EDEM更新要点EDEM2.1-2.5.1

EDEM更新要点EDEM2.1-2.5.1
EDEM版本更新要点（EDEM 2.1～2.5.1）
EDEM 2.1至EDEM 2.5.1版本，最重要功能改进和更新包含以下几点：
●内置了更多的标准接触模型
修正滚动摩擦的Hertz-Mindlin with Rolling Friction接触模型；
描述细粉颗粒之间范德华力或含湿颗粒粘性力的JKR接触模型；
描述颗粒塑性形变的Hysteretic Spring接触模型。

●不断增强的API功能
EDEM基于C++语言的应用程序开发接口（API）随着版本更新不断在改进，在传统的自定义接触模型、自定义场和自定义颗粒生成方式等方面，以更加灵活的方法和类提供更加丰富的功能；此外，还新增了外部数据及软件的调用接口，能够实现单向和双向的颗粒问题多物理场仿真。

●更高效的求解能力
新求解器在并行功能上突破了8CPU的并行效率限制，可达到32CPU甚至更多；
在同等并行数下，2.5.1版本相较于2.1版本在计算速度上亦有很大提高。

●更加简洁的文件格式
数据文件所占用的存储空间显著减小，以更小的文件、储存更加丰富的数据，完成更大规模的仿真项目。

●改进的视频生成功能
录像制作功能支持所有主流视频编码。

●外部CAD格式接口及调整功能
在EDEM中直接对导入的CAD结构进行平移、旋转等调整，无需返回CAD软件修改；
在EDEM中对结构体进行复制，减少重复建模的工作量；
对结构体运动叠加的定义更加方便及人性化；
结构体表面网格划分更加智能，可方便匹配有限元分析网格；
不封闭结构体可以定义质心，对扭矩的计算和导出更加准确。

●Selection功能增强
在Selection中，可以自定义任意形状的颗粒数据统计区域；
添加质量流率统计功能，可以实时计算任一位置处的颗粒质量流率。

●增强的可视化功能
模型多视角查看功能得到提升。

散装物料与设备表面的相互作用实现了可视化，如冲击载荷、表面压力或电荷分布，都可显现于复杂结构设备表面。

●快速的图像处理
图像处理速度提升至少5倍,利用最先进的显卡及其高端的储存能力实现显示速度最大化。

用户可以对包含数百万颗粒的模型任意进行平移、缩放和旋转，都不会出现响应延迟。

●改进的视角操控工具
简化了视角操作控制，增加了保存视角设置功能，并可导入至其他仿真中实现完全相同的观察视角；
可导出高分辨率的图像和视频，更容易配置和生成市场展示和宣传资料中引人注目的仿真图像。

●改进了对仿真分析过程中碰撞追踪的内存使用
优化了记录碰撞信息后制作录像及输出外部数据时的内存消耗。

计算时，追踪颗粒碰撞信息需要大量内存进行动画和数据输出，EDEM 2.4版本对此部分内存使用进行了重大改进。

●新EDEM-CFD耦合接口
基于强大的API功能，可实现不限于FLUENT的CFD耦合；
开放的耦合源代码使用户可以进行更多的自定义开发，以模拟更加复杂的流-固耦合问题；
最新发布的基于Ansys FLUENT 14.5的开源耦合代码可支持FLUENT并行计算。

●新EDEM-MBD耦合接口
可直接控制大量结构体的运动，实现任意复杂的运动形式；
颗粒与结构体间作用力实现双向影响，结构体的运动可受到颗粒的反馈；
具有与多体动力学软件ADAMS直接双向耦合的外置模块。