【2018最新】电烙铁手工焊接工作总结-范文word版 (11页)

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电烙铁手工焊接工作总结
篇一：电烙铁焊接元器件实训报告熊中发
电烙铁焊接元器件实训报告
姓名：熊中发组次：(来自:WWw. : 电烙铁手工焊接工作总结 )第10组
1熟悉电路板元器件及相关知识；○2了解电烙铁一、实训目的:○
3丰富和加深对理论知识的掌握，的使用方法及基本要点；○
4了解电脑的内部结构。

并培养动手能力；○
1熟练学会使用点烙铁焊接各种元器件；二、实训要求：○
2注意使用电烙铁的方法，学会正确使用安全○
操作
3掌握合格焊点质量评定及了解不良焊点原因；○ 4掌握手工焊接的温度设定及手工焊接的时间○
控制。

三、实训设备：1）恒温烙铁；2）焊锡丝；3）助焊剂；4）镊子；
5）抽风机；6）吸锡带；7）高温海绵。

1烙铁通电后，先四、实训步骤：1）手工焊接的步骤：A.准备○
2然后根据不同度物料，将烙铁温度调到200-250度，进行预热；○
3对烙铁头做清洁和保养。

B.加将温度设定在300-380度之间；○
1被焊件和电路板要同时均匀受热；○2加热时间1-2秒为宜。

热○
C.加焊锡丝。

D.移去焊锡丝和烙铁头（注意：烙铁撤离方向与轴向成450的方向撤离。

1电烙铁使用中不能用于敲击，要防止跌落；○2焊E.注意事项：○
3使用结束后，接过程中，焊铁不能到处乱放；○应及时切断电源，
冷却后，放回工具箱。

五、实训心得：通过本次实训，培养了动手能力和思考方法，同时，了解电烙铁的使用方法及焊接电路板元器件的操作步骤。

加深对理论知识的进一步深化及学习，为以后学习更多的电脑内部的维护知识，打下了一定的基础。

篇二：PCB焊接工作总结
篇一：电子技术基础实习报告 (pcb板焊接)
目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。

通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。

培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

本周实习具体目的如下：
1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。

4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

实习内容与安排
第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发
第二阶段：基本练习
第三阶段：单片机开发系统制作
第四阶段：总结
内容详细
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经
过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使
两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被
焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚
力使两种金属永久地牢固结合在一起。

我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤，即：用斜口钳
将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；
用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右
手拿电烙铁。

b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。

c待焊盘达
到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。

d待焊锡丝熔化一定
量时，迅速撤离焊锡丝。

e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电
路板的夹角45度角方向。

在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电
烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。

在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。

在吧焊锡
焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以
吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，
以免把焊盘的铜给焊掉。

焊接电路板的图片：元器件识别：
色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到的，又涨了见识了）
1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第○
五位是误差等级。

色环颜色代表的数字：黑0 、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9
色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙*1k、黄*10k、绿*100k、蓝
*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、银*0.01
色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20%
电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容
的时候，还要
注意正负极不要接反。

无极性电容：
电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xuf/yv,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pf的时候，用pf做单位，而且用简标，
如:1000pf标为102、
10000pf标为103，
当大于10000pf的时候，用uf做单位。

为了简便起见，大于100pf而小于1uf的电容常常不注单位。

没有小数点的，
它的单位是pf，有小数点的，它的单位是uf。

元件引脚的弯制成形
左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的
本体有两毫米以上的间隙。

左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。

注意：
不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样，引脚的根
部在弯制过程中容易受力而损坏。

元器件做好后应按规格型号的标注方法进行
读数，将胶带轻轻贴在纸上，把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后
将胶带贴紧，备用。

注意不能将元器件的引脚剪太短。

pcb电路板的焊接：
注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。

(2).一
些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。

(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的
管脚接正极、短的管脚接负极。

焊接完整没有插接芯片的pcb板篇二：焊接总结
熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分
子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。

任何pvc含量〉10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。

项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷
总烃，无组织排放浓度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成
特定形状的焊料波，插装了元器件的pcb置与传送链上，经过某一特定的角度
以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加
强车间通风的情况下，对周围环境不会产生影响。

焊接工序：项目焊接工序使用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态
逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，
放出气体为二氧化碳。

热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子元件与焊盘贴合。

锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。

在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。

项目生产过程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。

通常对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半径范围内建筑5m以上）的方式处理即可使焊接废气达到广东省《大气污染物排放限值》
（db44/27-201X）第二时段二级标准要求。

篇三：电路板维修工作总结
电路板维修资料总结
电路板是电子产品的控制中心。

它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。

这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。

设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。

这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。

有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。

一、带程序的芯片
1、eprom芯片一般不宜损坏。

因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。

但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。

2、eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序。

这类芯片是否在使用测试仪进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。

尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。

笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二。

复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。

2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

三、功能与参数测试
1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。

但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

2、同理对ttl数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。

而无法查出它的上升与下降沿的速度。

四。

晶体振荡器
1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。

万用表或其它测试仪等是无法量的。

如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。

2、晶振常见的故障有: (a)内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连的外围电容漏电。

从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的vi曲线功能应能检查出
(c),(d)项的故障。

但这将取决于它的损坏程度。

3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。

(a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得，通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。

(b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。

即可怀疑晶振有问题。

4。

晶振一般常见的有2种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第2脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地进行短路试验。

注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。

不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。

五。

故障出现部位的统计
据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为: (1)芯片损坏的约28%
(2)分立元件损坏的约32%
(3)连线(如pcb板的敷铜线等)断路约25% (4)程序损坏或丢失约15%
芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致。

连线断的故障,多数为使
用较长时间的老旧电路板,或者电路板的使用环境比较恶劣。

比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。

程序破坏的原因较为复杂,而且该故障有上升的趋势。

以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问题, 此时对电路不熟悉,
又没有电路图或好的相同电路板,那么修好的可能性是不大的。

同理,这种情况
若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此。

总之, 维修电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。

不论我们使用什么测试
仪和采用何种检查方法, 总希望得到更多, 更可靠的各种信息。

以便能更好地,正确地判断电路板的故障在那里。

所以,常认真地归纳和认识这些问题,是否对
工作很有帮助呢。

篇三：手工焊接知识
手工焊接知识
主要讲述空调生产过程中电烙铁焊接人员应具备的基础知识，内容包括：焊接
原理、常用焊接工具与材料、焊接的操作步骤、焊点的技术要求。

第一章焊接的原理
理解与掌握焊接的原理，对于指导自己进行正确的焊接操作是很重要的。

1.1 焊接原理
空调电控基板中各种元器件是装插在印制线路板上的，而它们之间的连接是通
过焊锡与被焊金属的焊接而完成的。

图（1）是一个基本焊点的示意图，在这个图中被焊金属是元件的引线和线路板上的铜箔，那么它们之间的焊接原理是什
么呢？我们先从焊接的三个基本概念：润湿、扩散和合金层来展开讨论。

1. 润湿
润湿是液体与固体表面接触后而发生的一种物理现象。

不同的液体与同一种固体表面作用所发生的润湿情况是不同的，不同的液体作
用在同一种固体表面，
当流动停止后，固体和液体的交界处总是形成一定的角度，我们把此角叫做润
湿角?，用θ表示，如图（3）所示。

?润湿角：润湿完成后液体与固体间的界
面与液体表面的切线之间所夹的角。

有了润湿角这个概念后，我们从图（2）就可以看到水的润湿角接近0°，油的
润湿角接近90°，水
银的润湿角大于90°，显然θ值越小，表示润湿性越好。

在实际中，我们以90°为润湿的分界，若θ< 90°，
1.2 实现焊接的必备条件
1. 被焊金属可焊性良好
应当指出不是所有的金属都可以用电烙铁进行焊接的，一般电子元器件的引线
是用铜或黄铜制作的。

由于这些金属的可焊性不是最佳,现在一般都对引线镀
上一层锡,使之可焊性达到最佳。

2. 被焊金属表面的清洁
显然若被焊金属表面有油污等杂质将直接影响焊锡在被焊金属表面的润湿，这
将对焊接起到阻碍作用。

要保持被焊金属表面清洁的一般方法是：
（1）不要在元器件引线上留下指纹等（汗中盐份遇潮湿气体易使引线生锈）。

（2）不要将元器件保存在高温高湿处（高温高湿易造成引线生锈）。

（3）
不要将元器件保管在橡胶袋或纸袋中（橡胶或纸中的硫易使引线硫化）.
3. 合适的助焊剂
助焊剂是一种能够去除氧化膜的专用材料，它能够有效的去除被焊金属表面的
氧化膜，并保证焊接的
正常进行。

（但千万不要依靠助焊剂去掉被焊金属上的各种污物。

）第二章
常用焊接工具与材料 2.1 电烙铁 1.
电烙铁结构
电烙铁是目前电子产品装配过程中常用工具，现在使用的电烙铁按其加热的方
式不同有外热式和内热
表（2）
2.
电烙铁的选用
（1）电烙铁选用总的原则：
（a）要具备所焊焊点必须要求达到的工作温度。

（b）发热时间短。

（c）绝缘电阻应达到要求，结构上没有对人体安全方面的危险。

（d）烙铁头、烙铁芯更换方便。

3.
电烙铁头的选用
A、B、C、BC和D五种，见图（
其中A、B两种电烙铁头均无方向性，A适用于焊接一般带有引线的元器件的焊接，B适用于焊接片状元器件，C和D两种有方向性且用大面积对焊点进行加热，适用于焊接较大的焊点或线路板与金属外壳的接地点的焊接，BC的特点界于A、B与C、D两种电烙铁头中间，可根据具体的焊点情况选用。

4.
电烙铁的日常管理和使用注意事项
（1）新电烙铁通电后要先对电烙铁头挂锡，即用焊锡对电烙铁头润湿防止氧化。

（2）防氧化电烙铁头不能用锉刀锉，使用过程中要经常用含水海绵进行擦洗，去掉其表面的氧化杂质。

（3）定期对各部位的螺丝进行紧固。

（4）电烙
铁无负载时间不得超过15分钟。

彩电生产过程中所使用的焊锡丝中间均有松香作为助焊剂，其主要作用是：（1）除去被焊金属表面的氧化膜。

（2）防止被焊金属与熔融的焊锡在焊接时的再次氧化。

（3）降低焊锡的表面张力?，提高其对被焊金属的润湿能力。

第三章焊接的操作
3.1 焊接操作的准备和焊接作业顺序 1.
在进行焊接操作之前，一般要做以下准备：（1）坐姿正确，使焊点离眼睛30?40cm。

（2）带好工作手套。

（3）清理、整顿作业环境。

（4）用含水海绵清除已被加热的电烙铁头（在使用防氧化电烙铁时并给电烙
铁头挂一点焊锡）。

（5）摆正吸风管道口的位置。

2.
焊接作业顺序
首先用电烙铁头部位置对被焊金属进行加热，其目的是使被焊金属具有一定的
温度，这样一是使被
焊金属的氧化层遇到助焊剂时易受到破坏，二是便于熔化的焊锡在其表面的润湿、渗透和扩散。

（2）加锡
在加热的基础上对焊点加注焊锡，由于电烙铁头仍然在对焊点加热，此时焊锡
会迅速向焊点的缝隙
中渗透并润湿被焊金属的表面。

（3）去锡
在加锡的过程中，要注意焊锡量的多少，当焊点基本形成时，立即退回焊丝。

（4）回烙铁
在退回焊丝后，电烙铁还需对焊点处加热，然后才能抽回，其主要目的是为了
使熔化的焊锡对被焊
金属间充分的渗透、扩散形成合金属。

在焊接的过程中，这四步虽然是在很短的时间内完成的，但是也必须按先后顺
序进行，既不能同时
进行，也不能省略任何一步。

我们用图（11
1.
适当转动电烙铁角度
对较大焊点加热时可将电烙铁转动一个角度，这样可使被焊金属所受到的加热
面积扩大而迅速升温。

（1）加热
在加锡时也可做同样的动作，这样可使熔化的焊锡迅速向被焊表面润湿。

2. 3.
加锡量要适当
一般情况下以润湿角θ=45?的锡量为最佳焊点。

被焊件要固定
就是指被连接的两个金属之间没有位移。

特别是在回烙铁之后，焊锡凝固之前这段时间被焊件的固定更加重要。

因为在焊锡凝固前移动了焊件，将使焊锡的结晶条件受到破坏，导致焊点表面无光泽呈豆渣状，焊点内部舒松，机械强度低，导电性能差。

4.
保持烙铁头清洁
在焊接作业过程中，烙铁头上往往粘有黑色的松香残渣和氧化的焊锡渣，这些物质的存在不但影响电烙铁头的导热性，而且还会对焊点质量产生影响，因此需经常用含水海绵进行清洗。

5.
巧用焊锡丝中的松香
在回烙铁时，焊点往往被拉出一个尖，解决方法是：将电烙铁重新回到焊点并把焊锡熔化，先用焊锡丝轻轻一触焊点，此时紧接着再回烙铁，焊点便会圆滑饱满，用焊锡丝轻轻一触焊点的目的不是对焊点继续加锡，而是让焊锡丝中的松香迅速润湿并覆盖焊点，使得在回烙铁的瞬间，电烙铁头上的焊锡与焊点的焊锡发生了隔离。

3.3 常见错误的焊接方法 1.
沾锡焊接
焊锡丝中的松香很快挥发掉，因此焊锡对焊件表面的润湿将不充分。

又由于氧化膜的存在将影响焊锡的扩散和合金层的形成。

这样的焊点外面看还可以，但由于没有合金层，通电一定的时间后，将发热，最后形成脱焊。

2.
大烙铁焊小焊点
在焊接作业中，不同几何尺寸的焊点所用的电烙铁的功率是不一样的，但往往出现用大电烙铁焊接小焊点的错误焊接方法。

这种操作会造成：（1）松香挥发快，影响焊点质量。

（2）元器件受热超过要求，性能变劣。

（3）铜箔易造成浮起脱落。

（4）形成过热焊点。

3.
焊接时间长
这种情况一般发生在新学习焊接操作者的身上。

这种操作往往会造成：（1）元器件由于较长时间受热性能发生变化。

（2）印制板、塑料件变形。

（3）铜箔脱落。

4.
焊接时用力过大
【2018最新】电烙铁手工焊接工作总结-范文word版
在焊接时用电烙铁对焊点稍加点力是允许的，但焊接时用力过大很容易对元件造成损伤，如电位器、轻触开关、接插件、管座的焊点一般是固定在塑料结构件上，用力过大将造成这些焊点松动或失效。

第四章焊点的技术要求
4.1 焊点的技术要求 1.
具有可靠的电连接
一个焊点要能稳定、可靠地通过一定的电流，没有足够的连接面积和合金层是不行的。

其实质是具有一定质量的电子元件对焊点施加周期性的剪切力，这个不良焊点往往被振开。

具有光洁整齐的外观
焊点表面有金属光泽是焊接温度合适的标志，要求是：外形以被焊件引线为中心，匀称，呈裙形拉开，焊锡的表面呈半弓形凹面，焊锡与被焊金属表面交接平滑，润湿角=45?,无裂纹、针孔、夹渣等。