电子产品制造工艺论文
电子产品工艺论文
电子产品制造工艺论文姓名：***班级：应电091学号：*********概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。
由整机组成系统的工作主要是连接和调试。
电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。
电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。
机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。
自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。
常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。
拥有 USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板！只需一根 USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！（2）实验板元件介绍：1）AT89S51：AT89S51是一个低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k Bytes ISP(In-system programmable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，AT89S51在众多嵌入式控制应用系统中得到广泛应用。
电子产品制造
电子产品制造随着科技的不断进步和人们对便捷生活的需求，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从手机、平板电脑到电视和家电，电子产品的制造正在不断发展和改进。
本文将从不同方面探讨电子产品制造的相关内容。
一、电子产品制造技术的进步随着科技的不断进步，电子产品制造技术也在不断发展。
首先，工艺和材料方面的改进使得电子产品能够更加轻薄短小，同时保持较高的性能。
比如，高精密的半导体制造技术让芯片尺寸不断减小，而性能却大幅提升。
其次，先进的装配工艺使得电子产品的生产速度更快，质量更稳定。
例如，表面贴装技术（SMT）的广泛应用使得电路板的制造更加高效。
最后，智能制造技术的兴起也为电子产品制造带来了新的机遇。
通过网络连接和数据分析，生产线能够更加智能化和自动化，提高生产效率和产品质量。
二、电子产品制造的环保问题电子产品制造对环境的影响也是一个不可忽视的问题。
首先，电子废弃物的处理是一个亟待解决的问题。
随着电子产品的更新换代速度加快，大量的旧电子产品被淘汰。
如何安全、环保地处理这些废弃物成为了一个重要的议题。
其次，电子产品制造过程中的能源消耗和污染也值得关注。
大量的电力和化学物质被用于电子产品的制造，对环境造成了一定的影响。
因此，电子产品制造企业需要加强环保意识，采取更加环保的生产方式和材料选择，减少对环境的负面影响。
三、电子产品制造的市场竞争电子产品制造行业竞争激烈，市场变化快速。
首先，市场需求的多样化使得制造商需要不断推出新产品来满足消费者的需求。
新技术的应用和创新设计是赢得市场竞争的关键。
其次，价格竞争也是一个重要的因素。
由于电子产品的普及程度越来越高，制造商需要降低成本，确保产品价格的竞争力。
除了产品本身的竞争，品牌形象和售后服务也是制造商竞争的重要方面。
消费者更倾向于选择有良好信誉的品牌和提供全面售后服务的制造商。
四、电子产品制造的未来发展电子产品制造行业的未来发展充满了无限可能。
首先，人工智能技术将会在电子产品制造中起到重要作用。
电子线路制造工艺的创新与改进探讨
电子线路制造工艺的创新与改进探讨近年来，随着电子技术的不断进步与普及，电子线路制造工艺也得到了快速发展。
本文将探讨电子线路制造工艺的创新与改进，旨在提高电子产品的质量和性能。
一、传统电子线路制造工艺的弊端传统的电子线路制造工艺存在着一些问题，限制了电子产品的发展和进步。
首先，传统工艺中使用的连接方式多为手工焊接，这种方式无论是从效率还是精度上都存在一定的问题。
其次，传统工艺中对于线路的布局和设计也存在一些局限，难以满足当前电子产品的多样化需求。
另外，传统工艺中的材料选择也较为有限，无法应对新材料的需求。
二、电子线路制造工艺的创新与改进为了弥补传统工艺的不足，研究人员和制造商们积极探索创新与改进的方向，以提高电子线路的制造水平。
1. 自动化制造技术的应用随着科技的不断进步，自动化制造技术在电子线路制造中得到了广泛应用。
自动化设备可以实现线路的自动化焊接和组装，提高生产效率和焊接的精度。
同时，自动化制造技术还可以通过优化线路布局和设计，提高电子产品的稳定性和可靠性。
2. 三维打印技术在电子线路制造中的应用近年来，三维打印技术的发展取得了巨大突破，也逐渐应用于电子线路制造。
通过三维打印可以制造出复杂形状的线路板，并将各组件直接打印在线路板上，大大简化了制造过程。
这种技术能够实现个性化和小批量生产，提高了制造灵活性和效率。
3. 材料创新与环保技术的应用随着环保意识的增强，研究人员开始探索替代传统材料的环保材料，并将其应用于电子线路制造中。
例如，可降解材料的使用可以减少对环境的污染，同时还可以提高线路板的可回收利用率。
4. 大数据与人工智能技术在工艺优化中的应用大数据和人工智能技术的迅速发展为电子线路制造的优化提供了新的机遇。
通过收集和分析大量的数据，制造商可以对工艺进行优化和改进，从而提高线路的制造效率和质量。
三、创新与改进带来的益处电子线路制造工艺的创新与改进为产业带来了巨大的益处。
首先，新工艺能够提高线路制造的精度和稳定性，减少因人为操作而带来的差错，提高电子产品的质量。
电子产品生产工艺论文
电子产品生产工艺论文随着科技的发展和全球化的进程，电子产品的生产工艺也得到了很大的改进和提高。
本文将围绕电子产品生产工艺展开讨论，主要内容如下。
首先，现代电子产品的生产工艺主要分为设计、制造和组装三个环节。
设计环节是最重要的一环，它对产品的功能、性能和外观等方面起着决定性的作用。
在设计环节，需要考虑产品的功能需求、市场需求以及技术可行性等因素，以确保产品的质量和竞争力。
为了提高设计效率和减少成本，现在很多公司采用了虚拟样机和快速原型技术，可以在短时间内进行产品设计和评估，大大缩短了产品的研发周期。
制造环节是生产工艺中的核心环节，它包括材料采购、制造工艺设计、生产线布局等工作。
材料采购是关键的一步，要选择合适的原材料供应商，并确保原材料的质量符合要求。
制造工艺设计是指根据产品的设计要求，确定生产工艺和制造流程。
现在很多公司都引入了先进的自动化设备和智能制造系统，可以实现高效、精确和灵活的生产。
组装环节是将各个零部件组装成成品的过程。
在组装环节，要确保每个零部件的质量和正确性。
现在很多公司采用了自动化组装设备，可以实现高速、高效、高精度的组装工作。
此外，还可以利用机器视觉和机器人技术，实现无人化的组装工作，提高生产效率和质量。
值得注意的是，电子产品生产工艺也面临一些挑战和问题。
首先，技术更新换代的速度很快，要求企业保持敏锐的市场洞察力，及时调整和更新生产工艺。
其次，产品的个性化需求越来越高，企业需要灵活的生产工艺，以满足不同的需求。
此外，企业还需要注重环保和可持续发展，减少对环境的污染和资源的浪费。
总之，电子产品的生产工艺在不断地创新和发展，以适应市场需求和技术进步。
只有不断地提高制造效率和质量，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
希望本文能对电子产品生产工艺的相关研究和实践提供一些参考和借鉴。
电子产品制造工艺论文
电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。
二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。
（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。
(3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下：1.生产设备2.自动贴片3.再流焊4.自动插件5.人工插件6.波峰焊（浸焊）7.手工补焊8.修理9.检验测试10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。
但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。
( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。
通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。
电子元器件的名称有字母和数字组成。
而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。
常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。
这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。
例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。
电子工艺学习论文
电子工艺的学习与认识什么是电子工艺:按书上说法工艺就是人们利用各种生产设备和工具，对各种材料、半成品进行加工处理，使之成为符合技术要求和产品的艺术，也可以简单认为工艺就是一种程序、方法或技术；它是人类在生产中不断积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力。
对于工业企业及产品而言，工艺工作的出发点是为了提高效率，优良产品以及增加生产利润。
它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。
它为企业组织有节奏的均衡生产提供科学的依据。
可以说，工艺是企业科学生产的法律和法规，工艺学是一门系统性的科学。
而电子工艺则是研究电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统等领域的一门科学。
其中包括了电子元器件的检测工艺、电子材料的选用工艺、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件焊接工艺、印刷电路板制作工艺、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子元器件表面安装工艺、电子产品的检验与包装工艺、电子工艺文件的识读等方面。
现在已经是信息时代，从人类社会发展史角度称则是硅片时代。
当今社会已经离不开电子技术，它有其他学科均无法与之相比的的重要性和普遍性。
如今的大多数行业都与电子技术密切相关，并且是建立在电子技术之上来发展的！可以说，不论社会如何进步，科技如何发展，都离不开电子这个坚实的基础！所以学习电子工艺对将来的科学研究和学习都非常重要，对于学自动化的我们更有必要去深入研究这一学科。
而我们今学期重点学习了电子元器件焊接工艺和印刷电路板制作工艺，还有对电子工艺的初步认识。
但我认为这些只是电子工艺中的一点皮毛，要深入学习还得看更多相关书籍以及更多地实践。
电子工艺的发展：电子工艺技术新兴于十九世纪末、二十世纪初，其发展可分为两个阶段：分立元件阶段和集成电路阶段。
分立元件阶段：分立元件阶段是以1905年第一代电子器件—电子管的发明为起点到1959年集成电路兴起为结束，其中又包括了电子管时代和半导体晶体管时代。
电子产品的材料与制造工艺
电子产品的材料与制造工艺随着科技的不断进步，电子产品已经成为了我们日常生活中必不可少的一部分。
无论是手机、电脑、电视等，这些产品的材料与制造工艺的选择对其性能、耐用性和外观质量有着至关重要的作用。
本文将探讨电子产品的材料与制造工艺对产品质量和用户体验的影响。
一、材料的选择1.1 电子元件材料电子产品中的核心是各种电子元件，比如电路板、芯片、电感、电容等。
对于这些元件，材料的选择十分关键。
首先，材料需要具备良好的导电性和绝缘性能，以保证电流的正常传导和电阻的稳定性。
其次，材料需要具备较高的耐热性和抗腐蚀性，以满足电子产品在运行过程中的工作环境要求。
最后，材料的可靠性和成本也是考虑因素之一。
常用的电子元件材料包括铜、金、银、铝、陶瓷等。
铜是最常见的导电材料，具有良好的导电性和机械性能，广泛用于电路板和连接线。
金和银是导电性最好的材料，常用于高端产品和精密电子器件。
铝则多用于外壳和散热器，以提高散热效果。
陶瓷材料在电子产品中的应用越来越广泛，主要用于封装和绝缘，具有优异的绝缘性能和耐高温特性。
1.2 外壳材料电子产品的外壳材料除了需要具备良好的外观质量和手感外，还需要具备一定的防护性能。
常见的外壳材料有塑料、金属和玻璃等。
塑料是最常见的外壳材料，具有重量轻、成本低、可塑性好等优点。
不同塑料材料具有不同的特性，如ABS材料具有优良的机械性能和电气性能，PC材料具有优异的耐热性和抗冲击性能。
金属外壳材料如铝合金、不锈钢等，具有较高的强度和耐久性，适用于高端电子产品。
玻璃外壳材料由于其透明度高，光滑的质感和高级感，常用于手机等产品的后壳。
二、制造工艺的影响2.1 设计与工艺结合电子产品的制造工艺需要与设计密切结合，以达到产品的功能需求和外观要求。
设计上的不合理将会导致工艺的不完善，从而影响产品的性能和外观质量。
在电子产品的制造过程中，需要考虑产品的结构设计、组装工艺、表面处理等方面。
结构设计合理将会减少组装难度和故障率，提高产品的稳定性。
电子产品的制造工艺与流程
电子产品的制造工艺与流程随着科技的不断发展和进步，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑，从电视到游戏机，每个人都使用各种各样的电子产品。
然而，这些电子产品的制造工艺与流程并不是大家所熟知的。
在本篇文章中，我们将深入探讨电子产品的制造工艺与流程。
一、设计与研发首先，电子产品的制造过程始于设计与研发阶段。
在这个阶段，工程师和设计师们将利用各种创新技术和工具来设计和测试新的电子产品。
他们需要考虑到电子产品的功能要求、外观设计、电路布局以及材料的选择等方面。
通过使用计算机辅助设计（CAD）软件和各种模拟软件，设计师们可以更加准确地模拟和评估他们的设计，以确保最终产品的性能和可靠性。
二、原材料采购与加工一旦设计完成，接下来就是原材料的采购与加工。
对于电子产品制造来说，原材料的选择至关重要。
工程师和采购人员将与供应商合作，选择质量可靠、符合产品要求的原材料。
这些原材料通常包括金属、塑料、玻璃、线路板和电子元器件等。
在原材料到达工厂后，它们会经过一系列的加工步骤。
例如，金属可以通过切割、冲压、焊接和抛光等方式进行加工。
塑料可以通过注塑成型来得到所需的外壳或部件。
线路板制造则包括印刷、蚀刻、插件和焊接等工序。
电子元器件如芯片、电容器和电阻器等则需要通过贴装和焊接等工艺进行加工。
三、组装与测试原材料的加工完成后，进入组装与测试阶段。
这个阶段包括将各种原件、电路板和外壳组装在一起，形成完整的电子产品。
组装过程通常是机械化和自动化的，利用机械臂、传送带和焊接设备等设备进行。
然后，组装完成的产品将进行各种测试，以确保其功能和性能符合设计要求。
这些测试可以包括功能性测试、电路测试、温度测试以及外观质量检查等。
只有通过了各项测试，产品才能继续下一步的生产流程。
四、质量控制与包装质量控制是电子产品制造过程中的一个重要环节。
工厂会设置各种质量控制点，以检验产品的质量和性能。
这些控制点包括在不同阶段对产品进行抽样检测、监测整个生产流程中的参数和指标，以及对不合格产品进行排查和处理等。
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电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。
二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。
（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。
(3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下：1.生产设备2.自动贴片3.再流焊4.自动插件5.人工插件6.波峰焊（浸焊）7.手工补焊8.修理9.检验测试10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。
但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。
( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。
通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。
电子元器件的名称有字母和数字组成。
而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。
常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。
这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。
例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。
文字符号法：其主要用于标注半导体器件，用户来表示其种类及有关参数文字符号应该符合国家标准。
例如：3DG6C表示国产NPN型硅材料的小功率三极管，品种型号为6，C表示耐压规格。
1.该方法用符号R或Ω表示Ω、K表示KΩ、M表示MΩ，电阻值（阿拉伯数字）的整数部分写在符号的前面，小数部分写在符号的后2 。
数码表示法。
用三位数码表示电阻阻值、用相应字母表示允许偏差的方法称为数码表示法。
其中，数码按从左到右的顺序，第一、二位为电阻的有效值，第三位为零的个数，电阻的单位是Ω例如：102J的标称阻值为10×102=1KΩ，J表示该电阻的允许误差为±5%。
色标法：用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标志方法。
这种表示方法常用在小型电阻上。
色标法常用的有四色标法和五色标法两种。
(2)、全面了解各类电子元器件的结构及特点，学会正确的选择应用；了解插件的分类和常用插件和开关的主要的参数及种类；了解静电对元器件的危害及静电防护措施。
四、制造电子产品的常用材料和工具(1)、通过学习让我了解导线及绝缘材料的性能、参数和特点，掌握正确选择安装导线的应注意：1.安全载流量2.最高耐压和绝缘性能3.导线颜色4.工作环境5.便于连线操作(2)、掌握焊料和焊剂的性质、成分、作用原理及选用知识；正确使用焊接工具。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材（材料）表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
焊接材料的主要成分：1.有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分。
2.表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性。
3.有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。
4.防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质5.助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘。
常用助焊剂的作用：1.破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2.能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。
3.增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。
4.焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
5.能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6.合适的助焊剂还能使焊点美观。
助焊剂的特性：1.润湿(横向流动)：又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。
2.扩散(纵向流动) ：伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。
五、表面组装技术（SMT)(1)、通过本章学习了解了表面组装技术的的发展史及其特点；学习了ＳＭＴ元器件的种类、规格和特点，ＳＭＴ集成电路。
（2）、掌握SMT印制板波峰焊工艺流程：1.制作粘合剂2. 丝网漏印粘合剂3. 贴装SMT元器件4. 固化粘合剂5. 插装THT元器件6.波峰焊7. 印制板（清洗）测试（3）、掌握 SMT印制板再流焊工艺流程：印制板装配焊接采用再流焊工艺，涂敷焊料的典型方法之一是用丝网印刷焊锡膏，丝网印刷焊锡膏的再流焊工艺流程：1. 制作焊锡膏丝网2. 丝网漏印焊锡膏3. 贴装SMT元器件4.再流焊5.印制板清洗及测试（4）、熟悉SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉的结构等。
了解SMT工艺品质分析。
六、电子产品焊接工艺（1）、了解现代焊接技术分为加压焊、熔焊、钎焊三种。
在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但应用最普遍、最具有代表性的是锡焊。
锡焊的物理基础是浸润，锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接表面上融化、流动、浸润，使铅锡原子透到（导线和焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sｎ５的脆性合金层。
锡焊的条件：１．焊件必须有良好的可焊性２．罕见的表面必须保持清洁和干燥３．使用合适的焊剂４．焊件要加热到合适的温度５．合适的焊接时间。
（2）、掌握手工烙铁焊接，其焊接基本步骤如下：1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2．加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。
对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。
实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。
特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
（3）、了解焊接的对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三方面。
保证焊点的最重要的一点，是必须避免虚焊。
学会对不良焊点修理。
熟悉电子工业生产中的自动焊接方法，主要有浸焊、波峰焊、再流焊，浸焊设备的工作原理是让插好的元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，是整块电路板上的全部器件同时完成焊接；波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊；再流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
了解与ＳＭＴ焊接有关的检测设备。
七、电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验（1）、检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产过程或某一具体过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工作质量．可以说检验是检测、比较、和判定的统称。
（2）、调试包括调整和测试。
测试主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计性能指标进行比较，以确定电路是否合格。
调整主要是对电路参数的调整。
一般是对电路中可调元器件，例如电位器，电容器，电感等以及有关机械部分进行调整。
使电路达到预定的功能和性能要求。
测试和调整是相互依赖，相互补充的，通常统称为调试。
因为在实际工作中，二者是一项工作的两个方面，测试，调整，再测试，再调整，直到实现电路设计指标。
测试是对装配技术的总检查，装配质量越高，调试直通率越高，各种装配缺陷和错误都会在调试中暴露出来，调试又是对设计工作的检验，凡是设计工作中考虑不周或存在工艺缺陷的地方都可以通过调试发现，并提供改进和完善产品的依据。
产品从装配开始直到合格品入库，要经过若干个调试阶段，产品调试是装配工作中的工序。
是按照生产工艺过程进行的。
在调试工序中检测出的不合格产品将被淘汰，由其他工序处理。
样机泛指各种电子产品，试验电路，电子工装以及科研开发设计的各种电子线路。
在样机调试过程中故障检测占了很大比例，而且调试和检测工作都是技术人员完成的。
样机调试技术含量很高的工作，需要扎实的技术基础和一定的实践经验。
（3）、试验通常是生产企业模拟产品的工作条件，对产品的参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和生产加工过程的质量。
八、电子产品技术文件在产品的研发设计的过程中形成的反映产品功能、性能、构造特点及测试试验等要求，并在生产中必需的图纸和说明文件即为电子产品技术文件。
电子产品的设计和加工要遵循复杂严密的技术文件——设计文件和工艺文件。
（1）、设计文件是记录设计信息的媒体，它是产品研究、设计、试制与生产实践经验积累形成的技术资料，为组织生产和使用产品提供基本依据。
其表述了电子产品的电路和结构原理、功能及质量指标，他是能反映产皮全貌的技术文件；工艺文件则是电子产品加工过程必须遵照执行的指导性文件。