），考虑用 LH-B1 （高密度型号）会有好的流动性。
处方
不同 L-HPC 用 L-HPC 成效 没有 L-HPC
银杏叶提取物
20
20
片剂硬度
7.2
喷干乳糖
14
在湿法制粒中， L-HPC 在制软材过程中能起到缓释作用而适合广泛的水分含量。 LH-21 的特色被应用于 此。特别是低溶解性和低吸湿度的活性组分，可以用大量的 L-HPC 来改善崩解性。而在制片过程中用 20%-40% 的 L-HPC 也是为了此目的——如此高的含量，对于稳定性影响不大，而离子性的崩解剂就不同了。 如此应用，片剂崩解成很好的个体颗粒，这样就可以快速、完全溶解。
L-HPC(不溶于水） 摩尔取代度=0.2
L-HPC(干混合此材料可制硬片，与用微晶纤维素制得的相似。在这个应用中， L-HPC 被用作干粘合剂。
4
L-HPC 的原材料是高纯度的木浆。 L-HPC 是在 GMP* 条件下生产的。 我们的生产机构已经接受世界 50 多家客户视察。 * 基于国际药用辅料委员会提出的指标自行建立的 GMP 条件
12
L-HPC 的一大优点是解决顶裂问题，而顶裂问题是制片过程中的典型问题。许多报道指出顶裂是制片过程 中过多的模壁残留物引起的。 L-HPC 在制片过程中可以减少模壁残留物的阻力和脱模阻力。 LH-11 是高纤维型号，也是抗顶裂效果最好的，它的纤维交织在一起有效防止顶裂。 上面的结果是由于 L-HPC 纤维素的交联，和微晶纤维素相比，在 L-HPC 片的分裂处可看到纤维结构，这 样的结构阻止了片剂受各方面的破坏的影响。 L-HPC 的抗顶裂作用 （乙水杨胺片） 采用直接压片法，加入的辅料占片重的 0%-15% 。为测顶裂数量，采用 USP 脆度计测定。旋转 750 次， 统计顶裂片剂的数量。
硅橡胶应用
ShinEtsu Chemical R&D32. 500系列n 代表品名KE571-US等，属于气相法硅橡胶，具有良好的稳定的物理性能，良好的挤出性能和高透明性。
n 用途：目前来讲此产品亦属于通用型硅橡胶，一般用作挤出硅胶线、硅胶管等，食品级密封圈、衬垫等；n 硫化体系：一般采用C-23（双2,4），挤出成型；采用C-8（双25），模压成型；n 同行业比较：由于几种进口硅胶性价比相当，竞争比较激烈，在此产品中信越品优势在于产品质量更稳定，尤其是透明性较其他厂家更好，供货周期相对较短；3.其他II.液体注射成形用硅橡胶（LIMS）6 ShinEtsu Chemical R&DShinEtsu Chemical R&D 7二、有机硅在汽车零部件领域的应用I.耐油用1. 耐汽油用2. 耐机油用1. 耐汽油氟硅橡胶耐汽油用氟硅橡胶物性表2. 耐机油硅橡胶耐机油硅橡胶物性表ShinEtsu Chemical R&D12II. 耐电压用1. 火花塞用护套2. 发动机电缆1. 火花塞用护套火花塞用硅橡胶物性14 ShinEtsu Chemical R&D2. 发动机电缆ShinEtsu Chemical R&D16点火线用500系列硅橡胶物性III. 疏水用18 ShinEtsu Chemical R&D1. 析油性固体混炼胶19ShinEtsu Chemical R&D202. 析油性液体硅橡胶3. 析油性液体硅橡胶(低分子硅氧烷减少型)IV. 涡轮增压软管用n使用要求1). 耐高温2). 高强度，耐弯曲疲劳性3). 耐油性4). 多种材料复合使用22 ShinEtsu Chemical R&D23 ShinEtsu Chemical R&D24 ShinEtsu Chemical R&D涡轮增压管用硅橡胶（外层用硅橡胶）ShinEtsu Chemical R&D涡轮增压管用硅橡胶（内层用氟硅橡胶）26 ShinEtsu Chemical R&D2829 ShinEtsu Chemical R&DOA胶辊用硅橡胶物性30 ShinEtsu Chemical R&D2. 工业胶辊工业胶辊一般指烫金胶辊，或者称作耐热转印胶辊ShinEtsu Chemical R&D工业胶辊用硅橡胶物性32 ShinEtsu Chemical R&D34 ShinEtsu Chemical R&D液体硅橡胶物性资料35 ShinEtsu Chemical R&D固体硅橡胶物性资料五、硅橡胶在电线电缆中的应用n硅橡胶在电线电缆行业中的应用主要包含以下四个等级：37 ShinEtsu Chemical R&D六、抗静电有机硅混炼橡胶n抗静电有机硅混炼橡胶除具有一般的有机硅橡胶的特征外，还赋予了抗静电的功用，并且具有之前缺乏的耐热性n优点1). 具有过去技术上很难实现的优异的耐热性能2). 具有静电防止效果3). 基本物性和一般有机硅橡胶相同38 ShinEtsu Chemical R&DShinEtsu Chemical R&D39抗静电硅胶的半衰期利用静电观察装置，对橡胶片以6kV 的电晕放电，使之带电，测定耐电压达到一半的时间。
信越2014年LED资料
KER-3600-D2
・Thermal Stability
・Low Stress
X-32-2898
FER-3800-D1
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Confidential
Shin-Etsu Silicone for LEDs
STLOC-2014-001
〔１〕固晶胶/Die-Bond Paste
（KCR-M3000）
KER-2300 KER-2460 〔Flip Chip〕
KCR-H2800
High Power KER-2600 S-Barrier-01 KER-3200-T5/T7
KER-2020-DAM
KER-2700 S-Barrier-01 KER-3200-T5/T7
（KCR-M3000）
4th Generation
・Middle Die Shear
KER-3200-T5
KER-3200-T7
・Low Thermal Resistance
KER-4022-D2 Under Development
X-32-2551L
Middle Power
LED
KER-3200-T1
・Low R.I.
〔３〕支架材料/PKG-Materials
・围坝胶/ Dam Materials ・反光杯成型材料 / Mold Materials for L/F ・镀银层保护灌封材料 / Protection Coating for Ag Plating
本资料总的数据为实测数据，并非规格值。 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Confidential
Shin-Etsu Silicone for LEDs
信越化学工业株式会社KE-4961-W产品说明书
化学品安全技术说明书按照GB/T 16483、GB/T 17519编制。
第1部分 化学品及企业标识KE-4961-W产品名称制造商公司名称信越化学工业株式会社联系部门品保部(群马事业所)地址日本群马县安中市矶部 2丁目13-1 〒379-0195电话号码+81(0)27-385-2172传真+81(0)27-385-2753供应商信息公司名称信越有机硅国际贸易(上海)有限公司联系部门业务部地址上海市徐汇区肇嘉浜路789号均瑶国际广场29楼F1室 200032电话号码+86-21-6443-5550传真+86-21-6443-5868紧急联系+86-21-3414-1011电子邮件推荐用途及限制用途RTV橡胶 导热RTV橡胶(粘结和密封)推荐用途仅限于一般工业用限制用途2013/09/12最初编制日期2018/05/15修订日期2016/04/18旧版日期第2部分 危险性概述紧急情况概述无已知的特定危害。
可能导致瞬时的刺激。
危险类别未被分类。
标签要素无。
象形图警示词无。
危险性说明无。
不适用。
物理和化学危险预计较低的食入危害。
直接接触可引起眼部暂时刺激。
健康危害不适用。
环境危害该产品与水、湿气或潮湿的空气接触，会产生以下物质：甲醇其它危害其他危害无。
第3部分 成分/组成信息混合物物质/混合物含量含量（%）（%）CAS CAS 号号化学名称1344-28-120 - 30氧化铝Aluminum oxide2768-02-71 - 3烷氧基硅烷Alkoxysilane 13463-67-70.3 - 1钛氧化物Titanium oxide 分解产物CAS CAS 号号含量含量（%）（%）甲醇67-56-1第4部分 急救措施移至空气新鲜处。
如果症状持续或恶化，联络医生。
吸入用肥皂水冲洗皮肤。
如果刺激症状持续或加重，应就医。
皮肤接触立即用大量水冲洗至少15分钟。
戴隐形眼镜时如果方便取出，请取出镜片。
硅胶 Silica ge mSiO2
硅胶Silica ge mSiO2
一、理化特性
分子量：60.09
外观与形状：透明或乳白色粒状固体。
具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。
禁忌物：卤氧化物，卤化氢，轻金属（加热），六氟化氙，盐（加热）
二危险特性
健康危害：树脂类废物成分复杂，且具有毒性，对人体健康具有较大危害，主要表现在对皮肤和呼吸系统的刺激性，如吸入后可引起喉、支气管的炎症、水肿、痉挛及化学性肺炎、肺气肿，接触后可引起灼烧感、过敏反应等。
危险特性：难溶于水，有较强的吸附能力，对人的皮肤产生干燥作用。
三急救措施
皮肤接触：先用湿布擦去大多数硅胶，然后用洗洁精洗净即可。
眼睛接触：立即提起眼睑，用清水清洗一下。
就医
吸入：首先移至有新鲜空气的地方，如无呼吸，做人工呼吸。
就医。
食入：让受害者饮足量水，马上就医。
四个体防护
呼吸系统防护：必要时带防毒口罩
眼睛防护：戴化学防护眼镜
身体防护：穿防化学品工作服
手防护：戴防化学品手套
五操作储存
操作：避免潮湿，曝晒，建议操作人员佩戴自吸式过滤式防毒面具，穿防化学品工作服，戴防化学品口罩，避免与卤氧化物，卤化氢，轻金属接触。
储存：阴凉，干燥，密封储存，与地面之间要有搁架。
运输过程避免雨淋，受潮和曝晒，并避免接近热源及腐蚀源。
六废弃处理
处置前参阅国家和地方有关法规，联系相关有资质的机构或废物处置公司进行处理。
日本信越硅胶资料
信越电子硅胶：日本信越化学公司作为世界范围内著名的有机硅产品的供应商，拥有近80年的从业经验，其专业开发的产品，卓越的质量，使其拥有业界巨大的市场份额，在亚太地区更是遥遥领先。
信越RTV电子硅胶的特点：1.专业设计：该产品专门根据电子，电器及其他应用需求设计开发，品质恒定。
2.优良电气特性：该产品是最理想的电气及电子产品的绝缘密封材料，即使用于温度及湿度常有变化的场所也能保有稳定的电气特性。
3.耐热、耐寒特性：该产品使用温度范围广泛，适用于-50℃～250℃。
连续使用时从-40℃～180℃，也能保持稳定性能。
4.耐候性：该产品具有优越抗紫外线、臭氧、水分、盐雾、霉菌等特性，既使在户外使用三十年也几乎不变质。
5.抗震性：该产品具有弹性机能，吸收振动及激震，保护电气及电子零件、玻璃等易脆物质。
6.化学性能稳定：本产品和一般有机橡胶比较，抗化学物质及油剂特性特别优越。
同时，有些产品绝不腐蚀金属。
7.产品种类丰富：本产品种类颇多，有耐燃性，有超级耐热性产品，也有除去低分子量有机硅产品。
专业为电子，电器及一般工业设计的硅胶产品，获得多种国际认证，例如：保险商实验室(UL)、美军规范(MIL)等等。
单双组分硅胶的选择特性单组分硅胶双组分硅胶主要用途粘接，密封及涂覆灌封及制模粘接性可粘接各种材料，使用底漆增强粘接性粘接性较低，粘接时需用底漆固化速度取决于环境温度及湿度可通过加热或调整两组分比例改善深部固化不能能固化时副产品丙酮，肟，醇，醋酸等醇（缩合型），无（附加型）操作工艺性无须混合，脱泡作业，只需挤出管装容器，操作简单调整固化剂（缩合型）的种类及用量和加热（附加型）改变操作时间信越电子硅橡胶的典型应用粘接和密封：用于电子零件和机构的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性。
CMC-Ca中文手册(日本信越Shinetsu)
CMC-CA羧甲基纤维素钙 羧甲基纤维素CMC-Ca 羧甲纤维素钙 CMC 羧甲纤维素[CAS 9050-04-8] [CAS 9000-11-7]商品名 ECG-505 商品名： NS-300简介：羧甲基纤维素的两种不同型号最初是由 GOTOKU CHEMICAL CO.,LTD.( 五德化学株式会社 ) 研发出来的。
一种是钙型的“ ECG-505 ”而另一种是自由型“ NS-300 ”。
ECG-505 于 1962 年生产，于 1968 年3 月 26 日成功获准专利。
NS-300 的生产在 1967 年开始。
在日本 ECG505 已经获得了最高的评价。
ECG505 和 NS-300 由 NICHIRIN CHEMICAL INDUSTRIES LTD( 一个优秀的转包合同工厂 ) 在严格的控制条件下生产的。
ECG505 和 NS-300 作为片剂和颗粒剂的崩解剂和分散剂已经被广泛的应用。
这种分散剂是获得药物更高生物利用度所需要的。
ECG-500 在 1966 年被日本药典收录。
ECG-500 在 1985 年被 USP-XXI ，US-NF X VI 收录，在 1994 年被欧洲药典（ EP ）收录。
NS-300 也在 1986 年被日本药典收录。
1992 年，ECG-500 成为 International Harmonization Monographs （国际协调专论）的 25 种最常用的药用辅料之一，并且 NS-300 也作为 ECG-505 的补充条款被选入。
Ⅰ .ECG-505 和 NS-300 的特点ECG-505 和 NS-300 是由纤维素羧甲基化的得到的。
ECG-505 是世界上唯一一种含钙的崩解剂。
NS-300 是由羧甲基纤维素钠在低的 pH 值下酸化处理而得。
ECG-505 和 NS-300 能快速吸水膨胀因此能在短时间内快速崩解。
片剂和颗粒剂中的崩解剂使药物分散成颗粒和细粉，这在提高溶解性和生物利用度方面是很重要的。
rubber和手机按键讲解
目錄第一章. 問題的提出第二章. Rubber Keypad材料第三章. 熱壓模具第四章. Rubber Keypad生產工藝及設備第五章. Rubber Keypad力度曲線第六章. Rubber Keypad結构第七章. Rubber Keypad絲印及Coating.第八章. Rubber Keypad測試与設備第九章. 常見問題分析第十章. New Spec及設計參考圖紙第十一章. 附錄一: 液態硅橡膠注射成型系統簡介附錄二: 測試情 簡介第一章問題的提出一. Out of Spec問題.一直以來, 很多Rubber Keypad來貨 Out of Spec, 包括Force, Click等導致一系列的品質問題.一方面由于模具生產維修造成的變化及老化; 另一方面由于我公司部分圖紙規定的Spec不恰當, Vendor根本做不到或者很難做到. 例如某Model KeypadP/N: 39-4033, 圖紙規定AF值為135(20, RF為90(10, 未規定Click值,Vendor做不到.二. 對Silicone Rubber Keypad的認識.長期以來, 我們對Silicone Rubber Keypad彈力曲線缺乏認識, 對Tooling的制作和維護,對 Rubber Keypad成型工藝等認識不深, 這需要我們全面地, 深層地認識它. 三. 期望對一些長期以來, 懸而未 的問題進行解 . 如我公司RMA机Rubber Keypad表面油污的產生及防止.本報告根据我們多年來積累的經驗以及對Vendor訪問的記錄,希望能對我公司以后設計Rubber Keypad及對其品質控制有所 助. 同時, 也可能有不确切或不完善的地方. 我們希望今后能進一步對Keypad進行深入的分析, 使本報告不斷完善.第二章 Rubber Keypad材料Rubber Keypad的原材料主要為硅橡膠, 另還有硫化劑, 色劑和硅油等附加成分.一. 硅橡膠.硅橡膠即聚硅酮橡膠(Silicone Rubber), 它是一种分子鏈兼具無机和有机性質的高分子彈性材料. 柔軟且透明, 具有較好的抗疲勞強度和抗撕裂強度.(一). 硅橡膠的合成.合成工藝路線.CH3硅粉 -(--Si(O?n (線狀)|CH3|CH3 ( Si? Cl|CH31. 單体合成.硅橡膠的單体為二甲基二氯硅烷 , 目前制取二甲基二氯硅烷的工藝路線普遍是以氯甲烷及硅粉在氯化亞銅催化劑作用下一步直接合成, 生成甲基硅烷混合物, 經精餾提純得產品二甲基二氯硅烷.CH3|CH3 CH3 CH3−Si−Cl Cu | | |Si + CH3Cl Cl(Si(Cl + CH3( Si(Cl 精餾 CH3300~320︒C | |CH3 CH3 CH3|Cl− Si−Cl|CH32. 水解, 聚合二甲基二氯硅烷經水解后成環狀硅氧聚合物, 再經催化劑催化作用, 形成線性的硅氧聚合物, 即硅橡膠.CH3 CH3 CH3 CH3| 水解 | 水洗 | Cat |Cl( Si(Cl ? Si (O?n (環狀) + HCl ? Si(O?n (環狀) --[-Si(O?n (線狀)| | -HCl | |CH3 CH3 CH3 CH3(二). 硅橡膠的結构和主要性能.1. 硅橡膠的結构:CH3|硅橡膠的化學結构式為: ? Si (O?n|CH3(1). 由分子式看, 硅橡膠的主鏈均由Si(O 組成,鍵角為109~160(,其結合距离大, 電子密度小, 故鏈內旋轉較易, 呈現出良好的柔軟性, 也造成透气,透油等特性.(2). 由于Si(O的燃燒值106Kcal/mol, 所以硅橡膠具有良好的耐熱性(熱光分解穩定性)和耐候性.(3). Si(O的燃燒熱(結合力)大 ,使硅橡膠對化學藥物的不活潑性增加,但由于δ+δ+δ+三Si(O(Si三(分极), 使酸鹽較易切斷硅橡膠的分子鏈,故其耐化學藥品性較差 .(4). 由于硅橡膠為無机物主骨格构造, 使其具有較好的硬度.并且在受熱時分解為SiO2產物, 故有較好的難燃性和絕緣性.2. 硅橡膠的主要特性.(1). 物理机械性能:(2). 電气性能(二). 硅膠類型.1. 硅膠按生產地域可分為兩大系統: 日本系統和歐美系統.日本系統材料較為粘手, 但成型性能較好.歐美系統材料較不粘手, 但成型性能稍差于日本系統.2. 硅膠按其分子結构和性能不同可分為以下四大類:(1). 二甲基系 (發展初期)CH3 CH3 CH3| | |?O(Si(O(Si(O(Si(O?n| | |CH3 CH3 CH3(2). 甲基-乙烯基系 : 該系對硅膠強度及壓縮永久變形量方面進行了改良.CH3 CH3| |?O(Si(O(Si(O?n| |CH3 CH=CH2(3). 甲基-苯基-乙烯基系: 該系具有良好的耐寒性,耐放射性.C6H5 CH3 CH3| | |?O(Si(O(Si(O(Si(O?n| | |CH3 CH3 CH=CH2(4). 甲基-氟化烷基-乙烯基系: 其特性為耐油, 耐溶劑性.CH3 CH3 CH3| | |?O(Si(O(Si(O(Si(O?n| | |C2H4 CH3 CH=CH2|CF3(三) . 應用.由于各种品牌的硅橡膠質量參差不齊, 為保証質量, 我們現階段指定 Shinetsu (信越),Dow Corning (道康宁),Toshiba(東芝)三种品牌,而我們keypad供應商大多使用信越原料(Shinetsu).常見的硅膠硬度有40(, 50(, 70(, 80(. 硬度越高, Keypad手感越好.但硬度太高會影 Keypad的壽命. 硬度越低, 相應成形后的keypad越軟,手感較差 , 且key与塑膠孔位摩擦力會增大, 易造成Jamkey. 故此,我們一般要求材料硬度為60(5(.為達到我們的要求,供應商現最常使用信越品牌的KE971U(硬度70()和KE951U (硬度50()硅膠各一半混合調配成60(硅膠, 而不直接采用KE961U(硬度60()硅膠.這是因為KE961U的成型性能較差, 成型后較脆, 導致脫模時較易撕裂.現將KE971U, KE961U, KE951U特性列表如下:二. 架橋劑 (硫化劑).硫化劑作用為在硅膠中与硅膠分子發生交聯反應, 改變分子鏈結构, 而改變生膠性能,使之在一次硫化時能夠良好成型.(一). 反應過程.硫化劑用量的多少會影 硫化反應速率的快慢, 常用配比為100:0.5,其反應主要為以下几种:1. 架橋反應. (-1)| | | |(Si(CH3 +CH3(Si( (Si(CH2 + CH2(Si( (C-2以此反應為优先反應).| | | |2. 架橋反應(-2) OR| | | || |(Si(CH=CH2 + CH3(Si( (Si(CH2CH2CH(Si( (C-8以此反應為优先反應).| | | |(二). 分類.硫化劑有多种形態及物態, 但其作用相同. 我們常用的硫化劑為信越C-8和C-2. 各种類硫化劑和用途列表如下:三. 色母.加入色母, 以達到我們要求的Keypad顏色. 現主要為Toshiba及信越色母.四 . 硅油.主要為羥基硅油, 為無色或黃色透明油狀物, 是一种低分子有机硅化合物. 它是一种硅橡膠結构控制劑,可簡化硅膠加工工藝, 改善加工性能, 防止膠料發生結构性變硬. 但由于硅油為一种中性物質, 本身不發生化學反應,在Keypad成形后也會以原狀態存在Keypad中; 而Keypad使用過程中, 硅油會滲透或揮發出產品表面,影 電子產品的導電性能, 因此我們的產品對硅油含量有嚴格的規定,即成品中其含量必須低于2.5%含量.第三章. 熱壓模具.一. 模具材料.模具鋼材必須具有足夠的硬度和耐磨性, 足夠的強度和韌性. 具備良好的加工性能,良好的花紋可蝕性. 故一般選用中碳合金鋼.常用的有日本大同YK-30, 黃牌55CC, 一般為出厂狀態使用, 調質處理后使用效果更佳.二. 模具結构.模具由模板, 活頁, 定位銷等組成.模板分公模和母模, 均為整体式結构. 由CNC銑切加工及EDM火花加工成形. 斜壁部分由CNC銑加工成形. 模板厚度一般為30~45. 模具面積為机台面積75~85%. 尺寸一般有以下几种: 350x350, 350x400, 400x450, 450x450, 500x500.活頁為連接公母模開合之用.定位銷用于合模時,對模具定位以保証公母模之間的相對位置准确不偏移.三. 模具的表面處理.1. 電火花紋: 通過電火花机床進行電蝕而在型腔表面形成不同粗糙度的花紋. 放電后模具表面呈霧狀.2. 噴砂.1). 噴砂的种類.A. 噴玻璃砂: 模具表面光亮. 不易損傷模具.一般為120目.B. 噴金鋼砂: 模具表面呈霧狀, 有砂紋. 容易損傷模具,特別是損傷斜壁尖角部分.一般為80目.C. 噴混合砂: 模具表面呈霧狀,無光澤.2). 噴砂的作用.A. 產品表面紋路要求.B. 模具生產一段時間后, 表面會粘附一層低分子物, 利用噴砂對其進行清洗.3). 噴砂的時間.一般來說, 大量生產時, 母模變臟后會隨時噴砂清洗. 而公模每隔一段時間噴一次砂, 以保養模具. 噴砂每次三十分鐘左右.4). 噴砂對Key的影 .噴砂會使斜壁厚度增加, 增大Force, 手感變差. 可通過改變料的硬度來調整噴砂對Key的影 .5). 噴砂的优 和缺 .噴砂成本低,操作方便, 且不會造成模具變形, 但是噴砂清洗, 使斜壁厚度增加,造成力度變化, 影 質量.3. 電鍍.1). 電鍍的种類.A. 鍍鉻: 鍍鉻層表面較硬,因為放電關系, 表面鍍層厚度較不一致.且施工期較長,鍍鉻層厚度為0.015mm.B. 鍍鎳: 鍍鎳層表面較軟, 易受損 ,但鍍層厚度一致. 鍍鎳層厚度為0.005mm.2). 電鍍的作用.當批量很大時, 在大量生產之前, 可以對模具表面進行電鍍處理. 當表面被低分子物污染時, 用片 即可清理, 不會因噴砂而使斜壁增加, 影 質量.3). 電鍍對Key的影 .電鍍因為鍍層很薄, 對Force几乎沒有影 , 但當模板變形, 而修模時, 需退鍍, 退鍍對模具損害較大.4). 電鍍的缺 .成本太高, 一般為5~6千元, 一般模具電鍍會外發電鍍厂電鍍, 故很多公司不采用電鍍方式, 而采用噴砂.四 . 模具壽命.模具使用壽命由材料, 生產 件而定, 一般為10万次左右, 或保証2年使用期 .模具一般不能翻新.五. 模具縮水率的設定.Keypad的收縮率 定于原料厂商及硬度, 一般在一次成型后2.5~3%. 二次加硫后為3.2~4%. 采用熱壓成形均需二次硫化.六. 模具的Cavity數.模具面積一般為机台面積的75~85%為宜. 而cavity的面積為模具面積的80%為宜.一般無繩電話cavity數為15~18為宜. Cavity數過多, 成形溫度及壓力分布不均, 品質難以控制,Cavity數過少, 成本會增加..七.模具中的孔成形.由于模具制作及成型 工藝的限制, RubberKeypad 在成形時不能直接成形 通孔.故對于電話机Keypad 的定位孔 成型只能先成盲孔,然后Vendor 撕掉 孔表面一層薄料,此种方法叫 “ 自拆＂. (如圖一)另一种方法是通過 模 裁成型. “ 自拆＂孔保 証孔与Key 中心 圖一 自拆孔形式位置的尺寸,但不一定能保 証定位孔与定位孔之間的尺寸. 孔能保 証定位 孔与定位孔之間的尺寸, 但不一定 能保 証定位孔与Key 中心位置尺寸.故“自拆＂更能滿足我們的尺寸要求, 但成本稍高于 孔. 可考慮先成形盲孔,然 后用 模 掉多于薄料. 八. 模具內的溢料槽為了使Cavity 之間膠料有良好的流動性, 一般在模具上Cavity 之間開有溢料槽. 溢料槽一般根据試模后膠料在模內的流動情 來設計作出.Key高度越深, 溢料槽間距應設計得越大 .(如圖二).。