DEK机台参数设定表
DEK印刷机参数设置
DEK印刷机参数设置的基本原则
确保印刷质量： 根据印刷品的要 求合理设置参数 保证印刷质量
提高生产效率： 合理设置参数提 高生产效率降低 生产成本
保证设备安全： 合理设置参数保 证设备安全避免 设备损坏
符合环保要求： 合理设置参数符 合环保要求降低 环境污染
DEK印刷机参数设置的主要内容
印刷机类型：DEK印刷机 主要参数：分辨率、色彩模式、打印速度、纸张尺寸等 参数设置方法：通过控制面板或软件进行设置 参数调整技巧：根据实际需求调整参数以达到最佳打印效果
设置印刷分辨率和色彩管理参数
打开DEK印刷机控制面板 选择“设置”选项卡 在“分辨率”设置中选择合适的分辨率如300dpi或600dpi 在“色彩管理”设置中选择合适的色彩模式如RGB或CMYK 保存设置并确认参数设置成功
调整印刷压力和墨量控制参数
印刷压力：根据印刷材料和印刷效果调整一般控制在1020kg/cm²
确保印刷安全和稳定
检查印刷机是否处于正常工作状 态
定期进行设备维护和保养
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
确保印刷材料和油墨符合安全标 准
操作人员需经过专业培训并遵守 操作规程
注意印刷成本和效率
合理设置印刷速度避免过快导致印刷质量下降 调整印刷压力确保印刷效果和印刷速度的平衡 控制油墨用量减少浪费降低印刷成本 定期检查和维护印刷机确保印刷质量和效率
特殊印刷：如烫金、烫银等 需要设置专门的烫金、烫银 参数并调整墨量
印刷速度：根据印刷需求调 整印刷速度如快速印刷、慢 速印刷等
印刷质量：根据印刷需求调 整印刷质量如高精度印刷、 普通印刷等
印刷材料：根据印刷需求选 择合适的印刷材料如纸张、 塑料、金属等
DEK 参数设定表(Dream)
NO Parameter参数说明DEFAULT Max/Min or Other 1PRODUCT NAME程式名称8位英文/数字DEFAULT2PRODUCT ID附属注解32位英文或数字Cycle,Speed,Test3DWELL HEIGHT 刮刀停留在钢板上方等待印刷高度刮刀座由原点或钢板表面移动至等待印刷高度30mm Max:40mm Min:5mm4DWELL SPEED 刮刀座印刷完毕上升到等待印刷位置的速度刮刀移动速度（印刷完毕移动至等待印刷高度）24mm/s Max:30mm/s Min:10mm/s5SCREEN ADAPTOR使用钢板的规格钢板使用规格NONE NONE 255 SANYO HERAEUS 20*206SCREEN IMAGE钢板影像位置钢板开孔位置Center中心,Edge靠边EDGE Center/Edge7CUSTOM SCREEN订制钢板使用者自订钢板（后会显示以下的参数）DISABLED DISABLED/ ENABLEDPRINT AREA LENGTH印刷长度近于板宽（Y axis)508.5mm Max:508.5mm Min:100mm PRINT AREA WIDTH印刷宽度近于板长（X axis)510.0mm Max:510mm Min:100mm DIST.TO IMAGE IMAGE位置之调整由钢板外缘至IMAGE板边之距离622mm Max:645mm Min:306mm 8BOARD WIDTH板子宽度实际板子宽度（Y Axis)250mm Max:508mm Min:40.5mm 9BOARD LENGTH板子长度实际板子长度 (X Axis)250mm Max:510mm Min:50mm10BOARD THICKNESS板子厚度实际板子厚度(Z Axis),如被重新设定会自动调整Vision&Print height1.6mm Max:6mm Min:0.2mm11FRONT PRINT SPEED后刮刀往前印刷速度后刮刀印刷速度的设定100mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s12REAR PRINT SPEED前刮刀往前印刷速度前刮刀印刷速度的设定100mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s13FLOOD SPEED铺印速度刮刀铺印速度的设定30mm/s Max:150mm/s Min:10mm/s14PRINT FRONT LIMIT前刮刀行程起点调整机器自定为0mm，亦可调整起始点0mm Min:-6.5mm Max:视PCB大小而定15PRINT REAR LIMIT后刮刀行程起点调整机器自定为0mm，亦可调整起始点0mm Min:-6.5mm Max:视PCB大小而定16FRONT PRESSURE前刮刀压力前刮刀压力设定5kg Max:20kg Min:0kg17REAR PRESSURE后刮刀压力后刮刀压力设定5kg Max:20kg Min:0kg18KNEAD DEPOSITS锡膏搅拌来回次数设定一片板子的来回搅拌次数1Max:1000 Min:119FLOOD HEIGHT铺印速度铺印高度设定0mm Max:5mm Min:0mm20KNEAD BOARDS搅拌片数设定搅拌片数1Max:10 Min:121PASTE KNEAD PERIOD启动搅拌锡膏等待时间设定设定停机多久后做搅拌（需回主画面），与KNEAD DEPOSITS和 KNEADBOARDS配合执行0 minutes Max:30minutes Min:0minutes22PRINT GAP印刷间隙印刷间隙设定（印刷状态下钢板与PCB之间的间隙0mm Max:6mm Min:0mm23UNDER CLEARANCE下方净空高度Table等待高度（印刷状态下Table 上Support Pillar与板子的距离）19mm Max:42mm Min:3mm24SEPARATION SPEED慢速脱模速度板子脱离钢板的速度3mm/s Max:20mm/s Min:0.1mm/s25SEPARATION DISTANCE慢速脱模距离板子脱离钢板的距离（以脱模速度行进）3mm Max:3mm Min:0mm26BOARD COUNT板子计数可设定印刷几片后停止（一般设定为0 Boards Max:520Boards Min:0Boards27PRINT MODE印刷模式可设定印刷方式，可分为Print/Print 、Print/Flood 、 Flood/Print 、 Adhesive四种Print/PrintPrint/PrintPrint/FloodFlood/PrintAdhesive28PASTE RIDGE REMOVAL钢板背面锡膏残留去除擦拭起点由前后终点跳隔2cm处交清洁DISABLED ENABLED/DISABLED29PRINT DEPOSITS印刷次数印刷一片刮刀来回印刷次数（一般设定为1）1Max:3 Min:130PASTE DISPENSE RATE自动加锡次数设定印刷几片做自动加锡动作0prts Max:100prst Min:0prts 31PASTE DISPENSE SPEED自动加锡速度设定设定自动加锡器移动速度30mm/s Max:100mm/s Min:10mm/s32PASTE WHILE CLEAN清洁钢板时做自动加锡设定钢板清洁模式配合自动加锡功能DISABLED DISABLED MODE 1 MODE 2 BOTH MODES33PASTE WITH BOARD含PC板自动加锡做自动加锡时，PC板是再印刷高度的位置（当此功能开启（ENABLED）时，PASTE WHILE CLFAN功能）DISABLED DISABLED/ ENABLED34ALTERNSTE DISP部分加锡位置设定加锡位置（中间或两端）CENTRE CENTRE ENDS35ALTERNATE DISP RATE部分加锡次数设定每几次自动加锡循环做部分加锡0Disp Cyc Max:500 Disp Cyc Min:0 Disp Cyc 36PASTE RECOVERY RATE锡膏回收次数设定几片印刷之后做锡膏回收动作0Max:500 Min:037FRONT PASTE前刮刀锡膏印刷回收距离设定前刮刀往外延伸值0mm Max:15mm Min:0mm38REAR PASTE RECOVERY后刮刀锡膏印刷回收距离设定后刮刀往外延伸值0mm Max:15mm Min:0mm39SCREEN CLEAN MODE 1钢板清洁模式 1有6个模式，每个模式有4种清洁方式：WET（湿） DRY（干） VAC（真空）NONE（未使用）NONEWETDRYVACNONE40SCREEN CLEAN RATE 1模式 1钢板清洁次数清洁频率（Min=0表示不擦拭）0prts Max:200prst Min:0prts41SCREEN CLEAN MODE 2钢板清洁模式 2有6个模式，每个模式有4种清洁方式：WET（湿） DRY（干） VAC（真空）NONE（未使用）NONEWETDRYVACNONE42SCREEN CLEAN RATE 2模式 2钢板清洁次数清洁频率（Min=0表示不擦拭）0prts Max:200prst Min:0prts43CLEAN AFTER KNEAD锡膏搅拌后清洁模式锡膏搅拌过后机器会进行自动擦拭NONE WET DRY VAC NONE44CLEAN AFTERDOWNTIME停机后清洁模式停机时间超过设定时间，机器会进行自动擦拭NONEWETDRYVACNONE45CLEAN AFTER停机时间启动自动擦拭的停机时间设定30minutes Max:120minutes Min:1minutes 46DRY CLEAN SPEED干擦速度干擦速度设定30mm/s Max:120mm/s Min:10mm/s 47WET CLEAN SPEED湿擦速度湿擦速度设定30mm/s Max:100mm/s Min:10mm/s 48VAC CLEAN SPEED真空擦速度真空擦速度设定30mm/s Max:100mm/s Min:10mm/s 4950FRONT START OFFSET前刮刀清洁补偿值前刮刀擦起点设定30mm Max:60mm Min:0mm51REAR START OFFSET后刮刀清洁补偿值后刮刀擦起点设定30mm Max:60mm Min:0mm52SOLVENT DISPENSE溶剂润湿时间溶剂润湿卷纸时间设定0.4secs Max:4secs Min:0secs53545556575859CLEANER PAPERADVANCE擦拭器纸卷移动距离纸卷每次卷动距离设定20mm Max:200mm Min:0mm60KNEAD AFTER DISPENSE加锡后锡膏搅拌自动加锡后要不要进行锡膏搅拌动作DISABLED DISABLED/ENABLED 61FRONT KNEAD SPEED刮刀向前搅拌速度后刮刀往前搅拌速度设定10mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s 62REAR KNEAD SPEED刮刀向后搅拌速度前刮刀往后搅拌速度设定10mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s 63FRONT KNEAD刮刀向前搅拌压力后刮刀在前进行搅拌的压力设定5kg Max:20kg Min:0kg64REAR KNEAD PRESSURE刮刀向后搅拌压力前刮刀在后进行搅拌的压力设定5kg Max:20kg Min:0kg65BOARD 1 FID .TYPE板子基准点1的形状基准点的形状共有圆形，矩形，菱形，三角形，双正方形，十字行，影像形式Circle66BOARD 2FID . TYPE板子基准点2的形状67BOARD 3 FID. TYPE板子基准点3的形状68SCREEN 1 FID. TYPE钢板基准点1的形状69SCREEN 2 FID. TYPE钢板基准点2的形状70SCREEN 3 FID.TYPE钢板基准点3的形状71FIDUCIAL 1 X基准点1 X的坐标从板子的右边或左边开始计算（确认设备为右参考或左参考）242.5mm72FIDUCIAL 1 Y基准点1 Y的坐标从板子的边缘开始计算（确认设备为右参考或左参考）241.0mm73FIDUCIAL 2 X基准点2 X的坐标从板子的右边或左边开始计算（确认设备为右参考或左参考）7.0mm74FIDUCIAL 2 Y基准点2 Y的坐标从板子的边缘开始计算（确认设备为右参考或左参考）9.0mm75FIDUCIAL 3 X基准点3 X的坐标从板子的右边或左边开始计算（确认设备为右参考或左参考，在AlingnmentMode 选择"3 FIDUCIAL"才会执行这一项）7.0mm76FIDUCIAL 3 Y基准点3 Y的坐标从板子的边缘开始计算（确认设备为右参考或左参考，在Alingnment Mode选择"3 FIDUCIAL"才会执行这一项））241.0mm77FORWARD X OFFSET前行程 X的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0.0mm±1mm78FORWARD Y OFFSET前行程 Y的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0.0mm±1mm79FORWARD θ OFFSET前行程 θ的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0asec±1000asec 80REVERSE X OFFSET后行程 X的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0.0mm±1mm81REVERSE Y OFFSET后行程 Y的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0.0mm±1mm82REVERSE θ OFFSET后行程 θ的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0asec±1000asec83SCREEN X FORWARD钢板前向 X 修正值执行基准点后，电脑自动计算出（若以旧档修改需归零）0.0mm±20mm84SCREEN X REAR钢板后向 X 修正值执行基准点后，电脑自动计算出（若以旧档修改需归零）0.0mm±20mm85SCREEN Y钢板 Y 轴 修正值执行基准点后，电脑自动计算出（若以旧档修改需归零）0.0mm±10mm86ALIGNMENT WEIGHTING对位调整比重适用2个基准点(一般设定50%)50%Max:100% Min:0% 87X ALIGN WEIGHTING X 调整比重适用3个基准点,设定X 对位校正50%Max:100% Min:0% 88Y ALIGN WEIGHTING Y 调整比重适用3个基准点,设定Y 对位校正50%Max:100% Min:0%89ALIGNMENT MODE对位模式可选取照2个或3个基准点或不使用2FIDUCIAL 2FIDUCIAL 3FIDUCIAL NON VISION90TOOLING TYPE支撑方式的设定VACUUM 真空,MAGNETIC PILLARS磁MAGNETIC MAGNETIC/VACUUM91BOARD STOP X板子停止 X坐标板子在机器中X轴定位位置设定(一般在设定板长时,会自动取1/2值)125mm92BOARD STOP Y板子停止 Y坐标板子在机器中Y轴定位位置设定(一般在设定板宽时,会自动取2/3值)165mm93RIGHT FEED DELAY右边供板延续从右边进板需设定延续时间0secs Max:3secs Min:0secs94PASTE START自动加锡起始位置设定自动加锡位置起始点(以中心为原点,为1/2板长,极限位置会依照钢板转接器设定不同)-125Max:255mm Min:-255mm95PASTE STOP自动加锡终止位置设定自动加锡位置终止点(以中心为原点,为1/2板长,极限位置会依照钢板转接器设定不同改)125mm Max:255mm Min:-255mm96?BOARD - AT-STOP RUN-ON0.3secs Max:1secs Min:0secs97SPC CONFIGURATION SPC资料结构机器SET UP时做设备CPK值需进入将SPC开启EDITDATA OUTPUT RATE资料输出频率设定每片或间隔式输出资料(AlignmentData and General Data)EVERY CYCLE EVERY CYCLE/ON INSPECTSTART RATE开始片数设定印刷第几片开始做SPC资料连续输出(1为EVERY CYCLE设定,针对Alignment Data资料1cycles Max:100cycles Min:1cyclesSAMPLE RATE取样片数完成开始/结束连续资料输出后,以后每印刷几片取样做 SPC资料输出(0为不启用,设定EVERY CYCLE时Alignment 与General Data为断续累)0cycles Max:100cycles Min:0cyclesSTART RATE LIMIT结束片数一旦启动SPC资料输出后到第几片才结束(0为不启用,主要针对AlignmentData资料点)0cycles Max:100cycles Min:0cyclesSPC DATA MODE资料输出模式分为网路,本碟,串接及串接+网路与串接+本碟两者同时输出或不输出任何资料(串接不支援Horizon,Infinty;NONE为关闭SPC功能)NONENONEREMOTEDISCSERIALSERIAL+REMOTESERIAL+DISCSPC FORMAT SPC资料格式SPC资料格式设定( Lt/GSX为 DOS,Typhoon Swries 为Windows)WINDOWS WINDOWS/DOSUPDATE ON START-UP启动后更新模式新程式启动后是否自动更新Nominaland Yolerance (仅SPC FORMAT设为DOS才有作用)NO NO/YESALIGN INSPECYT MODE对位误差资料模式设定是否截取对位误差资料模式又分为印刷后,印刷前后之资料收集NONENONEPOST PRINTPRE+POST PRINTPRE PRINT982D INSPECT RATE2D检查次数设定每印刷片后做2D检验0Max:100 Min:099BOARD 2DI TYPE检验PC板CAMERA功能设定针对2D的功能启动(须注意购买时的功能为何而设定)NONENONEBASICADVANCED100STENCIAL 2DI TYPE检验钢板CAMERA功能设定针对2D的功能启动(须注意购买时的功能为何而设定)NONENONEBASICADVANCED101PRE- IMAGE MODE影像截取模式分为每片或只针对第一片截取ONE ONE/EVERY102MIN SITES/CYCLE检查位置数每一印刷行程最少需检查的位置数量0Max:0 Min:0103WARNING LIMIT超限警报设定检验不良数,超过就警报3Max:20 Min:1104LOW PASTE ACTION缺锡执行方式手动处理或重印0MANUAL/RE-PRINT 105TOOLING DEVIATION PC板支撑监控设定支撑差异控警报值20%Max:50% Min:0%。
DEK中文版操作手册
DEK中文版操作手册Dek篇1.设备操作手册1.1 机器认识11.2安全警告與小心为了确保印刷机操作状况在任何时间均保持安全,所有职员必须广泛地遵守并接受除在手册描述之特别安全注意事项外之安全规范.警告标示引起作业员与保养员对可造成死亡,重伤或病症的可能危险的注意.这些危险不是设备固有就是在设备操作时产生出来的.在机器上使用的警告卷标的范例展示于另一边的表格内.底下展示的结合警告和小心预防的卷标,贴于机台上意味着使用者尝试在设备上执行此作业前应先参阅技术参考手册内相关章节内容.小心标示警告职员随着偏离描述步骤所可能引发的人或料可能的损害.小心标示并不意味对职员的危险.一个小心标示的例子如下:小心摄影机损毁..不要留下任何未用治具于升降平台的后轨道后方区域.如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升至印刷高度时,它将可能与摄影机相撞.警告: 惊叹号应用于未被特殊警示所涵盖的一切危险的一般警示.警告: 切割物在警示卷标附近存在锐利边缘伤害的危险.当在指定区域工作时需特别小心.警告: 刺激物存在会立即产生发炎的物质,并会重复或延长与黏膜或皮肤的接触.警告: 易燃物存在易燃物质,应远离热,燃烧源与静电放电,使用于通风良好区域.警告: 移动物在警示卷标附近存在移动对象,这些对象有能力造成伤害.设备外盖不可移开.警告: 辐射物在卷标附近存在因雷射光造成眼睛伤害的危险.不要直视光源或物体表面之直接反射光.警告: 受压物高压存在并可能造成伤害.不要企图直接开启系统至大气下.警告: 电力危险高电压存在并可能造成伤害或死亡.不要从设备外罩移除保护盖或不顾保护装置.警告定義21.3设备概观範圍這手冊應由適當訓練過的設備操作人員來使用.對於設備的一般操作狀況它是個快速入門指南.關於設備設定更深一層的資訊則總括到技術參考手冊項次說明1 觸控式螢幕2 系統按鈕3 滑鼠4 雙按鈕控制5 鍵盤6 主電源開關7 緊急開關按鈕8 錫膏滾動燈9 三色燈當機器啟動電源後,按下兩紅色緊急開關中任一能以受控方式使機器停止31.4人机接口狀態頁在主要控制螢幕上所顯示的資訊為狀態頁.狀態頁有兩種版本顯示模式.可在Set Prefs選單內Display Type螢幕顯示模式做選擇模式1模式2項次說明1 印刷機主題視窗2 製程參數視窗3 訊息提示帶4 項目單5 視覺資料視窗6 警告訊息視窗7 印刷機狀態視窗項次說明1 製程參數視窗2 設備參數視窗3 訊息提示帶4 項目單5 視覺資料視窗6 警告訊息視窗7 印刷機狀態視窗8 印刷機主題視窗在觸控式螢幕上觸壓相關的項目圖像便能完成功能選擇.另一種選擇方式是藉由鍵盤上功能鍵F1到F8來做選擇4視覺資料視窗可利用在狀態頁上的Zoom In或Zoom Out圖像來改變視覺資料視窗的大小.51.5三色灯此訊息燈顯示設備的作動狀態.設備無法作動系統電源關閉錯誤訊息顯示設備未在準備狀態設備在初始化燈號顏色作動狀態設備在設定中設備在維護下設備提示操作者注意卡匣錫膏不足擦拭紙卷用盡擦拭溶劑耗盡設備可作動設備在就緒狀態等待61.6 开机与登入1. 旋轉主電源開關至ON處.2. 設備提示時按壓System鈕.已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示: 3. 觸壓Monitor (鍵盤上F7功能鍵).4. 觸壓Log On (F1).操作員登入視窗顯示:使用鍵盤輸入操作員I.D.後按下Enter鍵.5. 觸壓Exit (F8).71.7产品换线新產品1. 觸壓Setup (F6).2. 觸壓Load Data (F2).儲存於設備內所有產品檔案表會顯示出來:3. 使用Left, Right, Up和Down (F4, F5, F6和F7) 反白所需檔案.4. 觸壓Load (F1).選定的檔案會顯示在狀態頁.5. 觸壓Change Screen (F5).6. 系統提示時掀起前方印刷頭蓋.8912. 触压Change Tooling (F6).13. 触压Head (F2).14. 使用双控制钮抬起印刷头.7. 移出钢板.8. 加载新钢板到机器内并确保正确方位与开孔位置.9. 放下前方印刷頭蓋.10. 按下System 鈕.11. 触压Change Screen (F5).10PC 板夾板器. 當在機器支撐器置放區作業時需極端小心夾板系統且必須經過練習以避免傷害.在前方和後方夾板系統上的金屬薄片是非常鋒利的DEK 建議只有操作員能更換磁性支撐桿.使用其它支撐器或許需要變更PC 板狀態檔.16. 调整PC 板支撑器至适合产品位置来准备印刷.小心攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道後方區域.如有任何物體留在升降平台的PC 板印刷區域外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.15. 装上印刷头支撑杆 17. 移开印刷头支撑杆并归回原位.18. 触压Head (F2).19. 使用雙控制鈕放下印刷頭.20. 按下System紐.21. 触压Exit (F8).22. 觸壓Exit (F8).111.8印刷参数调整自動模式1. 觸壓Setup (F6).2. 觸壓Mode (F1) 直到Auto出現在狀態頁的模式選項上3. 觸壓Exit (F8).4. 觸壓Run (F1).印刷機將連續不斷地運作. 批量印刷1. 觸壓Monitor (F7).2. 觸壓Batch Limit (F4).批量計數極值視窗會顯示在螢幕上:3. 使用微調鍵Incr.及Decr. (F6和F7) 可設定所需批量數.4. 觸壓Exit (F8).125. 触压Exit (F8).6. 触压Run (F1).印刷選單當設備於自動模式下運作時會顯示下列選單:选择End Run可停止印刷机于完成该印刷周期选择Stop Cycle将立即停止印刷在印刷期間的任何階段皆能啟用下述功能錫膏添加擦拭鋼板參數調整攪拌錫膏調整檢查作業員不應該使用參數調整及調整檢查. 除程式設定的鋼板擦拭週期外可選擇Clean Screen來啟動擦拭鋼板動作.除程式設定的錫膏攪拌週期外可選擇Knead Paste來啟動攪拌錫膏動作.如有安裝擠壓式刮刀頭選用配備則錫膏添加功能將取消.選擇Paste Load添加錫膏有兩種方式(自動加錫和手動加錫).13添加錫膏锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮肤的接触与摄取.手動添加1. 觸壓Manual Load (F2).‘打開前蓋並添加錫膏’訊息會顯示在螢幕上2. 打開前方印刷頭蓋.3. 添加錫膏到鋼板上.4. 關上前方印刷頭蓋.5. 按下System紐.146. 觸壓Continue (F1).7. 觸壓Exit (F8).自動添加1. 觸壓Auto Dispense (F1).錫膏添加器將執行錫膏自動添加作業.2. 觸壓Exit (F8).15溶劑重新補充溶劑至溶劑桶建议溶剂. 任何溶剂的使用必须符合当地环保规章.DEK推荐使用环保认可的溶剂,换句话说无CFC与含水基成分.使用的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪火点规格高于39o C的特性.溶剂溶液. 勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另一种不同溶剂时必须彻底冲洗干净溶剂桶.1617重新補充溶劑至溶劑桶: 1. 觸壓Head (F2).2. 使用雙控制鈕抬起印刷頭.4. 小心旋開溶劑蓋子使蒸氣壓力消去.5. 打開蓋子使用漏斗重新補充溶劑.易燃性. 存在易燃性物质.应远离热,燃烧源与静电放电.于通风良好区域使用溶剂喷洒. 钢板擦拭清洁器喷洒一细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上.应穿著经认可之防护衣物从事作业.受压容器. 溶剂桶是充满压力的状态;在打开溶剂桶注入盖前必须先释放压力.3. 裝上印刷頭支撐桿186. 旋緊蓋子.7. 觸壓Prime Solvent (F6).‘同時按壓兩控制鈕來汲取溶劑’ 訊息會顯示在螢幕上. 8. 使用螢幕兩旁控制鈕來汲取溶劑.9. 移開印刷頭支撐桿並歸回原位.12. 按下System 鈕.10. 觸壓Head (F2).11. 使用雙控制鈕放下印刷頭.19物品更换卷紙1. 觸壓Head (F2).2. 使用雙控制鈕抬起印刷頭.4. 小心移開髒污的紙卷.5. 裝上新紙卷並依照下圖路徑纏繞: 易燃性. 使用過之紙卷含有鋼板擦拭清潔器溶劑及錫膏的殘留物.參考製造供應商所建議的拋棄處理指示. 防護衣物. 當處理錫膏和溶劑時隨即穿戴合格的防護衣物來減少揮發氣體的吸入,眼睛及皮膚的接觸與攝取.3. 裝上印刷頭支撐桿上一页下一页。
DEK印刷机操作标准书
(c).當屏幕出現"now you can turn off power"時﹐關掉主電源。
7.附件：SMT印刷刮刀更換履歷表。
SMT印刷刮刀更換履歷表
序號
刮刀材質
刮刀更換次數
印刷PCB次數
更換者
確認者
更換日期
備注與說明
1
1.鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。2.橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(b).按下change Tooling(F6),再按下open cover(F2),調整頂針,并放入鋼板。
(c).按下system鍵﹐然后按下Home deaner(F3),按Exit(F8)復位。并按Change screen(F5)確認已更換鋼板﹐最后按下Exit(F8)復位。
c.自動模式(AUTO MODE)生產
(b).鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(c).橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
i.量出PCB板的各參數﹐放至輸送軌道﹐找到Mark點﹐將Mark點各參數存檔﹐并將印刷狀態調至Auto Print按下RUN(F1)。
j.關機
(a).在狀態頁按下Close system。
g.安裝擦拭紙（Paper roll)
(a).按下Open cover(F2)﹐再按change screen (F2),換上新的擦試紙﹐并按下change screen確認后再復位。
h.安裝刮刀
(a).按下Setup(F6)及按下Setup squeegee(F4)到Change squeegee(F1)﹐待有信息提示時裝上所需刮刀并調整刮刀的高度﹐按下Save(F3)存檔﹐并按Exit(F8)復位。
dek参数名称
光學測試點1的X座標：
最小：0mm最大：508mm
增量：0.1mm
Fiducial 1 Y
光學測試點1的Y座標：
最小：0mm最大：508mm
增量：0.1mm
Fiducial 2 X
光學測試點2的X座標：
最小：0mm最大：508mm
增量：0.1mm
Fiducial 2 Y
光學測試點2的Y座標：
增量：0.004mm
Forward Y Offset
前向Y補償值：
最小：-1.0mm最大：+1.0mm
增量：0.004mm
ForwardθOffset
前向θ補償值：
最小：-1000arc最大：+1000arc
增量：2arc seconds
Reverse X Offset
後向X補償值：
印刷偏移的補正
最小：-1.0mm最大：+1.0mm
增量：1mm/sec
預設值：10mm/sec
Flood Speed
舖錫速度：
將錫膏先舖一層之速度，後再執行一般印刷動作既做二次印刷
最小：2mm/sec最大：150mm/sec
增量：1mm/sec
預設值：10mm/sec
Print Front Limit
前印刷界限：
此界限是以PCB板為準往板中心開使計算
最小：0%最大：100%
增量：1%
預設值：50%
X Align Weighting
X向調整的比重：
此只適用於3個光學測試點
最小：0%最大：100%
增量：1%
預設值：50%
Y Align Weighting
Y向調整的比重：
DEK印刷参数标准设置表
项目 产品类型 带BGA产品 芯片间距为0.5MM以下的产品 无铅 芯片间距为0.5MM以上的产品 无芯片产品但元件较密集产品 无芯片产品但元件较稀疏产品 仅阻容类产品 带BGA产品 芯片间距为0.6MM以下的产品 有铅 芯片间距为0.6MM以上的产品 无芯片产品但元件较密集产品 无芯片产品但元件较稀疏产品 仅阻容类产品 前刮刀压力 后刮刀压力 前刮刀速度 kg kg mm/s 3-4.5 3-5 2-5 2.5-5 2-5 2-5 3-4.5 3-4.5 2-5 2.5-5 2-5 2-5 3-4.5 3-5 2-5 2.5-5 2-5 2-5 3-4.5 3-4.5 2-5 2.5-5 2-5 2-5 15~40 20~45 30~60 30~60 40~80 25~44 15~40 20~45 30~60 30~60 40~80 25~44 后刮刀速 脱模速度 脱模距离 清洗钢网 清洗钢网 度mm/s mm/s mm 速度 mm/s 频率 pcs 备注 15~40 20~45 30~60 30~60 40~80 30~44 15~40 20~45 30~60 30~60 40~80 30~44 30~51 0.3±0.1 0.3±0.1 0.5±0.1 0.5±0.2 1±0.1 1±0.1 0.3±0.1 0.3±0.1 0.5±0.1 0.5±0.2 1±0.1 1±0.1 0.3±0.1 1.5 1.5 1.5 1 1 1 1.5 1.5 1.5 1 1 1 1.5 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 1~3 1~3 2~5 2~10 3~20 5~20 1~13 1~3 2~5 2~6 3~20 5~20 1~13
红胶 所有产品 3-5 3-5 15~30 说明：1.技术员或者操作员只能根据表中的数值范围内进行调整参数。 2.如果因产品的特殊性需要更改参数需报备技术主管批准后更改。
DEK参数说明
1.开启电源到主画面
2.选择操作语言（该功能本工程不使用）
本机具有的语言种类：英语、法语、德语、西班牙语
3.选择已经存在的生产程式
4.钢网的更换
5.顶针的设定
6.刮刀的安装
（1）
DEK 常用功能说明
7.锡膏的补充
8.钢网清洁操作步骤
9.擦拭纸的更换及溶剂的补充(下述资料与我部门实际作业不符，可不用)，当需要换卷纸时按更换钢网的方法，拆除钢网后即可更换卷纸。
（2）唐昆仑
20140318按添加锡膏按手动放置打开机器上盖
锡膏放在钢网的工放下上盖
按系统键SYSTEM 按下继续按钮按离开键按print direct 可以改变刮刀的工作方向
按设定按编辑资料使用下一个（Next-F4）或上一个（previous-F7）使用增加（Incr-F6）或减少（Decr-F7）更改钢网的清使用下一个（Next-F4）或上一个（previous-F7）到钢使用增加（Incr-F6）或减少（Decr-F7）进入到清洁模
使用左边（Left-F2）和右边（right-F3）使用增加（Incr-F6）或减少（Decr-F7）改变清洁方式，清洁方式共有：真按离开键
按头座用左右两个按键控使用支撑器固定印按确认键补充清洁溶剂将溶剂盒的盖子旋开使用适当的容器装满清洁剂，将清洁剂注按添加溶剂取下用完的卷纸换。
2-DEK机印刷参数设定操作指导书
（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。
（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。
7 改进措施：
细间距IC印刷参数控制值建议如下:
PCB板厚:PCB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM
印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S
刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG
擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S
擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次。
DEK 中文操作说明书
B I G邦扬国际股份有限公司BIG: Leo Wang265 Infinity/Horizon/ELA 操作说明书人机界面(OPERATOR/MACHINE INTERFACE):这个界面介于机器与操作者之间来完成动作，其所使用的两个显示器位于机器之右上方，由八个功能键来控制机器，位于右边彩色萤幕下面或位于触控萤幕下方，这些功能键用时加以说明在显示器上，所有机器的功能操作可由功能键快速的进入，或者由键盘输入作为选择，功能键与键盘F1-F8是相同的作用。
(图1)(图1)印刷机状态(Printer Status):状态(Status): 标明目前印刷机的状态; 待机(Ready)模式(Mode): 标明目前印刷机的模式; 自动(Auto); 单片(Single); 单一步(Step); 不印刷(No Print)可当输送带使用操作员(Operator): 可登录可不登录 生产程式(Product): 生产程式名称资料登录(Data Logging): 可启动可不启动远端监控(Host Comms): 选配功能可启动可不启动 温度(Temperature): 机器内部温度显示 周期时间(Cycle Time): 印刷周期时间显示12345671穿越时间(Throughput): 生产周期时间显示 软体版本(SW Version):机器版本显示生产参数(Process Parameters): 印刷模式(Printer Mode):前刮刀印刷速度(Front Printer Speed): 前刮刀印刷速度显示 后刮刀印刷速度(Rear Printer Speed): 后刮刀印刷速度显示 前刮刀压力(Front Pressure): 前刮刀压力显示 后刮刀压力(Rear Pressure): 后刮刀压力显示 脱模速度(Separation Speed): 脱模速度显示数量(Rates):批次数量(Batch Count/Limit): 显示此批生产数量生产板数(Board Count/Limit):显示已生产数量清洁钢板次数1(Clean 1 Count/Rate): 显示清洁钢板次数模组1 清洁钢板次数2(Clean 2 Count/Rate): 显示清洁钢板次数模组2 刮刀印刷方向(Print Direction): 显示刮刀印刷方向 影像视窗: 同时监看钢板及PC 板的视觉点(Fiducial mark) 系统关闭键 影像视窗放大/缩小键 功能操作键●265 INFINITY/HORIZON/ELA 画面：这个资讯显示机器的状态，使用者可以设定显示的方式，可以在编辑的项目(Edit data)，在Display Type 的项目有Type1与Type2两种可以设定265INFINITY/HORIZON/ELA 画面。
DEK参数中文解释
IMAGE Y Y方向钢板开孔距离由钢板前侧内缘至开孔(前侧:当YJUSTIFIACTION设为FRONT; 后侧:当YJUSTIFICATION设为REAR; 中心:当Y330.4mm Max:Screen Width-100mm Min:60mm0.1mmBARCODE Y Y方向条形码距离由钢板后侧外缘至条形码中心之距离97mm Max:Screen Length-10mm Min:10mm0.1mm9BOARD WIDTH PC板宽度实际PC板宽度(Y axis), 最大与最小值因钢板型式及是否安装REMOTE DOARD STOP而定250mm265 Max:508.5mm Min:40.5mm255 Max:432mm Min:40.5mm249 Max:330mm Min:40.5mmFUJI Max:460mm Min:40.5mmSANYO Max:284mm Min:40.5mmHERAEUS Max:344mm Min:40.5mmREMOTE BOARD STOP FITTEDMax:508.5mm Min:130mm0.1mm10BOARD LENGTH PC板长度实际PC板长度(X axis), 最大与最小值因钢板型式及是否安装REMOTE DOARD STOP而定(当开启620mm Board选项时最大值可达620mm,而可处理的板长甚至可达664mm)250mm265 Max:510mm Min:50mm255 Max:460mm Min:50mm249 Max:430mm Min:50mmFUJI Max:460mm Min:50mmSANYO Max:420mm Min:50mmHERAEUS Max:344mm Min:50mmREMOTE BOARD STOP FITTEDMax:510mm Min:50mm0.1mm参考FeatureLicense工作表11BOARD THICKNESS PC板厚度实际PC板厚度(Z axis), 如被重新设定会自动调整Table行程以维持固定Vision Height 及 Print 1.6mm Max:6mm Min:0.2mm0.1mm12FRONT PRINT SPEED后刮刀往前印刷速度后刮刀印刷速度设定100mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s1mm/s参考Feature License工作表13REAR PRINT SPEED前刮刀往后印刷速度前刮刀印刷速度设定100mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s1mm/s参考Feature License工作表14FWD START SPEED 挤压式刮刀头前印起始速度挤压式刮刀头前印起始速度设定(从起始到终止速度为线性增加或减少,只有在SETPREFERENCES内参数ADVANCED PROFLOW设为ENABLED时才有)100mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s1mm/s07SP03以上15FWD END SPEED 挤压式刮刀头前印终止速度挤压式刮刀头前印终止速度设定,只有在SETPREFERENCES内参数ADVANCED PROFLOW设为ENABLED时才有)100mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s1mm/s07SP03以上16RWD START SPEED 挤压式刮刀头后印起始速度挤压式刮刀头后印起始速度设定(从起始到终止速度为线性增加或减少,只有在SETPREFERENCES内参数ADVANCED PROFLOW设为ENABLED时才有)100mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s1mm/s07SP03以上817RWD END SPEED 挤压式刮刀头后印终止速度挤压式刮刀头后印终止速度设定,只有在SETPREFERENCES内参数ADVANCED PROFLOW设为ENABLED时才有)100mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s1mm/s07SP03以上18FLOOD SPEED铺印速度刮刀铺印速度设定30mm/s Max:150mm/s Min:10mm/s1mm/s19PRINT FRONT LIMIT前刮刀冲程起始点内定值0mm为距离板边30mm位置(负值往外加大冲程,正值往内减少冲程;当使用PASTETRAILS功能或PROFLOW时Min值会变为0mm)0mmMax:Board Width,假设设定Amm Min:-6.5mm0.1mm20PRINT REAR LIMIT后刮刀冲程起始点内定值0mm为距离板边30mm位置(负值往外加大冲程,正值往内减少冲程;当使用PASTETRAILS功能或PROFLOW时Min值会变为0mm)0mm Max:(Board Width-A)mm Min:-6.5mm0.1mm21TRANSFER HEAD SIZE(PROFLOWCASSETTE)挤压式刮刀头尺寸挤压式刮刀头尺寸大小设定300mm Max:500mm Min:150mm50mm22STENCIL PROTECTION钢板保护模式使用挤压式刮刀头时PCB及Board Clamp外钢板支撑设定ONONOFF23(PROFLOW) (SYSTEM)PRESSURE挤压式刮刀头压力挤压式刮刀头作用钢板之压力设定0kg Max:20kg Min:0kg0.2kg24PASTE PRESSURE 挤压式刮刀头内锡膏压力当搅拌或印刷时挤压式刮刀头内挤压锡膏之压力设定(当系统装设有SCAR时此参数才会出现)2bar Max:4bar Min:0.2bar0.2bar25IDLE PRESSURE 挤压式刮刀头内持衡压力当搅拌或印刷后维持挤压式刮刀头内挤压锡膏之压力设定(当系统装设有SCAR时此参数才会0bar Max:4bar Min:0.2bar0.2bar26FRONT PRESSURE前刮刀压力前刮刀压力设定5kg Max:20kg Min:0kg0.2kg 27REAR PRESSURE后刮刀压力后刮刀压力设定5kg Max:20kg Min:0kg0.2kg28KNEAD DEPOSITS锡膏搅拌来回次数设定一片板子的来回搅拌次数(执行完搅拌次数后系统会再执行印刷动作及次数才算完成搅拌1Max:1000 Min:1129FLOOD HEIGHT铺印高度铺印高度设定0mm Max:5mm Min:0mm0.02mm 30KNEAD BOARDS搅拌片数连续搅拌片数设定1Max:10 Min:1131KNEAD OFF-IMAGE 挤压式刮刀头锡膏搅拌位置挤压式刮刀头锡膏搅拌位置设定(ENABLED为钢板开孔外搅拌, DISABLED为经过开孔搅拌)DISABLEDENABLEDDISABLED32PASTE KNEADPERIOD启动搅拌锡膏等待时间设定设定停机或待机多久后自动做搅拌锡膏动作,与KNEAD DEPOSITS和KNEAD BOARDS配合执0mins Max:30mins Min:0mins1mins33KNEAD BEFOREPRINT挤压式刮刀头印刷前搅拌锡膏频率每印刷几片做挤压式刮刀头印刷前搅拌锡膏动作0 Boards Max:100 Boards Min:0 Boards 1 Boards34KNEAD AFTERREPLENISH挤压式刮刀头补充锡膏后搅拌锡膏设定挤压式刮刀头补充锡膏后搅拌锡膏与否DISABLEDENABLEDDISABLED35CLEAN AFTER KNEAD锡膏搅拌后清洁模式挤压式刮刀头锡膏搅拌过后机器会进行自动擦拭DISABLEDDISABLEDMODE 1MODE 236PRINT GAP印刷间隙印刷状态下钢板与PC板的间隙(0为接触式印刷,0以外为非接触式印刷,亦为自动慢速脱模)0mm Max:6mm Min:0mm0.025mm37UNDER CLEARANCE下方净空高度印刷生产中Table待板高度(Table上支撑模块表面与PC板底面的距离,可节省CYCLE TIME)19mm Max:42mm Min:3mm0.1mm。
dek中文版操作手册
dek中⽂版操作⼿册dek中⽂版操作⼿册Dek篇1.设备操作⼿册1.1 机器认识11.2安全警告與⼩⼼警告: 惊叹号应⽤于未被特殊警⽰所涵盖的⼀切危险的⼀般警⽰. 为了确保印刷机操作状况在任何时间均保持安全,所有职员必须⼴泛地遵守并接受除在⼿册描述之特别安全注意事项外之安全规范. 警告定義警告: 切割物在警⽰卷标附近存在锐利边缘伤害的危险.当在指定警告标⽰引起作业员与保养员对可造成死亡,重伤或病症的可能危区域⼯作时需特别⼩⼼. 险的注意.这些危险不是设备固有就是在设备操作时产⽣出来的.在机器上使⽤的警告卷标的范例展⽰于另⼀边的表格内. 警告: 刺激物存在会⽴即产⽣发炎的物质,并会重复或延长与黏膜底下展⽰的结合警告和⼩⼼预防的卷标,贴于机台上意味着使⽤者尝或⽪肤的接触. 试在设备上执⾏此作业前应先参阅技术参考⼿册内相关章节内容. 警告: 易燃物存在易燃物质,应远离热,燃烧源与静电放电,使⽤于通风良好区域.警告: 移动物在警⽰卷标附近存在移动对象,这些对象有能⼒造成伤害.设备外盖不可移开.警告: 辐射物⼩⼼标⽰警告职员随着偏离描述步骤所可能引发的⼈或料可能的在卷标附近存在因雷射光造成眼睛伤害的危险.不要损害.⼩⼼标⽰并不意味对职员的危险. 直视光源或物体表⾯之直接反射光.⼀个⼩⼼标⽰的例⼦如下: 警告: 受压物⾼压存在并可能造成伤害.不要企图直接开启系统⾄⼩⼼⼤⽓下.摄影机损毁..不要留下任何未⽤治具于升降平台的后轨道后⽅区域. 如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升⾄印刷警告: 电⼒危险⾼电压存在并可能造成伤害或死亡.不要从设备外罩⾼度时,它将可能与摄影机相撞.移除保护盖或不顾保护装置.21.3设备概观範圍這⼿冊應由適當訓練過的設備操作⼈員來使⽤.對於設備的⼀般操作狀況它是個快速⼊⾨指南.關於設備設定更深⼀層的資訊則總括到技術參考⼿冊項次說明觸控式螢幕 1系統按鈕 2滑⿏ 3雙按鈕控制 4 鍵盤 5主電源開關 6 緊急開關按鈕 7 錫膏滾動燈 8 三⾊燈 9 當機器啟動電源後,按下兩紅⾊緊急開關中任⼀能以受控⽅式使機器停⽌31.4⼈机接⼝狀態⾴模式2在主要控制螢幕上所顯⽰的資訊為狀態⾴.狀態⾴有兩種版本顯⽰模式.可在Set Prefs選單內Display Type螢幕顯⽰模式做選擇模式1項次說明製程參數視窗 1設備參數視窗 2訊息提⽰帶 3項次說明項⽬單 4 印刷機主題視窗視覺資料視窗 1 5警告訊息視窗 6 製程參數視窗 2印刷機狀態視窗 7 訊息提⽰帶 3 印刷機主題視窗 8 項⽬單 4 在觸控式螢幕上觸壓相關的項⽬圖像便能完成功能選視覺資料視窗 5擇.另⼀種選擇⽅式是藉由鍵盤上功能鍵F1到F8來做警告訊息視窗 6 選擇印刷機狀態視窗 74視覺資料視窗可利⽤在狀態⾴上的Zoom In或 Zoom Out 圖像來改變視覺資料視窗的⼤⼩.51.5三⾊灯此訊息燈顯⽰設備的作動狀態.設備無法作動系統電源關閉錯誤訊息顯⽰設備未在準備狀態作動狀態燈號顏⾊設備在初始化設備在設定中設備在維護下設備提⽰操作者注意卡匣錫膏不⾜擦拭紙卷⽤盡擦拭溶劑耗盡設備可作動設備在就緒狀態等待61.6 开机与登⼊3. 觸壓Monitor (鍵盤上F7功能鍵). 1. 旋轉主電源開關⾄ON處.4. 觸壓Log On (F1).2. 設備提⽰時按壓System鈕.操作員登⼊視窗顯⽰:已選好的狀態⾴模式會與下列功能選單⼀起顯⽰:使⽤鍵盤輸⼊操作員I.D.後按下Enter 鍵.5. 觸壓Exit (F8).71.7产品换线新產品 4. 觸壓Load (F1).1. 觸壓Setup (F6).5. 觸壓Change Screen (F5). 2. 觸壓Load Data (F2).選定的檔案會顯⽰在狀態⾴.儲存於設備內所有產品檔案表會顯⽰出來: 6. 系統提⽰時掀起前⽅印刷頭蓋.3. 使⽤Left, Right, Up和Down (F4, F5, F6和F7) 反⽩所需檔案.87. 移出钢板. 10. 按下System 鈕.11. 触压Change Screen (F5).8. 加载新钢板到机器内并确保正确⽅位与开孔位置.12. 触压Change Tooling (F6).13. 触压Head (F2).9. 放下前⽅印刷頭蓋. 14. 使⽤双控制钮抬起印刷头.915. 装上印刷头⽀撑杆 16. 调整PC板⽀撑器⾄适合产品位置来准备印刷. PC板夾板器. 當在機器⽀撐器置放區作業時需極端⼩17. 移开印刷头⽀撑杆并归回原位. ⼼夾板系統且必須經過練習以避免傷害.在前⽅和後⽅夾板系統上的⾦屬薄⽚是⾮常鋒利的DEK建議只有操作員能更換磁性⽀撐桿.使⽤其它⽀撐器或許需要變更PC板狀態檔.⼩⼼攝影機損毀..不要留下任何未⽤治具於升降平台的後軌道18. 触压Head (F2).後⽅區域.如有任何物體留在升降平台的PC板印刷區域外,當平台上升⾄印刷⾼度時,它將可能與攝影機相撞.1019. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭.20. 按下System紐.21. 触压Exit (F8).22. 觸壓Exit (F8).111.8印刷参数调整⾃動模式批量印刷1. 觸壓Setup (F6). 1. 觸壓Monitor (F7).2. 觸壓Mode (F1) 直到Auto出現在狀態⾴的模式選項上 2. 觸壓Batch Limit (F4).3. 觸壓Exit (F8). 批量計數極值視窗會顯⽰在螢幕上:4. 觸壓Run (F1). 3. 使⽤微調鍵Incr.及Decr. (F6和F7) 可設定所需批量數.印刷機將連續不斷地運作. 4. 觸壓Exit (F8).12除程式設定的鋼板擦拭週期外可選擇Clean Screen來啟動擦拭5. 触压Exit (F8). 鋼板動作.6. 触压Run (F1).除程式設定的錫膏攪拌週期外可選擇Knead Paste來啟動攪拌錫膏動作.印刷選單當設備於⾃動模式下運作時會顯⽰下列選單:如有安裝擠壓式刮⼑頭選⽤配備則錫膏添加功能將取消.選擇Paste Load添加錫膏有兩種⽅式 (⾃動加錫和⼿動加錫).选择 End Run可停⽌印刷机于完成该印刷周期选择 Stop Cycle将⽴即停⽌印刷在印刷期間的任何階段皆能啟⽤下述功能錫膏添加擦拭鋼板參數調整攪拌錫膏調整檢查作業員不應該使⽤參數調整及調整檢查.133. 添加錫膏到鋼板上. 添加錫膏锡膏和溶剂. 当使⽤或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.防护⾐物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护⾐物来减少挥发⽓体的吸⼊,眼睛及⽪肤的接触与摄取.4. 關上前⽅印刷頭蓋. ⼿動添加1. 觸壓Manual Load (F2).‘打開前蓋並添加錫膏’ 訊息會顯⽰在螢幕上2. 打開前⽅印刷頭蓋.5. 按下System紐.146. 觸壓Continue (F1).7. 觸壓Exit (F8).⾃動添加1. 觸壓Auto Dispense (F1).錫膏添加器將執⾏錫膏⾃動添加作業.2. 觸壓Exit (F8).15溶劑重新補充溶劑⾄溶劑桶建议溶剂. 任何溶剂的使⽤必须符合当地环保规章. DEK推荐使⽤环保认可的溶剂,换句话说⽆CFC与含⽔基成分.使⽤的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪⽕o点规格⾼于39C的特性. 溶剂溶液. 勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另⼀种不同溶剂时必须彻底冲洗⼲净溶剂桶.16易燃性. 存在易燃性物质.应远离热,燃烧源与静电放电.3. 裝上印刷頭⽀撐桿于通风良好区域使⽤溶剂喷洒. 钢板擦拭清洁器喷洒⼀细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上.应穿著经认可之防护⾐物从事作业.受压容器. 溶剂桶是充满压⼒的状态;在打开溶剂桶注⼊盖前必须先释放压⼒.4. ⼩⼼旋開溶劑蓋⼦使蒸氣壓⼒消去. 重新補充溶劑⾄溶劑桶:1. 觸壓Head (F2).2. 使⽤雙控制鈕抬起印刷頭.5. 打開蓋⼦使⽤漏⽃重新補充溶劑.176. 旋緊蓋⼦. 9. 移開印刷頭⽀撐桿並歸回原位.7. 觸壓Prime Solvent (F6).10. 觸壓Head (F2).‘同時按壓兩控制鈕來汲取溶劑’ 訊息會顯⽰在螢幕上.8. 使⽤螢幕兩旁控制鈕來汲取溶劑. 11. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭.12. 按下System鈕.18物品更换卷紙 3. 裝上印刷頭⽀撐桿易燃性. 使⽤過之紙卷含有鋼板擦拭清潔器溶劑及錫膏的殘留物.參考製造供應商所建議的拋棄處理指⽰.防護⾐物. 當處理錫膏和溶劑時隨即穿戴合格的防護⾐物來減少揮發氣體的吸⼊,眼睛及⽪膚的接觸與攝取.4. ⼩⼼移開髒污的紙卷.1. 觸壓Head (F2). 5. 裝上新紙卷並依照下圖路徑纏繞:2. 使⽤雙控制鈕抬起印刷頭.項次說明擦拭紙卷 1收集紙桿 2196. 觸壓Prime Paper (F5). 10. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭. ‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯⽰在螢幕上.7. 使⽤螢幕兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給. 11. 按下System鈕.刮⼑8. 移開印刷頭⽀撐桿並歸回原位. 1. 觸壓Setup (F6). 2. 觸壓Setup Squeegee (F4). 9. 觸壓Head (F2). 203. 觸壓Change Squeegee (F1). 8. 觸壓Continue (F1).4. 打開前⽅印刷頭蓋.刮⼑參考⾼度9. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘在開始進⾏壓⼒校正前先移出鋼板’ 訊息會顯⽰在螢幕上. 5. 換上所需的刮⼑6. 關上前⽅印刷頭蓋 10. 觸壓Exit (F8).11. 觸壓Change Screen (F5).7. 按下System鈕.‘移出鋼板’ 訊息會顯⽰在螢幕上.2115. 按下System鈕. 12. 打開前⽅印刷頭蓋.16. 觸壓Setup Squeegee (F4).13. 移出鋼板.17. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘確保安裝正確的刮⼑’ 訊息會顯⽰在螢幕上. 14. 關上前⽅印刷頭蓋 18. 觸壓Continue (F1).‘壓⼒⾼度校正中-勿開啟前蓋’ 訊息會顯⽰在螢幕上.19. 觸壓Exit (F8).2223. 關上前⽅印刷頭蓋 20. 觸壓Change Screen (F5).‘插⼊鋼板並重試’ 訊息會顯⽰在螢幕上.21. 打開前⽅印刷頭蓋.24. 按下System鈕.22. 載⼊鋼板到印刷機內並確保正確⽅位與開孔位置. 25. 觸壓Change Screen (F5).26. 觸壓Exit (F8).231.9注销与关机1. 觸壓Monitor (F7). 5. 當被提⽰確認是否關機.2. 觸壓Log Off (F1).6. 當螢幕顯⽰’現在關閉你的電腦是安全的’ 訊息時,旋轉主電源開關⾄OFF位置3. 觸壓Exit (F8).4. 觸壓狀態⾴上Close System圖像.24错误讯息下述表格列出在正常印刷操作下可能發⽣的錯誤訊息,可能原因及解決⽅法.完整版的設備錯誤訊息在技術參考⼿冊中.補充鋼板清潔擦拭系統溶劑. 鋼板清潔擦拭系統溶劑不⾜清潔溶劑不⾜需要補充.鋼板清潔擦拭系統紙卷需要更換鋼板清潔擦拭系統紙卷. 無清潔擦拭紙更換.錫膏筒內無錫膏/擠壓錫膏添加器錫膏筒內無錫膏更換錫膏添加器內錫膏筒. 式刮⼑頭錫膏卡匣內補充/更換擠壓式刮⼑頭內錫膏卡匣. 或擠壓式刮⼑頭錫膏卡匣必錫膏量不⾜須補充更換.軌道上升異常,檢查⽀在升降平台上有⽀撐器/物體打開前⽅印刷頭蓋移出在升降平台上軌道下的⽀撐器頂撞到軌道下⽅. 撐器或物體.系統斷電印刷頭蓋掀起或E Stop觸壓. 關上印刷頭蓋.釋放E Stop紐關上印刷頭蓋. 前蓋打開時系統暫停印刷頭蓋掀起.PC板未到達定位或印刷完打開前⽅印刷頭蓋,鬆開夾板器並將PC板從軌道內PC板停在軌道上成後未送出板⼦. 移出.25下⾯是赠送的企业管理名句100,欢迎欣赏关于企业管理的名⾔名句5、对产品质量来说，不是100分就是0分。
2-DEK机印刷参数设定操作指导书
（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。
（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。
7 改进措施：
细间距IC印刷参数控制值建议如下:
PCB板厚:PCB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM
印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S
刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG
擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S
擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次。
DEK参数中文解释
NO. PARAMETER 1 PRODUCT NAME 2 PRODUCT ID 3 DWELL HEIGHT 4 DWELL SPEED 參數 程式名稱 附屬註解 刮刀等待印刷高度 刮刀上升速度 說明 8位英文/數字 32位英文或數字 刮刀由原點或鋼板表面移動至等待印刷高度 刮刀印刷完畢上升到等待印刷高度的速度 鋼板轉接器規格設定(可設定255, SANYO, HERAEUS, 20x20, 12x12等轉接器, NONE為不使 用轉接器) DEFAULT DEFAULT Cycle,Speed,Test 30mm 24mm/s MAX/MIN OR OTHER INCREMENT 備註
由鋼板前側內緣至MESH膠邊之距離 由鋼板後側內緣至MESH膠邊之距離 由鋼板左側內緣至MESH膠邊之距離 由鋼板右側內緣至MESH膠邊之距離 X方向鋼板開孔位置(LEFT左, RIGHT右, CENTRE 中心) Y方向鋼板開孔位置(LEFT左, RIGHT右, CENTRE 中心)
38mm 38mm 38mm 38mm CENTRE
1mm/s 1mm/s 0.1mm
0mm 300mm ON 0kg 2bar 0bar 5kg 5kg 1 0mm 1 DISABLED 0mins 0 Boards DISABLED DISABLED 0mm 19mm 0secs 3mm/s 3mm
Max:(Board Width-A)mm Min:-6.5mm Max:500mm Min:150mm ON OFF Max:20kg Min:0kg Max:4bar Min:0.2bar Max:4bar Min:0.2bar Max:20kg Min:0kg Max:20kg Min:0kg Max:1000 Min:1 Max:5mm Min:0mm Max:10 Min:1 ENABLED DISABLED Max:30mins Min:0mins Max:100 Boards Min:0 Boards ENABLED DISABLED DISABLED MODE 1 MODE 2 Max:6mm Min:0mm Max:42mm Min:3mm Max:99secs Min:0secs Max:20mm/s Min:0.1mm/s Max:3mm Min:0mm
DEK印刷机调机教材_CT
DEK印刷機調機教材1、正確瞭解程式中的每一參數在生產過程中，我們在做新程式的過程中，目前的做法是在一個老的程式的基礎上進行“修改”而獲得我們所需要的程式，儘管如此，我們還是有必要瞭解在SETUP狀態下EDIT功能表中各項參數的含義和使用、調整方法。
∙Product Name 產品名稱，最多可接受不包含標點的8個字元。
∙Product ID 是對產品的說明性文字，沒有實質性意義，最多32個字元，螢幕會顯示頭20個字元。
∙Product Barcode 產品條碼，最長20個字元。
目前我們沒有使用。
（僅265GSX可使用）∙Screen barcode 對應產品的鋼網的條碼，目前我們沒有使用。
（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用於觀察捲軸的情況）最小 5mm 最大 40mm增量 1mm 缺省 30mm∙Dwell Speed 刮刀運動到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 鋼網類別，選項有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 鋼網框架定位選擇，有EDGE和CENTRE兩個選項，其中EDGE只適用於SANYO和FUJI鋼網框。
∙Custom Screen 用於對鋼網位置的定義和調整，我們多數情況使用DISABLED。
∙Board Width 板寬，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板長，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 從板的前邊沿到印刷起點位置的距離，0--板寬，缺省0mm∙Print Rear Limit 從板的後邊沿到印刷起點位置的距離，0--板寬，缺省0mm∙Front Pressure 前刮刀壓力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 後刮刀壓力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷時，PCB板和鋼網之間的間隙，0-6mm,增量0.025mm ∙Underside Clearance 定義PCB板底面和機器頂針頂端間的距離，主要是針對底面有元件的板而言。
DEK 参数及操作
參數表（補充）參數說明規格Product ID 生産注解最多可設立32個字母或數位元,但只有前20個字母或數位元會顯示Productbar-code機種的Bar code 使用條碼管理時用Screen bar-code 鋼板的Bar code 使用條碼管理時用Dwell speed 刮刀至暫定高度的速度可設定刮刀印刷時刮刀至暫定高度的速度。
Min=10mm;Max=30mm,一般值爲24mm/secDwell height 印刷時刮刀的暫定高度可設定刮刀印刷時暫定高度Min=5mm,Max=40, 一般值爲24mmScreen adapter 鋼板外框的選取None:不使用,Screen image Image位置的選取Center爲中心對稱Edge爲靠近前方Custom screen 客戶自行選取的外框若鋼板外框不符合使用時,可選該項,但必須定義鋼板的尺寸Print area length 印刷長度範圍可設定印刷長度範圍(Y方向),它在Custom screen選取時才用Print area width 印刷寬度範圍可設定印刷寬度範圍(X方向),它在Custom screen選取時才用Distance to image Image位置的調整它在Custom screen選取時才用Min=100mm,Max=508mmFlood Speed 刮刀浮進速度的設定Min=10mm/sec, max=150mm/secUnderside Clearance 等待進板時,PCB上升的高度Min=3mm, max=42 一般=19mmClean After Knead 攪拌後清潔鋼板設定最多可選擇幹擦﹑濕擦及真空擦等六次Clean After Downtime 待線過久清潔鋼板設定最多可選擇幹擦﹑濕擦及真空擦等六次Alignment Weighting 對位重點的設定只限2點對位元元時生效,目的在於設定校位元重點,特別針對QFP的零件,min=0%,max=100%一般爲50%X Align Weighting X對位重點的設定只限3點對位元元時生效,目的在於設定X校位重點。
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Max:200prst Min:0prts WET DRY VAC NONE Max:200prst Min:0prts WET DRY VAC NONE WET DRY VAC NONE Max:120minutes Min:1minutes Max:120mm/s Min:10mm/s Max:100mm/s Min:10mm/s Max:100mm/s Min:10mm/s Max:60mm Min:0mm Max:60mm Max:4secs Min:0secs Max:200mm Min:0mm DISABLED/ENAB LED Max:150mm/s Min:2mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s
NONE
42
SCREEN CLEAN RATE 2 模式 2钢板清洁次数
0prts
43
CLEAN AFTER KNEAD
锡膏搅拌后清洁模式
锡膏搅拌过后机器会进行自动擦拭
NONE
44
CLEAN AFTER DOWNTIME CLEAN AFTER DRY CLEAN SPEED WET CLEAN SPEED VAC CLEAN SPEED
基准点的形状共有圆形，矩形，菱 Circle 形，三角形，双正方形，十字行，影
67 68 69 70 71 72 73 74
BOARD 3 FID. TYPE SCREEN 1 FID. TYPE SCREEN 2 FID. TYPE SCREEN 3 FID.TYPE FIDUCIAL 1 X FIDUCIAL 1 Y FIDUCIAL 2 X FIDUCIAL 2 Y
实际板子厚度(Z Axis),如被重新设定 1.6mm 会自动调整Vision&Print height 后刮刀印刷速度的设定 前刮刀印刷速度的设定 刮刀铺印速度的设定 机器自定为0mm，亦可调整起始点 机器自定为0mm，亦可调整起始点 前刮刀压力设定 后刮刀压力设定 设定一片板子的来回搅拌次数 100mm/s 100mm/s 30mm/s 0mm 0mm 5kg 5kg 1
钢板影像位置 订制钢板 印刷长度 印刷宽度 IMAGE位置之调整 板子宽度 板子长度 板子厚度 后刮刀往前印刷速度 前刮刀往前印刷速度 铺印速度 前刮刀行程起点调整 后刮刀行程起点调整 前刮刀压力 后刮刀压力 锡膏搅拌来回次数
钢板开孔位置Center中心,Edge靠边 EDGE 使用者自订钢板（后会显示以下的参 DISABLED 数） 近于板宽（Y axis) 近于板长（X axis) 由钢板外缘至IMAGE板边之距离 实际板子宽度（Y Axis) 实际板子长度 (X Axis) 508.5mm 510.0mm 622mm 250mm 250mm
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
BOARD WIDTH BOARD LENGTH BOARD THICKNESS FRONT PRINT SPEED REAR PRINT SPEED FLOOD SPEED PRINT FRONT LIMIT PRINT REAR LIMIT FRONT PRESSURE REAR PRESSURE KNEAD DEPOSITS
1prts
1prts
1minutes 1mm/s 1mm/s 1mm/s
FRONT START OFFSET REAR START OFFSET SOLVENT DISPENSE CLEANER PAPER ADVANCE KNEAD AFTER DISPENSE FRONT KNEAD SPEED REAR KNEAD SPEED
停机后清洁模式
停机时间超过设定时间，机器会进行 NONE 自动擦拭 启动自动擦拭的停机时间设定 干擦速度设定 湿擦速度设定 真空擦速度设定 30minutes 30mm/s 30mm/s 30mm/s
45 46 47 48 49 50 51 52 59 60 61 62 63 64 65 66
停机时间 干擦速度 湿擦速度 真空擦速度
0mm 1 0 minutes 0mm 19mm 3mm/s
Max:5mm Min:0mm 0.02mm Max:10 Min:1 1 Max:30minutes Min:0minutes 1minutes
Max:6mm Min:0mm 0.25mm Max:42mm Min:3mm Max:20mm/s Min:0.1mm/s 0.1mm 0.1mm/s
板子基准点3的形状 钢板基准点1的形状 钢板基准点2的形状 钢板基准点3的形状 基准点1 X的坐标 基准点1 Y的坐标 基准点2 X的坐标 基准点2 Y的坐标 从板子的右边或左边开始计算（确认 设备为右参考或左参考） 从板子的边缘开始计算（确认设备为 右参考或左参考） 从板子的右边或左边开始计算（确认 设备为右参考或左参考） 从板子的边缘开始计算（确认设备为 右参考或左参考） 从板子的右边或左边开始计算（确认 设备为右参考或左参考，在 Alingnment Mode 选择"3 FIDUCIAL" 才会执行这一项） 从板子的边缘开始计算（确认设备为 右参考或左参考，在Alingnment Mode 选择"3 FIDUCIAL"才会执行这 印刷偏移的补偿（刮刀由后往前） 印刷偏移的补偿（刮刀由后往前） 印刷偏移的补偿（刮刀由后往前） 印刷偏移的补偿（刮刀由前往后） 印刷偏移的补偿（刮刀由前往后） 印刷偏移的补偿（刮刀由前往后） 执行基准点后，电脑自动计算出（若 以旧档修改需归零） 执行基准点后，电脑自动计算出（若 以旧档修改需归零） 执行基准点后，电脑自动计算出（若 以旧档修改需归零） 适用2个基准点(一般设定50%) 适用3个基准点,设定X 对位校正 适用3个基准点,设定Y 对位校正 可选取照2个或3个基准点或不使用 VACUUM 真空,MAGNETIC PILLARS 磁铁 板子在机器中X轴定位位置设定(一般 在设定板长时,会自动取1/2值) 板子在机器中Y轴定位位置设定(一般 在设定板宽时,会自动取2/3值) 从右边进板需设定延续时间 242.5mm 241.0mm 7.0mm 9.0mm
1mm/s 1mm/s
FRONT KNEAD 刮刀向前搅拌压力 PRESSURE REAR KNEAD PRESSURE 刮刀向后搅拌压力 BOARD 1 FID .TYPE BOARD 2FID . TYPE 板子基准点1的形状 板子基准点2的形状
Max:20kg Min:0kg 0.2kg Max:20kg Min:0kg 0.2kg
Max:40mm Min:5mm Max:30mm/s Min:10mm/s NONE 255 SANYO HERAEUS 20*20 12*12 Center/Edge DISABLED/ ENABLED Max:508.5mm Min:100mm Max:510mm Min:100mm Max:645mm Min:306mm Max:508mm Min:40.5mm Max:510mm Min:50mm Max:6mm Min:0.2mm Max:150mm/s Min:2mm/s Max:150mm/s Min:2mm/s Max:150mm/s Min:10mm/s Min:-6.5mm Max:视 PCB大小而定 Min:-6.5mm Max:视 PCB大小而定 Max:20kg Min:0kg
1mm 1mm/s
0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 1mm/s 1mm/s 1mm/s 0.1mm 0.1mm 0.2kg
Max:20kg Min:0kg 0.2kgห้องสมุดไป่ตู้Max:1000 Min:1 1
19 20 21 22 23 24 25 26
FLOOD HEIGHT KNEAD BOARDS PASTE KNEAD PERIOD PRINT GAP UNDER CLEARANCE SEPARATION SPEED
27
PRINT MODE
印刷模式
28 29 30 31 32
PASTE RIDGE REMOVAL 钢板背面锡膏残留去除 PRINT DEPOSITS PASTE DISPENSE RATE 印刷次数 自动加锡次数
PASTE DISPENSE SPEED 自动加锡速度设定 PASTE WHILE CLEAN
铺印速度 搅拌片数
铺印高度设定 设定搅拌片数 设定停机多久后做搅拌（需回主画 启动搅拌锡膏等待时间 面），与KNEAD DEPOSITS和 KNEAD 设定 BOARDS配合执行 印刷间隙设定（印刷状态下钢板与 印刷间隙 PCB之间的间隙 Table等待高度（印刷状态下Table 下方净空高度 上Support Pillar与板子的距离） 慢速脱模速度 板子脱离钢板的速度
40
SCREEN CLEAN RATE 1 模式 1钢板清洁次数
清洁频率（Min=0表示不擦拭） 有6个模式，每个模式有4种清洁方 式：WET（湿） DRY（干） VAC （真空） NONE（未使用） 清洁频率（Min=0表示不擦拭）
0prts
41
SCREEN CLEAN MODE 2 钢板清洁模式 2
清洁钢板时做自动加锡 设定钢板清洁模式配合自动加锡功能 DISABLED 做自动加锡时，PC板是再印刷高度的 位置（当此功能开启（ENABLED） DISABLED 时，PASTE WHILE CLFAN功能） 设定加锡位置（中间或两端） CENTRE
33 34 35 36 37 38 39
PASTE WITH BOARD ALTERNSTE DISP
SEPARATION DISTANCE 慢速脱模距离 BOARD COUNT 板子计数
板子脱离钢板的距离（以脱模速度行 3mm 进） 可设定印刷几片后停止（一般设定为 0 Boards 0） 可设定印刷方式，可分为Print/Print 、 Print/Flood 、 Flood/Print 、 Adhesive Print/Print 四种 擦拭起点由前后终点跳隔2cm处交清 DISABLED 洁 印刷一片刮刀来回印刷次数（一般设 1 定为1） 设定印刷几片做自动加锡动作 设定自动加锡器移动速度 0prts 30mm/s