发光二极管的封装结构及其封装方法[发明专利]

专利名称：发光二极管的封装结构及其封装方法专利类型：发明专利
发明人：汪秉龙,庄峰辉,黄惠燕
申请号：CN200610009454.0
申请日：20060223
公开号：CN101026207A
公开日：
20070829
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种发光二极管的封装结构及其封装方法，其包括一金属基板、至少一发光二极管晶片及一绝缘壳体。

其中该金属基板具有一第一接脚与第二接脚，该第一接脚具有一凹槽。

该至少一发光二极管晶片设置于该第一接脚的凹槽中，其中该晶片电连接于该金属基板的第一接脚与第二接脚。

该绝缘壳体包覆于该晶片与该金属基板上；由此，将晶片设置于具有凹槽式的金属基板中，使该发光二极管的封装结构体积变小。

申请人：宏齐科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
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