电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文

一、概述

电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。

二、电子工艺技术入门

（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。

（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。

(3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下：

1.生产设备

2.自动贴片

3.再流焊

4.自动插件

5.人工插件

6.波峰焊（浸焊）

7.手工补焊

8.修理

9.检验测试10.包装

三、从工艺的角度认识电子元器件

通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。

( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：

直标法：

把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。

文字符号法：

其主要用于标注半导体器件，用户来表示其种类及有关参数文字符号应该符合国家标准。例如：3DG6C表示国产NPN型硅材料的小功率三极管，品种型号为6，C表示耐压规格。

1.该方法用符号R或Ω表示Ω、K表示KΩ、M表示MΩ，电阻值（阿拉伯数字）的整数部分写在符号的前面，小数部分写在符号的后2 。数码表示法。用三位数码表示电阻阻值、用相应字母表示允许偏差的方法称为数码表示法。其中，数码按从左到右的顺序，第一、二位为电阻的有效值，第三位为零的个数，电阻的单位是Ω例如：102J的标称阻值为

10×102=1KΩ，J表示该电阻的允许误差为±5%。

色标法：

用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标志方法。这种表示方法常用在小型电阻上。色标法常用的有四色标法和五色标法两种。

(2)、全面了解各类电子元器件的结构及特点，学会正确的选择应用；了解插件的分类和常用插件和开关的主要的参数及种类；了解静电对元器件的危害及静电防护措施。

四、制造电子产品的常用材料和工具

(1)、通过学习让我了解导线及绝缘材料的性能、参数和特点，掌握正确选择安装导线的应注意：

1.安全载流量

2.最高耐压和绝缘性能

3.导线颜色

4.工作环境

5.便于连线操作

(2)、掌握焊料和焊剂的性质、成分、作用原理及选用知识；正确使用焊接工具。

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材（材料）表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

焊接材料的主要成分：

1.有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分。

2.表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性。

3.有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。

4.防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

5.助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘。

常用助焊剂的作用：

1.破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。

2.能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。

3.增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。

4.焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。

5.能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

6.合适的助焊剂还能使焊点美观。

助焊剂的特性：

1.润湿(横向流动)：又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。

2.扩散(纵向流动) ：伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。

五、表面组装技术（SMT)

(1)、通过本章学习了解了表面组装技术的的发展史及其特点；学习了ＳＭＴ元器件的种类、规格和特点，ＳＭＴ集成电

路。

（2）、掌握SMT印制板波峰焊工艺流程：

1.制作粘合剂

2. 丝网漏印粘合剂

3. 贴装SMT元器件

4. 固化粘合剂

5. 插装THT元器件

6.波峰焊

7. 印制板（清洗）测试

（3）、掌握 SMT印制板再流焊工艺流程：

印制板装配焊接采用再流焊工艺，涂敷焊料的典型方法之一是用丝网印刷焊锡膏，丝网印刷焊锡膏的再流焊工艺流程：

1. 制作焊锡膏丝网

2. 丝网漏印焊锡膏

3. 贴装SMT元器件

4.再流焊

5.印制板清洗及测试

（4）、熟悉SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉的结构等。了解SMT工艺品质分析。

六、电子产品焊接工艺

（1）、了解现代焊接技术分为加压焊、熔焊、钎焊三种。在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但应用最普遍、最具有代表性的是锡焊。锡焊的物理基础是浸润，锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接表面上融化、流动、浸润，使铅锡原子透到（导线和焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sｎ５的脆性合金层。锡焊的条件：１．焊件必须有良好的可焊性２．罕见的表面必须保持清洁和干燥３．使用合适的焊剂４．焊件要加热到合适的温度５．合适的焊接时间。

（2）、掌握手工烙铁焊接，其焊接基本步骤如下：

1．准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。