表面贴装技术

表面贴装技术
1 前言近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology) 已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的
革命性变革。

SMT 以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费
类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。

2 表面贴装技术及元器件介绍表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是
一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的
规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装
技术。

需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。

印制线路板PWB(Printed Wire Board)是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。

表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。

其中表面贴
装元件是指各种片状无源元件，如电阻，电容，电感等；而表面贴装器件是采
用封装的电子器件，通常是指各种有源器件，如小外形封装器SOP(Small Outline Package)，球栅阵列封装器BGA(Ball Grid Array)等。

有些元器件不能用于SMT，如部分接线器，变压器，大电容等。

3 表面贴装技术流程表面贴装丁艺包括核心和辅助两大工艺。

其中核心工
艺由印刷、贴片和回流焊3 部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3 道工序，各部分必不可少；辅助工艺主要由“点胶”工艺和光学辅助自动检测工艺等
组成，并非必需，而是根据产品特性以及用户需求决定的。

印制线路板有单
双面之分，电子产品也相应分为单面产品(印制线路板的一面需要贴装元器件)
和双面产品(印制线路板的两面均需要贴装元器件)，图1 为单面产品的表面贴
装工艺流程。

图2 为双面产品的表面贴装工艺流程。