电子产品制造工艺
电子产品制造工艺总结(共7篇)
电子产品制造工艺总结(共7篇):制造工艺电子产品电子产品生产工艺是指电子产品工艺性设计工艺工程师有前途吗篇一:电子产品生产工艺电子产品生产工艺1 电子工艺工作1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
1.2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程,图 3.1是电子产品工艺工作流程图1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2 电子产品制造工艺技术2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲,工艺技术有很多种,工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同,工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的,机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。
2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。
其主要功能是提高表面装饰性,使产品具有新颖感,同时也起到防腐抗蚀的作用。
3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法,实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。
除焊接外,压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。
4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。
其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。
5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。
6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品制造工艺知识
电子产品制造工艺知识1、什么是工艺?电子工艺学的研究领域是哪些?答:工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术),它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言,主要涉及两个方面:一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能,另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程,材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点,通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2、电子工艺学有哪些特点?答:作为与生产实际密切相关的技术学科,电子工艺学有着自己明显的特点,归纳起来主要有以下几点:1)涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联,其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。
除此之外,还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中,与其他学科的知识相互交叉、相辅相成,成为技术关键(know how)密集的学科。
2)形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用,但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。
系统论述电子工艺的书刊资料不多,直到上世纪70年代以后,第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世,80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展,对电子工艺学业提出了越来越高的要求,人们在实践中不断探索新的工艺方法,寻找新的工艺材料,使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说,电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
与其他行业相比,电子产品制造工艺技术的更新要快得多。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体工艺流程
1.产品研制:研发出具备市场竞争力的、符合客户要求的电子产品,
实现产品需求分析、设计、模拟、试验、修改等步骤。
2.设备准备:根据产品的特点及工艺条件,选择和调试相应的生产装备,确保设备的正常运行并达到生产要求。
3.材料准备:根据产品的要求,选用满足条件的材料并准备起来,检
查原材料的物料及质量,确保具有良好的中间材料。
4.电子元件装配:将研制好的电子元器件装入印刷电路板上,一般采
用自动化生产装配线,实现批量生产。
5.电路测试:检查电路板装配的准确性和正确性,利用特定仪器或设备,对电路的电气特性进行测试,确保电路在正常电气特性的设定范围内。
6.机械加工:根据产品结构和要求,运用机械加工设备对机壳和配件
进行加工,生产出满足产品要求的机械零件。
7.机械装配:将机械零件、电子元器件及电路板组装拼接在一起,组
装成一个完整的电子产品。
8.质量检测:对已经组装完成的产品表面、外形、尺寸和功能进行全
面而准确的检测,确保产品质量达标。
9.包装发货:将检测合格的产品按照客户要求或制定的标准进行包装,在规定时间内发货。
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
4)对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序,应该制定比较详细的 操作规范,尽可能采用统一的专用工具进行操作,以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
5)电子产品制造中使用的辅料(例如粘合剂、涂料等),对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法,都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便,从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货,要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说,一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的,应该做到和注意以下几点: 1)能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 2)确保产品的质量稳定。
3)从另一个角度看,电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作6时使)用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作,要便于保持工件之间的有序排列和传 递; ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研,明确产品开发方向 新产品市场需求调研,明确产品开发方向
7)工作场地应该整洁有序,能有效地控制多余物的产生和危害; ⑶5)要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理(的例方如便粘,合从剂物、料涂进料厂等、)检,验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转,以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值,规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 8)防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺
2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成,工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程,每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地(区域),负责完成同一类型的作业内容。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类: 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等); 各种调试、检测用的仪器仪表; 各种装配及调试用的夹具; 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆; 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备,它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的,企业可按需订购;
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证,是保证产品质量,提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说:“工欲善其事,必先利其器”,这个 “器”就是指工具,到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的,任何一种先进的工艺,如果没有先进的工 艺装备作手段,就不可能在现代工业化大生产中发 挥,因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作,是工艺管理的主要任务之一。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过 换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩而产生弹 性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定 的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI 丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦, 使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏 了AI层界面的氧化屋,使两个纯净的金属表面紧密 接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材 料为铝(AI)线,焊头一般为楔形 。
工装定额管理
电子产品制造工艺资料
电子产品制造工艺资料电子产品制造是现代科技发展的重要领域之一,涵盖了从设计到生产的各个环节。
为了能够顺利地进行电子产品制造,精确的工艺资料是至关重要的。
本文将介绍电子产品制造工艺资料的几个关键方面。
一、设计资料设计资料是电子产品制造的起点,它包括了产品的外观设计、电路设计、材料选择等内容。
外观设计方面,通常包括产品尺寸、造型、颜色等要素。
电路设计则涵盖了电路原理图、PCB设计等方面。
材料选择考虑到产品的使用环境和功能需求,如耐高温材料、防水材料等。
二、工艺流程资料工艺流程资料详细描述了电子产品的制造过程,包括组装、焊接、测试等环节。
每个环节都需要制定相应的工艺规范,以确保产品能够按照设计要求顺利完成。
这些规范可能包括了组件的排列方式、焊接的温度和时间、测试的参数设置等。
三、工艺设备资料工艺设备资料涉及到生产线上所采用的设备和工具。
这些设备和工具应当符合产品制造的要求,同时还需要考虑到生产效率和质量控制的需求。
工艺设备资料应该包括设备的参数、使用说明以及维护保养等内容。
四、质量控制资料质量控制资料是保证电子产品制造质量的关键之一。
它包括了产品测试的方法和标准、不良品处理流程等内容。
质量控制资料可以确保产品在生产过程中能够进行及时的检测和调整,以提高产品质量。
五、安全规范资料电子产品制造过程中需要遵守各种安全规范,以确保员工安全和产品合规性。
安全规范资料包括了生产线的安全操作流程、危险品的储存和处理方法、员工的防护措施等。
这些规范能够减少事故发生的概率,并保障生产线的正常运行。
六、维修手册资料维修手册资料提供了产品的维修方法和步骤,以帮助维修人员解决产品故障。
维修手册资料应该包含产品的拆装方法、故障排除流程、零部件替换方法等。
它能够帮助维修人员高效地修复产品,减少维修时间和成本。
总结:电子产品制造工艺资料是确保产品质量和生产效率的基础。
通过准确、详细的工艺资料,生产线能够按照规范进行操作,减少错误和浪费。
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验:对每个产品进行逐一检验,确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验:利用自动化设备进行检验,提高检验效率和准确性。
统计过程控制:通过收集和分析生产过程中的数据,控制产品质量,预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离: 对不合格品进 行标识,并隔 离存放,确保
不会误用。
评审和判定: 对不合格品进 行评审,判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施:针 对不合格的原 因制定纠正措 施,并实施改 进,防止问题
再次发生。
处理方式:根 据不合格品的 严重程度和处 理成本,选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系,确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训,提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度,及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议,持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
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Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程,包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程,涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响,是电子产品制造的核心环节。
电子产品制造工艺流程
电子产品制造工艺流程
目录
1.前言1
2.电子产品制造工艺流程2
2.1启动前的准备2
2.2设计阶段3
2.3制造准备阶段3
2.4制造阶段4
2.5测试和质量保证5
2.6包装发货6
3结语6
前言
电子产品是指以电子元件为核心的产品,它以其广泛的使用范围、多样的功能、可靠的电子控制能力、可靠的供电和精密的安装等优势,已成为当今社会最重要的工业产品之一,其制造过程复杂且耗时。
本文将介绍电子产品的制造工艺流程,以全面了解电子产品的制造环节,提高电子产品的质量。
制造电子产品制造通常包括以下几个步骤:
2.1启动前的准备
2.2设计阶段
在制造电子产品时,第一步是进行产品设计。
设计人员需要根据用户
需求和功能及安全性等因素,将理想的产品变为可以生产的技术设计文件。
设计结果需要进行分析和评估,核准设计方案,并给出设计成果文件。
2.3制造准备阶段
制造准备阶段是电子产品制造中的重要一环。
电子产品生产工艺流程手册
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段:根据产品需求,设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备:采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段:包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段:将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段:对组装好的产品进行功能测试,保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段:对合格产品进行包装,为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务:对产品使用过程中出现的问题进行处理,提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展,电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
电子产品的生产工艺
电子产品的生产工艺
电子产品的生产工艺指的是制造电子产品的过程和方法。
电子产品的生产工艺可以分为设计、原材料采购、工艺流程、组装和测试等几个主要环节。
首先是设计阶段。
设计是电子产品生产的第一步,需要根据产品的功能要求和市场需求,制定产品的外观尺寸、电路结构和功能模块等。
设计过程中需要使用CAD(计算机辅助设计)软件进行绘图和模拟,以确保设计的准确性和可行性。
然后是原材料采购。
电子产品的生产需要大量的原材料,包括电子元件、电路板、塑料外壳、金属外壳等。
原材料的采购需要根据设计要求和供应商的质量和价格进行选择,以保证产品的质量和成本。
接下来是工艺流程。
工艺流程是指将电子产品的各个组成部分进行加工和组装的过程。
其中包括电路板制作、元件贴装、焊接、外壳注塑等工艺。
在工艺流程中,需要使用各种加工设备和工具,例如焊接机、注塑机、包装机等。
工艺流程需要严格控制每个工序的质量,以确保产品的稳定性和可靠性。
最后是组装和测试。
在组装过程中,将已经加工好的电子元件和外壳进行组装,形成最终的电子产品。
组装过程需要使用专用工具和设备,例如螺丝刀、扳手、组装线等。
组装完成后,需要进行各种测试,例如功率测试、电流测试、功能测试等,以确保产品的质量和性能符合设计要求。
总的来说,电子产品的生产工艺是一个包含多个环节的复杂过程。
只有科学合理地组织和控制各个环节,才能生产出质量稳定、性能可靠的电子产品。
随着科技的不断进步,电子产品的生产工艺也在不断创新和改进,以满足市场的需求。
电子产品结构设计与制造工艺
电子产品结构设计与制造工艺电子产品的结构设计与制造工艺是电子产品研发和生产中非常重要的环节。
这些工艺直接影响到产品的功能性、可靠性和效果,对于提高电子产品的质量和竞争力有着至关重要的作用。
本文将从电子产品结构设计和制造工艺的角度探讨其重要性和相关内容。
一、电子产品结构设计的重要性电子产品的结构设计是产品开发阶段的基础工作之一、它涉及到产品的外观设计、内部组成部件的布局和结构等方面。
一个好的结构设计能够提高产品的美观性、实用性和易用性,满足用户的需求和期望。
具体来说,好的结构设计可以实现以下几个方面的目标:1.提高产品的美观性和吸引力。
电子产品的外观设计是吸引用户的第一步。
通过合理的外观设计,可以使产品在外观上与众不同,增强产品的竞争力。
2.提高产品的实用性和易用性。
结构设计应该考虑到用户的操作习惯和使用便利性,使产品的使用更加方便和舒适,减少用户的操作难度。
3.提高产品的功能性和可靠性。
结构设计应该保证产品的各个组件之间的连接和工作正常,使产品有稳定的性能和可靠的使用寿命。
4.降低产品的成本和制造工艺。
结构设计应该考虑到产品的材料选用和加工工艺,以降低制造成本和提高生产效率。
二、电子产品结构设计的基本原则1.人机工程学原则。
结构设计应该考虑到用户的使用习惯和体验,使产品的使用更加方便和舒适。
2.功能性原则。
结构设计应该保证产品的各个功能模块之间的连接和工作正常,使产品具有稳定的性能和可靠的使用寿命。
3.可维修性原则。
结构设计应该保证产品的可维修性,方便用户进行维护和保养,减少产品的损坏和报废。
4.合理布局原则。
结构设计应该合理布局产品的内部组成部件,使产品在尽可能小的空间内实现最大的功能。
5.成本效益原则。
结构设计应该考虑到产品的制造成本和生产效率,以提高产品的竞争力和市场份额。
三、电子产品制造工艺的重要性电子产品的制造工艺是将结构设计转化为实际产品的过程。
它涉及到材料的选择、加工工艺的确定和生产工艺的调整等方面。
电子产品制造工艺概述
电 子 工 业
工艺文件目录
工 艺 文 件
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文件 代号 2
零、部、整 件图号 3
零、部、整 件名称 4
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使用 性
旧底图 总号 产品型号 产品名称 产品图号 本册内容 批 准 拟制 年 月 日
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数量
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日 期
签名
序 号 5
工种 6
工序内容及要求 7
设备及安装 8
工时定 额 9
使用性
旧底图总号
底图总号
更改标记
数量
文件号
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日期
签名 拟制
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《电子产品结构工艺》
7.工艺文件更改通知单
更改单号 工艺文件更改通知单
产品名称或型号
图号
第
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共
生效日期 更改原因 通知单分发单位 处理意见
1.上网了解生产线所使用各种设备的大致情况
2.联系电子产品生产企业。 3.进行实际参观及考察。 4.听指导教师讲解并做好记录。 5.做好图像记录。
《电子产品结构工艺》
任务二 技术文件及识图
技术文件是组织生产和进行技术交流的依据,是根据国家相应标准制 定出的“工程语言”,作为工程技术人员,必须能看懂并会编制这种 “工程语言”。技术文件可分为设计文件和工艺文件两大类,是整机生 产过程中的基本依据。
(1)根据产品的批量大小、性能指标的复杂程度编制相应的工艺文件。 (2)根据车间的组织形式,工艺装配以及工人的技能水平等情况编制工艺
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展,电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备,从家用电器到工业控制系统,电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺,则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段,首先需要根据产品功能、性能、成本等因素,确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD(计算机辅助设计)软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等,制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后,通过仿真软件对电路进行模拟,验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等,以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果,对电路进行优化,提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求,采购所需的电子元件,包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中,要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工,包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中,要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上,包括表面贴装(SMT)和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节,直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺,包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中,要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品,并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等,确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中,对进料进行检验,确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中,对关键工艺环节进行检验,如焊接、组装等,确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后,进行全面的出厂检验,包括外观检查、功能测试、性能测试等,确保产品符合标准。
《电子产品制造工艺》课程思政教学大纲
《电子产品制造工艺》课程思政教学大纲一、课程背景与目标本课程以电子产品制造工艺为主题,旨在培养学生对电子产品制造过程中的思政教育的理解和认识,提高学生的思想道德水平和综合素质。
二、课程内容1. 电子产品制造流程概述- 介绍电子产品制造的基本流程和重要环节,包括设计、原料采购、生产加工、组装、检验等。
2. 环境保护与节能减排- 探讨电子产品制造中的环境保护问题和节能减排措施,提倡绿色制造理念。
3. 质量管理与标准化- 强调质量管理在电子产品制造中的重要性,介绍相关的质量标准和管理方法。
4. 人才培养与职业发展- 分析电子产品制造行业的人才需求和就业形势,探讨电子产品制造行业的职业发展路径。
5. 伦理道德与职业操守- 强调电子产品制造从业人员应具备的伦理道德和职业操守,培养学生正确的价值观和职业道德意识。
三、教学方法1. 理论讲授- 通过课堂讲解,向学生传授相关的理论知识和工艺原理。
2. 实践操作- 安排学生实践操作,加深对电子产品制造过程的理解和应用能力。
3. 课堂讨论- 组织学生进行课堂讨论,促进思想交流和理论实践的结合。
4. 课程设计- 要求学生根据所学知识,完成相关的课程设计和项目实践。
四、考核方式1. 平时成绩- 包括作业完成情况、参与课堂讨论、实践操作表现等。
2. 期末考试- 考察学生对课程内容的理解和掌握程度。
五、参考教材1. 《电子产品制造工艺与工程》2. 《电子制造工艺与装配技术》3. 《电子制造工艺与计划》以上为《电子产品制造工艺》课程思政教学大纲的一般内容安排。
具体细节和教学进度可根据实际情况进行调整和安排。
电子产品制造工艺概述
电子产品制造工艺概述电子产品制造工艺是指通过一系列的生产流程和技术手段,将电子元器件、电子部件和电子线路组装成成品电子产品的过程。
它是电子工业中的重要环节,影响着产品的质量、性能和生产效率。
下面我将对电子产品制造工艺进行概述。
首先,电子产品制造工艺包括了多个关键步骤,包括电路设计、原材料采购、元器件贴装、焊接、装配、测试和包装等。
每个步骤都需要精确的操作和严格的控制,以确保最终产品的质量。
在电路设计阶段,工程师通过使用CAD(电脑辅助设计)软件绘制电路图和布局,以实现功能需求和空间限制。
其次,原材料采购是制造工艺的重要一环。
电子产品所使用的原材料包括电子元器件、塑料、金属,以及其他辅助材料等。
供应链管理的良好,原材料的选购和质量控制是确保成品质量和生产效率的关键。
生产厂商通常与供应商建立长期合作关系,以确保原材料的及时供应和质量可控。
接下来是元器件贴装和焊接步骤。
元器件贴装是将电子元器件粘贴到电路板上的过程。
通常有两种方式来实现元器件贴装:手工贴装和自动化机器贴装。
随着技术的不断发展,自动化贴装越来越普遍,并且具有较高的生产效率。
焊接是在电子产品制造过程中最常见的步骤之一,它通过加热电子元器件和电路板上的焊盘,并将它们连接在一起,以确保电子元器件的导电性能。
然后是装配步骤。
在装配过程中,各个部件和子装配件需要根据设计要求组装在一起,形成成品电子产品。
装配工作中需要进行机械性能测试和外观检查,以确保装配的正确性。
接下来是测试步骤。
通过测试可以确保电子产品的质量和性能符合设计要求。
测试步骤中包括外观检查、电子元器件和线路功能测试、稳定性测试等。
合格的产品经过测试后,可以进行下一步,包装。
最后是包装步骤。
电子产品包装是为了保护成品产品,以便运输和销售。
包装可以包括塑料薄膜、泡沫箱、纸盒、塑料盒等。
对于大型电子产品,还需要进行外部包装和运输包装,以确保产品在运输过程中的安全性。
总结起来,电子产品制造工艺是一个复杂而精密的过程,需要对每个环节进行精细控制,以确保产品的质量和性能。
电子产品制造工艺课程教学大纲
《电子产品制造工艺》课程教学大纲课程类别:公共基础课适用专业:应用电子技术适用层次:高起专适用教育形式:网络教育考核形式:考试所属学院:信息工程学院先修课程:《电路》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》一、课程简介《电子产品制造工艺》是网络教育中一门电类专业的公共基础课,它完整的阐述了电子产品制作与生产的完整流程,是一门实用性和操作性很强的学科,是在电子企业就业,从事电子产品开发、生产、管理的技术人员必须学习和掌握的,具有不可替代的功能和作用。
二、课程学习目标本课程的主要目的是让学生掌握和熟悉电子产品的基本知识及设计制作技能,了解现代电子企业的产品制造设备、生产工艺及技术管理等方面的知识,帮助培养学生在电子产品制作的兴趣爱好,也为将来从事电子企业生产技术和生产管理工作打下良好的技术基础。
三、与其他课程的关系要能轻松学习《电子产品制造工艺》课程的相关知识,必须先修《电路、》《数字电子技术》、《模拟电子技术》等课程内容。
四、课程主要内容和基本要求课程的主要内容包括以下几个模块:模块一:介绍了常用的几类电子元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用。
模块二:主要电子原材料、辅料和工具方面的性能特点等基本知识。
模块三:电子产品的焊接技术,主要介绍对直插式元件的焊接工艺及SMT组装技术,几种工业焊接技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点。
模块四:电子产品的安装工艺,印制电路板的设计与制作,主要介绍了使用Protel 99软件设计PCB 的方法,及(PCB)的打印、转印、腐蚀、钻孔成形操作流程。
模块五:电子产品的各种检验和测试知识。
第一章电子元器件『知识点』本章主要介绍了电阻元件、电容元件、电感元件、二极管、三极管、场效应管、集成器件的主要参数、标注方法、选用中应注意的事项以及用测量仪表对元器件的测量方法。
『基本要求』通过本章的学习,希望能够做到:1.掌握阻抗元器件(电阻,电容,电感)的标称值和标注,能够通过元器件的标注识别元器件的主要参数。
电子产品结构设计与制造工艺
电子产品结构设计与制造工艺随着电子产品的普及,对于电子产品的结构设计和制造工艺也越来越重视。
本文将从电子产品的结构设计和制造工艺两个方面来详细探讨。
一. 电子产品的结构设计电子产品的结构设计至关重要,它直接关系到电子产品的外观、功能和使用体验等方面。
在设计电子产品的结构时,需要注意以下几点:1. 实用性电子产品的设计应考虑到实用性,也就是产品是否符合使用者的基本需求,这包括产品的功能、易用性和耐用性等方面。
比如,手机的设计要考虑到人机交互的方式,如屏幕大小和分辨率、按键和触摸方式等,以便用户更好的使用和操作。
2. 美观性产品的外观设计很重要,因为它是产品吸引用户的第一印象。
外观设计要考虑到市场需求和产品品牌定位,以及产品的个性化等方面。
比如,苹果公司的产品设计一直以简洁、时尚和高品质为主,这也是它品牌定位的体现。
3. 创新性电子产品的结构设计应具有一定的创新性,以便区别于同类产品。
产品的创新性可以是在产品外观、功能、技术等方面。
比如,电子阅读器的设计创新主要表现在其使用电子墨水技术和超薄设计等方面。
二. 电子产品的制造工艺电子产品的制造工艺也是电子产品设计的重要组成部分,它直接影响着产品的品质、成本和交货期等方面。
在制造电子产品时,需要注意以下几点:1. 物料选择电子产品的质量与物料的质量密切相关。
应该选择合适的物料,以确保产品能够满足用户的需求。
比如,手机电池应该选择高品质的锂离子电池,以提高续航时间和使用寿命。
2. 制造流程电子产品的制造流程包括原材料进厂、加工制造、组装、测试等环节。
在制造流程中,应该考虑到每一步工序的质量控制,以避免因品管问题而对制品产生影响。
3. 自动化随着科学和技术的不断发展,自动化技术在电子产品的制造流程中起到了越来越重要的作用。
自动化可以帮助厂商提高生产效率,减少人力成本,并提高产品的质量。
比如,根据生产情况的不同,可以采用自动化装配线或者半自动化装配线来降低人工成本。
电子产品整机制造工艺
(1)预加工(即装配难备)在流水线生产和调试以前,先将各种原材料、元器件进行加工处理的工作,称为预加工(装配准备)。
做好预加工能保证流水线各道工序的质量,提高生产效率。
因为在集中加工的情况下,产品利用率商,ATMEL代理操作比较单一,易于专业化,从而减少人力和工时的消耗,提高加工的效率。
此外某些不便在流水线操作的器件j由于事先做了预加工,也可以减少在流水线上安排的困难,所以须加工是产品装配工艺不可缺少的环节。
预加工项目的多少,是根据产品的复杂程度和生产效率的要求来确定的。
典型的预加工项目应包括导线的剪切、剥头、浸锡,元器件引线的剪切、浸锡、预成形,插头座连接、线扎的制作、标记打印,高频电缆、金属隔离线的加工等。
(2)总装流水整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。
总装应包括电气装配和结构安装两大部分,而电子产品则是以电气装配为主导,以印制电路板组件为中心而进行焊接装配的。
总装形式可根据产品的性能、用途和总装数量决定。
各生产企业所采用的作业形式不尽相同。
产品数量较大的常采用流水作业,以取得高效低耗一致性好的效果。
典型的整机总装工艺过程如图1—1所示。
推备工作是为各分机装联,整机的装配、调试等工作做好准备。
分机装联与整机装配都采用流水线生产。
分机调试工作有流水线调试和分机调试(即一个人调试一台分机)两种。
例行试验应根据技术条件的要求进行,每个阶段工作完成之后都应进行检验,以保证该阶段的生产质量*检验合格的分机、整机应有检验记录,以供查考。
流水作业操作是目前电子产品总装的主要形式。
由于采用传送板架或传送带顺序移动加工产品,极大地提高了劳动效率。
因简化了操作内容,实现了专一化操作,促进了机械化和自动化工艺的发展。
ATMEL代理商而工位固定,工步简化,使工序流畅,操作熟练程度高,差错极少,确保了产品的质量。
这种变复杂产品为简易加工的方法,备受欢迎,已得到普遍运用。
另外,采用专业工艺分成式,在总装流水之后还要进行负荷调试和检验包装两个项目。
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心,直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面,是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求,采购符合 要求的原材料,并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态,学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动,锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式,积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势,了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化,提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术,满足消费者个性化和定制化需求,推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护,推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块,便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子产品制造工艺流程
电子产品制造工艺流程《电子产品制造工艺流程》电子产品制造工艺流程是指将原材料转化为最终成品的过程。
在电子产品制造领域,工艺流程涉及到原材料采购、工艺设计、生产加工、质量检验和包装等多个环节。
首先,原材料采购是整个电子产品制造工艺流程的第一步。
电子产品的制造需要各种材料,例如塑料、金属、电子元器件等,这些原材料需要通过供应商采购到厂。
在采购过程中,厂家需要考虑原材料的质量、价格、供货稳定性等因素,以保证制造过程的顺利进行。
其次,工艺设计是电子产品制造工艺流程中的关键环节。
工艺设计需要根据产品的设计图纸和生产需求,确定生产线的工艺路线、生产设备和工艺参数等。
通过科学的工艺设计,可以降低生产成本、提高生产效率和产品质量。
接下来是生产加工环节,这是电子产品制造工艺流程中最为关键的环节之一。
在生产加工环节中,生产线上的设备和工人需要按照工艺设计要求进行生产加工,制造电子产品的各个零部件。
这一环节需要保证生产线运行的稳定性和产品加工的准确性。
质量检验是电子产品制造工艺流程中至关重要的环节。
质量检验需要对生产出来的产品进行严格的检验和测试,以确保产品的质量符合设计要求。
只有通过了质量检验的产品,才能投入市场销售。
最后,包装环节是电子产品制造工艺流程的最后一道工序。
在包装环节中,产品需要进行包装、标识和外观整理等工作,以保证产品的完整性和美观性。
同时,包装环节也是产品最后一个展示形象的机会,好的包装可以提升产品的品牌形象和市场竞争力。
综上所述,电子产品制造工艺流程涉及到原材料采购、工艺设计、生产加工、质量检验和包装等多个环节,每个环节都需要严格把控,才能保证产品的质量和生产效率。
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3.材料消耗定额的管理
(1)建立元器件的失效分析制度
生产部门对失效元器件应认真的收集,建立一 物一卡一袋,并作好失效背景(失效时间、故障现 象、失效模式等)登记,
质量部门应定期进行分析,分清元器件厂及整 机厂责任(即元器件本身质量不良还是工艺故障引 起的失效),以便进行元器件上机不良率及工艺不 良率的考核,努力将非工艺性消耗控制在最低程 度。
2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成,工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程,每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地(区域),负责完成同一类型的作业内容。
2.工位 流水线上每一个工人所处的工作地就称为一个 工位。 3.工步
闭路环形线:它是以带工装框架台车为载体构件,以滚子链为 联动构件的传送机。
采用连续缓慢运行 无级变速 (0.3~2m/min) 在运行中操作, 形成一种动态作业。 用于印制板插件线。
开路直行线:采用直行滑道、拨爪推动式传送结构。 连续缓慢运行, 无级变速 (0.3~2m/min) 在运行中操作, 形成一种动态作业。 用于印制板插件线, 可与自动焊接设备 连为一体。
优点:能控制均衡生产,保证作业计划的按时完成; 缺点:操作工人情绪紧张,在遇到难点往往草率处 理,影响产品的质量。
工时利用率降低,不利于发挥工人的主观能动性。 适用性:整机组装生产线。
2.相对强制节拍(又称为带缓冲的强制节拍)
它是在强制节拍的基础上留有一定的缓冲余地,这种 节拍形式的流水线,线体运载着在制品始终在匀速缓慢 的移动。
钎焊
根据钎料熔点的不同将钎焊分为软钎焊和硬钎焊 (1)软钎焊:软钎焊的钎料熔点低于450°C,接
头强度较低(小于70 MPa)。 (2)硬钎焊:硬钎焊的钎料熔点高于450°C,接
头强度较高(大于200 MPa)。 钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因 此,钎焊一般采用搭接接头和套件镶接,以弥补 钎焊强度的不足。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电路板组装中,可以分 机器自动组装和人工装配两类。
1.4.3 电子企业的场地布局
电子工业属于技术集型,又属 于劳动密集型的行业。
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电
(2)辅助材料的消耗
电子产品装联所消耗的辅助材料,用量较大 的主要有焊接用的焊锡丝、焊锡条、助焊剂、 松香、各种胶粘剂(带)等。其消耗定额的计算 方法如下:
①实际测定法,一般对有效消耗采用实际称 量来测定,如焊锡消耗,可取十块印制板,用 称量法测量在焊接前后重量的增加值,即可计 算出每块板用锡的平均值。
又称“模特排时法”,它较前几种方法更简便易 行,比较适用于小批量多品种、产品更新换代快的 手工生产定额时间的确定。它
以手指移动 2.5公分距离时平均需要的时间为单 位动作时间,称为1MOD(1MOD=0.129S),而将身体 其它部位的动作归纳为21种基本动作,它们的动作 时间均为手指动作时间的整数倍。
第 1 章 电子工艺技术入门
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4.1 电子产品的组成结构与形成过 程
电子产品的形成也和其他产品一样, 必须经历:新产品的研制、试制试 产、测试验证和大批量生产几个阶 段。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程 可见,电子产品系统是由整机,整机由 部件,部件由零件和元器件等组成。 电子产品的装配过程是先将零件、元器 件组装成部件,再将部件组装成整机, 其核心工作是将元器件组装成一定功能 的电路板部件或叫组件(PCBA)。
所以,只要将作业动作分解为基本动作,就可根 据MOD标准时间推算出工时定额。
补充2:装联工艺概述
1 装联工艺分类 2 装联工艺过程 3 装联流水线设备 4 装联应具备的条件
1. 装联等级
2. 装联工艺种类
钎焊
钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎 料,加热后,钎料熔化,焊件不熔化, 利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙 并与母材相互扩散,将焊件牢固的连接 在一起。
气网络等系统的配置,要尽量简化工艺 流程,缩短系统线路,节省投资。
3. 尽量保证物流的顺畅、管理方便等。 4. 要考虑生产环境的整洁、有序、噪音和
污染
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 1 2 3 ……………
补充1:工艺基础管理
1 工装管理 2 工艺定额管理
2.整机组装生产的材料消耗
(1)元器件的消耗 有效消耗: 装入整机的元器件; 工艺性消耗: 生产过程出现的元器件失效
(元器件本身存在缺陷;不恰当的工艺应力造成 的失效)。
注意:只有失效概率低于规定的质量指标(元器 件上机不良率),才属于工艺性消耗。
当元器件的上机不良率超过规定的质量指标, 则属于非工艺消耗。
之多,著名的有动作时间分析法(MTA)、工作因 素 法 ( WF)、 方 法 时 间 测 定 ( DMT)、 空 间 动 时 间 (DMT)、
它们的基本做法是把作业分解成基本动作,如 伸手、抓、放等,并规定出这些基本动作的标准 时间,然后集合这些时间值,就能确定该作业的 定额时间。
(5)MODAPTS法:
熔焊
焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,不 加压力完成焊接的方法。熔焊是焊接技术中 应用最广的焊接方法。手工电弧焊、埋弧焊、 气体保护电弧焊、电渣焊等均属熔焊。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换 能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩而产生弹 性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一 定的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下,带 动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速 摩擦,使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形 变也破坏了AI层界面的氧化屋,使两个纯净的金 属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。 主要焊接材料为铝(AI)线,焊头一般为楔形 。
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类,
加强对工艺定额的管理工作,不断提高工 艺定额的水平,是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额,加强工艺定额的贯彻实 施,及时修订定额,是工艺管理的重要任务之 一。
2.1 材料消耗定额
1.材料消耗的构成
(1)有效的消耗:指产品制造所消耗材料。 (2)工艺性消耗:指材料在加工过程中由于改 变物理化学性能所产生的消耗。 (3)非工艺性消耗:指上述两种消耗以外的消 耗,是由于管理不善而引起的消耗,它属于不 正常的消耗。 材料消耗定额 = 有效消耗 + 工艺消耗
2.2 工时消耗定额
工时消耗定额是指在一定的生产技术和组织管 理条件下,为生产一件合格产品(或完成一定工作) 预先规定的劳动时间消耗。
它是编制生产计划,确定产量定额及合理安排 劳动力的依据,是企业实行经济核算和经济责任 制考核的基础,是用以衡量企业是否正确贯彻劳 动分配制度的尺度,组织劳动竞赛的评比标准。 制订合理先进的工时消耗定额是企业合理安排劳 动力,提高劳动生产率的重要手段。
实现缓冲的方式有两种:
工人在线体上操作,遇到难点时可利用延长作业 点位置来调节作业时间, 在传送线旁设置工作台,工 人将产品从传送线上取下进行作业,靠人体延长取放在 制品的位置来实现,。
优点:弥补了定时节拍的缺点,有利保证产品质量。
缺点:不利于均衡生产,取放产品是多余劳动。
适用性:印制板插件作业;基板补焊、调试作业
1.1 工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类: 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等); 各种调试、检测用的仪器仪表; 各种装配及调试用的夹具; 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆; 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备,它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的,企业可按需订购;
印制电路板由自动装板机送入自动生产线,在传送带的 输送下完成各道工序的安装内容,如:自动装板→印刷焊 膏→贴上片状元件→再流焊接→自动检查→自动下板。
。
3.2 流水线的节拍形式
1.强制节拍(又称为定时节拍) 传送线是作间歇运动,每隔一个固定的时间间隔,传 送线向前移动一个规定的距离。
每个动作周期就是一个生产节拍时间,两次运行的间 隔时间就是工人的作业时间。
3.相对自由节拍
每个节拍中的作业时间相对自由,当在制品移动至 工作地时,工装托板自动停止,待作业完成后由操作 工控制放行。
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的,通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置, 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置, 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装,它占的比例很小,一般小于5%。
(2)定期修订定额
定额员必须定期进行实际消耗的技术分析工作, 针对薄弱环节和浪费现象提出节约材料的改进意 见,并督促实现,从而不断的降低材料的非工艺 性消耗。
随着产品结构的改进,先进工艺的采用、工人 操作技能的提高和材料节约措施的实施,定额员
必须不断的修改定额。
(3)加强材料的管理 尽量压缩物资的储备,一般控制在三个月内。 必须实行先进先出的管理办法。 必须严格按材料消耗定额限额发料。
(3)双链条拖动托板式传送机