PCB镀锡抗蚀不良异常改善报告
上锡不良分析改善报告
从SEM的结果来看，表面看不到明显的异常结晶，而EDX的结果显示，在异常位 置发现有异常元素C,O,Al和Na, 说明其金面Pad有被氧化，或者清洗药水残留。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
4. 观察整板面金面PAD。
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
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二、原因分析&改善对策（原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
上锡不良真因： 为金面氧化异色发红，金表面有水迹未 上锡不良真因：综合以上分析初步可确认为金面氧化异色发红 为金面氧化异色发红 完全吸干残留所致。
上锡不良影响因素： 1.设备因素：设备清洗能力不佳，金面有清洗不净，残留药水。 2.环境因素：化金板包装前存放时间环境不佳，导致金面氧化。 3.人员因素：作业员手指存在未戴手套和手套脏的情况，其汗渍有可能污染到金 面，导致金面氧化； 4.作业方法：化金板维修后未经过OQC确认检查，部分未清洗干净的PCB流出。
PCB线路板不良改善对策书
——
P307A
再发次数 Recurrence
1 EA 1次
——
Team构成员 Team Member(s)
XX
Team构成员 Team Member(s)
INTERIM CONTAINMENT ACTIONS(临时措施事项)
STEP 3
临时对策： 1. 社内在库全数返检, 确认没有异常时进行纳品。 2. 不良现象社内共享，相应工程进行对此部位重点
检查确认，查找原因。 3. 安排外驻人员进行跟线，以及对顾客端在库品进
行选别，良品入库。
Corrective Action Report
STEP 4 Possible Causes ▶ 原因 分析 : 1.对比不良图片，社内检讨分析： CY104无lead不良发生在手插工程。不良发生原 因为：流水线与波峰焊连接处偏移，造成PCB流动
8D Corrective Action Report
不良内容 Subject:
发生工程 Occurred Site:
顾客社 Customer Name:
8DR 发送日 Issued Date:
IQC 21.12.04
CY104无lead
发生日期 Occurred Time
供应商名 Supplier Name:
2.PM对波峰焊与流水线链条连接处进行调整。（已完成）
PCB品质改善报告
电测
前处理
细节流程 印刷
预烤
曝光
显影
后烤
从生产流程看，不良发生在防焊的曝光过程中
5
失效原理
OK Product
A/W SR Copper Copper SR
UV 光
NG Product
After Develop
异物阻挡UV灯光的照射 板面露铜
6
不良原因
现场查看，发现造成客诉的不良原因如下：
1. 防焊曝光底片未清洁干凈，有油墨残留导致板面露铜。
改善日期：2020/12/20
改善周期：20201226
28
改善对策
防焊站，显影后进行100%检验
改善前 前处理
油墨印刷
改善后 前处理
油墨印刷
预烤
曝光
预烤
曝光
QC抽检
显影
后烤
显影
后烤
100%全检 29
改善对策
FQC安排专人检验防焊曝偏 改善前
人员正常检验
电测 改善后
无铅OSP
成品检验
包装
人员正常检验前，安排人员检防焊曝偏
Failure Status
sampling NA NA NA NA
Fail Q’ty 11pcs 3pcs 7pcs 3pcs
Failure Rate 0.3%（11/3627）
工艺不良分析改善报告
S2吃錫不良分析報告
現狀說明:
2006年10月15日,自動化一課6線在生產明泰1SLG624TYAA1G机种時,S2位置有吃錫不良現象.生產120PCS﹐有9PCS不良﹐不良率:7.5%.
此物料料號﹕60100404403601G
不良D/C:0628f3,0628i7f,0628i7,0628f3.
原因分析:
A.檢查15PCS印刷品質,無印刷少錫現象,且脫模良好.量測5PCS錫膏厚度,
分別為:0.151mm,0.147mm,0.163mm,0.166mm,0.158mm.在標准範圍內(鋼网厚度為0.13mm，錫膏厚度標准范圍為：0.130mm-0.180mm）
B.使用Kester(EM907)錫膏,特性如下:
EM907
合金Sn96.5Ag3Cu0.5 抗拉強度53.5Mpa
助焊劑含量11.5% 拉伸46%
鹵素含量0.02%以下楊氏模量41.6Gpa
粉末大小38-25um 比重7.4
粘度200pas 線膨張系數21.7PPM/℃
熔化溫度217-220 0.2%耐力39.4Mpa
特點高可靠性,適應高溫預熱、印刷穩定。
C.在爐前觀察10PCS的貼片品質,無貼片位移.貼片壓入量為0.5mm(為默認
值).
D.Profile在客戶要求的標準範圍內,O2 PP M≦3000PPM.Profile如圖:
E.車間溫濕度符合標准：溫度:25℃,濕度:52%.（SMT車間的標准溫度:25±3
℃.濕度：40%-75%）
F.將不良板放于顯微鏡下觀察,PCB PAD上吃錫飽滿而元件Pin腳不吃錫。
將物料以120度烘烤2H后再上線生產﹐生產100PCS有7PCS不良﹐不良率為﹕
8D改善报告
Production Part NO
客户完成品品番:HPC1591 受入·出荷检查日报回答书
生产先： 8D 报告 高科技发行NO: 填表人：
Customer 客户: SANICO Part No.客户料号: Tool No.模号: Date Opened 提出日期:
Target reply date 应回复日期:
Actual reply date 实际回复日期:2017.2.10
D1 Team Approach 问题处理小组(姓名/部门) ：SMT 文动硕 Team leader （组长）: 纪腾腾
Team Members （组员）:王桂英
D2 Problem Description 问题描述:BOT 面插口出有锡珠附着
D3 Containment Action(s)紧急处置: (处理结果中记录选别或修理产生的不良品内容及数量) 不良生产元在库： 在库处理方式:选别·修理·废弃·其他（ ） 处理结果：
本批次数量： 处理方式:选别·修理·废弃·其他（ ） 处理结果：
Status: 验证状况:
Verified by 验证担当: Date Verified 验证日期:
D4 Root Cause Analysis 根本原因分析： 1、Root cause 原因分析:
2、Why Escaped from quality control 流出原因: ①印刷锡膏透出粘在顶针上，造成PCB 赃污出现锡珠 ②因锡球附着处无SMT 及印刷，造成检查者未对此处确认
D5 Permanent Corrective Action(s) 永久改善措施: 1、 How to prevent 如何防止再发：
w50PCB 缩锡不良改善报告
日期DATE: 2011.3.14
分析：从（切片图）结果分析，此次零件孔内吃锡不良主要为孔内气泡所致孔錫下陷，主要是由於插孔在焊錫
前孔內氣體未能完全排除而焊料已冷卻造成之下陷，主要分析方向：
A、有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔、孔錫下陷,其污染源可能来自自动植件机或
储存状况不佳造成，需考慮PCB板面之前是否有污染(包括SMT污染物)及實際環境濕氣影響、波鋒焊的焊料有無
2011年02月28反馈过波风焊后插件孔上锡有平锡不良； PCB JC61D3C01_C V1.0 绿色有LOGO SHLF 不良D/C：W1102、W1103、W1104 不良比率：20% 过两次回焊炉后过波峰焊，插件孔位个别孔上锡平锡，凹錫不良；（如附件不良图片）
1序、号切3片分析描：述原因Failure Analysis Define the Root Cause
污染。
B、基板或锡膏吸湿:如使用较粗糙的钻孔方式（孔壁粗糙度过大）,在贯孔处容易吸源自文库湿气,焊锡过程中受到高
热蒸发出来而造成，若印膏后放置较久而吸入水份者，会出现孔内较大之空洞（如锡膏条件参数）
C、操作参数（温度、时间）：錫溫是否過高及及實際板面溫度是否過低、預熱是否過低、速度是否過快、錫
的流動是否過快、焊接時間是否足夠等影響。
胜 宏 科 技（惠 州）有 限 公 司
PCB线路狗牙分析改善报告
致(To) 审核（APPR）
抄送(CC) 日期(Date)
由(From) 日期(Date)
SUB：线路狗牙分析改善专案报告
一、背景及目的：
电镀蚀刻做首件及抽检已多次检出有线路狗牙状异常，对线宽及阻抗板的阻抗难以管控，严重影响生产品质，相对阻抗板到客户端也存在很大的品质隐患，通过做模似试验及生产现场过程管控，将线路狗牙状异常彻底杜绝发生，以达到保证我司品质良好的目的。不良图片如下：
二、鱼骨图分析：
小结：从以上可知，狗牙产生的原因主要与方法及机器设备有关，由于设备性能每月均有测试，故狗牙产生主要与过程方法及设备参数有关。
三、对过程方法作模似试验：
1 对不同曝光能量模似试验
1.1用光板按线路正常参数磨板、贴膜
1.2分别将曝光能量调至5格、6格、7格、8格、9格对试板进行曝光，按常
规停留时间及显影
1.3送至图形电镀，电镀参数:电铜1.8ASD×60min, 电锡1.4ASD×9min
1.4按正常参数蚀刻无蚀刻不尽
1.5分别在显影后、图电后、蚀刻后保存图如下：
5格曝光尺5格显影后5格图电后5格蚀刻后
6格曝光尺6格显影后6格图电后6格蚀刻后
7格图电后8格图电后9格图电后7-9格蚀刻后
小结：从以上测试图可知：
1 根据以上试验结果，其曝光能量在5格时生产100%线路有狗牙状
异常，曝光能量在6格时生产线路有轻微狗牙状，7-9格曝光能量所
生产的试板线路正常，无狗牙状态；
2 现说明已出现的线路狗牙异常都是由于生产时曝光能量过低造成，
在后续生产中必须保证曝光能量达到7-9格时方可生；
2 对停留时间模似试验：
工艺改善报告
SMT工艺改善建议报告
SMT试产6200PCS,生产中,发现很多的焊接不良,多为空焊，立碑，不良率大概30%.
经分析,不良产生的原因如下:
1：因PCB上的元件靠近板边,无法正常传板传送贴装,必须用载具固定才能进行贴装.,放入载具时,可能会有偏移发生,而且PCB没有MARK点，会影响精度，致使锡膏印偏,机器贴偏。
2：PCB的焊盘上有异物及绿油,把焊盘覆盖住,导致元件端面与焊盘无法焊接（焊点成球状）。
3：0603封装的元件中心间距有点稍大，多处焊盘实测为0.8MM以上，需要优化处理。
4：PCB太薄，很容易发生断板，影响印刷及贴装.
5：钢网开孔与PCB实际焊盘大小有差异（可能是PCB实物与文件有一定的差异。
对策如下：
1：在PCB两边增加5MM的工艺板边并在工艺边上制作对角MARK点（必须离板边3MM以上），或者更改PCB设计，在PCB上做MARK点但需要元件焊盘与MARK都离板边3MM以上。
2：与PCB的供应商反馈此异常现象。
3：将所有0603封装的焊盘内距优化为0.7MM。L*W=1.*0.9
4：可以的话建议将PCB增厚至1.2mm或减少拼板数量，防止变形.
5：反馈PCB供应商需注意。
工艺不良分析改善报告
S2吃錫不良分析報告
現狀說明:
2006年10月15日,自動化一課6線在生產明泰1SLG624TYAA1G机种時,S2位置有吃錫不良現象.生產120PCS﹐有9PCS不良﹐不良率:7.5%.
此物料料號﹕60100404403601G
不良D/C:0628f3,0628i7f,0628i7,0628f3.
原因分析:
A.檢查15PCS印刷品質,無印刷少錫現象,且脫模良好.量測5PCS錫膏厚度,
分別為:0.151mm,0.147mm,0.163mm,0.166mm,0.158mm.在標准範圍內(鋼网厚度為0.13mm，錫膏厚度標准范圍為：0.130mm-0.180mm）
B.使用Kester(EM907)錫膏,特性如下:
C.在爐前觀察10PCS的貼片品質,無貼片位移.貼片壓入量為0.5mm(為默認
值).
D.Profile在客戶要求的標準範圍內,O2 PP M≦3000PPM.Profile如圖:
E.車間溫濕度符合標准：溫度:25℃,濕度:52%.（SMT車間的標准溫度:25±3
℃.濕度：40%-75%）
F.將不良板放于顯微鏡下觀察,PCB PAD上吃錫飽滿而元件Pin腳不吃錫。
將物料以120度烘烤2H后再上線生產﹐生產100PCS有7PCS不良﹐不良率為﹕
7.0%。初步分析為元件Pin腳鍍錫不良不吃錫,造成此不良.
臨時對策:
A.在上線前使用刀片將元件Pin腳上的不良鍍錫層刮掉后再上線生產﹐暫無不良。
.
報告人:張怀東2006/10/16
PCB质量改善项目报告
项次 1
决议事项
决议内容
责任人
因宝龙达客户之产品在我司的业务越来越大，为确保我司产品满足客户要
求，并且与客户有较紧密联系，以便快速处理相关事宜并持续改善。E—E 特
成立专案小组，小组成员为：
1.品质保证&客户服务工程师
周红军
2.PE产品工程师
杨寿生
3.PROD&ME 工程师
马庆波
4.FQC 工程师
罗继胜
周红军
2
6/9安排来宝龙达统计不良的前几大类型
周红军
3
E&E 两周内将提供近期不良前几大缺陷改善报告.
周红军
4
两周内将成立FQC专检小组,考核合格后颁发上岗证
5
改善板曲,以降低不良.预计在七月中旬通报相关跟进状况
张健 周红军
会议主题 时间 主持/记录
会议记录
PCB质量改善项目例会
2009-4-28
地点
项目组公约
– 项目沟通：每两周召开一次项目例 会，遇到关键问题可临时组织会议。
– 项目监控：以达成目标为准则，以 计划为依据。每周例会汇报，对重 点工作需增加监控。
会议主题 时间 主持/记录
会议记录
2009-6-5 张健
PCB质量改善项目启动会议
地点
409
审核
参会人员 （敬称略）
电镀产品不良报告模板
电镀产品不良报告模板
*报告编号：DQB-A2022-001*
*报告日期：2022年1月1日*
1. 问题描述
电镀产品在质检过程中发现以下不良问题：
1. 气泡问题：部分电镀产品表面存在气泡，气泡数量较多且大小不一。
2. 色差问题：部分电镀产品的颜色与标准色差较大，色差值超出了规定范围。
3. 附着力问题：部分电镀产品的镀层与基材之间的附着力较低，在刮擦或碰撞情况下容易脱落。
2. 问题原因分析
2.1 气泡问题
气泡问题可能由以下原因引起：
- 油污污染：电镀产品在前处理过程中，未能彻底清洗掉表面的油污，导致在镀层形成过程中油污挥发产生气泡。
- 镀液中气体含量过高：镀液中溶解氧或其他气体含量过高，导致镀层过程中气泡形成。
2.2 色差问题
色差问题可能由以下原因引起：
- 镀液配方不当：镀液中添加的化学药剂配方不合理，导致镀层颜色与标准色差较大。
- 电镀过程参数不稳定：电镀过程中温度、电流密度等参数波动较大，导致镀层颜色不一致。
2.3 附着力问题
附着力问题可能由以下原因引起：
- 基材表面处理不当：电镀前基材表面处理不充分，导致镀层与基材之间的附着力较低。
- 镀液工艺参数不合理：镀液中添加的化学药剂比例、温度、时间等工艺参数不合理，无法保证镀层与基材之间的良好结合。
3. 解决方案与改进措施
3.1 气泡问题解决方案
根据对气泡问题的原因分析，提出以下改进措施：
- 加强前处理工序：提高前处理工序中的清洗效果，彻底清除表面的油污。
- 优化镀液配方：调整镀液中的添加剂比例，减少气泡形成的可能性。
3.2 色差问题解决方案
化金板上锡不良改善报告
技术报告
不良案例1、上锡不良案例
1.1、8-12月份上锡不良统计
月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 1
9-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下
1.2.1不熔金、缩锡发黑案例
料号不良描述不良率不良周期相关图片
4513
BGA处不上锡，且有轻
微的发黑
2% 3111
18901
PAD吃锡不良，表现为
部分不熔金
6% 3711
4532
整PCS不吃锡，金完全
未熔，轻拨零件就会脱落
2.5% 4111
上锡不良
2
4
6
8
8月9月10月11月12月
月份
件
数
不良分布
不熔金
65%
缩锡发黑
35%
BGA处不
上锡且有
明显有不
整板不熔
不良案例1.2.2案例分析
料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论
4513 外界污染
18901 金面轻微污染
4532
金层有阻焊层，可
能有菌类污染
1.2.3小结
从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。
上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）
上
锡
不
良锡膏退洗
作业不规范
辅助工具不良
培训不到位
PCB不良
参数不当
保养不到位
酸碱恶劣环境
人
物
环
机
法
锡膏异常客户炉温异常
调查跟踪4.不良问题跟踪
4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。
4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢，
pcb维修工作总结报告
pcb维修工作总结报告
PCB维修工作总结报告。
近期，我们团队在进行PCB维修工作时取得了一些重要的成果和经验，现在
我将对此进行总结和报告。
首先，我们在PCB维修工作中遇到了一些常见的问题，比如焊点断裂、元件
烧坏、线路短路等。针对这些问题，我们通过认真分析和研究，总结出了一些有效的解决方法和技巧。比如，在焊点断裂的情况下，我们可以采用重新焊接的方法来修复；在元件烧坏的情况下，我们可以通过更换元件来解决；在线路短路的情况下，我们可以通过断开短路处的线路来修复。
其次，我们在进行PCB维修工作时，发现了一些需要改进的地方。比如，在
维修过程中，我们需要更加注重细节，确保每一个步骤都得到了正确的执行；同时，我们也需要更加注重安全，确保在维修过程中不会对自己或他人造成伤害。
最后，我们在PCB维修工作中，还需要不断学习和提升自己的技能。因为
PCB维修工作需要我们具备一定的电子知识和技术，所以我们需要不断学习和积
累经验，以提升自己的维修能力。
总的来说，我们团队在PCB维修工作中取得了一些重要的成果和经验，但同
时也发现了一些需要改进的地方。我们将继续努力，不断学习和提升自己的技能，以更好地开展PCB维修工作。
PCB质量改善项目总结
PCB质量改善专案计划期限:2009.4.15—2009.8.15
提案单位：品质部张健
项目进程说明
Define阶段
Measure 阶段Analyze 阶段Improve 阶段
Contro I 阶段
课题选择
（现状调查
［设定目标
要因分析确
定要因.制
定对策对策
实施效果确
认标准化
下步计划
课题类型
问题解决型
—
目标值类型
自选取目标值型
课题选定丿1状调查设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划
项目背景
PCB来料外观不良较高，严重影响了直通率，且挑选不良品耗费产线人员的工时，报废的PCBA增加后工序拆零负担，且成品的报废对供应商也是一笔较大的费用。针对PCB外观不良，成立PCB品质改善项目小组，对PCB夕卜观不良作重点改善。
课题选定观状调查设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步il•划
项目组织架构
“"1/
课题选定观状调查设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步il•划项目小组职责
课题选定现状调查设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划项目小组职责
-项目沟通：每两周召开一次项目例
会，遇到关键问题可临时组织会议。
-项目监控：以达成目标为准则，以计
划为依据。每周例会汇报，对重点工
作需增加监控。
项目组公约
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上锡不良分析报告
10
四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
11
Thanks！
12
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
2、原因分析：导致喷锡板上锡不良可能原因有1、 锡薄，2、锡缸铜离子含量超标，3、离子污染。 3、分析： a、对客户退回不良板进行分析，测得严重不上 锡位锡厚如下： 12.86″ 12.98″ 11.37″ 12.33″ 11.45″ 注： 我司工艺要求锡厚≥ 20″
b、对客户退回不良板外发ATO进行EDS分析，分 析结果显示，未发现异常元素。
4
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 0.59 0.87 0.9
QCC改善方案之PCB镀铜针孔改善报告
定期对员工进行技能培训和意识教育，提高员工对工艺质量的重 视程度和操作技能。
05 结论与展望
结论总结
本次QCC改善方案针对PCB镀铜针孔问题进行了深入分析和研究，通过优化工艺参数、改善 设备状况和加强品质管控等措施，成功降低了针孔发生率，提高了产品质量和可靠性。
经过对比实验和数据分析，我们确定了最佳的工艺参数范围，为后续生产提供了可靠的依据。 同时，针对设备存在的问题，我们进行了及时的维修和保养，确保了设备的稳定性和可靠性。
在品质管控方面，我们加强了对生产过程的监控和品质检测，及时发现并处理问题，避免了 批量不良的发生。通过本次改善方案，我们不仅提高了产品质量，也提高了生产效率和客户 满意度。
未来工作展望
01
我们将继续关注PCB镀铜针孔问题，不断优化工艺参数和 设备状况，进一步提高产品质量和可靠性。同时，我们也 将加强与其他部门的合作与交流，共同推动公司整体水平 的提升。
03 改善方案设计与实施
改善目标设定
减少PCB镀铜针孔数量
01
通过改善方案，将PCB镀铜针孔数量降低到可接受范围内，以
提高产品质量和可靠性。
提高生产效率
02
在实现目标的同时，通过优化生产流程和减少不良品率，提高
整体生产效率。
降低成本
03
通过减少不良品和优化生产流程，降低生产成本和资源消耗。
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抗蚀不良异常改善报告
单位：四川超声印制板有限公司部门：工艺部姓名：白千秋
一、问题描述
2016-11-26，生产编号为S02R4798P的产品在新图电线生产后碱性蚀刻过程中出现焊盘（非孤立焊盘）抗蚀不良异常，产品总数：1块，不良数：1块，不良率100%。
缺陷分布位置：SS面孔焊环
二、临时对策
1.过蚀板件按照品质要求判定报废处理；--AOI扫描检验确定2016-11-26
2.板件补料前优化镀锡电流参数，增加镀锡厚度，增强抗蚀能力：由“1.2ASD×10min”
临时优化为“1.4ASD×10min”--白千秋2016-11-26 对策有效性确认：补板AOI扫描检验数据无过蚀及其他异常，合格率100%；
三、原因分析
1.生产信息查询：
①2016-11-26生产，镀锡电流参数1.2ASD×10min，镀锡缸号：7#
②生产Mapping：查询异常产品前后嫌疑批次，AOI扫描检验数据无过蚀刻异常，故可
以排除镀锡药水及碱性蚀刻线药水的异常。
2.抗蚀不良重现实验&层别对比测试
实验流程：
①投料工艺试板（以S02R4798P资料为模板）3块生产至图形电镀前暂停；
②指定新图电线生产，以0.8ASD×10min、1.2ASD×10min、1.4ASD×10min三种镀锡参数分别生产（1块/挂，共3挂）；
③9点发测量抗蚀不良位置（SS面）锡厚；
④碱性蚀刻后送至AOI扫描，确认并记录扫描和检验数据。
实验结果如下表：（层别对比镀锡参数、锡厚、锡缸号的关系）
项目板号镀锡参数理论锡厚
（um）
实测锡厚
（um）
锡缸AOI扫描图示对比
1 0.8ASD×
10min 3.8 4.255 8# 报点：3
过蚀：0
2 1.2ASD×
10min 5.1 2.133 7# 报点：22
过蚀：20
3 1.4ASD×
10min 6.65 4.983 7# 报点：4
过蚀：0
从实验结果可得，①编号1和3板件蚀刻后无过蚀异常，编号2板件存在过蚀刻异常；
②1号板件爱你锡厚比理论锡厚大0.455um，2号板件锡厚比理论锡厚小2.97um，3号板件锡厚比理论锡厚小1.67um；③比理论锡厚小的板件在同一锡缸（7#锡缸）生产。
小结：初步怀疑7#锡缸整流器实际输出电流比设置值偏小，导致SS焊锡面孔环抗蚀不良。对7#锡缸电流进一步测量确认如下：
小结：7#镀锡缸B面（SS焊锡面）整流器实际输出电流确实比显示值偏小，导致S02R4798P 板件镀锡厚度不足（＜3um）造成抗蚀不良异常。
3. 5why分析（找出根本原因）
Why1：为什么S02R4798P产品焊锡面抗蚀不良？
Anser1：焊锡面镀锡厚度不足（＜3um），导致抗蚀不良；
Why2：为什么焊锡面镀锡厚度不足？
Anser2：因为生产中7#镀锡缸B面整流器实际输出电流比显示值小，误差比约为-9.03%
Why3：为什么整流器实际输出电流比显示值小而未被发现或重视？
Anser3: ①8、9、10月份因测试日期新电镀线正好生产平板电镀，故未对新线锡缸进行测试监控。②判异标准不合适：镀锡整流器电流误差比标准（±10%）不能满足目前镀锡产品锡厚要求。
四、长期改善措施
1.更换新电镀线7#锡缸B面整流器；--- 汪成虎2016-11-30 已完成
2.优化电流实测记录表，增加项目：测试人、判异标准、维修记录、确认人；
--- 汪成虎/白千秋2016-12-1 已完成3.镀锡缸整流器电流误差比标准（±10%）变更为-5/+10%（测试记录表修改）
--- 汪成虎/白千秋2016-12-1 已完成
五、预防措施（举一反三）
1.全面测量图形电镀线镀锡缸整流器的实际输出电流与显示值的误差比，判定其是否符合新的标准规范，若存在异常，则及时维修或更换。--- 汪成虎/李正2016-12-1 已完成
2.每月整流器电流测试数据及维修结果需发至工艺部相关负责人确认。
--- 汪成虎/白千秋2016-12-1 已宣导3.镀锡缸整流器电流误差比新标准：-5/+10%推广至所有镀锡缸整流器电流标准，并体现在《电镀整流机电流实测记录》中。--- 白千秋2016-12-2
六、效果确认及标准化
➢效果确认：
1. 更换新电镀线7#锡缸B面整流器后，实际输出电流与显示值电流误差比约为4.5%，符合判定标准-5/+10%，措施有效。测试数据如下：
更换前：
更换后：
2.更换新整流器后，试板重复验证：生产编号S02R4798P，数量6块，以0.8ASD×10min、1.2ASD×10min、1.4ASD×10min三种镀锡参数生产，对比板件锡厚和AOI扫描数据，未发现抗蚀不良异常，证明措施有效。具体验证数据如下：
➢措施标准化
1.将电镀线整流器测量要求、判定标准及测量频率标准化至《新电镀生产操作工作指示》中。
--- 白千秋2016-12-30 2.优化《电镀整流机电流实测记录》，并作为以后测量电流的标准化记录表格。
--- 汪成虎/白千秋2016-12-2 七、附件数据(9点法)
平均值 4.255 平均值 2.133 平均值 4.983
SS焊锡面：
2.更换新电镀线7#锡缸整流器后，有效性验证测试：镀锡厚度数据如下：
电镀上板方式：有效性验证AOI扫描数据：