一种双面芯片封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种双面芯片封装结构
专利类型：实用新型专利
发明人：吴涛,岳茜峰,吴奇斌,吕磊,汪阳申请号：CN201921897409.2
申请日：20191105
公开号：CN210467822U
公开日：
20200505
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种双面芯片封装结构，属于半导体封装制造领域。

针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本实用新型提供了一种双面芯片封装结构，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。

它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。

申请人：长电科技(滁州)有限公司
地址：239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北
国籍：CN
代理机构：安徽知问律师事务所
代理人：王亚军
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