2009全球PCB市场总结以及未来发展预测
全球印制电路板(PCB)行业产值、市场格局和生产企业分析
全球印制电路板（PCB）行业产值、市场格局和生产企业分析一、PCB行业概述印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
PCB是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板；刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
二、PCB行业现状随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB市场需求也同步增长。
近年来，全球PCB市场总体发展稳定，除2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度的下滑外，全球PCB产值总体保持增长趋势。
根据数据显示，2020年全球PCB行业产值为652亿美元，同比增长6.36%。
从全球市场占比来看，2000年全球PCB行业主要产地集中在美国（占比26.10%）、欧洲（占比16.10%）、日本（占比28.70%）、中国台湾/韩国（占比15.80%）等地区，中国大陆地区PCB产值占比仅为8.10%。
而到2020年，中国大陆地区PCB产值占比已经超过全球产值的一半，亚太地区PCB产值占比达到90%。
三、PCB行业市场格局印制电路板的细分产品分为刚性板、挠性板和封装基板，其中刚性板式应用最广泛的印制电路板。
根据数据显示，2020年全球刚性板市场占比为64.21%，其中，在不同类型的刚性板中，多层板市场占比最高，2020年市场占比为37.39%，其次为HDI板，2020年市场占比为14.87%。
从应用领域来看，印制电路板应用于各类电子、计算机、医疗以及军事和航空航天方面。
其中应用于电子类产品的印制电路板市场占比最大，2019年市场占比达到63.3%。
在所有的电子类产品中，通讯电子市场占比为33%；消费电子市场占比为14.8%；汽车电子市场占比为11.2%；工业电子市场占比为4.3%。
PCB市场分析报告
PCB市场分析报告1.引言1.1 概述PCB市场分析报告的概述部分将介绍PCB（Printed Circuit Board）市场的基本概况。
PCB作为电子产品的核心组成部分，其市场具有重要的战略意义。
本报告将对PCB市场的规模、发展历程、主要应用领域进行分析，以便更好地理解PCB市场的发展现状和未来趋势。
同时，本报告还将关注PCB市场的竞争格局和市场趋势，为相关企业和投资者提供有益的市场参考。
1.2 文章结构文章结构分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分，我们将对PCB 市场进行整体概述，介绍文章的结构和目的，并对市场分析报告进行总结。
在正文部分，我们将对PCB市场概况进行详细分析，包括市场规模、增长趋势等；对PCB市场的趋势进行深入挖掘，包括技术趋势、市场需求趋势等；还将对PCB市场的竞争格局进行分析，包括主要竞争对手、竞争优势等。
在结论部分，我们将总结目前PCB市场的现状，并展望未来的市场发展趋势，最后给出建议与展望。
整个文章结构将围绕PCB市场进行全面深入的分析，为读者提供全面的市场信息和发展趋势。
json"1.3 目的": {"content": "本报告旨在对PCB市场的现状进行全面分析，为相关行业从业者提供市场发展的参考依据。
通过深入了解市场概况、趋势和竞争格局，帮助读者更好地把握市场动态，制定有效的经营策略。
此外，本报告还将展望PCB市场未来的发展趋势，并提出建议，以帮助企业做出正确的决策，实现可持续发展。
"}1.4 总结在本文中，我们对PCB市场进行了全面的分析和调查。
通过对PCB 市场概况、趋势分析和竞争格局的分析，我们可以清晰的看到PCB市场的发展现状和未来趋势。
总体而言，PCB市场正经历着快速的增长和变化。
随着电子产品的普及和需求的增长，PCB市场在全球范围内呈现出活跃的态势。
同时，技术的发展和创新也在推动PCB市场的快速发展，特别是对高密度、高频率、高速和多层板的需求持续增加。
pcb产业未来发展趋势
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
印制电路板(PCB)及行业发展
印制电路板（PCB）及行业发展1、印制电路板（PCB）及表面贴装（SMT）简介印制电路板（PCB）又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
印制电路板既是电子元器件的支撑体又是电气连接的载体，其制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被誉为“电子产品之母”，其产业的发展水平可一定程度反映一个国家或地区电子信息制造业的发展速度与技术水准。
表面贴装（SMT）是指通过贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件（包括电阻、电容、电感等）直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术, 是目前电子组装行业里普遍采用的一种工艺技术。
SMT属于EMS（生产厂商为客户提供包括制造、采购、物流等一系列服务）的细分，相较于传统的OEMCOriginal Equipment Manufacturer，代工生产）或 0DM（Original Design Manufacturer，贴牌生产）服务，更加侧重于知识与管理。
近年来，随着终端客户对PCB产品过程管控、工艺质量要求的提升，普遍将业务环节前移，要求印制电路板供应商完成PCB生产后进行SMT加工，直接交付成品。
为应对该变化，资金、技术实力较强的大型印制电路板生产企业多设立了 SMT生产线，以满足客户的一站式需求。
2、印制电路板（PCB）的分类和应用领域印制电路板（PCB）发明于上世纪30年代，于50年代中期开始被广泛应用于各种电子产品。
印制电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久、稳定发展的重要因素之一。
目前，印制电路板行业的主要应用下游包括汽车电子、通信设备、消费电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业。
印制电路板根据基材特性、导电图形成层数、下游行业或技术工艺等标准有着多种不同的分类方式，具体分类情况如下：（1）根据基材特性分类根据基材材质的质地特征，印制电路板通常可分为刚性板、挠性板、冈。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
pcb行业发展前景
pcb行业发展前景随着电子产品的不断普及和需求的不断增长，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，发展前景非常广阔。
下面从市场需求、技术进步和政策支持三个方面来分析PCB行业的发展前景。
首先，市场需求是PCB行业发展的重要驱动力。
随着智能手机、平板电脑、电子汽车等电子产品的快速普及，对PCB的需求也呈现出快速增长的趋势。
尤其是5G时代的到来，将会催生更多的智能终端设备和物联网设备，这些设备都离不开高性能的PCB。
此外，随着人民生活水平的提高，对电子产品个性化和功能化的需求也在不断增加，这就需要更加复杂、高密度、多层的PCB来满足需求。
因此，市场需求的增长将为PCB行业提供持续的发展动力。
其次，技术进步将推动PCB行业迎来新的发展机遇。
随着电子技术的快速发展，PCB制造技术也在不断创新和突破。
例如，无铅焊接技术的应用、微型板的制造等，都为PCB的性能提升和成本降低提供了可能。
另外，随着新材料的应用，如高热导材料、柔性基板材料等，将为PCB行业带来更多的发展机会。
此外，三维封装技术的发展也将改变传统PCB的架构和组织形式，提升PCB的功能和性能，进一步拓宽PCB行业的发展领域。
最后，政策支持将加速PCB行业的发展。
电子信息产业是国家重点发展的战略性新兴产业，相关政策的出台将为PCB行业提供有力支持。
例如，国家加大对电子信息产业的扶持力度，推动电子信息产品的研发和应用，将进一步促进PCB行业的发展。
此外，政府在环保政策方面加大了对电子废弃物的管控力度，这将加速传统PCB向无铅焊接、环保材料转型，对PCB行业的发展提出了新的要求和机遇。
综上所述，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，其发展前景非常广阔。
市场需求的增长、技术进步的支持以及政策上的支持都将为PCB行业提供强大的发展动力。
因此，我们可以对PCB行业的未来发展持乐观态度。
但是，我们也需要认识到，PCB行业是一个竞争激烈的行业，要想在市场上取得优势，企业需要不断提升自身的技术水平、加大研发投入，不断提高产品的品质和性能，以满足市场需求的不断变化。
中国PCB行业现状分析
中国PCB行业现状分析从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。
一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。
电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下产业转移的影响，正逐渐转移到中国。
中国增长的趋势分析：下产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。
（一）中国PCB产值分析世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。
全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18％，其中挠性板、刚柔板占15％。
而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。
根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3％。
产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。
在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。
下产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。
是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。
中国由于下产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。
我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近1倍。
印制电路板行业分析
印制电路板行业分析一、印制电路板行业概况1、印刷电路板定义印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。
在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。
2、印刷电路板分类根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下：印制电路板（PCB）产品分类印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。
不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
3、印刷电路板的组成目前的电路板，主要由以下组成线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
PCB行业发展及先进技术
1.4 特点
多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅 助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板 上） 发展飞快的行业，很具挑战的行业。 劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追加资金 给银行打工的行业。 高投资、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了单才 能生产的行业。 充满希望的产业，２１世纪朝阳工业。 能管好一个多层板厂，就能管好一个任何其他行业 的工厂（企业家感概）。 产品的品质特点：没有不能用的线路板；没有不能 退的线路板。
Unimi Hann cron Star （欣兴） （瀚宇 博德） 5.90 5.80 5.50 5.57
ViaSy Wus stem （楠梓） （南亚） 3.40 4.90 3.25 3.97
2009 2008
欣兴，在台湾和中国大陆有多个工厂，深圳联能是在中国最有实力 的PCB工厂，主要生产高端HDI 手机板。在苏州有IC载板厂，在越 南也有厂。欣兴2009年并购PPT，一跃成为全球最大。
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2.0 PCB行业的发展
2.1 技术发展概况
IC是电子信息工业的粮食,体现一个国家工业现代化水平,引导电 子信息产业发展。而IC的电气互连和装配离不开印制板。IC技术 和PCB技术相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。 技术发展的5步曲： （1）电子管、晶体管装配时代。 单双面印制板，打铆钉作双面互连，线宽0.5 mm以上。目 前，电子管已消亡。 （2）通孔插装时代 双列直插式元器件，通孔插装技术（THT），目前已进入 衰老期。要求2.54 mm（0.1”）网格中穿过1根导线，焊盘直径 0.5~ 0.8 mm，线宽/间距0.3mm，0.2mm。典型的PCB： 常规单、双、多层印制板。主要特征是：镀通孔起着电气互连和支 撑元件（引脚插入通孔内）双重作用。
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导：从产业链来看，PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球，其主要原料为铜和玻纤等，下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等，因此，PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密，行业产值增速与全球GDP 波动趋势大体一致。
自2000年以来，全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段：第一个阶段（2000年～2002年底），由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气，下游电子终端产品的需求放缓，全球PCB产值出现下跌；第二个阶段（2003年初～2008年上半年），受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长，PCB行业产值快速增长；第三个阶段（2008年下半年～至今），金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势，2009年PCB行业经历寒冬，伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB 产值迅速恢复，现在已超过金融危机爆发前的峰值。
广义的PCB可以分为硬板和柔性板（FPC），硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。
PCB作为“电子产品之母”，在产业链中起到了承上启下的作用，其下游应用领域十分广阔。
计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。
回首PCB发展历程，大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势：目前产业向大陆转移趋势已经确立。
20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰，2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻，后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发，多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。
当前时点，全球PCB产能往大陆转移，一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。
2022年中国PCB产值将达356.86亿美元，CAGR=3.7%，超过全球年复合增速3.2%目前中国已经形成以珠三角地区、长三角地区为核心区域的产业聚集带。
全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析
全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析1 全球PCB产业概况1．1 全球PCB产值根据N．T．Information的Hayao Nakahara(中原捷雄博士)的统计数据，2009年全球PCB 总产值为441．88亿美元，比2008年减少了11．3％(2008年产值为5 11．49亿美元)。
亚洲地区产值为379．26亿美元，占全球总产值的85．8％，比2008年减少了10．3％。
中国大陆PCB产值为153．02亿美元，占全球PCB总产值的34．6％，比2008年减少了4．2％，十年来第一次出现下降。
表1为近三年(2007年～2009年)全球各国／地区PCB产值统计表。
表2是按PCB产品种类2009年全球主要PCB生产国家／地区产值统计表。
1．2 2009年全球PCB产业的特点(1)整体来看：受金融危机的影响，全球PCB产业产值下降严重(下降11．3％)，就连中国大陆也有所下降。
(2)从各地区来看：全球PCB产地规模依次为中国大陆(34．6％)、日本(20．5％)、中国台湾(12．8％)、韩国(10．9％)、美国(7．0％)、泰国(2．5％)、德国(2．1％)；中国大陆PCB占有率持续上升，且是产地最大的七个国家／地区降幅最小的。
(3)中国大陆的HDI PCB和挠性板已经稳居全球第一，占到全球HDI产值的39．2％和30．7％，这说明中国大陆现在PCB的技术水平有了一定程度的提高；但是最具技术难度的IC 载板和刚挠结合板仍然掌握在日本、台湾、韩国企业手中；尤其是IC载板的制造，日本占据全球产值的44．9％。
(4)从产品层次来看，HDI、IC载板、挠性板、刚挠结合板产值已经占到全球PCB产值的43．7％，这说明全球中高端PCB的需求比例仍在增加。
(5)原材料价格提升，但PCB价格基本保持不变甚至有所下降。
这导致许多企业利润下降明显。
2 全球顶尖PCB企业名单根据N．T．Information的统计数据，2009年全球前79位(产值超过l亿美元)的PCB企业总产值为327．64亿美元，占全球总产值的74．1％。
毕业设计(论文)-PCB电路板的设计与仿真
毕业设计（论文）-PCB电路板的设计与仿真大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB设计是使用电脑设计原理图和电路板图，把电子技术从从理论应用到实际的第一步，在学习了模拟和数字之后，首先应该学的就是画电路原理图和电路板。
只有会设计电路原理图和电路板图才能进行电子产品的研究与开发。
本文首先介绍了PCB设计的目的和意义，在现代社会中电子产品涉及到了各个领域，而电子产品是在电路板设计的基础上完成的，我们首先就要从PCB电路板的设计上着手。
PCB设计首先选用的软件是Protel Technology公司推出的Protel 99SE软件，此软件的开发基于Windows环境下是一个全32位的电路板设计软件。
该软件功能强大，人机界面友好，易学易用，是业内人士首选的的电路板设计工具，此软件几乎每个菜单命令都能得到了解详细介绍，本文还选取看了大量的原理图设计和电路版图设计和电路仿真方面的练习，通过这些练习，我很快就学会该软件的应用，还有本文还给出了电路板设计的原则。
本文主要是介绍Protel 99SE软件的应用，主要内容包括原理图设计环境、用工具画原理图、画元件图、原理图画图练习、电路板画图环境、人工画电路板、画元件封装图、自动布线画电路板、电路仿真等等，本文都将会详细介绍。
关键词:PCB;原理图;电路板;Protel 99SE;仿真I大庆石油学院应用技术学院毕业论文目录摘要 (I)第一章 PCB设计的目的和意义 (1)1.1 PCB设计的目的 ..................................................................... .. (1)1.1.1 PCB发展简史1.1.2 PCB简介 ..................................................................... . (1)1.1.3 PCB发展的目的 ..................................................................... (2)1.2 PCB发展的意义 ..................................................................... .. (2)1.2.1 PCB发展的状况 ..................................................................... (2)1.2.3 PCB发展的意义 ..................................................................... (3)1.3 PCB发展的趋势 ..................................................................... ................................ 3 第二章 Protel 99SE简介和应用 (5)2.1 Protel 99SE简介 ..................................................................... (5)2.1.1 Protel 99SE系统组成 ..................................................................... .. (5)2.1.2 Protel 99SE功能 ..................................................................... . (5)2.2 Protel 99SE应用 ..................................................................... (6)2.2.1 Protel99SE软件介绍 ..................................................................... (6)2.2.2 Protel 99SE软件应用 ..................................................................... .. (6)2.2.3 PCB设计的流程 ..................................................................... (8)2.2.4 PCB设计实例 ..................................................................... .. (10)第三章我的设计 (16)3.1 设计内容 ..................................................................... (16)3.1.1 设计简介 ..................................................................... . (16)3.1.2 甲乙类放大电路的原理图 ..................................................................... (16)3.1.3 电路板设计 ..................................................................... (18)3.2 电路板的设计导向 ..................................................................... .. (20)3.2.1 电路板的选用 ..................................................................... .. (20)3.2.2 电路板的尺寸和布局 ..................................................................... .. (21)3.2.3 布线和焊盘 ..................................................................... (21)第四章总结 (22)II大庆石油学院应用技术学院毕业论文参考文献 (23)致谢 (24)III大庆石油学院应用技术学院毕业论文第一章 PCB设计的目的和意义1.1 PCB设计的目的1.1.1 PCB发展简史PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板，简称印制板，印制电路板的发明者是奥地利人保罗?爱斯勒(PaulEisler)，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
中国PCB行业发展现状及发展趋势分析
中国PCB行业发展现状及2010年发展趋势分析转载2010-2-9 11:20:48 已读:1173次中国PCB行业没能避开金融风暴引起的产业寒冬，在国内外刺激政策下，PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏，经历产业的小高潮，部分企业扩产扩容，在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下，最终消费结构发生了较大的变化。
因而，我们预测中国PCB厂商的扩充扩容将有可能导致中国PCB产业结构性过剩。
PCB行业概述PCB即Printed circuit board，是印刷电路板的简称，又称印制电路板、印刷线路板，为重要的电子部件，是电子元器件电气的连接的提供者。
由于采用电子印刷术制作，故称之为“印刷电路板”。
印刷电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输至作用，是电子产品的关键电子互连件。
其制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板也被称为“电子系统产品之母”。
PCB板的分类印刷电路板一般而言可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板零部件集中在其中一面，导线集中在另一面上，由于单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用。
双面板的两面都有布线，由于需要用上板两面的导线，所以必须要在板的两面布置合适的电路连接。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔，可以与两面的导线相连接。
由于双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错，更适合用在比单面板更加复杂的电路上。
多层板是为了增加可以布线的面积，用上更多的单双面不线板。
板的层数代表几层独立的布线层。
大部分的主机板都是4到8层。
印刷电路板根据软硬分类，可以分为普通电路板和柔性电路板两种。
PCB的产业链简介PCB按照产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、PCB板和电子产品等。
PCB产业链玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱。
窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，新建窑炉一般需要18各月，且景气周期难以掌握，一旦点火，必须24销售不间断生产，且经过5年作用时间，必须停产半年维修，进入和退出成本巨大。
2009亚洲前8个月PCB市场简析
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行 信 圈 业息
２ ０ 亚 洲 ９ ０ 前８ 月Ｐ 市 场简 析 个 Ｃ Ｂ
上 周 ， 日本 经 济 贸 易 产 业 部 （ Ｔ１ 布 了 ８ 印 刷 ＭＥ ）发 月
科 技 等 Ｐ 大 厂 任 高 职 及 Ｔ Ｃ 理 事 长 的 童 家 庆 ， 转 战 代 ＣＢ Ｐ Ａ 现
韩 国印 刷 电路 板 业 的 厂 商都 在 报 告 过 去 几个 月 的 销 售增 长 。和 其他 主要 货币 相 比韩 元 汇率 非常低 ，使 得海 外
交 易 对 出 口 手 机 和 平 板 电 视 的 制 造 商 更 为 有 利 。 印 刷 电 路
年稳 步 下 降 ，我 们大 多数 人预 测 的正增 长幅度 将在 年底 前 实现 （ 月进 行 比较 ）。 每 受２ ０ 年９ ０ ８ 月金 融危 机 的刺 激 ，亚洲 其他 线路板 生 厂
国都 经 历 了 生 意 的 大 幅 下 降 ，去 年 第 四季 度 出 货 量 下 降 了 ６ ％ 至 ７ ％ ，但 今 年 已 有 所 恢 复 。 每 个 国家 的 市 场 发 展 趋 ０ ５ 势略 有不 同 ，但大 多数都 是处 于上升 趋势 。
动使 得他 们 忙于 未来 两个 季度 。 台湾 印刷 电路 板 工厂 目前
正 施 展 ８ ％ 一 ０ 的 生 产 能 力 ，而 大 部 分 预 计 将 在 在 今 年 ０ ９％ 余 下 时 间 内尽 全 力 生 产 。
板 制造 商和材 料供 应 商都 在满 负荷运 行 以满足 韩 国国 内客 户群 的强 烈需求 。许 多韩 国厂 商不 能接 受新 客户 的订单 ，
因为他们 太忙 。
PCB厂倒闭风波恐延伸至2009年
较 充分 ，集 中度较 低 ，受下游整 机 降价 的压 力 ，产 品
价 格 经 常 面 临 下 游 厂 商 压 价 的 挤 压 。 而 高 端
Ｐ （ ＤＩ 技术 、设备 、工艺等 要求很高 ，进 入壁垒 ＣＢＨ 等）
较 高 ，扩产周期较长 ，在 中国处于供不应求 的状态 。 中国Ｐ Ｂ Ｃ 厂商产 能 快速 扩张 ，产值 不断增大 ，产
品向高端发展 ，中国的Ｐ Ｂ Ｃ 厂商还有很大的成长空间。 Ｃ Ｌ覆铜板） Ｃ（ 和下游整机 产品隔着 Ｐ 板 ，价格传 ＣＢ
递 没 有这 么 直 接 ，集 中度 比较 高 ，议 价 能 力 比Ｐ Ｂ Ｃ
高 ，但 产品用途 单 一导致 对Ｐ Ｂ Ｃ 的依赖 很强 ；由于低
此 外 ，中 国 大 陆 政 策 也 是 不 利 于 Ｐ Ｂ 者 的主 Ｃ业
因。中 国大陆 实施劳动合 同法 ，薪资成 本提高 ，在大 陆设厂 不再 具 有人工成 本优势 ；在 当地 环保意 识抬头
端产 品和特殊 Ｐ Ｂ Ｃ 板材 的需求 ，导致成 本低 、和针对
特定细 分市场 的规模 小厂商 的有 了生存空 间 ，行业 整
合的难度较大 。
下 ，废水排 放 管制趋于严 格 ，许 多厂商 拿不到废 水排
２ ０ ～ ０ ８ ，但２ ０ 年 上半年是传统 淡季 ，价格 战 ０７ ２０年 ０８ 难 以避 免。从长 期看集 中是一 种趋势 ，但短 期利润损 失的阵痛难免。 原材 料涨价 使上游 厂商毛利 丰厚 ，加上 中国政府
险提 高 ，除了 已浮 出 台面 的，不排 除延续 ￣２ ０ 年 。 ０９
今 年初 Ｐ Ｂ 在 大 陆 华 南 地 区就 有 不 少 小 厂 关 Ｃ业 闭，受２ ０ 年全 球景气不佳 影响 以及扩 厂策略错 误等 ０８ 中击 ，导致 营收无 法成长 ，资金却 因为扩 产而面 临吃 紧 ，使得 营运更加 困难 。港资企 业亿立 线路板 、联诚 科技 及 台资企 业连安 电子、信丰利 在２ ０ 年上 、下半 ０８ 年相 继传来倒 闭的消息 ，新扬科 在 日前 声请重整 ，顶 伦 昆山厂始 终无 法扩大 生产规模 ，因而认 赔 出售 给三 星 电机 ，另有企业 已经在 关 闭部 分工厂 或卖掉 分厂 以
全球顶尖PCB制造企业现状
摘要本文介绍了目前全球产值超过1亿美元的PCB制造企业的基本状况，主要包括这些顶尖PCB企业近两年的产值、目前运营状况和未来发展机会。
关键词 PCB 顶尖PCB制造企业产值目前运营状况未来发展机会Abstract：The paper summarizes the current situation of global top PCB manufactures, including the list of top PCB manufacturers, their revenues, current operation situation and development opportunity.Key words：PCB top PCB manufacturer revenues current operation situation development opportunity一、全球顶尖PCB制造企业概况1.1总体概况NT Information的Hayao Nakahara（中原捷雄）的最新统计表明，2006年全球PCB制造企业中产值超过1亿美元的企业数共有95家，这95家PCB企业的总产值（341.6亿美元）占2006年全球PCB总产值（475亿美元）的70.9%，比2005年增加了2个（2005年93家的总产值为293.9亿美元），比2004年增加了4个（2004年91家的总产值为287.2亿美元）。
2006年全球PCB行业的年增长率为13.1%，这95家企业的年平均增长率为16.2%，高于全球PCB行业的年增长率，这说明大者愈大，强者愈强。
在产值过亿美元的95家企业中，日本企业数最多（33家，占34.7%），其次是中国台湾（26家，占27.4%）；之后是美国（有11家，占11.6%）、韩国（9家，占9.5%）、中国香港（6家，占6.3%）、德国（3家，占3.2%）、新加坡（2家，占2.1%）、奥地利（1家，占1.1%）、法国（1家）、芬兰（1家）和中国大陆（1家，为汕头超声印制版公司）。
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百万美元 2000 产值 单/双面板 双面板 多层板 微孔板 封装基板 挠性线路板 合计 9674 22217 2074 3505 3450 40920 2008 产值 7492 19994 6425 6959 7359 48230 2009 产值 6069 16626 5456 5891 6554 40596 2009/2008 增长率 -19.0％ ％ -16.8％ ％ -15.1％ ％ -15.3％ ％ -10.9％ ％ -15.8％ ％
2
内容
1. 2009年全球 年全球PCB的市场总结 年全球 的市场总结 1.1 WECC 1.2 N.T.I 1.3 PRISMARK 2. 全球 全球PCB市场的未来发展分析 市场的未来发展分析 2.1 PRISMARK和N.T.I的预测 和 的预测 2.2 全球 全球PCB市场的周期性 市场的周期性 3. 结论
10
资料来源：rmation Ltd. 2010.01
2009年全球十大 年全球十大PCB厂商 年全球十大 厂商
单位：百万美元 公司名称 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Unimicron （欣兴，包括PPT） 欣兴，包括 ） Nippon mektron（旗胜） （旗胜） Ibiden（揖斐电） （揖斐电） TTM(meadville, tyco) Samsung Electro-Mech 三星电机） （三星电机） Tripod（健鼎科技） （健鼎科技） Fujikura（藤仓） （藤仓） KB Group（建滔集团） （建滔集团） Yong Poong（永丰） （永丰） CMK（中央铭板） （中央铭板） 合计
WECC Global PCB Production Report For 2008 Published July 2009
6
2009年全球 年全球PCB的增长率 年全球 的增长率
百万 美元 2008 2009 增长率 ％
合计 51530 44401 -13.8
中国 大陆 17039 16317 -4.2
日本 11561 8931 -22.7
中国 台湾 6926 5744 -17.1
韩国 5545 5291 -4.6
香港 147 132 -10.2
印度 344 380 +10.5
Hale Waihona Puke 亚洲 其他 2400 2027 -15.5
欧洲 3589 2243 -37.5
北美 3979 3336 -16.2
WECC Global PCB Production Report For 2009 Published June 2010
资料来源：rmation.2009.12
12
第九届(2009)中国印制电路 第九届 中国印制电路 行业前20名排行榜 行业前 名排行榜
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 公司名称 健鼎（无锡）电子有限公司 珠海超毅电子有限公司 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 沪士电子股份有限公司 珠海紫翔电子科技有限公司 联能科技（深圳）有限公司 奥特斯（中国）有限公司 广东依顿电子科技有限公司 揖斐电电子（北京）有限公司 名幸电子（广州南沙）有限公司 东莞生益电子有限公司 南亚电路板（昆山）有限公司 惠亚集团广州添利电子科技有限公司 昆山鼎鑫电子有限公司 东莞美维电路有限公司 汕头超声印制板公司 科惠线路有限公司 华通电脑（惠州）有限公司 珠海方正科技多层电路板有限公司 竞华电子（深圳）有限公司
（单位：亿美元） 单位：亿美元）
国家/ 国家 地区 中国 大陆 中国 台湾 新加 坡 马来 西亚
日本
韩国
美国
欧洲
印度
越南
其他
合计
2 0 0 8 2 0 0 9
产值 比例 产值 比例
150.37
101.86
67.25
53.62
44.84
32.08
5.78
4.32
2.55
2.38
17.25
482.3 0 100% 405.9 6 100%
31.1%
21.1%
13.9%
11.1%
9.3%
6.7%
1.2%
0.9%
0.5%
0.5%
3.6%
142.52
82.75
53.56
48.44
34.31
17.42
4.55
3.32
2.06
1.95
15.08
35.1%
20.4%
13.2%
11.9%
8.5%
4.3%
1.1%
0.8%
0.6%
0.5%
3.7%
Prismark, 2010.02
Prismark, 2010.03
2009 1746 1535 1515 1129 1065 1014 931 905 877 860 11577
2008 1550 1790 1750 590 1235 965 850 1010 845 1205
2007 1540 1555 1820 580 1280 830 820 980 790 1185
9
1.3 N.T.I关于全球 关于全球2009年PCB产值预估 关于全球 年 产值预估
2007 地区 中国大陆 日本 中国台湾 韩国 亚洲其他 美洲 欧盟 其他 全球合计 百万美元 15200 11513 7645 5576 3375 4120 3510 210 51149 2007/ 2006 18.0% 2.5% 4.0% 7.3% 9.6% 2.7% -1.0% 1.1% 7.8% 百万美元 15977 11073 7045 5040 3136 3962 3406 180 49819 2008 2008/ 2007 5.1% -3.8% -8.5% -9.6% -11.0% -3.8% -3.0% -14.3% -2.7% 2009（E） （ ） 百万美元 15220 9230 5635 5300 2850 3210 2495 165 44105 2009/ 2008 -4.7% -16.6% -20.0% 5.0% -9.8% -19.0% -26.6% -8.3% -11.5%
PCB产值 产值 PCB产值 产值
2055 1526
10760 9003
15993 13110
48230 40597
增长率
-25.74% -16.33% -18.03% -9.00% -21.50% -1.48% -15.35% -15.83%
14
2009全球不同种类 全球不同种类PCB增长率 全球不同种类 增长率
WECC Global PCB Production Report For 2009 Published June 2010
4
2009年各个国家 地区 年各个国家/地区 年各个国家 地区PCB产值统计 产值统计
WECC Global PCB Production Report For 2009 Published June 2010
150.37 142.5 -5.2％ ％
101.86 82.7 -18.8％ ％
32.08 17.4 -45.7％ ％
44.84 34.3 -23.5％ ％
482 406 -15.8％ ％
资料来源：Prismark.2.2010
8
2009年与 年与2008年全球各国家 地区 年全球各国家/地区 年与 年全球各国家 地区PCB产值的详细比较 产值的详细比较
（前十名总产值约占全球的29 前十名总产值约占全球的 ％） 11
2009年中国大陆十大 年中国大陆十大PCB厂商 年中国大陆十大 厂商
公司名称 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Kingboard PCB Group(建滔集团 建滔集团) 建滔集团 Tripod(健鼎科技 健鼎科技) 健鼎科技 Foxconn PCB Group (富士康 富士康PCB集团 集团) 富士康 集团 Meadville Group(美维 美维) 美维 Multek(超毅 超毅) 超毅 Unimicron(欣兴电子 欣兴电子) 欣兴电子 Hannstar Board(瀚宇博德 瀚宇博德) 瀚宇博德 Meiko(名幸电子 名幸电子) 名幸电子 Viasystems(惠亚 惠亚) 惠亚 Wus(楠梓电子 楠梓电子) 楠梓电子 合计 资本来源 香港 台湾 台湾 香港 美国 台湾 台湾 日本 美国 台湾 2009 930 907 750 620 590 590 550 490 340 325 6092 2008 944 786 550 670 640 580 557 560 490 397 2007 844 600 550 530 570 610 455 427 490 361
13
2009年不同应用领域 年不同应用领域PCB的增长率 的增长率 年不同应用领域
百万美元） （单位 百万美元）
应用领域 汽车 通讯 计算机 消费 电子 6909 6287 工业/ 工业 医药 3456 2713 国防/ 国防 航空 2098 2067 封装 基板 6959 5891 总计
2008 2009
3
1.1 WECC关于 关于2009全球 全球PCB产值统计 关于 全球 产值统计
单位：百万美元
单双面板 中国大陆 香港 印度 日本 韩国 中国台湾 亚洲其他 欧洲 北美 合计 1592 2 247 1199 524 402 82 711 354 5112 多层板 9388 73 76 1835 1246 1733 717 1032 2482 18582 HDI板 板 2407 7 － 1041 902 862 － 184 175 5578 IC载板 载板 240 50 － 3162 1189 1906 184 26 30 6788 挠性板 2554 － 4 1362 1041 736 778 134 139 6748 刚－挠性 板 134 － － 117 385 105 266 130 144 1281 其他 2 － 53 215 4 － － 26 12 312 合计 16317 132 380 8931 5291 5744 2027 2243 3336 44401