电镀与化学镀-课件PP讲义T(演讲稿)
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《电镀培训教材》PPT课件
第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
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绿色化学课件---电镀和化学镀
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金属还原的可能性
金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而 要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工 艺控制。
2013-10-24 11
电镀溶液
一种电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的 化学平衡，具有所要求的电化学性能，才能获得良好的镀层。 通常镀液由如下成分构成。 主盐。沉积金属的盐类，有单盐，如硫酸铜、硫酸镍等；有 络盐，如锌酸钠、氰锌酸钠等。 配合剂。配合剂与沉积金属离子形成配合物，改变镀液的电 化学性质和金属离子沉积的电极过程，对镀层质量有很大影 响，是镀液的重要成分。常用配合剂有氰化物、氢氧化物、 焦磷酸盐、酒石酸盐、氨三乙酸、柠檬酸等。 导电盐。其作用是提高镀液的导电能力，降低槽端电压提高 工艺电流密度。例如镀镍液中加入Na2SO4 。导电盐不参加 电极反应，酸或碱类也可作为导电物质。
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电极反应与极化
1.单盐镀液中金属离子的还原 单盐镀液中的金属离子以水化离子形式存 在，在阴极上的还原可分为三个过程： （1）金属离子水化数的降低或水化层的重排： （2）金属离子还原。 （3）吸附原子失去剩余的水化分子进入金属 晶格：
2013-10-24
21
2．配盐镀液中金属离子的还原 3．金属阳极的溶解
图 电镀槽中电化学反应示意图
2013-10-24 16
金属沉积过程:
1．传质步骤：液相中的反应粒子（金属水化 离子或配合离子）向阴极表面传递的步骤， 有电迁移、扩散及对流三种不同方式。 2．前臵化学步骤：研究表明，直接参加阴极 电化学还原反应的金属离子往往不是金属离 子在电解液中的主要存在形式。在还原之前， 离子在阴极附近或表面发生化学转化，然后 才能放电还原为金属。
金属还原的可能性
金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而 要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工 艺控制。
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电镀溶液
一种电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的 化学平衡，具有所要求的电化学性能，才能获得良好的镀层。 通常镀液由如下成分构成。 主盐。沉积金属的盐类，有单盐，如硫酸铜、硫酸镍等；有 络盐，如锌酸钠、氰锌酸钠等。 配合剂。配合剂与沉积金属离子形成配合物，改变镀液的电 化学性质和金属离子沉积的电极过程，对镀层质量有很大影 响，是镀液的重要成分。常用配合剂有氰化物、氢氧化物、 焦磷酸盐、酒石酸盐、氨三乙酸、柠檬酸等。 导电盐。其作用是提高镀液的导电能力，降低槽端电压提高 工艺电流密度。例如镀镍液中加入Na2SO4 。导电盐不参加 电极反应，酸或碱类也可作为导电物质。
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电极反应与极化
1.单盐镀液中金属离子的还原 单盐镀液中的金属离子以水化离子形式存 在，在阴极上的还原可分为三个过程： （1）金属离子水化数的降低或水化层的重排： （2）金属离子还原。 （3）吸附原子失去剩余的水化分子进入金属 晶格：
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2．配盐镀液中金属离子的还原 3．金属阳极的溶解
图 电镀槽中电化学反应示意图
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金属沉积过程:
1．传质步骤：液相中的反应粒子（金属水化 离子或配合离子）向阴极表面传递的步骤， 有电迁移、扩散及对流三种不同方式。 2．前臵化学步骤：研究表明，直接参加阴极 电化学还原反应的金属离子往往不是金属离 子在电解液中的主要存在形式。在还原之前， 离子在阴极附近或表面发生化学转化，然后 才能放电还原为金属。
电镀工艺学化学镀课件.pptx
影响镀速及镀层的综合性能。
结构特征：含有羟基、羧基、氨基等， 乳酸、乙醇酸（羟基乙酸）、苹果酸、柠檬酸
氨基乙酸（甘氨酸）、焦磷酸盐和氨水等。
•乳酸: 2-羟基丙酸 CH3CH(OH)COOH
•乙醇酸:羟基乙酸 CH2(OH)COOH
•苹果酸:2－羟基丁二酸 HOOCCHOHCH2COOH
•柠檬酸:3-羟基-3-羧基戊二酸
•甘氨酸:氨基乙酸 NH2CH2COOH
•稳定常数随着浓度的增加而升高; •镀速存在峰值，说明也是加速剂;
•耐蚀性随乳酸含量增加有所下降.
说明： •每种镀液都有一种主络合剂，配以辅助络合剂；P210 •不同种类的络合剂及不同用量，对化学镀镍的沉积速 度影响很大； •镀液稳定性不仅取决于稳定剂，更取决于络合剂的
2)整体介电质基体
塑料、陶瓷、玻璃、 纤维、金属间化合物、
天然产物、硅等
3)粒子介电质基体
玻璃球、金刚石粒子、磨 料粒子、塑料粒子
8.2 化学镀镍 (GB/T 13913-1992)
8.2.1 化学镀镍的机理和特点 （1）化学镀镍的机理
用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活 性的表面上。
次磷酸钠、 硼氢化物、 肼、 胺基硼烷等
A photo of a platen used in the food industry that is Electroless Nickel plated.
反应机理：“原子氢理论”和“氢化物理论”
（2）化学镀镍的特点
P>8.5%,α-Ni和磷过饱 和固体，非晶态，耐蚀好
1）以次磷酸钠为还原剂时，镀层是磷呈弥散态的Ni-P
盐酸30~50mL/L；金属锡粒适量； 室温下浸渍3min~5min。
新版第6章化学镀与电镀技术课件.ppt
装形式进入面阵列端接型的球栅阵列（BGA） 和芯片级封装（CSP），走向小型化、超高 密度化安装。
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17
精选
今后的展望
❖ 21世纪初期的技术趋 向就是为设备的高密 度化、小型化和轻量 化努力。
❖ 主导21世纪的创新技 术将是“纳米技术”， 会带动电子元件的研 究开发。
18
精选
2．印制板技术水平的标志
36
精选
1.3.2 加成法
❖1．全加成工艺
❖ 完全用化学沉铜形成电路图形和孔金属化互连， 其工艺如下：
❖ 催化性层压板下料→涂催化性粘结剂→钻孔→ 清洗→负相图形转移→粗化→化学沉铜→（后 处理与减成法相同）去膜→电镀插头→外形加 工→检测→网印阻焊剂→焊料涂敷→网印文字 符号。
37
精选
❖2．半加成法
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14
精选
PCB跃进期：1970代（MLB登场，新安装方式登场）
❖ 1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的 层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发 展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）
Hale Waihona Puke ❖ PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来 的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技 术（SMT）。
❖ 与“图形电镀蚀刻工艺“类似其工艺如下：
❖ 下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→贴光 敏掩蔽干膜→图形转移→蚀刻→去膜→电镀 插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料 涂敷→网印文字符号
35
精选
❖5．超薄铜箔快速蚀刻工艺
❖主要工艺与 “图形电镀蚀刻工 艺“相似。只是在图形电镀铜 后，电路图形部分和孔壁金属 铜的厚度约30μm以上，而非 电路图形部分的铜箔仍为超薄 铜箔仍为超薄铜箔的厚度 （5μm）。
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今后的展望
❖ 21世纪初期的技术趋 向就是为设备的高密 度化、小型化和轻量 化努力。
❖ 主导21世纪的创新技 术将是“纳米技术”， 会带动电子元件的研 究开发。
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2．印制板技术水平的标志
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1.3.2 加成法
❖1．全加成工艺
❖ 完全用化学沉铜形成电路图形和孔金属化互连， 其工艺如下：
❖ 催化性层压板下料→涂催化性粘结剂→钻孔→ 清洗→负相图形转移→粗化→化学沉铜→（后 处理与减成法相同）去膜→电镀插头→外形加 工→检测→网印阻焊剂→焊料涂敷→网印文字 符号。
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❖2．半加成法
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精选
PCB跃进期：1970代（MLB登场，新安装方式登场）
❖ 1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的 层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发 展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）
Hale Waihona Puke ❖ PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来 的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技 术（SMT）。
❖ 与“图形电镀蚀刻工艺“类似其工艺如下：
❖ 下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→贴光 敏掩蔽干膜→图形转移→蚀刻→去膜→电镀 插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料 涂敷→网印文字符号
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精选
❖5．超薄铜箔快速蚀刻工艺
❖主要工艺与 “图形电镀蚀刻工 艺“相似。只是在图形电镀铜 后，电路图形部分和孔壁金属 铜的厚度约30μm以上，而非 电路图形部分的铜箔仍为超薄 铜箔仍为超薄铜箔的厚度 （5μm）。
第一章 电镀及化学镀[PPT课件]
![第一章 电镀及化学镀[PPT课件]](https://img.taocdn.com/s3/m/9f50cc155a8102d276a22f59.png)
晶核的生长速度受控于原子的扩散步骤，而 扩散与其原子浓度直接相关，后者又决定于过电 位的大小。 晶体生长起初以外延的方式进行，但沉积金 属与基体金属的晶格常数相差较大时，外延生长 很快停止。因此外延生长一般发生在镀层形成的 初始阶段。随着沉积的进行，由于各个晶面上的 生长速度不同，这样就会改变原有的晶体结构， 出现新的晶面。 镀层的结晶形态大致为层状、块状、棱锥状 等基本类型。在特定条件下，也会出现择优取 向，形成织构。
1.1.2 电镀装置 图1-1为电镀装置示意图,它由三部分 组成: （1）外电路 供给电能的直流电源和联 结电极的导线。
（2） 电镀溶ห้องสมุดไป่ตู้及电镀槽 （3） 电极
进行电镀时，电流在电镀槽的内外部流通， 构成回路（图1-2）可是这种回路和一般回路 不同，它存着两种不同的导体： （1）电子导体— 导线 （2）离子导体— 电解液
因而体系的平衡电位变得更负，这显然使得金属离 子析出更为困难，例如，在氰化物溶液中，只有铜 分族元素及其右方的金属元素才能在电极上析出， 即分界线的位置右移。
（2）金属电沉积过程[1-3] 金属电沉积过程包括以下几个步骤： a) 液相传质步骤 b) 电化学还原步骤 c) 电结晶步骤
电沉积的速度是由以上三步骤中最迟缓的一 步决定的，但实践证明第三步几乎与第二步同时 进行，因此前两个过程决定着整个电沉积过程的 速度。 因此，电沉积过程可能产生两种结果： a) 浓差极化 b) 电化学极化 为了保证电镀质量，要设法使电化学极化起 主导作用。在镀液中加入络合剂、添加剂、进行 搅拌等就是要提高阴极的电化学极化、降低浓差 极化。
在不同的电解液中，通过相同的电荷量 时，在电极上析出（或溶解）物的物质的 “量”相等，并且析出（或溶解）1克当量的 任何物质所需的电荷量都是96500（库）。 这一常数称为法拉第常数，用F表示。 c. （2）电流效率 d. 电镀时，阴极上实际析出的物质的质量 并不等于根据法拉第定律计算得到的结果。 这是由于电解过程中还有副反应发生的缘故， 如H+可以在电极上还原，消耗了部分电荷。 因此存在一个电流效率问题，它定义为： η= m′/m × 100% b.
《化学化学镀》PPT课件
1.4.6 解胶
镀件基体经过胶体钯活化后，表面吸附 的是以钯原子为核心的胶团，为使金属 钯能起催化作用，需要将吸附在钯原子 周围的二价锡胶体层去除以显露出活性 钯位置，即进行解胶处理。解胶处理一 般采用体积浓度100mL/L的盐酸在40～ 45℃处理0.5～1min，或用20～25g/L的醋 酸钠溶液常温下处理10min。
1.2.6 表面活性剂
加人表面活性剂可提高镀液对基体的浸 润效果，使粉末、颗粒、纤维状镀件很 好地分散于镀液中，形成比较稳定的悬 浮液。表面活性剂的浓度在一定程度上 直接影响粉末、颗粒、纤维状镀件表面 上金属镀层的性能。
1.3 化学镀与电镀的区别
➢ 化学镀不使用电源，以还原剂与被镀金属离子的电位 差为动力，为了得到致密的镀层，使用络合剂阻滞还 原过程，并形成一定程度的极化，同时也为了控制反 应速度。
1.2.4 缓冲剂
缓冲剂的作用是维持镀液的pH 值，防止 化学镀过程中由于大量析氢所引起的pH 值下降。
1.2.5 稳定剂
稳定剂的作用是提高镀液的稳定性，防 止镀液在受到污染、存在有催化活性的 固体颗粒、装载量过大或过小、pH 值过 高等异常情况下发生自发分解反应而失 效。稳定剂加入量不能过大，否则镀液 将产生中毒现象失去活性，导致反应无 法进行，因此需要控制镀液中稳定剂的 含量在最佳添加量范围。
1.2.1 主盐
主盐即含镀层金属离子的盐。一般情况 下，主盐含量低时沉积速度慢、生产效 率较低；主盐含量高时沉积速度快，但 含量过大时反应速度过快，易导致表面 沉积的金属层粗糙，且镀液易发生自分 解现象。
1.2.2 还原剂
还原剂是提供电子以还原主盐离子的试剂。 在酸性镀镍液中采用的还原剂主要为次磷酸 盐,此时得到磷合金；用硼氢化钠、胺基硼 烷等硼化物作还原剂时可得硼合金；用肼作 还原剂,可获得纯度较高的金属镀层。正常 情况下，次磷酸钠的加人量与主盐存在下列 关量系增ρ大(N时i2，+)/其ρ(H还2原PO能2-)力=0增.3强～，1.0使。得还溶原液剂的含反 应速度加快；但是含量过高则易使溶液发生 自分解，难于控制,获得的镀层外观也不理 想。
《电镀与化学镀》PPT课件
W = Kit = KQ
W—形成产物的质量；I—电流；
t—通电时间；k—比例常数；Q—电 量
表示单位电量时在电极上可形成产物的 质量，通常称为该产物的电化当量。
如果所选用的电量单位不同，那么物质 的电化当量值也不一样。
法拉第定律是十分准确的，它不受温度、 压力、电解质浓度、电极和电解槽材料、 形状和溶剂性质的影响。
〔2〕导电盐
是指能提高溶液的导电率，对放电的 金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金 属的盐类。〔包括铵盐〕。
导电盐除了能提高溶液的导电率外， 还能略提高阴极极化，使镀层致密。
〔3〕络合剂
在电镀生产中，能络合主盐中金属离 子的物质为络合剂。
络合剂都能增大阴极极化，使镀层结 晶细致，同时能促进阳极溶解。
2 电镀镍
镍镀层相对于钢铁基体属于阴极性镀 层，防护性能与孔隙率关系密切。
目前使用最多的是瓦特镍溶液〔硫酸 盐—氯化物型〕。镀镍溶液配 Nhomakorabea及工艺条件
硫酸镍是镀镍溶液中镍离子的主要来 源。提高硫酸镍的含量，即提高了Ni2+的 浓度，就允许采用高的电流密度，从而提 高了电镀速度。
氯化镍的作用是既能帮助阳极溶解， 又能提高溶液的导电率，从而降低了到达 额定电流密度时所需的槽电压。
《电镀与化学镀》PPT课 件
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一、电镀
电镀就是将直流电通入一定成分的电 解质溶液中，在电极和溶液之间的界面上 发生电化学反响，从而实现在工件外表上 沉积的过程。
W—形成产物的质量；I—电流；
t—通电时间；k—比例常数；Q—电 量
表示单位电量时在电极上可形成产物的 质量，通常称为该产物的电化当量。
如果所选用的电量单位不同，那么物质 的电化当量值也不一样。
法拉第定律是十分准确的，它不受温度、 压力、电解质浓度、电极和电解槽材料、 形状和溶剂性质的影响。
〔2〕导电盐
是指能提高溶液的导电率，对放电的 金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金 属的盐类。〔包括铵盐〕。
导电盐除了能提高溶液的导电率外， 还能略提高阴极极化，使镀层致密。
〔3〕络合剂
在电镀生产中，能络合主盐中金属离 子的物质为络合剂。
络合剂都能增大阴极极化，使镀层结 晶细致，同时能促进阳极溶解。
2 电镀镍
镍镀层相对于钢铁基体属于阴极性镀 层，防护性能与孔隙率关系密切。
目前使用最多的是瓦特镍溶液〔硫酸 盐—氯化物型〕。镀镍溶液配 Nhomakorabea及工艺条件
硫酸镍是镀镍溶液中镍离子的主要来 源。提高硫酸镍的含量，即提高了Ni2+的 浓度，就允许采用高的电流密度，从而提 高了电镀速度。
氯化镍的作用是既能帮助阳极溶解， 又能提高溶液的导电率，从而降低了到达 额定电流密度时所需的槽电压。
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一、电镀
电镀就是将直流电通入一定成分的电 解质溶液中，在电极和溶液之间的界面上 发生电化学反响，从而实现在工件外表上 沉积的过程。
03第三章电镀和化学镀课件
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3.2.3 金属离子的放电位臵
金属离子在阴极沉积能得到均匀的镀 层，但从微观上看，离子在表面上放电 的几率不相同。这是由于基体金属表面 因存在大量阶梯、棱边、扭结点、空穴 等缺陷。对于金属离子的放电位臵，通 过什么途径进入晶格，有两种理论。 （1）直接转移机理 （2）表面扩散机理
2018/10/14 15
特殊添加剂
光亮剂——可提高镀层的光亮度。 晶粒细化剂——能改变镀层的结晶状况，细化晶粒， 使镀层致密。例如锌酸盐镀锌液中，添加环氧氯 丙烷与胺类的缩合物之类的添加剂，镀层就可从 海绵状变为致密而光亮。 整平剂——可改善镀液微观Байду номын сангаас散能力，使基体显微 粗糙表面变平整。 润湿剂——可以降低金属与溶液的界面张力，使镀 层与基体更好地附着，减少针孔。 应力消除剂——可降低镀层应力。 镀层硬化剂——可提高镀层硬度。 掩蔽剂——可消除微量杂质的影响。
3
镀层分类
镀层种类很多，按使用性能可分为
①防护性镀层：例如锌、锌-镍、镍、镉、 锡等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的 防腐蚀镀层。 ②防护 - 装饰性镀层：例如 Cu-Ni-Cr 镀层 等，既有装饰性，亦有防护性。 ③装饰性镀层：例如Au及Cu—Zn仿金镀层、 黑铬、黑镍镀层等。 ④耐磨和减摩镀层：例如硬铬，松孔镀， Ni—SiC，Ni-石墨，Ni-PTFE复合镀层等。
例如铝合金镀镍层，镀后常需通过热处理提高结合力，若 是时效强化铝合金，镀后热处理将会造成过时效。
此外，要考虑镀覆工艺的经济性。
2018/10/14 8
3.2 电镀的基本原理
电镀是指在直流电的作用下，电解液中的金 属离子还原，并沉积到零件表面形成有一定 性能的金属镀层的过程。
3.2.3 金属离子的放电位臵
金属离子在阴极沉积能得到均匀的镀 层，但从微观上看，离子在表面上放电 的几率不相同。这是由于基体金属表面 因存在大量阶梯、棱边、扭结点、空穴 等缺陷。对于金属离子的放电位臵，通 过什么途径进入晶格，有两种理论。 （1）直接转移机理 （2）表面扩散机理
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特殊添加剂
光亮剂——可提高镀层的光亮度。 晶粒细化剂——能改变镀层的结晶状况，细化晶粒， 使镀层致密。例如锌酸盐镀锌液中，添加环氧氯 丙烷与胺类的缩合物之类的添加剂，镀层就可从 海绵状变为致密而光亮。 整平剂——可改善镀液微观Байду номын сангаас散能力，使基体显微 粗糙表面变平整。 润湿剂——可以降低金属与溶液的界面张力，使镀 层与基体更好地附着，减少针孔。 应力消除剂——可降低镀层应力。 镀层硬化剂——可提高镀层硬度。 掩蔽剂——可消除微量杂质的影响。
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镀层分类
镀层种类很多，按使用性能可分为
①防护性镀层：例如锌、锌-镍、镍、镉、 锡等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的 防腐蚀镀层。 ②防护 - 装饰性镀层：例如 Cu-Ni-Cr 镀层 等，既有装饰性，亦有防护性。 ③装饰性镀层：例如Au及Cu—Zn仿金镀层、 黑铬、黑镍镀层等。 ④耐磨和减摩镀层：例如硬铬，松孔镀， Ni—SiC，Ni-石墨，Ni-PTFE复合镀层等。
例如铝合金镀镍层，镀后常需通过热处理提高结合力，若 是时效强化铝合金，镀后热处理将会造成过时效。
此外，要考虑镀覆工艺的经济性。
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3.2 电镀的基本原理
电镀是指在直流电的作用下，电解液中的金 属离子还原，并沉积到零件表面形成有一定 性能的金属镀层的过程。
电镀ppt课件
3．电流波形的影响
• 电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变 化来影响阴极沉积过程的，它进而影响镀层的组 织结构，甚至成分，使镀层性能和外观发生变化。
• 三相全波整流与稳压直流相当，对镀层组织几乎 没有什么影响，而其他波形则影响较大。
• 单相半波会使镀铬层产生无光泽的黑灰色；单相 全波会使焦磷酸盐镀铜及铜锡合金镀层光亮。
.
(2)配合剂
• 镀液中主盐的金属离子为简单离子时，镀 层晶粒粗大，需采用配位离子的镀液。
• 获得配位离子的方法是加入配合剂，即能 配合主盐中的金属离子形成配合物的物质。
• 配合物是由简单化合物相互作用而形成的 “分子化合物”。
• 配合物在溶液中可分离为简单离子和复杂 配位离子。
.
• 在含配合剂的镀液中，影响电镀效果的主 要是主盐与配合剂的相对含量，即配合剂 的游离量，而不是配合剂的绝对含量。
• 配合剂的游离量升高，阴极极化作用升高， 有利于镀层结晶细化、镀层分散和覆盖能 力的改善；不利的是降低阴极电流效率， 从而降低沉积速度。
.
(3)附加盐
• 附加盐是电镀液中除主盐外的某些碱金属 或碱土金属盐类
• 用于提高电镀液的导电性，对主盐中的金 属离子不起配合作用
• 有些附加盐还能改善镀液的深镀能力和分 散能力，产生细致的镀层。
.
• (6)添加剂
– 添加剂是指不会明显改变镀层导电性，而能 显著改善镀层性能的物质。
– 根据在镀液中所起的作用，添加剂可分为： 光亮剂、整平剂、润湿剂和抑雾刑等。
• (7)杂质
– 杂质的来源比较复杂，所以对镀液和镀层的 影响也比较复杂。
– 如有机和金属杂质会引起镀层与基体的附着
力不良，镀层表面有麻点、针孔，镀液的分
化学镀与电镀技术ppt课件
1) 镀液添加剂失调 2) 镀液太脏 3) Cl-含量太少 4) 电流过大 5) 有机物分解过多
纠正方法
1) 补充硫酸铜到规定量 2) 适当降低电流密度 3) 适当提高液温 4) 稀释镀液，使酸含量到规定值 5) 如用空气搅拌，增加空气流量，如用阴极移动
，应 保持在15-20次/分 6) 赫尔槽实验来确定 7）阳极比阴极短7-8cm，使阳极面积/阴极面积为
电镀液
10
名称成分
硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子(毫克/升)
添加剂
普通硫酸盐镀液
180-240 45-60 20-100 适量
表6-1 硫酸盐型镀液
高分散能力镀液
60-100 180-220 20-100
适量
11
❖ 没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的 要求。
❖ 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代， 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。
❖ 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线， 同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
12
6-2
名称配方及工艺条件
硫酸铜（克/升）
表 硫酸（克/升）
氯离子（毫克/升）
国 SH-110（毫克/升）
产 镀
HB（毫克/升）
铜 OP-21（克/升） 添
加 LC153起始（毫克/升）
7
❖3. 对镀铜液的基本要求
(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到 Ts:Th接近1：1.
(2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀， 细致，平整的镀层。
(3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。
纠正方法
1) 补充硫酸铜到规定量 2) 适当降低电流密度 3) 适当提高液温 4) 稀释镀液，使酸含量到规定值 5) 如用空气搅拌，增加空气流量，如用阴极移动
，应 保持在15-20次/分 6) 赫尔槽实验来确定 7）阳极比阴极短7-8cm，使阳极面积/阴极面积为
电镀液
10
名称成分
硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子(毫克/升)
添加剂
普通硫酸盐镀液
180-240 45-60 20-100 适量
表6-1 硫酸盐型镀液
高分散能力镀液
60-100 180-220 20-100
适量
11
❖ 没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的 要求。
❖ 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代， 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。
❖ 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线， 同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
12
6-2
名称配方及工艺条件
硫酸铜（克/升）
表 硫酸（克/升）
氯离子（毫克/升）
国 SH-110（毫克/升）
产 镀
HB（毫克/升）
铜 OP-21（克/升） 添
加 LC153起始（毫克/升）
7
❖3. 对镀铜液的基本要求
(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到 Ts:Th接近1：1.
(2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀， 细致，平整的镀层。
(3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。