SMT贴片技术培训教材

SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须经过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不同的岗位需求对其进行必要的现场培训指导；上岗工作至少半年后根据个人表现和生产需要对其进行中级培训考核。

一、企业文化:杭州诚达成立于2005年3月，隶属于荣达集团公司，公司总部位于山东济南。

杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立的杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限公司、齐河荣达电器有限公司、杭州信多达。

厂训：质量第一、质量兴厂、持续改进、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。

2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为公司领导或参观客户，工作服通常不允许穿出厂房。

3、任何人不能将与生产不相关的物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不允许将手机带进车间。

4、生产人员不得随意通过货物通道。

5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。

6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不相关的事情。

7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。

生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。

所有员工不得无故迟到、早退及请假。

上、下班均需签名，否则为无效考勤，禁止代签一经发现必将严惩。

仪容仪表站姿：抬头、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。

三、SMT常识SMT即SurfaceMountTechnology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的生产工艺。

具有以下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、降低生产成本。

SMC即SurfaceMountComponent表面贴装元件一般指无源器件，包括电阻、电容、电感、滤波器、机电、开关、插接件等；SurfaceMountDevices(SMD)表面贴装组件一般指有源器件，包括晶体管、集成块等；SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温度、湿度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：环境温度以23度+-3度为最佳。

一般为17至28度，极限温度为15至35度。

相对湿度为45%至70%RH。

广义上的SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理四、五S5S的定义与目的1S-整理定义：区分要与不要的东西，工作场所除了要用的东西以外，其他都不放置目的：将"空间"腾出来活用2S-整顿定义：要的东西依规定定位、定方法摆放整齐，明确数量，明确标示目的：不浪费"时间"找东西3S-清扫定义：清除工作场所内的脏污，并防止污染的发生目的：消除"脏污"，保持工作场所干干净净、明明亮亮4S-清洁定义：将上面3S实施的做法制度化，规范化，维持其成果目的：通过制度化来维持成果5S-素养定义：培养文明礼貌习惯，按规定行事，养成良好的工作习惯目的：提升"人的品质"，成为对任何工作都讲究认真的人办公区五S1、办公区常用物品有电脑、打印机、文件夹、文件架、订书机、笔、固体胶、计算器、口杯、报刊、书本、文件；2、其中，A4文件放入右边第三个抽屉中，书本、报刊等放入第二个抽屉中，笔、订书机、固体胶、计算器等放入第一个抽屉中，电脑、打印机、文件架、口杯等整齐摆放在桌面上。

3、电线按规范捆扎整齐；印刷位五S1、印刷机和工作台要摆正2、桌面保持清洁，桌面常用物品有胶桶、擦拭纸、清洗液、牙签/棉签盒、抹刀、调试用工具；3、抹刀用过后要立即擦拭干净并摆放整齐，牙签和棉签用过后立即扔进垃圾桶，不得在桌面存留；4、印刷机表面保持清洁，除刮刀上、胶桶内和钢网上刮刀经过的地方外其它任何地方不得出现红胶，钢网上、基板支撑台上和支撑台两侧不得放置牙签、扳手等任何杂物；5、基板架和未印刷基板按机种不同分开整齐放置在指定区域内，基板包装放进指定回收箱；6、气管和电线按规范捆扎整齐；7、停线或换线时彻底清洗网孔；换料位五S1、保持工作台整洁；常用物品有刀片、笔、换料表、接料带、应急工具、备用Feeder；2、为方便管理抽屉内不准放置任何物品；3、每次换料必须将卷带轮清理干净以保证其性能及寿命；4、Feeder按状态分开放置，放置时不得叠压，不得将Feeder的任何部位伸出工作台面，以防被行人碰到坠落；5、保持Feeder状态标签清楚醒目，如有脱落及时补全；6、工作台面及地面不能有残留散料及料带；前视位五S1、前视位常用物品有镊子、放大镜、擦拭纸、状态标签、笔、生产表单；2、工作台面及地面不能有残留散料；3、保持工作台面及周边地面清洁；后视位五S1、后视位常用物品有刀片、放大镜、状态标签、笔、生产表单、基板架、包装材料；2、为方便管理抽屉内不准放置任何物品；3、基板按照不同状态分别放置在基板架上，基板不得叠压；4、工作台面及地面不能有残留散料；保持工作台面及周边地面清洁；六、静电防护及意义在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失。

随着IC的集成度不断提高，元器件越来越小，使SMT组装密也越来越高，静电的影响也越来越严重。

因此，SMT 生产中的静电防护非常重要。

SMT生产设备必须接地良好；生产场所的地面、工作台面垫、座椅等均应符合防静电要求；应配备防静电料盒、周转架、PCB架、物流小车、防静电包装袋、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施；还应根据防静电要求设置防静电区域，建立本企业的ESD防护标准；按作业所使用器件的静电敏感程度制定不同的防护制度和措施。

静电：静电是物体表面过剩或不足的静止电荷。

静电现象：电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。

静电释放：静电释放五、元器件电子线路中各种具有一定功能的元件统称电子元器件。

由于电子行业的发展经历了一个漫长的时期加之生产电子元件的厂家较多以及电子线路固有的复杂性，虽然国际不断推出各种标准，电子元件的种类、参数、标注等仍然相对繁杂，甚至冲突；以下就当今行业及本公司常用标准对元件资料作出规整：电子元件主要有电阻类、电容类、晶体管类、集成块类和其它一些特殊元件。

（默认单位即元件上没有标出单位时采用的单位）极性电解电容（铝、钽、铌）数级:数级是为便于人们记读阿拉伯数的一种识读方法，在位值制（数位顺序）的基础上，以三位或四位分级的原则，把数读、写出来。

可以简单的理解为用一些代码代替一些非常大和非常小的数字中的“0”以方便记忆和书写。

以下为三位分级表：（注意代码的大小写，不能混淆）允差（TOL）：“允差”(Tolerance)即允许误差也作“公差”、“精度”；由于产品在制造时其各项参数（如阻值、容值、电感量及外形尺寸）不可能做到与设计值完全一致，即存在误差，常说的允差就是在使用时允许的最大误差；电子元件的参数允差是用百分数表示的；例如电阻“100Ω+/-5%”标称阻值为100Ω允差为+/-5%，其实际阻值最大为100+100*5%=105Ω，最小为100-100*5%=95Ω，不超出此范围即为合格，否则为不良。

通常允差越小即精度越高制造工艺越复杂，价格也越高。

标称值：标称值也称额定值即某项参数的设计值；如同人民币的面值只有1、2、5及及其十进倍数一样，元件的标称值也是不连续的，按照精度不同阻、容类元件的标称值有E3、E6、E24、E48、E96、E192六个系列，E3、E6、E24标称值如下：贴片电阻的标注通常有3位数、4位数和数字字母混标法如下3位数法：47，电阻“0，所以该电阻为 第二位数字4700Ω通常写作4.7K 也作4K7， 第一位数字3位数标法允差通常为+/-5%。

4位数法：180Ω， 常写作 常为。

“0”的个数 第3位数字第2位数字 第1位数字三位数法中标称值小于10的器件：该标法中一般用“R ”表示小数点，此图即为 2.2Ω，精度为+/-5%，又如“R82”为0.82Ω数字字母混标法：该标法中一种是用字母代表数级，另有一种算法较复杂一般通过查表获得其标称值，暂不详述。

色码标注法：早期出现过用色环标注的圆柱形表面贴装电阻，其标注与通孔插装的电阻方法一致，即用颜色代表数字、数级和误差。

有三环、四环、五环三种。

其中三环标注法中没有允差环，读法与上述三位数法一致，其精度为+/-20%,由于精度太低已很少使用；四环法是在三环法最后加一误差环；五环法中前四环与上述四位数法意义一致，第五环为误差环。

色码标注法表：瓷片电容和一些小电感元件，本体上一般没有标注，电解电容和较大的电感一般采用直接标注法将主要参数和特殊参数代码印在元件上；其标注中没有单位时一般为三位数标法，采用默认单位。

Chip 类元件尺寸规格（备注：同一尺寸规格元件其高度随元件其它参数不同而不同，故未列出）七、耗材的存储与使用当前车间生产用耗材主要有回天HT-65530红胶和友邦Sn63Pb37锡膏；耗材进料时按照生产日期编号并冷藏，其中红胶在2-10度冷藏时可保存6个月，锡膏在0-10度冷藏时可保存6个月，实际冷藏温度可采取6度+/_3度；两种耗材使用前均须回温，通常在25度室温状态下回温4小时+/_1小时；锡膏在回温后还要用塑料专用抹刀搅拌3-5分钟，是否搅拌均匀可用如下方法判断：用抹刀将锡膏挑起，锡膏能够分段流下为合适，若不流为太稠，流下但不分段为太稀。

红胶在回温不好的情况下使用通常会出现粘度过大引起印刷不良以及固化不牢使产品容易掉件等问题，而且如果开封时温度过低的话，红胶表面会出现凝结水影响产品品质；锡膏在回温不好时使用同样也会出现凝结水以及印刷不良，而且还容易引起产品回流后出现锡珠该型号锡膏含有37%的铅，使用后用肥皂洗手以防铅中毒。

八、SMT制程工艺SMT通常有红胶、锡膏两种工艺分别如下：红胶：150度120秒PCB——刷胶——贴装——固化——包装（翻面插件波峰焊）目检目检150度120秒PCB—插件—刷胶(反面)—贴装—固化—包装（翻面插件波峰焊）目检目检刷胶：将贴片胶通过漏网涂覆在基板上元件位置中间无焊盘的地方；贴装：机器按照人工编制好的程序自动将各种元件放置在基板对应的位置上；固化：回流炉将基板进行一定时间、一定温度的加热，使贴片胶充分凝固将元件牢牢地粘在基板上。

锡膏：最高220度PCB——印锡——贴装——回流——包装目检目检印锡：将锡膏通过漏网涂覆在基板上元件所在位置的焊盘上；回流：回流炉将基板进行一定时间、一定温度的加热，使锡膏熔化将元件焊接在基板上。