2014年中国微波电路基板市场研究报告
2014年半导体行业分析报告
2014年半导体行业分析报告2014年3月目录一、半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求 (3)1、中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足40% (3)2、政府政策主导芯片国产化进程 (5)二、智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军 (6)1、最好的封装技术就是无封装，FC、BGA、WLCSP 进入先进封装时代.. 62、智能终端普及，对于先进封装技术Cu pillar、TSV需求提高 (7)3、超越和拓展摩尔定律，3D封装成为未来封装趋势 (9)三、国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向 (11)1、国内IC设计公司崛起，封测竞争优势决定进口替代是大方向 (11)2、中国封测厂商技术突破具备承接先进封装的基础 (14)四、高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶持 (16)1、半导体产业复苏，先进封装需求减少周期性 (16)2、行业盈利反转加政策扶持，具有规模和集团背景的封测厂商更具弹性. 17五、重点公司简况 (18)1、长电科技 (18)（1）增发建设FC产能，提升公司技术 (18)（2）与中芯国际成立合资子公司，技术合作开拓更多国际客户 (19)2、晶方科技 (20)一、半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求1、中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足40%中国半导体消费已经占到52.5%，成为世界第一大消费市场，但是目前半导体的自给率却不到40%，大部分还是由国外企业提供。
从中国作为消费大国和生产潜力国，未来半导体市场的高增长还将持续。
全球半导体行业在2012 年经历了2.6%的下滑，但是中国半导体需求却增长了8.7%，中国已经成为半导体第一大消费市场占比超过52%。
在从2011 年开始，中国半导体消费的复合增长率达到了22.9%，远超过世界整体的半导体消费增长速度。
中国半导体市场超过世界的增长速度还将继续存在，一方面是全球消费电子的生产基地仍然在向中国转移，例如中国从2012 年起也成为了智能手机的主要生产国家，另一方面则因为中国所生产的的消费电子的整体附加值也在逐步提高。
微波高频基板
微波高频基板微波高频基板是一种用于射频（Radio Frequency，RF）和微波（Microwave）应用的特殊基板材料。
它在无线通信、雷达、卫星通信、微波炉等领域中扮演着重要角色。
微波高频基板通常具有较低的介电常数、较低的损耗、较高的热稳定性和较好的高频性能，适用于高频信号传输和处理。
微波高频基板的材料选择是至关重要的，常见的微波高频基板材料包括FR4、PTFE（聚四氟乙烯）、RO4003C、RO4350B、Rogers等。
这些材料具有不同的介电常数、损耗因子、热性能等特点，可根据具体的应用需求进行选择。
在设计微波高频电路时，需要考虑以下几个关键因素：1. 介电常数（Dielectric Constant）：介电常数决定了信号在基板中传播的速度，影响着波长和特性阻抗的计算。
低介电常数的基板有利于减小传输线的尺寸，提高高频性能。
2. 损耗因子（Loss Tangent）：损耗因子反映了基板材料的损耗特性，即信号在传输过程中的能量损耗。
低损耗因子的基板能够降低信号衰减，提高信号传输的稳定性。
3. 热稳定性（Thermal Stability）：在高功率应用或高温环境下，基板的热稳定性显得尤为重要。
选择具有良好热性能的基板材料能够确保电路的稳定性和可靠性。
4. 高频性能（High Frequency Performance）：微波高频基板需要具备优异的高频特性，包括低传输损耗、高频率响应、良好的信号完整性等，以保证高频信号的准确传输和处理。
在实际应用中，设计微波高频基板的电路需要考虑到信号的传输线、匹配网络、滤波器、功率放大器等元件的布局与连接。
合理的布局和设计能够有效减小信号的衰减、串扰和波导效应，提高电路的性能和可靠性。
总的来说，微波高频基板在现代无线通信和微波应用中具有重要的地位，选择合适的基板材料、合理的设计和布局，能够有效提高电路的性能、可靠性和稳定性，满足不同应用的需求。
希望以上内容能够满足您的需求，如有更多疑问，欢迎继续咨询。
2014年印制电路板PCB行业分析报告
2014年印制电路板PCB行业分析报告2014年5月目录一、行业简介 (4)1、定义 (4)2、印制电路板产品的分类 (4)3、印制电路板产品的主要应用领域 (7)二、行业主管部门、监管体制及主要法规政策 (8)1、行业主管部门及监管体制 (8)2、主要法律法规和政策 (9)三、印制电路板行业发展状况 (11)1、全球印制电路板行业发展概况 (11)（1）全球印制电路板产业将进入稳步增长期 (11)（2）全球PCB 行业产能进一步向亚洲集中，中国产值、产量规模全球第一 (12)（3）全球PCB 主要产品结构及未来发展趋势 (15)2、我国印制电路板行业发展概况 (17)（1）中国印制电路板产业发展现状 (17)（2）国内印制电路板产业区域结构总体特征 (18)（3）国内PCB 主要产品结构及未来发展趋势 (18)（4）电子信息产品更新换代，智能手机、平板电脑需求旺盛，推动PCB 产业快速成长 (21)四、行业内的主要企业及其市场份额 (23)五、进入印制电路板行业的主要障碍 (24)1、技术壁垒 (24)2、资金壁垒 (25)3、环保壁垒 (25)4、认证壁垒 (26)5、客户壁垒 (27)六、市场供求状况及变动原因 (27)七、行业利润的变动趋势和变动原因 (28)八、行业技术水平及发展趋势 (29)九、印制电路板行业的周期性、区域性或季节性特征 (31)1、周期性特征 (31)2、区域性特征 (31)3、季节性特征 (31)十、本行业与上下游行业之间的关联性 (32)1、本行业与上下游行业的关联性 (32)2、上下游行业的发展状况对本行业的影响 (32)（1）上游行业的发展状况对本行业的影响 (32)（2）下游行业的发展状况对本行业的影响 (33)①消费电子及通讯设备 (33)②汽车电子 (37)③工控设备及医疗电子 (38)十一、影响行业发展的有利和不利因素 (40)1、有利因素 (40)（1）产业政策大力扶持 (40)（2）下游产业持续推动 (41)（3）行业重心向中国的转移客观上刺激了行业发展 (42)2、不利因素 (42)（1）国内行业总体技术水平与国际技术水平存在差距 (42)（2）基础技术研究与开发薄弱 (42)十二、行业主要企业简况 (43)一、行业简介1、定义印制电路板制造是指在绝缘板上通过常规或非常规的印刷工艺，使导电元件、触点或电感器件、电阻器和电容器等其他印刷原件组成电路及专用元件的制造。
微波电路(MIC)板可制造性设计(DFM)
微波电路（MIC）板可制造性设计（ DFM）陈正浩 中国电子科技集团公司第十研究所摘 要： 微波电路是电子设备有效载荷的重要组成部分， MIC 的性能、 设计规则和工艺有着不同于常规 PCB的要求；本文分析了 MIC 安装设计工艺、结构的设计和 RF 印制电路板元器件间距设计要求，重点通孔插 装元器件在微波基板上的安装焊接设计。
关键词：微波电路 可制造性 布局 布线 安装 要求一.概述 微波电路（Microwave integrated circuit，MIC）是电子设备有效载荷的重要组成部分， 承担者对高频信号的传输、放大、滤波、耦合和隔离等作用。
随着应用频段的提高，微波电 路在电子设备中所占的比例越来越大，重要性也日益显著。
MIC 的制作为混合集成形式，采用薄膜微带工艺制作出薄膜无源基板电路后，先用基 板电路焊接在热沉上， 再用焊接方式将元器件等焊接在薄膜基板电路上， 最后将整体电路固 定在机壳上。
按照国际无线电频谱波段划分：射频/微波频段为甚高频 30MHz~300MHz，米波；特高 频（UHF）300MHz~3GHz，分米波；超高频（SHF）3GHz~30GHz，厘米波；极高频（EHF） 30GHz~300GHz，毫米波。
在实际应用中，航天领域通常使用 L、S、C、X、Ku、K 和 Ka 厘米波波段，正向毫米 波波段发展；航空通信则使用米波或分米波波段。
L 波段：1~2GHz；S 波段：2~4GHz；C 波段：4~8GHz；X 波段：8~12.4GHz Ku 波段：12.4~18GHz；K 波段：18~26.5GHz；Ka 波段：26.5~40GHz。
这里所谈的 MIC 通常指导电边界包围的分布参数电路的工作频率范围在 400MHz~30GHz 的电路模块，而不是常规的集总参数电路元器件的工作频率范围【12】。
随着通信技术的发展，无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线 PDA 等，其中射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。
微波介质基板材料及选用
微波介质基板材料及选用杨维生彭延辉（南京电子技术研究所，江苏南京２１００１３）摘要：本文就现代通讯中，微波复合介质电路基板材料进行了重点介绍。
在对微波复合介质电路基板材料进行分类的基础上，针对相关微波复合介质电路基板材料的选用，进行了详细阐述。
关键词：选用；微波；基板前言随着现代信息技术的革命，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，为处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高。
为此，在满足传统设计及制造需求的基础上，对微波介质电路基板材料的性能提出了更新的要求。
鉴于应用于印制电路板上的信号必须采用高频，因此，如何减少在电路板上的传输损耗和信号延时，成为高频电路设计和制作的难题。
在设计微波电路的时候，需要一些印制电路板质量的知识，尤其是在为某一特定应用选择微波电路基板材料的时候更是如此。
当今的微波电路设计者较其前辈显得更为幸福，因为有很多微波介质电路基板材料的商业化产品可供选择，这既有好处也有坏处。
因为，有太多选择可能，使选择的过程变得困难，所以，很多设计者首先考虑的是相对介电常数（Dk），将其作为一个关键的筛选参数。
研究表明，一些基本的材料属性，会导致印制板所用介质电路基板的标称Dk值发生偏差。
例如，产品数据表上所列参数值，是基于特定的材料厚度和铜箔类型。
然而，不同材料供应商提供的同一种产品，通常具备不同的介质厚度和铜箔厚度，而介电常数会随着介质厚度和铜箔厚度的不同而有所变化。
事实上，甚至铜箔的表面粗糙度，也会对Dk值造成影响。
此外，随着设计水平的日渐提升，微波介质电路基板材料的可加工性差异、金属化孔质量及可靠性、层间介质多层化变形性等因素，将日益凸显，给微波电路设计选材带来更多困惑２微波介质电路基板材料介绍在微波介质电路基板的研发、市场化进程中，全球各相关供应商所推出的产品牌号“林林总总”、不胜枚举。
但是，细究其基板材料构成，无外乎树脂体系、玻璃纤维增强、陶瓷粉改性等诸方面。
微波电路微组装技术
微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-1
前 道 微 组 装
材料制备 基板制造
厚膜基板 薄膜基板 低温共烧陶瓷基板 （LTCC ） 混合基板
软基板
芯片安装互连：粘片、引线键 后 合、倒装焊、清洗…等 道 封装：气密性封焊
微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-2
微组装技术
特种互连基板技术
多芯片组装技术
系统/子系统级 气密封焊技术 微组装组件 微组装设计技术
微组装技术
测试技术
薄 厚 L 高高高倒
钎 平激
电热 布整
膜 膜 T 精 精 精 装 三 基 数 焊 行光 K 微 磁设 局机
基 基 C 度 度 度 芯 维 板 模 技 缝焊 G 组 兼计 布级
板 板 C 芯 芯 金 片 立 集 混 术 焊接 D 装 容 技 线组
组成
元器件 （芯片）
模块
分机
分系统
整机
微波微组装技术的发展
1、微波电路系统微组装简介-2
微组装技术主要研究芯片及以上的组装互连技术（不含芯片制造）
微组装技术
芯片间互连
芯片与芯片 或芯片与封 装基板的安 装互连，包 括电子封装 和多芯片组 装
板级电路互连 子系统/系统级互连
在多层印制板 上组装元器件 而成为电路模 块的制造，即 印制板级芯片 电路组装(COB)
采用多芯片组 装和立体组装 技术，形成具 有子系统甚至 系统功能电路 模块(SIP)
整机/系统级互连
微系统集成组 装与互连
微波微组装技术的发展
1、微波电路系统微组装简介-3
基础科学
电磁场与微波技术 电子材料 微电子技术 机械(设计/组装/焊 接） 测试、控制 光学、热学 可靠性工程 系统工程
基于LTCC基板微波互连技术的探究
艺 、 板 上 电路 互连 和基 板 上 电路 的 布 局 等 技 术进 行 了深入 的研 究 ， 基 板 电路 互 连 中我 们 得 出接 地 通 孔 用梅 花 形 排 基 在 列 更 佳 ， 输 线 连接 利 用 同 心 圆 过 孔 连 接 更 佳 。该 技 术 将加 速 国 内 电子 装 备 的 国产 化 进 程 ， 产 生 良好 的 经 济 效 益 和 传 并
波传输线和电源线的混合信号设 计 ， 并且可 以将 它们组合 在
同一个 Ｌ Ｃ Ｔ Ｃ基 板 结 构 中 ， 可 以将 其 滤 波 器 、 容 、 阻 和 还 电 电 电感 等 无 源 元 器 件 集 成 在 Ｌ Ｃ Ｔ Ｃ基 板 里 ， 成 度 高 ， 靠 性 集 可 好 。在 低 温 共 烧 陶 瓷 （ Ｔ Ｃ 基 板 中 采 用 带 状 线 和 中 间 接 地 ＬＣ ） 屏 蔽 层 还 可 以改 善 雷 达 系统 中 收 发 通 道 之 间 的 隔 离 度 ， 此 因
压层和烧结 。
髓
１ ２ ３
为 ＬＣ Ｔ Ｃ用梅花形接地孔 的立体 图 、 平面 图和驻波 ， 其驻波为
１０ ２～１０４ 由图 中 可 知 ， ．１ ．１ 。 梅花 形 排 列 效 果 比较 好 。
冲孔
圈篮 圈
蕞巍
■ 圈露 囫
南 磋
■ 圈瞄
基 玉
嶷 鳝
印甄 团 田 墨圆
匪圆
相控阵雷达系统的广泛运用 ， 需要 采用重量 轻 、 体积 小 、 本 成 低和可靠性高的收发 （ ／ 组件 。多芯片组件 （ Ｍ） Ｔ Ｒ） ＭＣ 技术 ， 低温共烧陶瓷 （ Ｔ Ｃ） Ｌ Ｃ 技术 就是 为收发 （ ／ 组件 的小 型化 Ｔ Ｒ） 设计提供了很好的前提 。
微波介质基板材料及选用
微波介质基板材料及选用微波介质基板是在微波电路设计和制造中广泛使用的一种重要材料。
它具有低介电损耗、高绝缘强度、良好的化学稳定性、低热膨胀系数和高温性能等特点。
基于不同的应用需求，选择适当的基板材料对于确保微波电路的性能至关重要。
本文将介绍几种常见的微波介质基板材料及其选用。
1.常见的介质基板材料：(1)FR4板：FR4是一种常见的玻纤增强热固性塑料，主要由玻璃纤维和环氧树脂组成。
它具有低成本、良好的机械性能和绝缘性能，因此被广泛应用于通信、计算机和消费电子等领域的微波电路设计。
(2)RO4003C板：RO4003C是一种高频率低介电损耗复合介质基板。
它由玻璃纤维增强PTFE（聚四氟乙烯）和陶瓷复合材料构成。
RO4003C具有较低的介电损耗、优秀的尺寸稳定性和化学稳定性，因此适用于高性能的射频和微波电路设计。
(3)RO4350B板：RO4350B是一种高频率低介电损耗复合介质基板。
它由玻璃纤维增强PTFE和陶瓷复合材料构成。
RO4350B具有较低的介电损耗、低热膨胀系数和优秀的维护性能，因此适用于高频率和高功率应用的微波电路设计。
(4)PTFE板：PTFE（聚四氟乙烯）是一种常见的高频率低介电损耗材料。
它具有优异的高温稳定性、化学稳定性和绝缘性能。
PTFE板常用于扩展频率范围和提高微波电路性能的特殊应用，如天线、传输线和滤波器等。
2.基于应用需求的选用：(1)频率要求：不同的基板材料具有不同的频率特性。
对于低频应用，如2.4GHzWLAN，FR4板就能满足需求。
而对于高频应用，如6GHzWLAN，RO4003C和RO4350B等低介电损耗基板将更适合。
(2)功率要求：高功率应用需要具备较好的热导性和绝缘性能，以确保电路的稳定性和性能。
RO4003C和RO4350B等陶瓷复合材料基板具有较低的热膨胀系数和较高的绝缘强度，适用于高功率应用。
(3)尺寸要求：一些特定领域的微波电路设计可能对尺寸稳定性和机械性能有较高的要求。
2024年微波器件市场调研报告
2024年微波器件市场调研报告1. 引言本报告对微波器件市场进行了综合调研和分析。
微波器件是一种广泛应用于无线通信和雷达系统中的重要组成部分。
本报告旨在帮助读者了解微波器件市场的现状、市场规模和增长趋势，并提供有关主要参与者、竞争环境和市场机会的深入洞察。
2. 市场概述2.1 定义微波器件是指在微波频段（300 MHz至300 GHz之间的频段）中工作的电子器件。
它们包括微波功率放大器、微波二极管、微波滤波器等。
2.2 市场分类根据功能和应用领域的不同，微波器件市场可以分为以下几个主要分类：•微波功率放大器市场•微波二极管市场•微波滤波器市场•微波开关市场•微波无源器件市场2.3 市场规模和增长趋势根据市场调研和数据分析，微波器件市场规模在过去几年内持续增长。
预计在未来几年内，随着5G通信和物联网的快速发展，微波器件市场将继续保持强劲增长。
3. 市场主要参与者3.1 参与者概述微波器件市场涉及多个参与者，包括制造商、供应商和分销商。
在全球范围内，一些重要的参与者在市场上扮演着关键角色。
3.2 主要厂商本报告列举了一些在微波器件市场上具有重要地位的主要厂商，他们包括：•公司A•公司B•公司C•公司D•公司E3.3 市场竞争环境微波器件市场竞争激烈，厂商之间在产品性能、价格和服务等方面进行竞争。
技术创新和产品研发能力成为了赢得市场份额的关键因素。
4. 市场机会和挑战4.1 市场机会随着5G通信和物联网的快速崛起，微波器件市场面临着巨大的机会。
高速、低延迟和高频宽等要求推动了微波器件的需求增长。
4.2 市场挑战微波器件市场也面临一些挑战。
其中包括技术复杂性、成本压力和市场竞争激烈等。
厂商需要不断提升产品性能、降低成本以及加强市场营销能力。
5. 总结微波器件市场具有广阔的发展前景，这得益于5G通信和物联网的快速发展。
在市场竞争激烈的环境下，主要参与者需要加强技术创新和产品研发能力，以赢得市场份额。
此外，厂商还需关注市场的机会和挑战，通过降低成本、提高性能以及加强市场营销能力来应对挑战。
微波介质基板材料及选用
微波介质基板材料及选用杨维生彭延辉（南京电子技术研究所，江苏南京２１００１３）摘要：本文就现代通讯中，微波复合介质电路基板材料进行了重点介绍。
在对微波复合介质电路基板材料进行分类的基础上，针对相关微波复合介质电路基板材料的选用，进行了详细阐述。
关键词：选用；微波；基板前言随着现代信息技术的革命，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，为处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高。
为此，在满足传统设计及制造需求的基础上，对微波介质电路基板材料的性能提出了更新的要求。
鉴于应用于印制电路板上的信号必须采用高频，因此，如何减少在电路板上的传输损耗和信号延时，成为高频电路设计和制作的难题。
在设计微波电路的时候，需要一些印制电路板质量的知识，尤其是在为某一特定应用选择微波电路基板材料的时候更是如此。
当今的微波电路设计者较其前辈显得更为幸福，因为有很多微波介质电路基板材料的商业化产品可供选择，这既有好处也有坏处。
因为，有太多选择可能，使选择的过程变得困难，所以，很多设计者首先考虑的是相对介电常数（Dk），将其作为一个关键的筛选参数。
研究表明，一些基本的材料属性，会导致印制板所用介质电路基板的标称Dk值发生偏差。
例如，产品数据表上所列参数值，是基于特定的材料厚度和铜箔类型。
然而，不同材料供应商提供的同一种产品，通常具备不同的介质厚度和铜箔厚度，而介电常数会随着介质厚度和铜箔厚度的不同而有所变化。
事实上，甚至铜箔的表面粗糙度，也会对Dk值造成影响。
此外，随着设计水平的日渐提升，微波介质电路基板材料的可加工性差异、金属化孔质量及可靠性、层间介质多层化变形性等因素，将日益凸显，给微波电路设计选材带来更多困惑２微波介质电路基板材料介绍在微波介质电路基板的研发、市场化进程中，全球各相关供应商所推出的产品牌号“林林总总”、不胜枚举。
但是，细究其基板材料构成，无外乎树脂体系、玻璃纤维增强、陶瓷粉改性等诸方面。
微波电路基板的发展状况和技术要求
数 为 １ ％左 右 ）改 性 环 氧 树 脂 （ Ｐ ． Ｓ Ｐ ． Ｓ和 ０ Ｅ １Ａ ，Ｅ ２Ａ Ｅ ３Ａ ） Ｐ ． Ｓ 。采 用 Ａ Ｓ改 性 Ｅ ， 湿 性 有 较 大 改 善 ， 制 Ｐ耐 可 成 低 应 力 、 吸 湿 性 的 环 氧 树 脂 电子 封 装 材料 。 低
４ ７ ４ 带 酚 羟 基 的 聚 硅 氧 烷 ． ． 将 带 酚 羟 基 的 聚 二 甲基 硅 氧烷 （ ＨＳ Ｐ ）引 入 环 氧
树 脂 进 行 选 择 性 降 解 和破 环 ，但 要 做 到 这 一 点 很 难 ， 有 关 研 究 人 员 已开 发 出实 用 的 降 解 破 坏 溶 剂 。
６ 结束 语
随着 电气 、电子 材 料 及 其 它 聚合 物 材 料 的飞 速 发
树 脂 基 体 中 的 两 种 方 法 ， 是 直 接 共 混 法 ，二 是 预 反 一 应 后 再 混 合 法 ，而 经 预 反 应 制 得 的 Ｅ ． ＨＳ固 化物 内 ＰＰ
工艺 复 杂 、 本 高 、 属 化孔 镀 层 与 孔 壁 之 间 结 合 力 成 金 差 等 缺 陷 ， 而 不 能 满 足 微 波 电路 基 板 的 发 展 要 求 。 因 近 年 来 国 内外 都 在 开 发 替 代 聚 四 氟 乙 烯 层 压 板 的新
松 下 电工 的 牌 号 为 Ｒ ７ ６ 本 文 以 Ｉ Ｃ １ １为 依 据 ４２ 。 Ｐ ４０ 介 绍 这 种 微 波 电 路 基 板 的 外 观 和 尺 寸 要 求 ， 以
覆 箔 板 ，美 国 ＧＩ Ｌ公 司 的产 品 牌 号 为 Ｇ Ｌ ０ ０，日本 Ｉ ｌ０
卫 星 通 讯 等 高 频 信 号 设 备 中 对 微 波 电路 基 板 的 要 求
越 来 越 高 ， 统 的 微 波 电路 基 板 一覆 铜 箔 聚 四 氟 乙烯 传
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析（一）PCB——行业迎来发展新时期，大陆PCB产值有望突破400亿美元印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。
PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。
当前，中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。
未来亚洲将主导PCB产业的发展，而中国的核心地位将更加稳固。
我国大陆地区在2019年到2023年，PCB产值将保持4.4%的复合增长率，超过日本、美国等国家，在2023年产值将达到405亿美元。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。
在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。
从2016年至2020年，中国PCB行业产值自271亿美元增长到了311.6亿美元，年复合增长率约为3.5%。
同期全球PCB行业产值年复合增长率约为2.4%，低于中国行业增速。
随着全球电子信息产业从发达国家向新兴国家和地区转移，亚洲尤其是中国在PCB制造行业内的影响力与重要性与日俱增。
微波多层电路基板_概述说明以及解释
微波多层电路基板概述说明以及解释1. 引言1.1 概述微波多层电路基板是一种重要的电子元器件，用于应对日益增长的高频信号处理需求。
它提供了优越的高频性能、传输线参数可调性以及尺寸和重量的优势，因此在通信、雷达、无线电等领域广泛应用。
1.2 文章结构本文将从多个方面对微波多层电路基板进行详细介绍。
首先，在“微波多层电路基板概述”部分，我们将给出该技术的定义和背景，并介绍其组成和结构以及应用领域。
然后，在“微波多层电路基板的主要特点和优势”部分，我们将着重阐述该技术相较于传统单层电路基板具有的独特优势。
接下来，在“微波多层电路基板的制备技术与工艺流程”部分，我们将揭示制备这种基板所涉及的材料选择与准备工作以及印制线路板生产工艺流程，并强调需要注意的关键环节。
最后，在“结论”部分，我们将总结本文并展望未来微波多层电路基板发展方向。
1.3 目的通过本文的撰写，旨在全面介绍微波多层电路基板的相关概念、应用以及制备技术。
读者可以了解到该技术在高频信号处理中的重要性和优势，并能够对其制备过程有一定的了解。
此外，本文也为未来微波多层电路基板的发展提供了一些建议和展望。
2. 微波多层电路基板概述：2.1 定义与背景：微波多层电路基板是一种用于制造高频微波电路的特殊材料。
由于微波信号传输具有高频率和较小的波长，因此常规的单层线路板往往无法满足高频微波电路的要求。
为了解决这一问题，研究人员引入了多层结构，并在不同层之间布置导体和绝缘体来构建复杂的电路。
2.2 多层电路基板的组成和结构：微波多层电路基板通常由三个或更多个不同材料堆叠而成。
其中包括导体层（如铜箔），绝缘介质（如聚四氟乙烯）以及衬底材料（如陶瓷或塑料）。
导体层用于传输信号，绝缘介质用于隔离不同导体层之间的干扰，衬底材料提供机械支撑和电磁性能优化。
2.3 微波多层电路基板的应用领域：微波多层电路基板广泛应用于无线通信、卫星通信、雷达系统、高速数据传输等领域。
有关基片集成波导(SIW)的调研
博政第二次作业：有关基片集成波导(SIW)的调研有关基片集成波导(SIW)的调研朱志臻SA080060106系一．基片集成波导简介及其发展脉络基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide，简称SIW)是最近几年新出现的一种新型微波传输结构，它可以较为广泛地应用于各种微波毫米波电路中。
基片集成波导（SIW）具有很多优点：首先，和传统的矩形波导一样，集成波导具有较高的品质因数和很小的辐射损耗；其次，它又和微带线一样具有体积小、重量轻、容易加工和集成等优点。
总之，SIW综合了矩形波导和微带线的一系列优点。
SIW的基本概念首先由吴柯教授提出。
它是在多层微波集成电路中，如：低温共烧陶瓷或多层印刷电路板，通过打周期性的金属过孔从而构造的类波导结构。
它的整个结构相当于内部填充了介质的矩形金属波导，所以能够用矩形普通波导实现的结构也都可以用基片集成波导来实现。
其示意图如下所示：图1.SIW结构示意图随后，根据SIW的特性很多人将一些电磁场数值计算方法用于求解SIW的相关参数，比如：时域有限差分法（FDTD）、频域有限差分法（FDFD），都收到了很不错的效果，从而逐渐将SIW的整个结构特性都分析的比较清楚了。
之后，人们又开始尝试将SIW应用于各个方面和各种情况，比如天线、滤波器、功分器、定向耦合器、双工器等。
关于这些内容的文章有很多，工作也做了很多很多。
到现在，人们尝试考虑基于SIW来研究新型的波导结构，进而实现不同的性能，达到不同的目标，比如：实现超宽带（UWB）滤波器、特殊频段的器件等。
这一内容正处于新兴阶段，正在不断地发展。
二．该领域最重要的文献名称、作者、出处该领域最重要的文章为：“Lowcostmicrowaveoscillatorusingsubstrateintegrated waveguide cavity”作者：Y. Cassivi，吴柯出处：IEEEMICROWAVEANDWIRELESSCOMPONENTSLETTERS,VOL. 13, NO. 2, FEBRUARY 2003朱志臻SA080060106系第1页共2页博政第二次作业：有关基片集成波导(SIW)的调研三．该领域后续可能的创新突破口或研究新起点通过我所参加的几次会议，以我的观点来看：新型结构中，半模SIW还是很有发展前途的。
微波部件研究报告-国内微波部件行业发展趋势及发展策略研究报告2020-2023年
格战、技术战等竞争手段将更加多样化。
02
国际市场竞争与合作并存
在国际市场上，国内微波部件企业将面临与国际巨头的竞争与合作并存
的局面，需要不断提升自身实力以应对挑战。
03
国内外市场相互依存度提高
随着全球化的深入发展，国内外市场相互依存度将不断提高，国内微波
部件企业需要更加关注国际市场动态并积极参与国际竞争。
微波部件研究报告-国内微
波部件行业发展趋势及发展 策略研究报告2020-2023年
汇报人：XX 20XX-02-03
目录
• 引言 • 国内微波部件行业市场现状 • 微波部件技术发展与创新 • 行业发展面临的挑战与机遇 • 国内微波部件行业发展趋势预测 • 发展策略建议与措施
01
引言
报告背景与目的
市场规模与增长趋势
市场规模
近年来，国内微波部件行业市场规模持续扩大，受益于5G、物联网等技术的快速 发展，行业前景广阔。
增长趋势
预计未来几年，国内微波部件行业将保持稳定的增长趋势，其中，高端产品和智 能制造将成为行业增长的重要驱动力。
竞争格局与主要厂商
竞争格局
当前，国内微波部件行业竞争激烈，市场集中度逐渐提高。 主要厂商通过技术创新、产品升级等方式提高市场竞争力。
间。
加强与下游产业的合作与对接， 了解客户需求，开发适合不同领 域和客户需求的微波部件产品。
支持企业开展国际市场拓展，参 加国际展览、交流等活动，提升 我国微波部件产品的国际知名度
和影响力。
加强行业合作与交流，提升行业整体水平
01
建立健全行业协作机制，加强产业链上下游企业之间的合作与 交流，推动形成协同发展良好机制。
国内微波部件企业在技术研发、产品质量等方面不断提升，国产替代进口趋势将加速，进 一步推动市场需求增长。
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什么是行业研究报告
行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。
企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。
一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。
行业研究报告的构成
一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务
行业研究是进行资源整合的前提和基础。
对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。
行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。
行业研究的主要任务：
解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位
分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度
预测并引导行业的未来发展趋势
判断行业投资价值
揭示行业投资风险
为投资者提供依据
2014-2018年中国微波电路基板市场运行态势及未来
前景研究报告
【出版日期】2014年
【交付方式】Email电子版/特快专递
【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元【报告编号】R226872
【报告链接】/research/201401/226872.html
近年来，随着信息产业的高速发展，对高频微波基板材料的需求突飞猛涨，而且随着高频信号传输设备（如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等）及高频信号处理设备（如高速计算机、示波器、IC测试仪器等）的使用频率从MHz向GHz转移，对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。
长期以来，高频PCB大都使用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板作基板材料，该基材在很宽的频率范围内具有很小的且稳定的介电常数和很小的介质损耗因素，但这种材料由于使用聚四氟乙烯，决定了玻璃化温度很小（Tg约25℃），因而刚性很差；由于聚四氟乙烯树脂特殊的物理化学性能，在制作印制电路板的过程中，使得其加工工艺与传统的PCB不同，需要特殊的加工工艺，这造成了高频PCB的成品率不高和成本相对较高。
而且金属化孔与孔壁的结合力很差，制作成的多层线路板的可靠性不高，耐辐射性也极差，这些性能缺陷恰恰是高频PCB，特别是高密度、高精度、多层化PCB以及军用、航天等领域所用的PCB 的致命缺陷。
《2014-2018年中国微波电路基板市场运行态势及未来前景研究报告》系统全面的调研了微波电路基板的市场宏观环境情况、行业发展情况、市场供需情况、企业竞争力情况、产品品牌价值情况等，以产品微观部分作为调研重点，采用纵向分析和横向对比相结合的方法，分别对微波电路基板产品的国内外生产消费情
况、原材料市场情况、产品技术情况、产品市场竞争情况、重点企业发展情况、产品品牌价值以及产品营销策略等方面进行深入的调研分析。
报告目录：
第一部分中国微波电路基板行业发展概述
第一章中国微波电路基板行业发展概述
第一节微波电路基板发展概况
一、微波电路基板的定义
二、微波电路基板的主要特性
三、微波电路基板行业定位
第二节行业的发展概况
一、我国与欧美微波电路基板产业发展的区别
二、中国微波电路基板市场特点
三、中国微波电路基板行业发展阶段
四、中国微波电路基板行业面临的问题
第二章中国微波电路基板行业发展的宏观环境分析
第一节经济环境分析
一、经济发展状况
二、收入增长情况
三、固定资产投资
四、存贷款利率变化
五、人民币汇率变化
第二节政策环境分析
一、国家宏观调控政策分析
二、微波电路基板行业相关政策分析
第三节微波电路基板行业技术环境分析
第二部分2014-2018年微波电路基板行业市场现状分析
第三章2014-2018年中国微波电路基板行业市场分析
第一节2014-2018年中国微波电路基板行业市场现状
一、生产分析
二、消费及需求分析
三、进出口对比
第二节2014-2018年微波电路基板行业价格分析
第四章2014-2018年微波电路基板行业区域及细分市场分析
第一节微波电路基板行业区域发展环境对比分析
第二节华东区域
一、华东市场容量分析
二、华东微波电路基板行业发展规划动态
三、华东区微波电路基板行业主力企业分析
四、华东区微波电路基板行业竞争力分析
第三节华北区域
第四节华中区域
第五节东北区域
第六节西南区域
第七节2014-2018年微波电路基板行业细分产品市场对比分析
一、行业产品结构
二、行业重点产品分析
第五章2013年中国微波电路基板行业竞争力及竞争态势分析
第一节中国微波电路基板行业竞争力评价
一、国际竞争力
二、行业技术、盈利能力评价
第二节2013年中国微波电路基板行业竞争态势分析（波特五力模型）
一、行业内竞争
二、买方侃价能力
三、卖方侃价能力
四、进入威胁
五、替代威胁
第三节中国微波电路基板行业市场集中度分析
第六章国内主要微波电路基板企业分析
第一节重点企业1
一、企业简介
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第二节重点企业2
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第三节重点企业3
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第四节重点企业4
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第五节重点企业5
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第六节重点企业6
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第七节重点企业7
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第八节重点企业8
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第九节重点企业9
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第十节重点企业10
一、企业介绍
二、企业经营数据分析
三、企业主要财务指标分析
四、企业未来发展策略
第三部分2012-2013年微波电路基板行业发展影响因素影响分析
第七章宏观环境因素分析
第一节国际环境对微波电路基板行业影响分析
一、金融危机对微波电路基板行业发展的影响
二、国际行业标准推出对行业影响
第二节宏观经济对微波电路基板行业影响分析
第三节汇率变化对微波电路基板行业影响分析
第八章上下游产业影响分析
第一节上游行业影响分析
一、原材料价格上涨对微波电路基板行业的影响
二、运输费用的变化对微波电路基板行业的影响
第二节下游行业影响分析
一、下游产业（一）对微波电路基板行业的影响分析
二、下游产业（二）对微波电路基板行业的影响分析
第三节其他关联行业影响度分析
第九章行业政策因素分析
第一节产业政策因素对微波电路基板行业发展影响分析
第二节贸易政策因素对微波电路基板行业发展影响分析
第三节环保政策因素对微波电路基板行业发展影响分析
第四节土地政策因素对微波电路基板行业发展影响分析
第十章行业市场因素分析
第一节市场供需变动影响
第二节价格变动影响
第三节行业竞争的影响分析
第四部分2014-2018年中国微波电路基板行业市场变化趋势预测第十一章行业影响因素发展趋势预测
第一节宏观环境发展趋势预测
一、国际环境预测
二、宏观经济预测
第二节上下游行业发展趋势预测
一、上游行业预测
二、下游行业预测
三、其他关联行业变化趋势分析
第三节行业政策发展趋势预测
第十二章2014-2018年中国微波电路基板行业经济运行趋势预测第一节2014-2018年微波电路基板行业市场空间预测
一、市场发展空间
二、行业发展有利及不利因素影响度
第二节2014-2018年中国微波电路基板行业发展趋势预测
一、市场供需预测
二、价格变动预测
三、行业竞争格局预测。