电子产品生产工艺介绍
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
电子产品工艺介绍
电子产品工艺介绍电子产品工艺是指把电子器件、元器件、电路板和外围配件组装成可使用的电子设备的一种制造工，主要包括电子产品组装、贴片、焊接、印刷、喷涂等工序。
随着科技的不断进步，电子产品工艺也在不断发展，采用更加先进的生产技术和方法，以提高生产效率和产品质量。
电子产品工艺的主要工序之一是电子产品组装。
组装是将各种电子器件、元器件和电路板组合在一起的过程。
这项工作需要懂得怎样正确地安装各种设备、零件和元器件，并按照电路图纸或工艺流程进行正确的连线。
组装工艺要求工艺人员具备丰富的电子器件知识和紧密的工作协调能力。
在电子产品组装过程中，贴片是一项重要的工作。
贴片技术是用自动化设备将电子元器件贴到电路板上的过程。
与传统的手工焊接相比，贴片技术具有速度快、效率高、成本低等优势。
随着贴片设备的不断革新，贴片的精度和效率也得到了不断提升。
焊接是电子产品工艺中的另一项重要工序。
焊接是将电子元器件与电路板进行连接的过程。
常用的焊接方法有手工焊接和波峰焊接。
手工焊接是通过对焊点进行温度加热，然后将焊锡涂抹在焊点上，使电子元器件与电路板固定在一起。
波峰焊接是将电子元器件与电路板浸入焊锡波中，通过熔化焊锡将元器件与电路板连接在一起。
焊接工艺要求焊接人员具有一定的专业知识和技能，以确保焊接质量和产品稳定性。
在工艺中，印刷也是一项重要工序。
印刷是指将电子产品背板上的线路图案印制到电路板上的过程。
常用的印刷技术有丝网印刷、喷墨印刷和喷涂技术等。
丝网印刷是将油墨通过丝网印刷到电路板上，形成线路图案。
喷墨印刷是通过喷墨头将墨水喷到电路板上形成线路图案。
喷涂技术是通过高压喷涂将漆料喷洒在电路板上，形成线路图案。
这些印刷技术的应用使得电路板印制更加精确和快速。
另外，喷涂也是电子产品工艺中的一个重要环节。
喷涂是指利用喷枪将油漆喷涂在电子产品外壳上的过程。
喷涂具有防腐、防潮、美观等功能，可以增加电子产品的使用寿命和外观质量。
喷涂工艺要求工艺人员具有喷涂知识和技能，能够根据产品要求进行调色和喷涂。
电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺包括以下几个方面：
1. 设计方案：根据产品的功能需求和市场定位，进行外观设计、结构设计、电路设计等方面的工作。
2. 原材料采购：采购各种原材料，包括电子元器件、塑料壳体、屏幕等。
3. PCB制作：根据电路设计图，制作印刷电路板（PCB），包括绘制电路图、切割、铜箔覆盖、打孔、焊接等工艺。
4. 元器件安装：将原材料中的电子元器件按照设计图纸的要求，进行安装和焊接。
5. 组装：将已经安装好电子元器件的PCB板放入塑料壳体中，进行组装。
6. 测试调试：对组装好的产品进行各项功能测试和调试，确保产品的正常工作。
7. 质量检测：进行产品的各项性能测试和质量检查，确保产品符合相关标准和要求。
8. 包装和出货：对通过质量检测的产品进行包装，包括外包装和内包装，并出
货到销售渠道。
以上是电子产品的一般生产制作工艺流程，具体的工艺和流程可能因产品类型和差异而有所不同。
电子生产工艺
电子生产工艺电子生产工艺是指生产电子产品时所采用的各种工艺和技术。
随着科技的不断发展和创新，电子生产工艺也在不断地更新与完善。
本文将从电子产品制造的流程、工艺和技术等方面进行介绍。
首先，电子产品的制造流程主要包括设计、工艺规划、工艺流程、材料采购、生产制造、产品测试等环节。
在产品设计阶段，需要确定产品的功能、外观和性能等要求。
在工艺规划阶段，需要确定产品制造过程中所需的各种工艺和技术。
在工艺流程阶段，需要将产品的制造过程进行详细的规划和分解。
在材料采购阶段，需要根据产品的需求采购各种原材料和零部件。
在生产制造阶段，需要按照工艺流程和规范进行产品的组装和制造。
在产品测试阶段，需要对产品进行各种性能和质量测试，确保产品符合要求。
其次，电子生产工艺主要包括印制电路板（PCB）制造、表面贴装技术（SMT）、焊接技术、封装技术等。
PCB制造是电子产品制造的基础，通过在导电板上加工成所需的电路形状，以实现电子产品的功能。
SMT技术是将贴装元器件（IC芯片、电阻、电容等）粘贴在PCB上，使得电子产品的体积更小、功能更强大。
焊接技术主要包括手工焊接和自动化焊接两种方式，能够将电子元器件固定在PCB上，形成可靠的连接。
封装技术是将电子元器件封装在外壳中，以保护元器件不受外界环境的影响。
另外，随着电子产品的发展，新的工艺和技术不断涌现。
例如，有机发光二极管（OLED）技术、三维打印技术、柔性电子技术等。
OLED技术采用有机材料来制造发光二极管，具有高亮度、高对比度、高色彩饱和度等特点，逐渐被应用于手机、电视等电子产品中。
三维打印技术利用塑料、金属等材料按照一定的工艺和模型进行打印，可以制造出具有复杂结构的电子产品。
柔性电子技术采用柔性基材和柔性电路制造技术，可以制造出可以弯曲、可折叠的电子产品。
总之，电子生产工艺是电子产品制造过程中不可或缺的一部分。
通过不断的改进和创新，电子生产工艺能够更好地满足市场的需求，同时使得电子产品的质量和性能得到提升，为人们的生活和工作带来更多的便利与舒适。
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验：对每个产品进行逐一检验，确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验：利用自动化设备进行检验，提高检验效率和准确性。
统计过程控制：通过收集和分析生产过程中的数据，控制产品质量，预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离： 对不合格品进 行标识，并隔 离存放，确保
不会误用。
评审和判定： 对不合格品进 行评审，判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施：针 对不合格的原 因制定纠正措 施，并实施改 进，防止问题
再次发生。
处理方式：根 据不合格品的 严重程度和处 理成本，选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系，确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训，提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度，及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议，持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
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Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程，包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程，涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响，是电子产品制造的核心环节。
电子产品的材料选择和生产工艺
电子产品的材料选择和生产工艺随着科技的不断发展，电子产品成为了现代社会中不可或缺的一部分。
而电子产品的质量和性能很大程度上取决于所选用的材料和生产工艺。
本文将探讨电子产品中常见的材料选择和生产工艺，以及它们对产品性能和可持续发展的影响。
一、材料选择1.1 硅片：硅片是电子产品中最常见的材料之一，尤其在集成电路制造过程中起到关键作用。
硅片的优点在于具有良好的导电性和半导体性质，能够实现各种电子器件的功能。
此外，硅片的稳定性和可靠性高，寿命长，非常适合用于电子产品的制造。
1.2 金属材料：金属材料在电子产品中也占有重要地位。
例如，铜是一种常用的导电材料，它的导电性能优越，能够有效传输电流。
铝和镁等金属材料常被用于电子产品的外壳制作，具有优异的机械性能和热性能，能够保护内部电路并散热。
1.3 塑料材料：塑料材料在电子产品中广泛应用于外壳、连接器等部件的制造。
塑料具有轻质、耐温和绝缘性等特点，能够有效降低产品的重量，并提供电路的绝缘保护。
1.4 玻璃材料：玻璃材料在显示屏等部件中扮演着重要角色。
优质的玻璃材料能够提供高清晰度和良好的触感体验，而且具有耐久性和耐磨性，不易刮花。
二、生产工艺2.1 表面贴装工艺：表面贴装工艺是现代电子产品生产中常用的一种工艺。
通过将电子元器件直接焊接在电路板的表面，可以提高生产效率和产品的可靠性。
这种工艺能够有效减少电路板的体积，提高电子产品的集成度。
2.2 焊接工艺：焊接工艺用于连接电子元器件和电路板。
常见的焊接方式包括表面贴装焊接技术和插件焊接技术。
这些焊接工艺能够保证电子元器件与电路板之间的稳定连接，确保产品的正常运行。
2.3 包封工艺：包封工艺主要用于保护电子元器件不受环境因素的影响。
通过封装材料将电子元器件密封起来，可以有效防止水、尘等杂质的侵入，提高产品的可靠性和稳定性。
2.4 性能测试工艺：在电子产品制造过程中，性能测试工艺是不可或缺的环节。
通过各种测试手段和设备对电子产品进行严格的性能检测，以确保产品的质量和符合设计要求。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑，从电视到智能家居，电子产品的生产工艺流程变得越来越重要。
本文将详细介绍电子产品的生产工艺流程，包括设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
一、设计阶段在电子产品的生产过程中，设计阶段是至关重要的一步。
设计师需要根据市场需求和消费者的喜好，进行产品的外观设计和功能规划。
在这个阶段，设计师还需要与工程师合作，确保产品的可制造性和可靠性。
设计阶段的输出物通常是产品的原型或CAD图纸。
二、原材料采购一旦设计完成，接下来就是原材料的采购。
电子产品的制造需要使用各种各样的零部件和材料，如电路板、芯片、屏幕、电池等。
供应链管理团队需要与供应商合作，确保原材料的质量和供应的及时性。
同时，他们还需要考虑成本控制和库存管理等问题。
三、制造过程制造过程是电子产品生产的核心环节。
首先，电路板制造商会根据设计图纸制作电路板。
然后，各个零部件会被安装到电路板上，包括焊接芯片、连接线路等。
接下来，组装工人会将电路板和其他组件组装在一起，形成最终的产品。
在整个制造过程中，质量控制是非常重要的，以确保产品的性能和可靠性。
四、测试阶段在制造完成后，电子产品需要经过严格的测试。
测试的目的是确保产品符合设计要求，并且能够正常运行。
测试过程包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
只有通过了所有的测试，产品才能够进入下一阶段。
五、包装和出货最后一个环节是产品的包装和出货。
在这个阶段，产品会被包装成适合运输和销售的形式。
包装通常包括产品外包装和配件，如充电器、数据线等。
同时，出货团队需要与物流公司合作，确保产品能够按时送达客户手中。
总结：电子产品的生产工艺流程可以分为设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
在每个环节中，都需要严格控制质量，确保产品的性能和可靠性。
同时，供应链管理和物流配送也是不可忽视的一部分，它们直接影响着产品的交付和销售。
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电子产品生产工艺介绍部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑电子产品生产工艺介绍一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。
b5E2RGbCAP1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw调节更换方便等优点。
(1> 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。
DXDiTa9E3d紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
RTCrpUDGiT螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。
(2> 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。
其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
5PCzVD7HxA(3> 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。
jLBHrnAILgb. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。
安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。
如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。
xHAQX74J0Xc. 屏蔽件的安装电子产品中有些器件需要加屏蔽罩，有些单元电路需用屏蔽盒，有些部件需要加隔离板，有些导线要采用金属屏蔽线。
采用这些屏蔽措施是为了防止电磁能量的传播或将电磁能量限制在一定的空间范围之内。
在用铆接与螺钉装配的方式安装屏蔽件时，安装位置一定要清洁，可用酒精或汽油清洗净，漆层要刮净。
如果其接触不良，产生缝隙分布电容，就起不到良好屏蔽效果。
LDAYtRyKfE2 、铆装和销钉连接用各种铆钉将零件、部件连接在一起的过程称为铆接。
铆装属于不可拆卸的安装。
电子产品装配用的铆钉是铜或铝制作的，其类型有半圆头铆钉、平锥头铆钉、沉头铆钉和空心铆钉等。
铆件成形后不应有歪、偏、裂、不光滑、圆弧度不够等现象，更不允许出现被铆件松动的情况。
Zzz6ZB2Ltk电子产品中，铆钉连接应用十分广泛，如固定冲制焊片的冲胀铆、小型电子管固定夹与壁板的翻边铆、薄壁零件间的成形铆等等。
dvzfvkwMI1销钉连接在电子产品装配中应用也较多，因为这种连接安装方便，拆卸容易。
通常，按其作用分为紧固销和定位销两种，按其结构形式有圆柱销、圆锥销及开口销。
rqyn14ZNXI圆柱销是靠过盈配合固定在孔中的。
装配时先将两个零件压紧在一起同时钻孔，再将合适的销钉涂少许润滑油，压入孔内，操作时用力要垂直、均匀、不能过猛，以免将销钉头镦粗或变形。
EmxvxOtOco圆锥销通常采用1／40的锥度将两个零件、部件连接为一整体。
如果能用手将圆锥销塞进孔深的80～85％，则说明配合正常，剩下长度用力压入，即完成了锥销连接。
SixE2yXPq5二、电气安装的工艺电气的安装准备工艺与装配，以及元器件、导线、电缆装配前的加工处理统称为电气安装的准备工艺。
准备工艺是产品安装的重要工序，有了良好的准备工艺，才可能有优质、可靠的电气连接质量。
电气安装的准备工艺主要包括有导线加工、浸锡、元器件引线成形、屏蔽线及同轴射频电缆加工等内容。
6ewMyirQFL1 、焊料与焊剂(1> 焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
按焊料的组成成份可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料，在锡铅焊料中，熔点在450℃以上为的称硬焊料，熔点在450℃以下的称为软焊料。
在电子装配中多用锡铅焊料(简称焊锡>。
kavU42VRUs焊锡由二元或多元合金组成。
通常所说的焊锡是指锡和铅的二元合金，即锡铅合金。
它是种软焊料。
上图给出了锡铅合金熔化温度随着锡的含量而变化的情况，称为锡铅合金状态图。
从图中可以看出：Ｂ点合金可由固体直接变成液体或从液体直接冷却成固体，中间不经过半液体状态，因此称Ｂ点为共晶点。
按共晶点配比的合金称为共晶合金。
共晶合金是合金焊料中较好的一种，其优点是熔点最低、结晶间隔很短、流动性好、机械强度高，所以，在电子产品的焊接中都采用这种比例的焊锡。
共晶锡铅合金的含锡量为63％，含铅量为37％，按此配比的焊锡叫共晶焊锡，其熔化温度为183℃。
y6v3ALoS89焊料的形状有膏状、管状、扁带状、球状、饼状、圆片等几种。
常用的焊锡丝，在其内部夹有固体焊剂松香。
常用焊锡丝直径有1.2、1.5、2.0、2.5、3.0ｍｍ等多种规格。
M2ub6vSTnP(2> 助焊剂焊接时，为了使熔化的焊锡能粘结在被焊金属表面上，就必须借助化学的方法将金属表面的氧化物除去，使金属表面能显露出来，凡是具有这种作用的化学品，称为助焊剂。
电子装配时常用焊接方法实施电的连接，而助焊剂便成为获得优质焊接点的必要工艺措施。
0YujCfmUCwa. 助焊剂的作用• 除去氧化膜与杂质。
助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反映，从而除去氧化膜，反映后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
eUts8ZQVRd• 防止氧化。
由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料发生润湿并发生扩散的温度，但是随着温度的升高，金属表面的氧化就会加热，而助焊剂此时就在整个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其同空气隔绝，从而起到加热过程中防止氧化的作用。
sQsAEJkW5T • 减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
当焊料熔化后，将贴附于金属表面，但由于焊料本身表面张力的作用，力图变成球状，从而减少了焊料的附着力，而焊剂则有减少表面张力，增加流动的功能，故使焊料附着力增强，使焊接质量得到提高。
GMsIasNXkAb. 对助焊剂的要求• 熔化温度必须低于锡的熔化温度，并在焊接温度范围内具有足够的热稳定性。
• 应有很强的去金属表面氧化物的能力，并有防止再氧化的作用。
• 在焊接温度下能降低焊锡的表面张力，增强浸润性，提高焊锡的流动性能。
• 残余物易清除，并无腐蚀性。
• 焊接时，助焊剂不宜产生过多的挥发性气体，尤其不应产生有毒或刺激性的气体。
• 助焊剂的配制过程应简单。
(3> 阻焊剂在进行浸焊、波峰焊时，往往会发生焊锡桥连，造成短路的现象，尤其是高密度的印制板更为明显。
阻焊剂是一种耐高温的涂料，它可使焊接只在需要焊接的点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。
应用阻焊剂可以防止桥连、短路等现象发生，减少返修，提高劳动生产率，节约焊料，并可使焊点饱满，减少虚焊发生，提高了焊接质量。
印制板板面部分由于受到阻焊膜的覆盖，热冲击小，使板面不易起泡、分层，焊接成品合格率上升。
TIrRGchYzg(4> 烙铁头温度电烙铁头的温度应为233℃，这样能使焊接质量最好。
2 、导线加工及引出线处理绝缘导线的加工过程可分为：剪裁、剥头、捻头<指多股芯线）、浸锡和清洁等。
正确的导线线头加工，可提高安装工作的生产效率，并改善产品焊接质量。
7EqZcWLZNX(1> 剪线绝缘导线在加工时，应先剪长导线，后剪短导线，这样可不浪费线材。
手工剪切绝缘导线时要先拉直再剪，细裸铜导线可用人工拉直再剪。
剪线要按工艺文件的导线加工表所规定的要求进行，长度要符合公差要求，而且不允许损坏绝缘层。
如无特殊公差要求，则可按下表选择长度公差。
lzq7IGf02E(2> 剥头剥头是把绝缘线两端各去掉一段绝缘层，而露出芯线的过程。
使用剥头钳时要对准所需要的剥头距离，选择与芯线粗细相配的钳口。
蜡克线、塑胶线可用电剥头器剥头。
剥头长度应符合工艺文件<导线加工表）的要求。
无特殊要求时，可按照下表选择剥头长度，如下图(a>所示。
zvpgeqJ1hk(3> 捻头多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，必须再一次捻紧，以便浸锡及焊接。
捻线时用力不宜过猛以免细线捻断。
捻线角度一般在300～450之间，如下图(b>所示。
捻线可采用捻头机，或用手工捻头。
NrpoJac3v1图<a）绝缘导线剥头长度图<b）多股芯线的捻线角度3 、屏蔽线的加工为了防止因导线电场或磁场的干扰而影响电路正常工作，可在导线外加上金属屏蔽层，这样就构成了屏蔽导线。
屏蔽导线端头外露长度直接影响到屏蔽效果，因此对屏蔽导线加工必须按工艺文件执行。
1nowfTG4KI(1> 屏蔽导线端头去屏蔽层长度屏蔽导线的屏蔽层到绝缘层端头的距离应根据导线工作电压而定，一般可按下表选用。
(2> 屏蔽导线端头处理方法a. 屏蔽导线的端头处理方法见右图所示。
如其绝缘层有棉织蜡克层或塑胶层的，应先剪去适当长度的屏蔽层以后，在屏蔽层内套一黄蜡管或缠黄绸布２～３层，再在它上面用φ0.5～φ0.3ｍｍ的镀银铜线密绕数圈，长度为２～６ｍｍ。
然后将密绕的铜线焊在一起<应焊一周），焊接时间要快，以免烫伤绝缘层。
最后留出一定长度作接地线。
b. 屏蔽层中间抽头方法如右图所示。
即应先用划针在屏蔽层的适当位置拨开一小槽，用镊子<或穿针）抽出绝缘线，把屏蔽层拧紧，并在屏蔽层端部浸锡。
注意浸锡时应用尖嘴钳夹持，不让锡渗冷却而形成硬结。
（5）加套管（4）焊接（3）绕线（2）剥线4 、导线的走线及安装生产电子产品时，为得到有一定强度和焊接质量的焊接点，在焊接前都要进行可靠的连接。
由于各类产品的结构形式与使用要求的不同，焊接前各种连接点的结构及外形又有很大的差异，所以被焊接在这些接点上的元器件安装方法是不相同的。
fjnFLDa5Zo (1> 走线 a. 走线原则：① 以最短距离连线；② 直角连线；③ 平面连线； ④导线的根部不能受力，并且要顺着接线端子的方向走线；焊接后再改变走线方向会使导线从根部折弯，造成导线断线。