昆明半导体项目规划策划方案

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云南半导体专用设备项目实施方案

云南半导体专用设备项目实施方案

云南半导体专用设备项目实施方案
一、项目概述
云南半导体专用设备项目(以下简称“项目”)实施的主要目的是建
立一套支持云南省电子工业科技产业发展的半导体专用设备集成体系,是
支撑云南省半导体产业发展的基础设施设备。

本次设备项目,将有效提升
云南省电子技术产业的技术水平,提供技术合作与服务能力,有利于满足
省内电子技术产业需求,加速促进云南省电子技术产业的发展。

二、设备选型
1.半导体薄膜制备设备有电源控制设备、加热腔量测设备、真空测量
及控制系统、蒸发源控制系统、气流及温度控制系统、蒸镀及后处理设备、气体分析仪及能源综合管理设备等。

2.半导体图像处理设备有研磨机、图像测试仪、检验系统、晶片检测
系统、图形存储仪、晶体处理仪和X射线检测仪等。

3.晶片封装设备有自动封装系统、贴片系统、焊接机、喷灰机等。

三、设备安装调试
1.保证设备的正常投入使用,应对设备进行必要的检修,消除设备的
负担,增加设备的卓越可靠性;
2.进行设备的安装调试,根据项目的要求,确保设备安装到位,把握
设备安装的准确性;
3.设备的调试、连接以及启动测试,保证设备的开机运行及参数测量
的准确性;。

半导体项目规划设计方案

半导体项目规划设计方案

半导体项目规划设计方案规划设计/投资方案/产业运营半导体项目规划设计方案说明据中国半导体行业协会等统计,2017年受存储器涨价影响和物联网需求推动,全球半导体收入约4122.21亿美元,同比增长16%。

预计2018年全球半导体收入达到4779.36亿美元,实现连续3年稳步增长。

其中,中国为全球需求增长最快的地区。

2017年国内半导体销售额为1102.02亿美元,同比增长19.9%。

随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起,叠加全球半导体产业向大陆转移,中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

预计2018我国半导体销售额再增20%,达到1322亿美元。

该半导体项目计划总投资16354.08万元,其中:固定资产投资12171.98万元,占项目总投资的74.43%;流动资金4182.10万元,占项目总投资的25.57%。

达产年营业收入33697.00万元,总成本费用25510.75万元,税金及附加335.17万元,利润总额8186.25万元,利税总额9650.56万元,税后净利润6139.69万元,达产年纳税总额3510.87万元;达产年投资利润率50.06%,投资利税率59.01%,投资回报率37.54%,全部投资回收期4.16年,提供就业职位475个。

坚持“社会效益、环境效益、经济效益共同发展”的原则。

注重发挥投资项目的经济效益、区域规模效益和环境保护效益协同发展,利用项目承办单位在项目产品方面的生产技术优势,使投资项目产品达到国际领先水平,实现产业结构优化,达到“高起点、高质量、节能降耗、增强竞争力”的目标,提高企业经济效益、社会效益和环境保护效益。

......报告主要内容:项目基本情况、投资背景及必要性分析、市场研究、投资建设方案、选址可行性分析、土建工程设计、项目工艺原则、环境保护、清洁生产、项目职业保护、风险评估、节能、实施进度计划、投资方案分析、经济评价、总结评价等。

第一章项目基本情况一、项目概况(一)项目名称半导体项目据中国半导体行业协会等统计,2017年受存储器涨价影响和物联网需求推动,全球半导体收入约4122.21亿美元,同比增长16%。

昆明半导体生产制造项目可行性研究报告

昆明半导体生产制造项目可行性研究报告

昆明半导体生产制造项目可行性研究报告规划设计/投资分析/产业运营报告摘要说明2014年全球半导体业营收将达3532亿美元,同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好,但行业并购不断,资源整合加剧。

2014年全球半导体业并购次数达到23起,数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端,是各种电子终端产品得以运行的基础。

被广泛的应用于PC,手机及平板电脑,消费电子,工业和汽车等终端市场。

按照其制造技术划分,半导体可以分为:集成电路,分立器件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据,2016年全球半导体产业中,集成电路占比超过80%,占据大部分市场份额,是重中之重。

其中,在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

该半导体项目计划总投资8573.85万元,其中:固定资产投资6461.96万元,占项目总投资的75.37%;流动资金2111.89万元,占项目总投资的24.63%。

本期项目达产年营业收入16330.00万元,总成本费用12395.43万元,税金及附加159.14万元,利润总额3934.57万元,利税总额4636.41万元,税后净利润2950.93万元,达产年纳税总额1685.48万元;达产年投资利润率45.89%,投资利税率54.08%,投资回报率34.42%,全部投资回收期4.41年,提供就业职位236个。

半导体产业发展的驱动力:动能之一:我国半导体贸易逆差明显,国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后,严重依赖进口。

中国集成电路产业存在明显的贸易逆差,发展落后于世界领先水平。

2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元,而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。

根据CSIA数据统计,2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%,2016年该数字上升至46%。

2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书,提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%,2025年达到70%。

云南半导体项目规划策划方案

云南半导体项目规划策划方案

云南半导体项目规划策划方案仅供参考报告说明—材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

该半导体材料项目计划总投资9583.72万元,其中:固定资产投资7778.18万元,占项目总投资的81.16%;流动资金1805.54万元,占项目总投资的18.84%。

达产年营业收入15555.00万元,总成本费用11797.12万元,税金及附加190.74万元,利润总额3757.88万元,利税总额4466.95万元,税后净利润2818.41万元,达产年纳税总额1648.54万元;达产年投资利润率39.21%,投资利税率46.61%,投资回报率29.41%,全部投资回收期4.90年,提供就业职位291个。

半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达83%。

近年来,随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展,我国大陆地区的半导体材料市场上升最快,2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

目录第一章项目总论第二章项目建设单位说明第三章项目基本情况第四章项目市场分析第五章产品规划及建设规模第六章项目选址说明第七章项目建设设计方案第八章项目工艺技术第九章环境影响说明第十章安全经营规范第十一章建设及运营风险分析第十二章项目节能情况分析第十三章计划安排第十四章投资规划第十五章经济收益第十六章项目总结第十七章项目招投标方案第一章项目总论一、项目提出的理由半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。

其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。

昆明半导体生产制造项目投资分析报告

昆明半导体生产制造项目投资分析报告

昆明半导体生产制造项目投资分析报告规划设计/投资分析/产业运营报告说明—半导体处于整个电子信息产业链的顶端,是各种电子终端产品得以运行的基础。

被广泛的应用于PC,手机及平板电脑,消费电子,工业和汽车等终端市场。

按照其制造技术划分,半导体可以分为:集成电路,分立器件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据,2016年全球半导体产业中,集成电路占比超过80%,占据大部分市场份额,是重中之重。

其中,在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

该半导体项目计划总投资14354.33万元,其中:固定资产投资11126.50万元,占项目总投资的77.51%;流动资金3227.83万元,占项目总投资的22.49%。

达产年营业收入27835.00万元,总成本费用21210.03万元,税金及附加279.29万元,利润总额6624.97万元,利税总额7818.05万元,税后净利润4968.73万元,达产年纳税总额2849.32万元;达产年投资利润率46.15%,投资利税率54.46%,投资回报率34.61%,全部投资回收期4.39年,提供就业职位590个。

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元,同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好,但行业并购不断,资源整合加剧。

2014年全球半导体业并购次数达到23起,数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

目录第一章项目基本情况第二章项目建设单位第三章项目建设背景及必要性分析第四章产业调研分析第五章项目方案分析第六章选址方案评估第七章项目建设设计方案第八章工艺说明第九章环境影响说明第十章项目安全卫生第十一章投资风险分析第十二章项目节能分析第十三章项目计划安排第十四章项目投资可行性分析第十五章项目经济收益分析第十六章评价结论第十七章项目招投标方案第一章项目基本情况一、项目提出的理由半导体产业发展的驱动力:动能之一:我国半导体贸易逆差明显,国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后,严重依赖进口。

半导体项目实施方案

半导体项目实施方案

半导体项目实施方案1.引言本文档描述了一个半导体项目的实施方案。

半导体项目是一个复杂的技术项目,需要跨多个阶段和部门进行协调合作。

该实施方案将提供项目的目标、范围、关键活动、资源需求和时间表等细节,以确保项目的成功实施。

2.项目目标本项目的目标是设计、开发和实施一种新型的半导体设备,用于生产高性能芯片。

该设备需要具备良好的生产效率和质量控制能力,以满足市场需求。

3.项目范围本项目的范围包括以下关键活动:3.1市场调研和需求分析:通过市场调研和需求分析,了解客户对高性能芯片的需求,并确定关键技术要求。

3.2设计和开发:基于市场需求和技术要求,设计和开发半导体设备的硬件和软件。

3.3测试和验证:对设计的半导体设备进行测试和验证,确保其满足设计要求和市场需求。

3.4生产和交付:批量生产半导体设备,并按计划交付给客户。

3.5售后服务:提供售后服务,包括设备安装、培训和维修等。

4.项目关键活动4.1市场调研和需求分析阶段:在这个阶段,我们将与客户合作,了解市场需求和技术要求,以确保我们的设备能够满足用户需求。

4.2设计和开发阶段:在这个阶段,我们将根据需求分析结果进行设备的设计和开发,并进行软件和硬件的集成。

4.3测试和验证阶段:在这个阶段,我们将对设计的设备进行系统测试和验证,确保其性能和可靠性。

4.4生产和交付阶段:在这个阶段,我们将根据市场需求和订单情况进行设备的批量生产,并按照计划交付给客户。

4.5售后服务阶段:在这个阶段,我们将提供设备的安装、培训和维修等售后服务,保证客户的满意度。

5.资源需求本项目的成功实施需要以下资源支持:5.1项目经理和团队成员:一个有经验的项目经理和专业团队成员,能够有效地组织和协调项目的各个活动。

5.2技术和市场人员:具备半导体设备设计和市场调研经验的人员,能够理解客户需求并转化为实际的产品要求。

5.3设备和实验室:具备设计和测试半导体设备所需的设备和实验室。

5.4资金和资本:足够的资金和资本支持项目的开展和设备的批量生产。

半导体项目策划书3篇

半导体项目策划书3篇

半导体项目策划书3篇篇一《半导体项目策划书》一、项目背景随着科技的不断发展,半导体行业在全球范围内呈现出快速增长的态势。

半导体作为现代电子信息技术的核心基础,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等众多领域。

在国内,半导体产业也受到了高度重视,政府出台了一系列支持政策,推动产业的快速发展。

本项目旨在抓住这一发展机遇,进入半导体领域,开展具有竞争力的业务。

二、项目目标1. 研发和生产具有市场竞争力的半导体产品。

2. 建立稳定的供应链和销售渠道,实现产品的广泛销售。

3. 在一定时间内达到盈利,并逐步扩大市场份额。

三、项目内容1. 产品研发组建专业的研发团队,包括芯片设计、工艺开发等方面的专业人才。

确定研发方向,重点关注市场需求较大、技术含量较高的半导体产品。

与高校、科研机构等开展合作,加强技术创新和人才培养。

2. 生产制造建设现代化的生产工厂,配备先进的生产设备和检测仪器。

制定严格的生产管理流程,确保产品质量和生产效率。

建立完善的质量管理体系,通过相关认证。

3. 供应链管理与原材料供应商建立长期稳定的合作关系,确保原材料的供应稳定。

优化物流配送流程,降低物流成本,提高供应效率。

4. 销售与市场推广组建销售团队,拓展销售渠道,包括经销商、代理商等。

参加国内外相关展会和研讨会,提高产品知名度和品牌影响力。

开展线上线下相结合的市场推广活动,吸引客户。

四、项目实施计划1. 第一阶段([具体时间区间 1])完成项目可行性研究和规划。

组建项目团队,包括管理团队、研发团队、生产团队等。

启动产品研发工作。

2. 第二阶段([具体时间区间 2])继续推进产品研发,完成原型产品的开发。

开始生产工厂的建设和设备采购。

开展市场调研和客户开发工作。

3. 第三阶段([具体时间区间 3])完成生产工厂的建设和设备调试,开始试生产。

推出首批产品,并进行市场推广。

逐步完善供应链和销售渠道。

4. 第四阶段([具体时间区间 4])实现产品的规模化生产和销售,达到盈利目标。

半导体功率器件项目规划方案

半导体功率器件项目规划方案

半导体功率器件项目规划方案
具体信息如下:
一、目标:
本项目的目标是开发一种新型的半导体功率器件,以替代现有的市场上出售的半导体功率器件,在效能及可靠性方面有着显著加强的优势,提高整体应用的效率。

二、研究项目方向:
1.功率晶体管:在此方向将对晶体管的技术和结构进行研究,提出改进方案,以提高功率晶体管的效能。

2.可控硅发生器:在此方向将对可控硅发生器的工作原理,技术参数及结构进行研究,提出改进方案,以提升其可靠性及效能指标。

3.高压变频器:在此方向将对高压变频器的工作原理、技术参数及结构进行研究,提出改进方案,以提升其可靠性及效能指标。

三、研发内容规划:
本项目将分为三个阶段,分别为研发设计、试制与测试、量产及安装验证。

1.研发设计阶段:
在研发设计阶段,将就上述研究项目方向,进行深入的研究和设计,根据实际应用环境进行研发相关的设计完善,确定最终的产品设计方案,以及完成最重要的计算机仿真及测试工作。

2.试制与测试阶段:。

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昆明半导体项目规划策划方案仅供参考报告说明—半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。

其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。

封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

该半导体材料项目计划总投资8843.71万元,其中:固定资产投资7164.98万元,占项目总投资的81.02%;流动资金1678.73万元,占项目总投资的18.98%。

达产年营业收入16106.00万元,总成本费用12130.39万元,税金及附加168.47万元,利润总额3975.61万元,利税总额4692.44万元,税后净利润2981.71万元,达产年纳税总额1710.73万元;达产年投资利润率44.95%,投资利税率53.06%,投资回报率33.72%,全部投资回收期4.47年,提供就业职位283个。

材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

目录第一章基本信息第二章项目单位概况第三章项目建设背景第四章项目市场研究第五章项目建设规模第六章选址可行性研究第七章土建方案第八章工艺先进性分析第九章清洁生产和环境保护第十章项目安全管理第十一章建设及运营风险分析第十二章项目节能分析第十三章项目进度说明第十四章投资方案分析第十五章经济收益分析第十六章评价结论第十七章项目招投标方案第一章基本信息一、项目提出的理由半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点,产业链呈垂直化分工格局。

半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节,半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业,位于产业链最上游。

半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达83%。

近年来,随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展,我国大陆地区的半导体材料市场上升最快,2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

二、项目概况(一)项目名称昆明半导体项目(二)项目选址某某产业集聚区昆明,别称春城,是云南省省会、滇中城市群中心城市,国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市之一。

截至2018年,全市下辖7个区、3个县、代管1个县级市和3个自治县,总面积21473平方千米,建成区面积435.81平方千米,常住人口685.0万人,城镇人口499.02万人,城镇化率72.85%。

昆明地处中国西南地区、云贵高原中部,具有东连黔桂通沿海,北经川渝进中原,南下越老达泰柬,西接缅甸连印巴的独特区位,处在南北国际大通道和以深圳为起点的第三座东西向亚欧大陆桥的交汇点,是中国面向东南亚、南亚开放的门户城市,位于东盟10+1自由贸易区经济圈、大湄公河次区域经济合作圈、泛珠三角区域经济合作圈的交汇点。

昆明是国家历史文化名城,早在三万年前就有人类在滇池周围生息繁衍;公元前278年滇国建立,定都于此;765年南诏国筑拓东城,为昆明建城之始;明末时期,南明永历政权在昆明建都。

昆明属北亚热带低纬高原山地季风气候,为山原地貌,三面环山,南濒滇池,沿湖风光绮丽,由于地处低纬高原而形成四季如春的气候,享有春城的美誉。

中国昆明进出口商品交易会、中国国际旅游交易会、中国昆明国际旅游节使昆明成为中国主要的会展城市之一。

2018中国大陆最佳商业城市排名第23名,并重新确认国家卫生城市(区)。

2019年12月,国家民委命名昆明市为全国民族团结进步示范市。

节约土地资源,充分利用空闲地、非耕地或荒地,尽可能不占良田或少占耕地;应充分利用天然地形,选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。

(三)项目用地规模项目总用地面积25666.16平方米(折合约38.48亩)。

(四)项目用地控制指标该工程规划建筑系数62.55%,建筑容积率1.41,建设区域绿化覆盖率5.79%,固定资产投资强度186.20万元/亩。

(五)土建工程指标项目净用地面积25666.16平方米,建筑物基底占地面积16054.18平方米,总建筑面积36189.29平方米,其中:规划建设主体工程23995.89平方米,项目规划绿化面积2095.60平方米。

(六)设备选型方案项目计划购置设备共计61台(套),设备购置费3014.56万元。

(七)节能分析1、项目年用电量777208.03千瓦时,折合95.52吨标准煤。

2、项目年总用水量13985.70立方米,折合1.19吨标准煤。

3、“昆明半导体项目投资建设项目”,年用电量777208.03千瓦时,年总用水量13985.70立方米,项目年综合总耗能量(当量值)96.71吨标准煤/年。

达产年综合节能量35.77吨标准煤/年,项目总节能率23.35%,能源利用效果良好。

(八)环境保护项目符合某某产业集聚区发展规划,符合某某产业集聚区产业结构调整规划和国家的产业发展政策;对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

(九)项目总投资及资金构成项目预计总投资8843.71万元,其中:固定资产投资7164.98万元,占项目总投资的81.02%;流动资金1678.73万元,占项目总投资的18.98%。

(十)资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

(十一)项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入16106.00万元,总成本费用12130.39万元,税金及附加168.47万元,利润总额3975.61万元,利税总额4692.44万元,税后净利润2981.71万元,达产年纳税总额1710.73万元;达产年投资利润率44.95%,投资利税率53.06%,投资回报率33.72%,全部投资回收期4.47年,提供就业职位283个。

(十二)进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。

科学组织施工平行流水作业,交叉施工,使施工机械等资源发挥最大的使用效率,做到现场施工有条不紊,忙而不乱。

项目承办单位组建一个投资控制小组,负责各期投资目标管理跟踪,各阶段实际投资与计划对比,进行投资计划调整,分析原因采取措施,确保该项目建设目标如期完成。

三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求,符合某某产业集聚区及某某产业集聚区半导体材料行业布局和结构调整政策;项目的建设对促进某某产业集聚区半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx投资公司为适应国内外市场需求,拟建“昆明半导体项目”,本期工程项目的建设能够有力促进某某产业集聚区经济发展,为社会提供就业职位283个,达产年纳税总额1710.73万元,可以促进某某产业集聚区区域经济的繁荣发展和社会稳定,为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率44.95%,投资利税率53.06%,全部投资回报率33.72%,全部投资回收期4.47年,固定资产投资回收期4.47年(含建设期),项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

加强对“专精特新”中小企业的培育和支持,引导中小企业专注核心业务,提高专业化生产、服务和协作配套的能力,为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务,走“专精特新”发展之路,发展一批专业化“小巨人”企业,不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重,有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路,提高中小企业的整体素质和发展水平,增强核心竞争力。

国家支持民营经济发展,是明确的、一贯的,而且是不断深化的,不是一时的权宜之计,更不是过河拆桥式的策略性利用。

对于非公有制经济的地位和作用,“三个没有变”的判断:“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变,我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变,我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。

”同时,公有制为主体、多种所有制经济共同发展,是写入党章和宪法的基本经济制度,这是不会变的,也是不能变的。

进入新时代,中国的民营经济只会壮大、不会离场,只会越来越好、不会越来越差。

在我国国民经济和社会发展中,制造业领域民营企业数量占比已达90%以上,民间投资的比重超过85%,成为推动制造业发展的重要力量。

近年来,受多重因素影响,制造业民间投资增速明显放缓,2015年首次低于10%,2016年继续下滑至3.6%。

党中央、国务院高度重视民间投资工作,近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查,民间投资增速企稳回升,今年1-10月,制造业民间投资增长4.1%,高于去年同期1.5个百分点。

基本实现由规模速度型粗放增长向质量效率型集约增长的转变,创新内涵式增长成为新的经济发展方式。

到2020年,规模以上制造业技术改造投资年均增长8%左右,研发经费内部支出占主营业务收入比重达到1.2%,每亿元主营业务收入有效发明专利数(件)达到0.6。

四、主要经济指标主要经济指标一览表第二章项目单位概况一、项目承办单位基本情况(一)公司名称xxx科技公司(二)公司简介公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。

以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。

多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。

未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。

我们将不断超越自我,继续为广大客户提供功能齐全,质优价廉的产品和服务,打造一个让客户满意,对员工关爱,对社会负责的创新型企业形象!公司始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。

公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业,严格按照高新技术企业规范财务制度。

截止2017年底,公司经济状况无不良资产发生,并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。

同时,为了创新需要及时的资金作保证,公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度,每季度审核一次开发经费支出情况,适时平衡各开发项目经费使用,最大限度地保证开发项目的资金落实。

公司主要客户在国内、国外均衡分布,没有集中度过高的风险,并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖,公司采购的主要原材料市场竞争充分,供应商数量众多,在采购方面具有非常大的自主权,项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系,不存在对单一供应商依赖的风险。

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