FPC制造工艺介绍

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fpc工艺制成流程(一)

fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。

下面就是FPC工艺制成的详细流程。

原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。

在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。

印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。

制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。

涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。

这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。

工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。

先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。

翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。

通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。

表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。

表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。

最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。

通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。

在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。

结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。

附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。

常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。

淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。

淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。

FPC工艺知识

将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多层分层板实物图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔连接
作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液
＜显影作业示意图＞
蝕刻 Pattern Etching
经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线路。蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是线路成型的关键制程。
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
假贴 Pre Lamination 测试 O/S Test 加工组合 Assemb ly
字符
质检 Inspection
包装 Packing
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果將材料分裁成需剂)再加上一层介电层组成。
单面板实物图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两层导通
F.P.C产品构成
双面板实物图
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜

fpc的工艺流程

fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。

本文将介绍FPC的工艺流程。

1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。

另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。

2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。

这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。

3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。

4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。

这样就形成了电路图案。

5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。

6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。

7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。

8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。

9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。

10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。

11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。

总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。

这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。

FPCB工艺制造流程介绍

蚀刻
1-1 RTR单面显影蚀刻 1-2 RTR双面显影蚀刻 1-3 RTS双面显影蚀刻
1-4 STS双面显影蚀刻
二.FPC的生产工序简介
蚀刻：利用腐蚀技术将显影后的板子将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品
去膜：利用强碱将时刻后残留在板面上的干膜溶解剥离掉
二.FPC的生产工序简介
叠层
RTR蚀刻
补强快压
补强
快压
RTR靶冲
RTR假贴
表面处理
电测
冲裁
FQC/FQA
包装
FQC/FQA
功能测试
冲裁2
SMT
普通双面板（片材生产）
计划投料
开料
靶冲
快压
钻孔叠层
补强
补强快压
表面处理
装配
冲裁2
功能测试
FQC/FQA
SMT
包装
黑孔
蚀刻
VCP镀铜
光致
文字
电测
FQC/FQA
冲裁
普通双面板（RTR化生产）
补强厚度：小于0.3mm；贴合精度：偏移100um内；贴合效率：0.15S/贴次
二.FPC的生产工序简介
电测：通过测试治具以及电测机，将不符合
客户电气性能要求的线路板挑选出来报废处理
二.FPC的生产工序简介
外形加工：通过精密的模具，将客户需要的零件
外形冲制出来加工方式：
模具+冲床激光机切割
1- 3 STS开料
剪成单片
二.FPC的生产工序简介
已钻OK的产品
局部大
钻咀/钻头
钻孔：
① 双面板以及多
层板通孔的加工
② 辅料工具孔的加工

fpc生产工艺流程

fpc生产工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种灵活的印刷电路板，由柔性基材和电路元件组成，可以在弯曲和弯折的情况下工作。

FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。

下面将介绍FPC的生产工艺流程。

首先是基材的准备。

FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。

基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。

接下来是薄膜涂覆。

将基材薄膜放入涂布机中，通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。

涂布完成后，需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥，以便后续的铜箔覆盖。

然后是铜箔的覆盖。

将铜箔加热到一定温度，使其保持柔软性。

然后将基材薄膜拉伸到一定程度，将铜箔贴附在基材上。

这个过程需要保持一定的温度和压力，以确保铜箔与基材的牢固连接。

接下来是图案的印刷。

将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上，通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。

导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷，以便之后的电路连接。

然后是表面处理。

通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理，以提高电路的导电性和耐腐蚀性。

接下来是图案的切割。

根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。

这需要使用激光切割或冲孔机进行。

然后是表面保护。

在FPC的表面涂覆一层保护膜，以保护电路不受外界环境的影响，同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。

最后是成品的检验和包装。

对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查，确保符合质量要求。

合格的FPC经过包装后，可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。

以上就是FPC的生产工艺流程。

通过这一系列的工序，FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板，为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。

FPC流程范文

FPC流程范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种使用柔性基板制造的电子电路。

它具有较高的柔性和可折叠性，能够适应不同形状和尺寸需求，因此在电子产品中广泛应用。

下面将详细介绍FPC的制造流程。

一、设计阶段：在设计阶段，首先确定FPC的结构和功能要求。

包括电路布线、连接器位置、和折叠方式等。

在确定了FPC的总体设计后，可以使用计算机辅助设计软件进行具体的电路设计。

二、材料准备：在制造FPC之前，需要准备相应的材料。

常用的材料包括柔性基板、导电材料、绝缘层和保护层等。

这些材料需要根据设计要求购买，并按照制造工艺进行处理，例如去除杂质和表面处理等。

三、工艺制造：1.镀铜：柔性基板上需要有一层导电层，通常使用铜来制作。

首先，将基板放入电解槽中，然后在基板表面电解镀铜。

这样可以得到一层均匀的铜导电层。

2.图形化蚀刻：在镀铜之后，使用光刻工艺将所需的电路形状转移到基板表面。

首先，将感光胶涂在基板上，然后将图形模板放置在感光胶上，并曝光。

通过光刻，感光胶会固化在曝光区域，其余部分则被洗去。

然后使用蚀刻液将暴露的铜层蚀刻掉，最终形成所需的电路形状。

3.涂覆保护层：在形成电路后，需要对其进行保护，以防止受到外界环境的侵蚀。

通常使用覆盖一层保护层来实现。

保护层是由绝缘材料制成的，可以通过涂覆的方式施加到基板上。

涂覆保护层后，可以使用烘焙炉将其固化。

4.连接器安装：在保护层固化后，需要将连接器安装到FPC上。

连接器可以根据具体需求进行选型，并通过焊接或压合等方式固定在FPC上。

连接器的安装位置需要根据设计要求和电路布线来确定。

5.检验和测试：在制造完成后，需要进行检验和测试以确保FPC的质量符合要求。

检验可以包括外观检查、电导率测试、弯曲和折叠测试等。

通过这些测试，可以评估FPC的性能和可靠性。

6.最终组装：在通过检验和测试后，FPC可以用于最终产品的组装。

通常是将FPC 与其他电子元件进行连接，然后组装到产品的相应位置。

FPC工艺简介

Application: CELLULAR PHONE
Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
Application: PDP
Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等规格之单位；
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
FPC产品用（Application: Notebook）途
Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
＜保护胶片原材料示意图＞
Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
＜保护胶片已加工示意图＞
作業方式：人工對位，機械治具對位
Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
热压 Hot Press Lamination
经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压，將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。
以探針测试是否有断／短路之不良现象，以功能测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用信赖度。
作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。
Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
沖切 Punching

FPC生产线工艺流程分析与管理策略

主要应用领域
通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
fpc生产线工艺流程简述
• 原材料准备：采购铜箔、基材、保护膜等原料，并进行检验和储存。 • 配料：根据生产订单，将铜箔、基材、保护膜等原料送至生产线。 • 配胶：将胶水、固化剂等原料按照一定比例混合。 • 制作线路：将铜箔放在基材上，进行线路制作和蚀刻处理。 • 压合：将覆盖膜与基材压合在一起，形成多层电路板。 • 外形加工：对电路板进行切割、钻孔等外形加工。 • 检测：对电路板进行外观检测、电性能检测等。 • 包装：将成品FPC电路板进行包装，以保护其不受损伤。
由一系列加工步骤组成，如孔加工、线路印刷、蚀刻等。
组装和测试
将电子元器件、连接器和线缆等组装到印刷电路板上，并进行功能和性能测试。
质量检测
对每个生产阶段进行质量检测，以确保产品的一致性和可靠性。
各生产步骤的质量控制与检测
严格控制原材料的质量和稳定性，以确保生产过程中质量的稳定。
对产品进行抽样检验，以确保整批产品的质量合格。
3
生产成本降低
通过优化生产线和降低废品率，生产成本得到了有效降低。
fpc生产线未来发展趋势与挑战
技术创新
01
随着科技的不断发展，fpc生产线将不断引入新的生产技术和
设备，以提高生产效率和产品质量。
多元化和个性化需求
02
随着消费者需求的不断变化，fpc生产线将需要更加灵活地满
足产品的多元化和个性化需求。
环境保护和可持续发展
03
随着全球对环境保护和可持续发展的日益重视，fpc生产线将
需要更加注重环保和节能等方面的技术创新和应用。
持续优化生产管理模式的建议与展望
加强生产计划和控制

fpc生产流程

fpc生产流程FPC（弹性打印电路板）是一种柔性电路板，广泛应用于电子设备中。

它的制造流程相对复杂，需要经过多个步骤才能完成。

下面将详细介绍一下FPC的生产流程。

首先，FPC的生产需要准备材料。

主要包括导电膜材料、绝缘膜材料、胶水和铜箔。

这些材料在生产过程中都承担着不同的作用。

第二步，是准备基板。

将导电膜材料和绝缘膜材料按照设计要求切割成合适的尺寸。

导电膜通常是由聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，而绝缘膜一般使用聚酰亚胺薄膜。

第三步，是将导电膜和绝缘膜层层叠加在一起。

在叠加的过程中，要确保每一层都粘合牢固。

为了提高粘合强度，常常使用胶水将膜材料固定在一起。

第四步，是进行电路图案制作。

这一步需要借助光刻技术。

首先，在FPC上涂覆一层感光胶，然后将电路图案通过光刻机暴光在胶层上。

暴光后，再通过化学处理，将胶层中不需要的部分去除，留下电路图案。

第五步，是镀铜加工。

在去除胶层后，需要在电路图案周围镀上一层铜。

这样可以增加电路的导电性能。

镀铜一般通过电化学方法实现。

第六步，是蚀刻工艺。

在镀铜完成后，需要去除不需要的铜箔。

这一步骤通过蚀刻工艺来实现。

蚀刻工艺会将不需要的铜箔部分进行腐蚀，留下需要的电路结构。

第七步，是打孔工艺。

在蚀刻完成后，需要在FPC上打孔。

这些孔用于连接不同层的电路结构。

打孔工艺通常使用激光加工或机械钻孔的方式。

第八步，是表面处理。

在打孔完成后，需要对FPC表面进行处理，以保护电路结构。

常见的处理方式有喷锡、沉金等。

最后，是成品检测和包装。

生产完成后，需要对FPC进行严格的检测，确保产品符合质量标准。

合格的产品经过包装后，即可交付给客户使用。

综上所述，FPC的生产流程经过多个步骤，每个步骤都需要严格控制，以确保产品的质量。

FPC的制造是一项复杂而精细的工艺，需要高度的技术和经验。

随着技术的不断发展，FPC在电子领域的应用也将愈发广泛。

fpc生产工艺流程

fpc生产工艺流程
FPC（柔性印刷电路板）是一种可弯曲、可弯曲和可折叠的薄
膜电路板。

其生产工艺流程如下：
1. 原材料准备：准备铜箔、聚腈薄膜、胶黏剂、覆铜液等原材料。

2. 板材制备：将聚腈薄膜剪裁成所需尺寸的板材。

根据设计要求，在聚腈薄膜上涂覆胶黏剂。

3. 冷热压：将覆铜液预涂在铜箔上，然后将覆铜液覆盖在带有胶黏剂的聚腈薄膜上，经过冷压和热压处理，使胶黏剂与铜箔牢固结合。

4. 微蚀与制版：将经过冷热压处理后的板材进行图案处理，采用化学蚀刻技术去除覆铜液以外的铜箔，形成所需的电路图案。

5. 检测与修补：检测制作的电路图案，如果出现缺陷或短路等问题，需要进行修补或重新制作。

6. 焊接：将需要连接的电子元件与FPC板进行焊接，使用焊
盘或别针连接电子元件与FPC板上的导线。

7. 表面整平：将对接框焊盘或别针剪断，然后将板材放入真空平整机中，通过高压加热处理，使电路板的表面平整。

8. 涂覆保护层：为了保护电路图案和连接线，需要在FPC板
表面涂覆保护层，防止电路腐蚀、短路和老化。

9. 检测与质量控制：对制作好的FPC板进行严格的检测，包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等，以确保产品质量符合标准要求。

10. 切割与成品加工：根据设计需要，将FPC板切割成所需的大小和形状，然后进行成品加工，如孔洞打孔、焊盘涂锡等。

11. 包装与出货：对成品进行清洁和包装，然后进行验收，最后出货给客户。

以上就是FPC生产工艺流程的大致步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。

不同的制造商可能会在细节上有所不同，但整体流程是相似的。

fpc rtr生产工艺

fpc rtr生产工艺FPC（柔性印刷电路板）RTR（卷对卷）生产工艺是一种用于生产柔性电路板的先进生产工艺。

这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量。

本文将介绍FPC RTR生产工艺的流程和优势。

首先，FPC RTR生产工艺的流程如下：设计电路板原图-制作印刷板材-嵌孔-贴合-切割成型-质检-包装。

设计电路板原图是整个工艺的第一步。

设计师根据产品的需求和要求绘制电路原图，包括电路线路和组件位置。

这个原图会被转化为制作印刷板材的数据。

制作印刷板材是制造电路板的关键步骤。

这个过程通过将电路原图转化为印刷板的图片。

制造商将暴露光在印刷板上，然后通过化学腐蚀和镀铜等方法制作电路线路图。

嵌孔是将电路板上的引脚连接到电路板下方的器件的过程。

生产商使用钻孔机将孔钻到电路板上，并确保孔尺寸准确无误。

这样，电路板和器件之间可以通过这些孔连接。

贴合是将硬质电路板（如PCB）与柔性电路板（FPC）相结合的过程。

贴合是使用特殊的胶黏剂将硬电路板和柔性电路板粘合在一起。

这样就可以为柔性电路板提供稳定的支撑，并保护电路线路不被损坏。

切割成型意味着将贴合后的电路板切成所需的形状和尺寸。

这通常通过机械切割或激光切割完成。

切割成型的过程需要非常精确，以确保产品符合规格。

质检是生产中至关重要的环节。

产品的质量检查包括检查电路线路的连接性、孔的位置和尺寸、切割成型的精度等。

只有通过了质检的产品才能被认为是合格的。

最后，经过包装后的产品可以出厂销售。

包装是将产品放入适当的容器或包装中，以确保其在运输和使用过程中不受损坏。

FPC RTR生产工艺的优势有以下几点：首先，该工艺大大提高了生产效率。

由于该工艺采用卷对卷的生产方式，无需进行人工操作和人工翻板，生产速度更快。

减少了因人工操作引起的工时损失及生产效率低下的问题。

其次，该工艺减少了产品的损坏率。

相比传统的切割板型生产工艺，FPC RTR生产工艺在切割成型环节中采用了机械或激光切割，减少了人工操作的不准确性，从而大大降低了产品的损坏率。

fpc单面板工艺流程

fpc单面板工艺流程FPC单面板工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由柔性基材和导电层组成。

相比传统刚性印刷电路板，FPC可以实现曲线运动、折叠和弯曲等特殊形状，广泛应用于电子产品和汽车电子领域。

下面将介绍FPC单面板的工艺流程。

第一步：材料准备制作FPC单面板所需要的基材一般是聚酰亚胺薄膜（PI薄膜），导电层可以使用铜箔。

首先，将PI薄膜切割成所需大小的片段，同时准备好铜箔。

第二步：洗净基材将PI薄膜浸泡在清洁液中，除去表面的污垢和杂质，确保基材的表面洁净。

第三步：涂敷胶粘剂在PI薄膜的一侧涂敷胶粘剂，胶粘剂可以帮助固定铜箔。

第四步：烘烤处理将涂有胶粘剂的PI薄膜放入烘烤箱中进行烘烤处理，使胶粘剂干燥并与PI薄膜结合。

第五步：负片曝光将铜箔覆盖在已烘烤处理过的PI薄膜上，并使用遮光膜覆盖不需要曝光的区域。

然后将整个FPC样板与曝光机连接，将其曝光在紫外光源下。

曝光时，遮光膜将不需要曝光的区域屏蔽，而铜箔所覆盖的区域则会得到曝光，形成图案。

第六步：显影清洗将曝光后的FPC样板放入显影液中，使得曝光区域的胶粘剂溶解，铜箔暴露出来。

然后，将样板放入清洗槽中，去除显影液残留和化学物质。

第七步：蚀刻处理将显影清洗后的样板放入蚀刻槽中，进行蚀刻处理。

蚀刻液会将暴露的铜箔腐蚀掉，留下所需的导电线路。

处理时间和蚀刻液的浓度需要控制好，以确保印刷线路的精确度和质量。

第八步：去除胶粘剂将经过蚀刻处理的样板放入溶剂中，去除胶粘剂残留。

同时，为了保护印刷线路，可以在样板上覆盖保护膜。

第九步：丝印如果需要在FPC单面板上添加标识、文字或图案，可以进行丝印工艺。

使用丝网印刷机将墨浆印刷在样板上，形成所需图案。

第十步：成品检验将制作完成的FPC单面板送往质量检验部门进行检验。

检测项目包括导电线路的连通性、线路宽度和间距的精确度、外观质量等。

第十一步：包装运输通过检验合格的FPC单面板进行包装，并进行物流运输，以确保产品安全并及时交付给客户。

FPC的制作工艺流程

活化液中可能出现的问题
水的带入 –胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果有水的带入,将会导致胶体Pd的分解.活化液的比重通过404溶液控制. 氧化 –空气的氧化作用能导致胶体Pd的分解,因而要注意循环过滤系统不能出现漏气. –不要使用溢流循环. –定时释放过滤器里的空气.
活化液的控制
控制范围
1.13 ~ 1.17 < 1.5g/L 1.13 ~ 1.17 80 ~ 110% < 2g/L
过滤
需要
加热器
Teflon
温度
25oC+3oC 40oC~45oC
时间
1'
预浸活化
C
/P 404
270g/L 3%
比重强度 Cu
需要
Teflon
4' ~ 6'
CAT 44
※ 比重的控制相当重要，而 C/P 404与CAT44比重则相互维持。
高锰酸钾槽液
A: 不锈钢棒阴极
H2
O2
MnO4MnO4-2
B: 钛网阳极 A:B ~ 1:20
SHIPLEY电解再生器
2. 外观图：
SHIPLEY电解再生器
3. 再生原理
a. 在外加电流及电压下，阳极所形成的氧化反应可将
六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。
2Mn+6 - 2e 4OH - - 4e 2Mn+7 2H2O + O2
微蚀的控制
H2SO4 含量: 通过分析控制
过硫酸盐含量:通过分析控制 Cu 含量：当铜含量达到预定值时,槽液需做更换. 温度：温度上升越高,蚀铜量增加越大. 蚀铜量: 定时检测.

FPC工艺简介

曝光 Exposure
貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。露光用工作底片采取负片方式，镂空透光之部分即为线路及留铜区。
作业环境：黃光区域；作业方式：人工对位，治具对位。
菲林
菲林放大图
显影 Developing
露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料，可看出將形成线路之形狀、型式。
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+
纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多层分层板实物图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬
原材料裁剪 Cutting/Shearing
机械钻孔 CNC Drilling
沉镀铜 Plating Through Hole
蚀刻 Pattern etching
显影 Develop
曝光 Exposure
贴干膜 Dry Film Lamination
去膜 Dry Film Stripping
假贴 Pre Lamination
热压合 Hot Press Laminaton
冲切 Punching
测试 O/S Test
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
质检 Inspection

FPCB工艺制造流程介绍

湿法除胶线
二.FPC的生产工序简介
沉铜：利用氧化还原方法在孔内及板面沉积上上一层薄铜，通过孔壁上的铜连接两面铜皮
沉铜线
二.FPC的生产工序简介
黑孔线
黑孔：
在孔壁上沉积上一层导电的碳膜，通过碳膜的导电性，实现电镀
二.FPC的生产工序简介
龙门镀铜线
环形镀铜线
镀铜：
利用电化学反应方法在孔内及板面电镀上铜。增加铜面及孔壁金属厚度
1- 3 STS开料
剪成单片
二.FPC的生产工序简介
已钻OK的产品
局部放大
钻咀/钻头
钻孔：
① 双面板以及多
层板通孔的加工
② 辅料工具孔的加工
③ 工装治具的加工
二.FPC的生产工序简介
CO2 LASER原理：利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。
计划投料
开料
RTR光致
RTR蚀刻
补强快压
补强
快压
RTR靶冲
RTR假贴
表面处理
电测
冲裁
FQC/FQA
包装
FQC/FQA
功能测试
冲裁2
SMT
普通双面板（片材生产）
计划投料
开料
钻孔
靶冲
快压
叠层
补强
补强快压
表面处理
装配
冲裁2
功能测试
FQC/FQA

FPC生产方式及工艺流程

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工艺流程
3、黑孔
业界常用的三种镀通孔工艺我司采用黑孔工艺
BLAC用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导电介质碳粉/铜以便进行後续的镀铜.
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工艺流程
3、黑孔
黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材CCL﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜;使原本上下不能导电的铜箔基材导通; 对后期工艺线路形成;上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电性的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的重要工站﹐电镀铜的品質质决定产品的最终品质膜厚﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用.
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工艺流程
14、測試 Testing 以探針測試是否有开／短路之不良現象;以功能測試檢驗零件貼裝之品質狀況;確保客戶端使用信賴度&
15、冲切 Punching 利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型; 將不需要廢料和電路板分離&
16、檢驗 Inspection 冲切成型後;需量測外型尺寸並將線路內部有缺點但不影响導通功能及外觀不良的線路筛选出來&
保護膠片之粘结劑熔化;用以填充線路之間縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片&作業方式：傳統壓合;快速壓合
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工艺流程
12、表面處理 Surface Finish 熱壓合完成之材料;銅箔裸露的位置必需依客戶指
定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬;以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求; 我司目前的表面处理方式为OSP& 13、贴补强 Stiffener 在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料&补强材料一般均以感压胶Pressure Sensitive Adhesive 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶Thermosetting压合 &

FPC制造工艺介绍

和手机的线路连接。
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二、FPC的结构
第5页，共26页。
二、FPC的结构
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二、FPC的结构
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二、FPC的结构
第8页，共26页。
二、FPC的结构
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三、FPC的材料
基材——软性材料和粘结材料线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔覆盖层——覆盖膜、油墨（丝印和光敏）补强材料——酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片背胶——双面胶
对位精度 0.05
0.05 0.05
最小加工能力 0.2 0.15 0.5
0.075 0.075
0.3 0.4 0.3
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四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
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四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上需要格外小心。如果像
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三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好的延展性和
耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理想材料铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、2.0oz， 0.5mil、1.0mil、2.0mil。铝蚀刻：以铝箔替代铜箔，达到降低成本的目的，厚度按照英制尺寸。
皱折：油墨皱折和FPC皱折
露铜对位不良：贴合不良和裁切不良