SMT DIP制造技术差异行业对标分析

分板后 AOI测试
自动锁螺丝 (带扭矩角度监控)
广东索菱
4.其它对比
德赛西威
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 各种物料来料包装规范，包装箱符合防静电、无尘要求； 生产线待使用物料放置量合理，且放置区域规范； 工厂环境参数管控增加压差的管控； 工厂异常采用安灯系统或手机联络； IC烧录采用在线单独工作站的形式进行烧录； 有单独的不良品处理区域 不良品零维修；
镭 雕 Printer 机
SPI
Placmp;ICT
离线机贴条码
SINIC-TEK、 Folungwin Flw-k8
YAMAHA YAMAHAYS24/YS12F/YC8
VCTA-A586 KT-800、 Folungwun-FLVP8602氮气（八 温区）
无ICT测试站 模块切板工艺： 采用人工切板后，并使 用锉刀磨平毛边后放置 待贴片区域
1.波峰焊配备载板 2.插件工作台集成在链条两侧 波峰焊
自动切板
广东索菱
3.总装线设备配置对比
德赛西威
分板后 AOI测试 自动锁螺丝 (带扭矩角度监控) 自动涂覆 (asmytek, pva) 自动喷码
自动涂覆 手工贴标签
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.
各种物料来料包装不规范，有部分包装箱不符合防静电及MSD 、无尘要求，且来料包装脏； 生产线放置物料过多，同样的物料放置在不同区域； 我司没有压差管控； 当前采用钉钉方式联络工程师； IC基本全部离线烧录，部分的APP软件采用在线升级的方法； 暂无单独不良品处理区域 不良品维修；
广东索菱
7
谢谢大家！
广东索菱
生产系统控制： 1、手动切换生产及测试程序 2、手动调整导轨宽度 3、部分信息手动实现扫描追溯 4、接料工具统一管理 5、现场可视化管理较好
3.DIP线设备配置对比
德赛西威
选择焊&波峰焊 1.选择焊&波峰焊配备载板 2.插件工作台集成在链条两侧 ICT测试站自 动进出板 自动切板 (ASYS) 模块切板工艺： 采用工作站的形式，自 动进出板，自动测试， 自动切板
Material：60%进口 PCB：沉金板、OSP
NO Rework
无AOI测试盲点概念，全生产 过程实现测试覆盖
Loader
Placer
Reflow Oven
AOI
AXI&ICT
SPI Printer
Material：纯国产 PCB：各种类型,喷锡为主 嘴巴喊系统
超期PCBA：无防呆管控 Rework 测试盲点较多，SMD贴装完成后 到测试位环节过多。
VCTA-A586 FPT FA1240、 Nordson DAGE
炉后人工在线 AOI检查
无
单轨SMT线体
广东索菱
2. SMT现场管理及控制对比
德赛西威
广播系统 Andon System: 1、看板监控 2、短信提醒 生产系统控制： 1、条码扫描自动切换所有生产和测试程序； 2、接驳台条码感应自动识别和调整导轨宽度； 3、全过程自动扫描实现追溯； 超期PCBA： 系统自动锁死无法扫描使用
广东索菱制造中心 （SMT表面贴装部） 制造技术差异对标分析
作成：陈 龙 审核：
决定：
时间：August-2017
目录
SMT线体设备配置对比
SMT现场管理及控制对比
总装线设备配置对比
其它对比
结束语
1、SMT线体设备配置对比
德赛西威
双轨SMD线体
PIP或大型元 件插件设备 INOTIS DEK KOUYONGPemt ron 在线镭雕二维码 ASM SIPLACE VISCO M、VI VISCOM、VI SMT、REHM、HELLER 、 BTU150（十温区） VISCOM 7056、Matrix X2 Nordson YESTECH