SMD-65R中文资料
SMD电容介绍
• 焊盘的朝向与返回路径的相对位置也会影响Cp，一般是直接在电容下 面提供返回路径，或者与焊盘方向正交，以减少Cp，提高谐振点频率。 • 在Design Guide中，关于电容的摆放一般是考虑上述因素，减少并联 寄生电容，提高谐振点频率。
MLCC的参数介绍
• 4 ESL 等效电感
• 导体的电感特性会正比于长度，反比于宽度。 • 如果同种材质，容值的电容，0402/0603会有相同的ESL，是因为其长 宽比例相同，而ESL则与该值成正比。 • 在相同的尺寸情况下，使用较低K值介质来获取相同容量，通常需要 增加电容的层数来实现，这样就会造成较高的ESL。 • 举例来说： • 1uF X7R 与 1uF Y5V 在使用1825封装条件下，前者有更高的ESL。 • K值：介电常数，使用较高K值得材质可以制作容量很大的电容，但是 会有很大的电压和温度效应，即受电压和温度影响比较大。 • K值较低，通常会比较稳定，但是容值比较小。容值范围在10nF左右。
MLCC的参数介绍
• 5 MLCC电容老化
• 采用高介电常数材质的电容，会有老化的现象。原因是如果电容温度 低于Curie 点，材质的晶体结构随着时间重新对齐。这种现象在电容 没有使用时也会发生。但是通过高温烘烤[120-150摄氏度]，可以使恢 复到制造时的值。 • 由于MLCC的寿命变化是按指数规律变化,所以在电容制造出来后的前 1000小时,容值减少比较明显. • 因此电容厂商会提前进行老化预处理,以保证到达用户手中的电容值与 规格书相符. • IEC-384-9要求:电容制造出来1000小时后,其容值必须在规定的范围内.
品质管理相关的英文及缩写大全
序号 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85
英文缩写 / ID
FAI FPIR FAA SPC
CP CPK PMP MPI DAS PPB
/ P/N L/N
/ / / MIL-STD ICT ATE
英文全称 Rework Identification First Article Inspection First Piece Inspection Report First Article Assurance Statistical Process Control Capability Index Capability Index of process Product Management Plan
英文缩写 FIFO PDCA WIP S/O P/O P/R AQL LQL QVL AVL QCD MPM KPI MVT Q/R/S STL NTF CIP MRB MRB JIT
英文全称 First In First Out Plan Do Check Action Working In Progress
133
SMD
134
FAR
135
CAR
136
BPR
137 ISAR
138
QCC
139
ED
140 TQEM
141 SCAR
142
LOG
143
/
144
AOQ
145 AOQL
146 FMEA
147
CRB
148 CSA
英文全称 Seiri Seiton Seiso Seiketsu Shitsuke
彩电实用的Ｒ系列二极管资料
彩电实用的Ｒ系列二极管资料彩电实用的Ｒ系列二极管资料型号厂商特性用途极限工作电压Vrwm(V) 极限工作电流Im(A) 耗散功率Pw(w) 最高工作频率fm(Hz) 国内外参考型号R02A 桥式整流 600 1.2R1MV 桥式整流 135～150 300m5R2K 桥式整流 170～200 200m 300m5R2KS 桥式整流 150～180 200m 300m5R2M 桥式整流 135～150 200m 300m5RB-150 桥式整流 50 1.5RB-151 桥式整流 100 1.5RB-152 桥式整流 200 1.5RB-154 桥式整流 400 1.5RB-156 桥式整流 600 1.5 RB-156RB201-207 桥式整流 50～1000 2RC2 高频开关 2000 200mRD107 桥式整流 1000 1RD10E 电压基准 9.4～11 500mRD11E 电压基准 10.4～11.6 400m HZ11,QA111SERD11EB 电压基准 10.4～11.6 42m 500mRD12E 电压基准 11.4～12.6 500m HZ12A2,05Z12,EQA02-11B RD12EB 电压基准 11.4～12.6 38m 500mRD12EB3 电压基准 11.74 70m 500mRD12E-T 电压基准 11.74～12.35 38m 500mRD12F 电压基准 11.4～12.6 38m 1RD13E 电压基准 12.4～14.1 500m 05Z13,QA1130,RD13ERD13EB 电压基准 12.5～13.2 34m 500mRD13EB2 电压基准 12.5～13.2 500mRD157 桥式整流 1000 1.5RD15E 电压基准 13.8～15.6 500m 05Z15,HZ12C2RD2.0E 高频开关 1.88～2.24 500m RD2.0ERD2.0EB 电压基准 1.88～2.12 150m 500mRD2.0ESB 电压基准 2.08～2.33 140m 400mRD2.7E 电压基准 2.5～2.93 130m 400m1 2 3 4第1页共4页型号 PDF资料厂商特性用途极限工作电压Vrwm(V) 极限工作电流Im(A) 耗散功率Pw(w) 最高工作频率fm(Hz) 国内外参考型号RD2.7EB 电压基准 2.52～2.75 168m 500m RD2.7EBRD207 桥式整流 1000 2RD24E 电压基准 22.8～25.6 500m RD24ERD24EB 电压基准 22.8～25.6 19.1m 500mRD24EB3 电压基准 23.1～24.3 500mRD27E 电压基准 25.1～28.9 500m EQA02-28ARD27EB 电压基准 25.1～28.9 16.8m 500mRD3.9E 电压基准 3.7～4.10 500mRD307 桥式整流 1000 3RD36E 电压基准 34～38 500mRD5.6E 电压基准 5.3～6.0 500m HZ6A,RD6.2ERD51E 电压基准 48～54 10m 400mRD6.2E 电压基准 5.8～6.6 500m 05Z6.2,EQA02-06EF,QA106SBRD6.2EB 电压基准 5.8～6.6 73m 500mRD6.8E 电压基准 6.66～7.01 68m 500m EQA02-078,HZ7RD6.8EB 电压基准 6.66～7.01 68m 500mRD6.8EB3 电压基准 6.66 67m 500mRD7.5E 电压基准 7～7.9 500m 05Z7.5,HZ7RD7.5EB 电压基准 7～7.9 68m 500mRD7.5EB2 电压基准 7 61m 500mRD8.2EB 电压基准 7.7～8.7 55m 500mRF1 高频开关 400 600mRF1A 高频开关 600 600mRF-1A 高频开关 600RG1M 高频开关 1000 1RG2 高频开关 400 1.2RG2M 高频开关 1000 2RG3M 高频开关 1000 3RG4 高频开关 400 1.5RG4C 高频开关 1000 11 2 3 4第2页共4页型号 PDF资料厂商特性用途极限工作电压Vrwm(V) 极限工作电流Im(A) 耗散功率Pw(w) 最高工作频率fm(Hz) 国内外参考型号RGP10A-M 高频开关 50～1000 1RGP10D 高频开关 200 1RGP10G 高频开关 400 1RGP10J 高频开关 600 1RGP10M 高频开关 1000 1RGP15A-M 高频开关 50～1000 1.5RGP15J 高频开关 600 1.5RGP15M 高频开关 1000 1.5RGP20M 高频开关 1000 2RGP30M 高频开关 1000 3RH-1 高频开关 200 600mRH1B 高频开关 800 600mRH1C 高频开关 1000 600mRH1S 高频开关 850 600mRH1Z 高频开关 200 600mRL251 MCC 硅整流管 50 2.5RL252 MCC 硅整流管 100 2.5RL253 MCC 硅整流管 200 2.5RL254 MCC 硅整流管 400 2.5RL255 MCC 硅整流管 600 2.5RL256 MCC 硅整流管 800 2.5RL257 MCC 硅整流管 1000 2.5RL257 整流 1000 2.5RL607 整流 1000 6RM11B 整流 850 1.2RM11C 整流 1000 1.2RM1Z 整流 200 1RM2 整流 400 1.2RM26 电压基准 60～70 200m 300m5RM2C 高频开关 1000 1.21 2 3 4第3页共4页型号 PDF资料厂商特性用途极限工作电压Vrwm(V) 极限工作电流Im(A) 耗散功率Pw(w) 最高工作频率fm(Hz) 国内外参考型号RS101-107 桥式整流 50～1000 1RS107 桥式整流 1000 1RS207 桥式整流 1000 2RS307 桥式整流 1000 3RS407 桥式整流 1000 4RS507 桥式整流 1000 5RU1C 高频开关 1000 250mRU2 高频开关 600 1RU2Z 高频开关 200 2RU3 高频开关 400 1RU3A 高频开关 600 1RU48 高频开关 800 2.5RU4B 高频开关 800 1.5RU4C 高频开关 1000 2.5RVB-401 桥式整流 50 1.5RZ601 电压基准6.3±0.5% 30m 200m RZ605 电压基准6.3±0.5% 30m 200m RZ620 电压基准6.3±0.5% 30m 200m RZ640 电压基准6.3±0.5% 30m 200m 1 2 3 4第4页共4页RU4 400V 3ARU4A 600VRU4D 1300V 1.5ARU4DS 1300V 2.5ARU4M 400V 3.5A。
电阻分类
电阻器有不同的分类方法。
按材料分，有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和线绕电阻等不同类型；按功率分，有、、、、1W、2W等额定功率的电阻；按电阻值的精确度分，有精确度为±5%、±10%、±20%等的普通电阻，还有精确度为±0.1%、±0.2%、±0.5%、±l%和±2%等的精密电阻。
电阻的类别可以通过外观的标记识别。
而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的有RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。
型号命名很有规律，第一个字母R代表电阻；第二个字母的意义是：T－碳膜，J －金属，X－线绕，这些符号是汉语拼音的第一个字母。
在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是RT型的。
而红颜色的电阻，是RJ型的。
一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。
为什么呢？这涉及到产品成本的问题，因为金属膜电阻虽然精度高、温度特性好，但制造成本也高，而碳膜电阻特别价廉，而且能满足民用产品要求。
电阻器当然也有功率之分。
常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”，它是电子产品和电子制作中用的最多的。
当然在一些微型产品中，会用到1/16瓦的电阻，它的个头小多了。
再者就是微型片状电阻，它是贴片元件家族的一员，以前多见于进口微型产品中，现在电子爱好者也可以买到了国产产品用来制作小型电子装置。
第一部分：主称第二部分：材料第三部分：特征第四部分：序号符号意义符号意义符号电阻器电位器R W 电阻器电位器T碳膜1普通普通对主称、材料相同，仅性能指标尺寸大小有区别，但基本不影响互换使用的产品，给同一序号；若性能指标、尺寸大小明显影响互换时，则在序号后面用大写字母作为区别代号。
H合成膜2普通普通S有机实芯3超高频—N无机实芯4高阻—J金属膜5高温—Y氧化膜6——C沉积膜7精密精密I玻璃釉膜8高压特殊函数P硼酸膜9特殊特殊U硅酸膜G高功率—X线绕T可调—M压敏W—微调G光敏D—多圈R热敏B温度补偿用—C温度测量用—P旁热式—W稳压式—Z正温度系数—电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
SMT简介
SMT简介：电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT 基本工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
FC255中文资料
Promotion of Environment Management System conforming to International Standard
To strengthen management for environmental activities, Seiko Epson Group aims at acquisition of the ISO14001 certification for Japanese and abroad main business bases (including affiliates) for manufacturing, sales, software development and others. As of May 25 , 2001, planned 68 bases of all manufacturing bases and some non-manufacturing bases have acquired the certification.
Co-existence Mark
The environmental mark symbolizing Epson’s basic stance of “Co-existence with Nature”. The design incorporates a fish, flower, and water, representing mutually supportive co-existence.
Crystal unit THIN SMD LOW / MEDIUM FREQUENCY CRYSTAL UNIT
FC-255
Q1xFC255xxxxx00
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R05J09中文资料
Dual Output TypesRxxG055/12±5±1007127RxxG095/12±9±557435DIP14 RxxG125/12±12±427542RxxG155/12±15±337641RxxG0524/48±5±10080/7045RxxG0924/48±9±557052/58DIP14 RxxG1224/48±12±427065/68RxxG1524/48±15±337070/75RxxH055/12±5±1007127RxxH095/12±9±557435SIP7 RxxH125/12±12±427542RxxH155/12±15±337641RxxH0524/48±5±10070/8045RxxH0924/48±9±557052/58SIP7 RxxH1224/48±12±427065/68RxxH1524/48±15±337070/75Absolute Maximum RatingsInput Voltage V IN5V types 7V typ.12V types 15V typ.24V types 24V typ.48V types48V typ.Short Circuit Duration 1)1s Internal Power Dissipation560mW Lead Temperature (1.5 mm from case for 10 seconds)300 °C1).Supply voltage must be discontinued at the end of the short circuit duration.Input Voltage Range V IN (continuous operation)5V input types 4.5VDC min./ 5.5VDC max.12V input types 10.8VDC min./ 13.2VDC max.24V input types 28VDC max.48V input types54VDC max.Reflected Ripple Current (depending on the type)20 mA p-p min.to 40 mA p-p max.Voltage Set Point Accuracy See Tolerance EnvelopeLine Regulation1.0% / 1.2% of V INLoad Voltage Regulation (10% load to 100% full load)single output types 6.7% min./ 15% max.dual output types 6.8% min./ 10% max.Ripple & Noise (20MHz band limited)single output types 32mVp-p min./ 80mVp-p max.dual output types24mVp-p min./ 40mVp-p max.Isolation Voltage (for 1 minute)3000VDC min.Test Voltage (50Hz,10 seconds)3000 Vpk min.Resistance (Viso = 1000V)10 G Ωtyp.Switching Frequency at Full Load (depending on the type)V IN 5V output types 120kHz min./ 135kHz max.V IN 12V output types 150kHz min./ 170kHz max.V IN 24V output types 150kHz max.V IN 48V output types150kHz max.Package Weight2.11 gOperating Temperature Range (all output types)–40°C min.to +85°C max.(see graph)Storage Temperature Range–50°C min.+125°C max.Case Temperature Above Ambient (depending on the type)5V output types+28°C max.all other output types +25°C max.MTTF 1) (depending on the type)–40°C,single output types 303kHrs min./ 2938kHrs max.+25°C,single output types 252kHrs min./ 2414kHrs max.+85°C,single output types 212kHrs min./ 1961kHrs max.–40°C,dual output types 185kHrs min./ 2068kHrs max.+25°C,dual output types 154kHrs min./ 1697kHrs max.+85°C,dual output types130kHrs min./ 1368kHrs max.1).Calculated using MIL-HDBK-217F with nominal input voltage at full load.Please contact us,if you need exact parameters for the converter you have selected.Electrical Specifications (measured at T A = 25°C,at nominal input voltage and rated output current unless otherwise specified)Package Style and Pinning (mm)。
SMD零件尺寸
------------------------------------贴片电容正负极区分 一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正； 另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。 上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。 这种电容则是有“-”标记的一端为负。 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类： 0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如 1N4148）封装为 1206，大电 流型（如 IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即 0805、0603； 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解 质为铝， 所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电 容又可分为 A、B、C、D 四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为 A 型（3216），B 型（3528）， C 型（6032）， D 型（7343），E 型（7845）。
SMD的标准
微电路模块 ｉｏｒ ｔ ｌ ｍｃ ｃｃｉ ｏｕ ｒ ｉｕ ｍ ｄ ｅ 微电路的组合或微电 路和分立元件形成的互连组合，是一种功能上不可分割的电子电路组件。
３． ２ ３
多 模 ｍ ｌｈ ｍ ｄｅ Ｃ ） 芯片 块 ｕｉｉ ｏ ｌ（ Ｍ ｔ ｐ ｕ Ｍ ｃ
将多块未封 装的集成 电路芯 片高密度 安装在 同一基板上 构成一个完整 的部件 。
共烧铝陶瓷基板 的球栅 阵列封装。
３． ２８
柱栅阵列 ｏ ｍ ｇｄ ｙ Ａ ｃｕ ｎ ａａ （ Ｇ ） ｌ ｉ ｒ ｒ ｒ Ｃ 一种类似针栅阵 列的 封装技术， 其器件的外连接象导线阵列那样排列在封 装基体上， 不同的 柱 是，
栅 阵列是用小柱形 的焊料与 导电焊盘相连接 。
２ ０ ．１
可制造性设计 ｄｓｎ ｍ ｎｆ ｔｉ （Ｆ ） ｅｇｆ ａｕ ｃｒｇ Ｍ ｉ ｏ ｒ ａｕｎ Ｄ
尽可能把制造 因素 作为设计因子 的设计 。也泛指这种方法 、观念 、措施 。 ３ 元器件 术语
３ １ ．
圆柱形元器件 ｍ ｔ ｅｃｏｅ ｃ （ Ｌ ） ｐｎ ｔ ｄｃ ｄｖｅ ｅｌ ｔｄ ａ Ｍ Ｆ ｃ ｏｅ ｃｌ ｒａ ｅｉ ａ ｌ ｒ ｆｅ ｅ Ｅ ｏ ｍ ｎ ｙｎ ｉｌ ｃ ｉ
近似塑封有引线芯片载体， 四边具有翼形短 引线 ， 封装外壳 四角 带有 保护引线共面性和避免 引线变 形的 免耳”典型引线间距为０ ３ ｍ，引线数为８． ０１２１４１６ ４条等 。 “ ．ｍ ６ ４１ ．３． ． ． ４ ０ ６ ９２
Ｓ／ １６８ ２０ Ｊ Ｔ ６－ ０ ２ ０
３． ７
扁平封装 ｌ ｐｃ ｇ ｆｔ ａｅ ａａ ｋ
一种元器件 的封装 形式 ，两排 引线 从元件侧 面伸 出，并与其本体平行 。
SMD材料认识
※N →ELECTROPLATING（BME）
电容（Capacitor）-3
安装注意事项：
零件极性有正、负极 电容值( ? F )、耐压值 ( V )标示
零件图片：
含极性零件
容值
耐压值
无极性的陶瓷电容
二极管（Diode）-1
动作原理：将交流变换为直流的半导体组件 零件简码：D 安装注意事项：
英制（in） 0402 0504 0603 0805 1206 1210 1812 1825
电容（Capacitor）-2
带状电容标示说明：范例如下
标示
说明
C3216 COG
（1） （2）
1H 471 J
T
000 A
（3） （4） （5） （6） （7） （8）
（1）TYPE 样式 C：电容、3216 = 32英吋*16英吋 （2）TEMPERATURE：VOLTAGE 温度参数 （3）RATED VOLTAGE：电容器的耐压值（单位V ） （4）RATED CAPACITANCE：容值 47*101 （5）CAPACITANCE TOLERANCE：误差值 （6）PACKING：T=TAPING（卷带）、B=BULK（散装） （7）厂商内部代码 （8）TERMINAL ELECTRODE：包装形式
以黑点标示 极性
功率晶体（Regulator）-1
动作原理：额定电压输出 零件代码：U 安装注意事项
零件极性：部份零件脚若为双排，需注意与PCB对应
极性标示与PCB对应
以黑点标示 极性
PCB以倒三角型 标示极性
功率晶体（Regulator）-2
零件图标：
振荡器（Crystal、Oscillator）-1
SMT基础知识(中文)-基本名词解释
SMT底子名词解释AAccuracy(精度)：测量成果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附出力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传布的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴标的目的通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比方：锡球点，按行列摆列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来发生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动阐发功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学查抄)：在自动系统上，用相机来查抄模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式摆列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘外表(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
JSM-6510LV性能简介与指标
扫描电子显微镜JSM-6510系列主要性能简介JSM-6510系列扫描电子显微镜，是日本电子株式会社在2008年7月的最新型升级版数字化控制电镜，是一直以来在中国国内及世界销售名列第一并深受用户好评的JSM-6390系列的基础上，进一步在信号探测系统、操作界面、导航软件等方面升级的新产品，新机型同时兼备了前代产品出色稳定的控制系统。
主要特点为：钨灯丝电子枪型，高、低电压保证高分辨率，高精度可变焦聚光镜系统，全对中优中心样品台，高感度半导体背散射电子探头，高真空系统标配分子泵或油扩散泵，导航操作等。
产品运用覆盖材料科学、生命科学和其他科学领域，在无机化合物，有机化合物以及金属材料，土壤，矿产，医药，精细化工产品，电子材料，生物样品等的分析鉴定上广受推崇。
日本电子系列扫描电镜在中国国内众多重点实验室、科学院部门、科研所、大专院校、医疗机构、政府机构和企业单位都有使用。
JSM-6510系列主要特点：1.保证分辨率(Resolution)钨灯丝电子枪时高真空模式：3.0nm（30kV）, 8.0nm（3kV），15nm（1kV）低真空模式：4.0nm（30kV）JSM-6510系列既有高加速电压下的高分辨率，也有低加速电压下高分辨率。
2.全自动电子枪(Fully Automated Electron Gun)当真空度达到要求后，只需按下HT按钮，从加速电压的提升，到图像的出现全部自动完成。
自动功能包括：自动电子枪加热、无缝自动偏压、自动合轴、自动聚焦、自动适时聚焦、自动亮度、自动对比度、自动消像散、自动像散记忆等。
3.无缝自动偏压（Seamless automatic bias）在全加速电压范围（包含低加速电压范围）内，实现无缝自动偏压，图像亮度、信噪比始终最优化，即使在低电压时，图像质量也大大提高。
4.大视野观察范围（Large Field of View）最低倍数为5倍，可观测到2厘米见方的样品，便于查找观察位置。
SMD元件选用指南
46
TOSHIBA变容二极管
1SV214 SOD-323，C2V=14.16~16.25PF C25V=2.11~2.43PF 1SV215 SOD-323，C2V=26~32PF C25V=2.5~3.2PF 1SV128 SOT-23，CT=0.25PF TYP（VHF~UHF）
8
二、贴片陶瓷电容器（MLCC）
1、陶瓷电容器的温度特性 温度特性由陶瓷材料的材质决定， 所以把陶瓷电 容器的温度特性称为“材质”
I 类陶瓷电容器 C---T 特性图是一条直线，用做温度补偿电路或 震荡电路。有正温度系数和负温度系数，以及0温度 系数的。 具体分类见附表。
I I 类陶瓷电容器 C---T 特性图是一条曲线，用做滤波，旁路，耦合 等对电容量稳定性要求不高的场合，具体分类见附表。
N
+/-30%
2、TDK线绕电感器
32
TDK线绕电感器型号表示
尺寸
（1008）
32
3.2*2.5*2.2mm
（1210）
基本单位uH (1uH=1000nH)
221 220uH (22* 101uH= 220uH)
(s ±0.3uH； D ±0.5uH； J ±5% ；K ±10%； M ±20% )
整流肖特基二极管：广泛应用于开关电源、变频器、 驱动器等电路，作高频、低压、大电流整流二极管、 续流二极管、保护二极管使用。 （本公司经营ZETEX整流管， 本课程暂不做详细介绍） 检波肖特基二极管：在微波通信等电路中作整流二极 管、小信号检波二极管使用。
43
LRC肖特基二极管常用型号
BAS40 40V 120mA SOT-23 （单二极管1--->3） BAS40-04 40V 120mA SOT-23 （1--->3, 3--->2 ） BAS40 -05 40V 120mA SOT-23 (共阴极） BAS40 -06 40V 120mA SOT-23 (共阳极） BAT54 30V 200mA SOT-23 （单二极管1--->3） BAT54S 30V 200mA SOT-23 （1--->3, 3--->2 ） BAT54C 30V 200mA SOT-23 (共阴极） BAT54A 30V 200mA SOT-23 (共阳极） BAT54H 30V 200mA SOD-323
FGA60N65SMD;中文规格书,Datasheet资料
Notes: 1: Repetitive rating: Pulse width limited by max. junction temperature
C
G
E
Ratings
650 ± 20 120 60 180 60 30 180 600 300 -55 to +175 -55 to +175 300
o
TC = 175 C 120
90
60
30
0
2
4
6
8
10
12
Gate-Emitter Voltage,VGE [V]
Figure 6. Saturation Voltage vs. VGE
20 Common Emitter
Typ.
-
Max.
0.25 1.1 40
Package Marking and Ordering Information
Device Marking
Device
FGA60N65SMD
FGA60N65SMD
Package
TO-3PN
Reel Size
-
Tape Width
-
Units
oC/W oC/W oC/W
Quantity
30
Electrical Characteristics of the IGBT TC = 25°C unless otherwise noted
Symbol
Parameter
Test Conditions
Min.
Typ. Max. Units
Off Characteristics
BVCES DBVCES
-
TFS65中文资料
Operating temperature range - 25 °C ... + 80 °C Storage temperature range - 40 °C ... + 85 °C ___________________________________________________________________________________________________ *) For the 2nd filter fCOT is its reference frequency fC at the operation temperature OT = 70 °C ± 1 °C. The reference frequency at ambient temperature fCAT for this 2nd filter and the from it resulting relative frequency distance have to be determined. Responsible: Generated: Weinberg Checked/Approved: Dr. Bert Wall
1. pin connection and 50 Ω matching network see page 2.
Version 3.2
06.01.02
23 °C Ambient temperature TA: Input power level: 0 dBm (typ.) Max 10 dBm. Terminating impedances at fc: for input: ≈ 2650 Ω -17,9 pF (has to be adjusted) for output: 1950 Ω -5,62 pF 2. Characteristics
贴片元件(SMD)手册
SMT资料(铁匠)SMT资料(铁匠)一般PCBA由两部分组成:SMT和PTH第一部分:SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
第一章、SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch (1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
SMT基础知识
部品
焊膏 基板
焊接的目的
・电气连接 ・機械的接続 ・密闭效果 ・其他
焊接的目的及有利点
结合2个金属，电源流通。 结合2个金属，固定使两者不能动 。 焊接处防止那部分泄漏或 流入水，空气，油等。 焊膏可以使金属表面形成镀层，防止氧化（锈）。
焊膏广泛普及的理由(有利点)
・ ・ ・ ・ ・ 设备比较简单便宜 焊膏容易获得价格便宜 融点低（200℃左右） 基板的焊盘（銅）和部品电极之间形成良好的浸润 金属之间能够很好地被结合。 （参考：右图）
SMT110个必知问题
41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适; 63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;