BGA反修治具介绍

BGA返修治具工艺规范
BGA返修器一般分为（印锡和植球）、（印锡后直接形成球珠）、（只印锡：在PCB板上印锡和BGA球尖印锡）、（只植球）这四种使用方式。

如果是规则的BGA有实物既可,异形的BGA需要有实物和对应的文件。

材料通常使用进口合成石和6061铝合金，特殊情况也使用FR-4和电木等。

具体制作工艺介绍如下：
一.底座介绍:
底座主要是定位BGA. 植球钢片,印锡钢片的精度要求一般在﹢0.01---﹢0.03之间,精度要求非常高.
二.印锡钢片的制作工艺要求:
PICH值钢片厚度焊盘开口尺寸
0.5 0.1 方形0.3X0.3,四周倒圆角0.65 0.1 ￠0.35
0.8 0.12-0.13 ￠0.42-￠0.45
1.0 0.13-0.15(0.15为佳) ￠0.55
1.27 0.15 ￠0.60- ￠0.65
三.植球钢片的制作工艺要求:
PICH值锡球大小钢片厚度焊盘开口尺寸
0.5 0.26 0.15 ￠0.35-￠0.4
0.65 0.30 0.12 ￠0.45
0.8 0.45 0.20 ￠0.55
1.0 0.60 0.20-0.25 ￠0.77
1.27 0.76 0.25-0.30 ￠0.90
植球套片工艺要求:
PICH值锡球大小附加钢片的厚度(mm)
0.5 0.26 0.1
0.65 0.3 0.15
0.80 0.45 0.15
1.0 0.60 0.20
1.27 0.76 0.25
以上是本公司BGA制作工艺,本工艺钢片采用德国进口LPKF激光设备精密加工而成,底座套座等都是CNC设备精密加工,具有精度高,实用性高等特点.。