电子产品生产工艺介绍

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电子产品生产工艺介绍

一、电子产品机械装配工艺

电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP

1 、螺钉连接

螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw

调节更换方便等优点。

(1> 元器件安装事项

安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d

紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT

螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。

(2> 防止紧固件松动的措施

为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA

(3> 常用元器件的安装

a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg

b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X

c. 屏蔽件的安装

电子产品中有些器件需要加屏蔽罩，有些单元电路需用屏蔽盒，有些部件需要加隔离

板，有些导线要采用金属屏蔽线。采用这些屏蔽措施是为了防止电磁能量的传播或将电磁能

量限制在一定的空间范围之内。在用铆接与螺钉装配的方式安装屏蔽件时，安装位置一定要清洁，可用酒精或汽油清洗净，漆层要刮净。如果其接触不良，产生缝隙分布电容，就起不到良好屏蔽效果。LDAYtRyKfE

2 、铆装和销钉连接

用各种铆钉将零件、部件连接在一起的过程称为铆接。铆装属于不可拆卸的安装。电子产品装配用的铆钉是铜或铝制作的，其类型有半圆头铆钉、平锥头铆钉、沉头铆钉和空心铆钉等。铆件成形后不应有歪、偏、裂、不光滑、圆弧度不够等现象，更不允许出现被铆件松动的情况。 Zzz6ZB2Ltk

电子产品中，铆钉连接应用十分广泛，如固定冲制焊片的冲胀铆、小型电子管固定夹与壁板的翻边铆、薄壁零件间的成形铆等等。 dvzfvkwMI1

销钉连接在电子产品装配中应用也较多，因为这种连接安装方便，拆卸容易。通常，按其作用分为紧固销和定位销两种，按其结构形式有圆柱销、圆锥销及开口销。 rqyn14ZNXI

圆柱销是靠过盈配合固定在孔中的。装配时先将两个零件压紧在一起同时钻孔，再将合适的销钉涂少许润滑油，压入孔内，操作时用力要垂直、均匀、不能过猛，以免将销钉头镦粗或变形。EmxvxOtOco

圆锥销通常采用1／40的锥度将两个零件、部件连接为一整体。如果能用手将圆锥销塞进孔深的80～85％，则说明配合正常，剩下长度用力压入，即完成了锥销连接。 SixE2yXPq5

二、电气安装的工艺

电气的安装准备工艺与装配，以及元器件、导线、电缆装配前的加工处理统称为电气安装的准备工艺。准备工艺是产品安装的重要工序，有了良好的准备工艺，才可能有优质、可靠的电气连接质量。电气安装的准备工艺主要包括有导线加工、浸锡、元器件引线成形、屏蔽线及同轴射频电缆加工等内容。6ewMyirQFL

1 、焊料与焊剂

(1> 焊料

凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。按焊料的组成成份可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料，在锡铅焊料中，熔点在450℃以上为的称硬焊料，熔点在450℃以下的称为软焊料。在电子装配中多用锡铅焊料(简称焊锡>。kavU42VRUs

焊锡由二元或多元合金组成。通常所说的焊锡是指锡和铅的二元合金，即锡铅合金。它是种软焊料。上图给出了锡铅合金熔化温度随着锡的含量而变化的情况，称为锡铅合金状态图。从图中可以看出：Ｂ点合金可由固体直接变成液体或从液体直接冷却成固体，中间不经过半液体状态，因此称Ｂ点为共晶点。按共晶点配比的合金称为共晶合金。共晶合金是合金焊料中较好的一种，其优点是熔点最低、结晶间隔很短、流动性好、机械强度高，所以，在电子产品的焊接中都采用这种比例的焊锡。共晶锡铅合金的含锡量为

63％，含铅量为37％，按此配比的焊锡叫共晶焊锡，其熔化温度为183℃。 y6v3ALoS89

焊料的形状有膏状、管状、扁带状、球状、饼状、圆片等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体焊剂松香。常用焊锡丝直径有1.2、1.5、2.0、2.5、3.0ｍｍ等多种规格。M2ub6vSTnP

(2> 助焊剂

焊接时，为了使熔化的焊锡能粘结在被焊金属表面上，就必须借助化学的方法将金属表面的氧化物除去，使金属表面能显露出来，凡是具有这种作用的化学品，称为助焊剂。电子装配时常用焊接方法实施电的连接，而助焊剂便成为获得优质焊接点的必要工艺措施。0YujCfmUCw

a. 助焊剂的作用

• 除去氧化膜与杂质。助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反映，从而除去氧化膜，反映后的生成物变成悬浮的渣，

漂浮在焊料表面。eUts8ZQVRd

• 防止氧化。由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料发生润湿并发生扩散的温度，

但是随着温度的升高，金属表面的氧化就会加热，而助焊剂此时就在整个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其同空气隔

绝，从而起到加热过程中防止氧化的作用。sQsAEJkW5T • 减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。当焊料熔化后，将贴附于