详解电路设计中的单点接地-多点接地-混合接地

详解电路设计中的单点接地/多点接地/混合接地
地线也是有阻抗的，电流流过地线时，会产生电压，此为噪声电压，而噪声电压则是影响系统稳定的干扰源之一，不可取。

所以，要降低地线噪声的前提是降低地线的阻抗。

众所周知，地线是电流返回源的通路。

随着大规模集成电路和高频电路的广泛应用，低阻抗的地线设计在电路中显得尤为重要。

这里就简单列举几种常用的接地方法：
单点接地
单点接地，顾名思义，就是把电路中所有回路都接到一个单一的，相同的参考电位点上。

如下所以，在实际应用时，可以采用串联和并联混合的单点接地方式。

在画PCB 板时，把互相不易干扰的电路放一层，把互相容易发生干扰的电路放不同层，再把不同层的地并联接地。

如下多点接地
当电路工作频率较高时，想象一下高频信号在沿着地线传播时，所到之处影响周边电路会有多么严重，因此所有电路就要就近接到地上，地线要求最短，多点接地就产生了。

多点接地，其目的是为了降低地线的阻抗，在高频(f 一定的条件下)电路中，要降低阻抗，主要从两个方面去考虑，一是减小地线电阻，二是减小地线感抗。

1，减小地线导体电阻，从电阻与横截面的关系公式中我们知道，要增加地线导通的横截面积。

但是在高频环境中，存在一种高频电流的趋肤效应(也叫集肤效应)，高频电流会在导体表面通过，所以单纯增大地线导体的横截面积往往作用不大。

可以考虑在导体表面镀银，因为银的导电性较其他导电物质优秀，故而会降低导体电阻。