2009年造价师建设工程技术与计量(土建)全真试题

2009年造价师建设工程技术与计量(土建)全真试题1一、填空题1、电子产品的包装通常着重于方便运输和储存两个方面。

2、工艺规程是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法部分。

3、焊料按熔点不同可以分为软焊料和硬软焊料焊料。

在电子产品装配中，常用的焊料是等的工艺文件，是工艺文件的主要（锡铅焊料）；常用的助焊剂是树脂E12类助焊剂，其主要成分是松香。

4、10%误差的电阻应选用标称值系列来表来表示。

2示。

这一误差等级一般用字母K 2012-6-14一、填空题5、集成电路最常用的封装材料有塑料、金属、陶瓷双面软性指标测试三种。

印制电路板，印制电路板，多层印制电路板。

等内容。

印制电路板，6、印制电路板按其结构可以分为单面7、整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能8、调试工作是按照调试工艺对电子整机进行调整和测试，使之达到或超过标准化组织所规定32012-6-14 的功能、技术指标和质量标准。

一、填空题9、电子器件散热分为自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递等方式。

10、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。

11、某电阻的色标为棕绿黄银，其阻值为150KΩ误差为10% 。

12、表面安装方式分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。

13、装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。

2012-6-14 4一、填空题14、在元器件上常用的数值标注方法有直标法、文字符号法、色标法。

15、为保证电子整机产品的生产质量，通常在装配、调试、检验完成之后，还要进行整机的通电老化；同时，为了认证产品的设计质量、材料质量和生产过程质量，需要定期对产品进行环境试验。

16、电子产品质量水平，最终需通过产品质量体现。

电子产品质量主要包括功能、可靠性和有效度三个方面。

17、浸锡是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一，目的是提高导线及元器件在整机安装时的可焊性。

2012-6-14 5一、填空题18、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。

这个过程一般分两个步骤完成，一是插装二是连接，因此也将此过程称为装连。

19、5%误差的电阻应选用E24 标称值系列来表示。

这一误差等级一般用字母J 来表示。

20、电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。

该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。

21、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。

检验的内容包括：检验整机的各种电气性能、2012-6-146 机械性能和外观等。

一、填空题22、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

23、电烙铁的基本握法分正握法、反握法和握笔法三种。

24、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。

25、工艺文件分为两类，一种是通用工艺规程文件，它是应知应会的基础；另一种是工艺管理文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。

2012-6-14 7一、填空题26、某电阻的色标为白棕黑红棕，其阻值为91KΩ误差为1% 。

27、标有103M 的某电容其电容值读为0.01 微法(µ F)或10 纳法（nF）误差为20% 。

28、寿命试验根据产品不同的试验目的，分为鉴定试验试验和质量一致性试验试验。

29、屏蔽的种类分电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。

2012-6-148二、选择题1、无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。

A、3s左右B、3min左右（）。

B、223C、越快越好D、不定时2、某贴片电容的实际容量是0.022µ F，换成数字标识是A、202 C、222 D、2243、插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。

A、10~15个10个2012-6-14 9B、10~15种类C、40~50个D、小于二、选择题4、某电阻的色环排列是“灰红黑红的实际阻值和误差是（）。

棕”，此电阻A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%5、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。

A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、3.2mm,1.6mm6、标识为203的贴片电阻，其阻值应该是(2012-6-14)。

10A、200ΩB、2KΩC、20ΩD 、20KΩ二、选择题7、小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。

电路通电后，首先应测试（）。

A、动态工作点B、静态工作点C、电源电压D、性能指标8、元器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种；A、卧式安装B、并排式安装C、跨式安装D、躺式安装9、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。

A、最小值B、有效值C、平均值D、峰值2012-6-14 11二、选择题10、（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。

A、电路图B、流程图C、装配图）。

D、安装图11、设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（线绕电阻12、某电容的实际容量是0.1µ F，换成数字标识是（）。

A、102B、103A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、C、104D、1052012-6-1412二、选择题13、某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到1.1 W时（A、立即损坏）。

C、长期使用会损B、不会损坏坏D、长期使用不会损坏14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕电阻的实际阻值和误差是（）。

C、棕”，此A、560Ω±5%B、5600KΩ±1% 5.6KΩ±1%2012-6-14D、5.6KΩ±5%13二、选择题15、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是( A、100ΩB、10ΩC、1Ω）。

)。

D 、1KΩ16、某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（A、红黑黑棕棕红红棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、2012-6-1414二、选择题17、无铅焊接用的焊料基体是（）。

A、银B、金C、锡D、铅18、电容器在电路中用字母（）来表示。

A、T B、C C、L D、H 19、高阻值的合金丝绕制在瓷管上制成的电阻器是（）。

A、碳膜电阻器B、金属膜电阻器C、线绕电阻器D、熔断电阻器2012-6-1415三、简答题1、试述环境试验的概念及其主要内容。

2、产品装配工艺过程有哪几个阶段？3、元器件引线成形有哪些技术要求？4、焊点质量的基本要求是什么？5、印刷电路板的组装工艺是什么？6、电子产品的包装上应标明哪些内容？2012-6-1416三、简答题7、静电危害半导体的途径通常有哪几种？8、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？9、电子产品的生产装配过程包括哪些环节？10、焊点形成应具备哪些条件？11、简述助焊剂的作用。

12、什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？2012-6-14 171答：环境试验是评价、分析环境对产品性能影响的试验，它通常是在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进行的。

环境试验是一种检验产品适应环境能力的方法。

其内容包括：①机械试验，②气候试验，③运输试验，④特殊试验。

返回2012-6-14 182答：产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。

装配准备阶段包括技术文件的准备，生产组织的准备，工夹具、设备的准备以及元器件、辅助件的加工；部件装配阶段包括印制板装配和机壳、面板的装配。

返回2012-6-14 193答：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。

(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。

(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。

(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。

(6) 对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有弯弧形的引线。

(7) 晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，减小热冲击。

返回2012-6-14 204答:焊点质量应该满足的基本要求是：良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。

其具体要求如下: （1）具有良好的导电性能。

（2）具有一定的机械强度。

（3）焊点上焊料要适当。

（4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。

（5）焊点不应有毛刺、空隙。

（6）焊点表面要清洁。

返回2012-6-14 215答:印制电路板的组装工艺是指：根据工艺设计文件和工艺规程的要求, 将电子元器件按一定方向和次序插装(贴装)到印制板规定的位置上, 并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。

返回2012-6-14 226答：标志内容应包括：①产品名称及型号。

②商品名称及注册商标图案。

③产品主体颜色。

④包装件重量（kg）。

⑤包装件最大外部尺寸（l×b×h，单位为mm）。

⑥内装产品的数量（台等）。

⑦出厂日期（年、月、日）。

⑧生产厂名称。

⑨储运标志（向上、怕湿、小心轻放、堆码层数等）。

⑩条形码，它是销售包装加印的符合条形码。

2012-6-14返回237答：静电危害半导体的途径通常有三种：（1）人体带电使半导体损坏。

（2）电磁感应使器件损坏。

（3）器件本身带电使器件损坏。

2012-6-14返回248答：技术难点是：1、无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。

2、焊接由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。

对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。

2012-6-14返回259答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。

2012-6-14返回2610答：焊点形成的条件是：（1）被焊件必须具有可焊性。

（2）被焊金属表面应保持清洁。

（3）使用合适的助焊剂。

（4）具有适当的焊接温度。

（5）具有合适的焊接时间。

2012-6-14返回2711答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。