影响孔粗的若干因素
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影响孔粗的若干因素
PCB制作中，钻孔工序相当重要。
钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供一个架设：“桥梁”的基础，钻孔的质量直接影响到这座“桥梁”传送电流、电信号的品质。
在钻孔的品质缺陷中，孔粗是一个较难解决，却又不得不去改善的问题。
孔粗的原因很多，但概括起来需要从以下三个方面加以控制：
1、钻机对孔粗的影响
钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机械精度、吸尘设备等四大部分对孔粗均有不同程度的影响。
（1）、钻带资料：主要在钻sl ot孔时要介定钻嘴每次移位最佳长度及移位方向，否则slot孔会有凹凸不平的孔壁。
（2）、钻孔参数：指钻头的转速、落速、退刀速度，它与孔粗间的关系很大，一个参数的设定要考虑到不同的PCB板材，不同的钻嘴，不同的机械设备，同时还需要考虑到三者之间的相互关系。
（3）、钻头的机械精度：指钻头下钻的位置与电脑资料中坐标位置的偏差，还有钻头转动时，钻嘴的圆心与钻头的圆心偏移，所出现的摇摆大小（用摇摆度来表示），这可以通过调节夹头进行改善。
摇摆度大，钻孔时容易出现钻孔的孔径比实际要求的大，同时孔壁粗糙度也会增加。
（4）、吸尘设备：吸尘不良容易使钻孔的粉屑阻塞在孔中，从而使钻嘴迅速发热，温度很高，易出现胶渣，给沉铜除胶渣带来困难。
2、钻头对孔粗的影响
（1）、钻头由碳化钨、钴加其它合金冲压成型然后在高温高压下烧结而成。
各配料比例不同钻头的品质也就会有不同，作为PCB制造者，评价一支钻头的品质，主要以钻头使用时的表现来确定。
好的钻头基本应该具备用以下优点：孔壁加工性好；耐磨、在高温下强度不应下降；钻头多次翻磨后其加工性能仍然较佳，在使用中不易断钻头；有较好的价格。
（2）、钻头在使用中容易出现如下缺陷：
①排屑槽角度太大，排屑不畅顺，外尖角角度太小（钻尖角应随着钻头尺寸变大而变大），切削下来的树脂颗粒较在大，铜屑成一条条的丝状，不易排
出，严重时出现甩铜、孔粗，由于排不畅顺，钻头发热很快，影响其寿命，另外因温度过高，树脂粉变成胶渣，附着在孔壁，给沉铜除胶带来不便，直接影响到孔壁的品质。
②钻头含碳化钨太多，质较脆，在钻孔时容易崩角，降低了加工性能，容易出现孔粗。
③钻头含钴太多，韧性好，但在钻孔时易轻微弯曲，特别在每叠板块数较多的时候，容易出现面板与底板孔坐标偏移、不一致。
④钻头含碳化钨太少，耐磨性差，达不到钻孔规定的孔数就出现刀刃磨损。
（3）、综上所棕，在试验钻头时，必须从以下方面严格去检查每一支钻头。
①钻孔前取钻嘴在放大镜下观察，记住切刃口形状，看有无异常，并测钻尖角大小；
②钻孔后，取面板与底板在X-RAY下观察其歪孔情况，可以判别其钻嘴韧性情况；
③记录钻孔时的孔数，看有无断钻嘴，记录钻孔参数；
④取钻过孔的钻嘴（完成规定孔数），在放大镜下观察看磨损情况；
⑤在沉铜、板电后取板测孔粗；
⑥用此钻嘴翻磨再试钻，重复1-5步；
⑦以上试验均与正常生产用钻咀进行对比。
3、板料对孔粗的影响
（1）PCB板料主要由玻纤布、树脂、高延展性铜箔压制而成。
其中树脂、玻纤布种类繁多，在压制时所采用的压板参数也各不相同。
在PCB制
作中，主要按TG，适当调整钻孔参数进行钻孔加工：TG≤140℃段：
可按一般的钻孔参数生产；140℃＜TG≤160℃段，可将转速、落速调
小10%～20%（相对TG≤140℃板料而言）；160℃＜TG≤185℃段，
可将转速、落速调小15%～25%（相对TG≤140℃板料而言）。
（2）PCB板料在热压时，温度过低，固化时间不足造成树脂固化不足（固化不足时△T G较大，压板并烘烤后要抽测TG，△TG）。
①固化不足之树脂在钻孔加工时，因钻头温度太高容易变成胶渣，同
时容易在钻孔切削中将局部的树脂带走，出现孔粗。
②固化不足的板料，在钻孔时内层PAD容易出现扯铜、甩铜。
③固化不足的板料，在成品热冲击测试中因树脂热膨胀加剧易出现分
层、内外环箔破裂、孔壁孔角破裂、内环与孔壁互联处分离，两外
环铜箔缘孔壁互联处分离，容易出现树脂分离，容易出现树脂回
缩、焊盘浮起等缺陷。
④固化不足之板料在沉铜时容易出现渗镀，造成孔与孔之间离子迁移
而而短路；
（3）、在微切片中观察孔壁时，孔粗的部位一般在树脂所在部位，玻纤部位则加工比较好，因此单从孔粗来考虑的话，最好挑选7628P片做板，对孔粗会有一定的改善。
另外，玻纤在钻孔时与钻头圆周成45度切削角时，容易被钻嘴将玻璃丝扯起来，出现孔粗，如果切刃较锋利，树脂固化完全时，会有较好的改善效果。
（4）、内、外层铜箔有时会较厚，20Z、30Z甚至40Z，这种PCB板材在钻孔中盖板与垫板均要求从严挑选（如酚醛底板、合金铝片），在钻孔时容易出现毛刺、残留铜丝、甩铜等缺陷。
此板的钻头要求切刃锋利，排屑槽位，钻尖角大，一般且全部使用新钻头来加工，且钻孔时的规定孔数要适当调整。