PCB生产流程介绍。

方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔
璧
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☺ 去毛頭(Deburr):
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
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☺ 去膠渣(Desmear):
合物
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曝光(EXPOSURE): 目的:
➢ 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片 ➢ 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则
因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片
菲林上透明部 分有光線透過
曝光
菲林上黑色 部分無光線
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超 過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的 銅環，另膨松劑可
改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
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除膠渣後的孔壁
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☺ 化學銅(PTH)
化學銅之目的: 通過化 學沉積的方式時表面沉積 上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料：活化鈀 ，鍍銅液
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☺A.O.I:
全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯
判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定
會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認
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蚀刻(ETCHING): 目的: ➢ 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液 鹽酸+次氯酸鈉
去膜(STRIP):
目的: ➢ 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,
露出线路图形 主要原物料:NaOH
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流程介绍:
内层检验课介绍
目的:
➢ 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理
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• 物料介紹 • 1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂
组合而成 • 2.鋁片:在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;防压力脚压伤 作用 • 3.墊板:主要为复合板,在制程 中起保护钻机台面;防出口性 毛头;降低钻针温度及清洁钻 针沟槽胶渣作用
下PIN目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出
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棕化:
目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应
• 主要原物料:棕化药液 • 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
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铆合:(铆合;预叠)
目的:(四层板不需铆钉)
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原理：影像转移
➢ 主要原物料：油墨 ➢ 油墨之分类主要有：
➢IR烘烤型
➢UV硬化型
• 前处理
目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板 面油墨附着力。
主要原物料：SPS
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• 印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。
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☺ 前處理:
目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程 重要原物料：刷輪
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Rigid Board Section
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☺ 壓膜(Lamination):
製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film)
健鼎(無錫)電子有限公司
PCB制造流程簡介
2001-09-26
制 作 单 位: XXX
制 作 者: FC
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裁板(BOARD CUT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所 需尺寸
主要原物料:基板;锯片 ➢ 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚
规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
鍍錫:
目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保
護，做為蝕刻時的保護劑
重要原物料：錫球
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☺剥膜:
目的:將抗電鍍用途之幹膜以 藥水剥除 重要原物料：剝膜液(KOH)
☺線路蝕刻(鹼性蝕刻)
目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水)
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☺剥錫:
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压合: 目的:通过热压方式将叠合板 压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
熱煤式真空熱壓機
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后处理:铣撈(雙軸x-ray鑽靶機)
• 主要用於鑽靶位孔(定位孔) • 靶位孔 • 鑽靶示意圖
靶位孔
left
Y
X
2020/12/11third
right 靶位孔
鑽靶機 鑽孔
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后处理:磨薄
铆钉
2L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移
3L
4L
主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维
布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C
4L
鑽頭 (Drills)
鋁板 (Entry 墊木板) (Backu p)
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☺HDI疊構
☺壓合
☺鑽孔
☺壓合
☺銅窗-LASER-鑽孔
☺制做方式 ☺1.鑽孔-壓合-鑽孔
☺2.鑽孔-壓合-銅窗-LASER-鑽孔
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☺ 流程介紹
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
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流程介绍:
目的: ➢ 利用影像转移原理制作内层线路 ➢ DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
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前处理(PRETREAT):
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PTH
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☺ 一次銅
一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有 20-40 micro inch厚度的化學銅不 被後制程破壞造成孔破。
重要原物料: 銅球
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☺ 流程介紹:
☺ 目的:
經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整
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☺V.R.S:
全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S ，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確
認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補
透過
阻劑與紫光作用， 單體變成聚合體
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阻劑未與紫光作 用曝，光仍后保持單體
狀態
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显影(DEVELOPING):
目的:
➢ 用碱液作用将未发生化学反 应之濕膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3
➢ 使用将未发生聚合反应之濕 膜冲掉,而发生聚合反应之濕 膜则保留在板面上作为蚀刻 时之抗蚀保护层
目的: ➢ 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序
对压合之多层板进行初步外形 处理以便后工序生产品质控制 要求及提供后工序加工之工具 孔
主要原物料:钻头;铣刀
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• 一般流程介绍: • 上PIN—鑽孔—下PIN
• 目的:在板面上钻出层与层之间线 路连接的导通孔
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上PIN: 目的: ➢ 对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和 ➢ 工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻 主要原物料:PIN针 注意事项: ➢ 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
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☺流程介紹:
A.O.I O/S電性測試
V.R.S 找O/S
MRX銅厚量測 TDR阻抗量測 外層線寬量測
流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹
☺ 制程目的：
通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生
目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液
• 銅厚量測:
– 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅
–
厚是否能滿足客戶的要求
– 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都
–
會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量
–
測的數量一般是通過抽樣計劃得出
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微導孔製作方法
• A 開銅窗
• B Laser
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☺ 流程介紹:
☺ 目的:
將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形
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☺ 二次鍍銅:
目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,達 到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球
➢溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
保护膜
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基 膜（ 载 膜 〕
感光树脂层
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☺ 曝光(Exposure):
製程目的: 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶 所需的線路 重要的原物料：底片
目的: ➢ 去除銅面上的污染物，增
加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程
主要原物料：H2O2 H2SO4 安定劑
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铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
示意图
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压膜(LAMINATION):
目的:
➢ 将经处理之基板铜面透过塗佈 方式贴上抗蚀油膜
主要原物料:油墨
• 1.油墨主要成分為樹脂+單體聚
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A. 防焊：留出板上待焊的通孔及 其pad，將所有線路及銅面都覆蓋 住，防止波焊時造成的短路,並節 省焊錫之用量 。
B. 護板：防止濕氣及各種電解質 的侵害使線路氧化而危害電氣性質， 並防止外來的機械傷害以維持板面 良好的絕緣。
製程目的
C. 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細， 故導體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊 漆絕緣性質的重要性。
阶(完全固化)三类,生产中使用的
5L
全为B阶状态的P/P
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叠板: 目的: ➢ 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜皮 ➢ 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
2020/Leabharlann 2/11Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
目的： ➢ 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑
判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置
注意事項： ➢ 由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存
在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认
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VRS确认: ➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
➢ 外層所用底片与内層相反 ，為正片，底片黑色為綫路 白色為底板(白底黑綫) ➢ 白色的部分紫外光透射過 去，乾膜發生聚合反應，不 能被顯影液洗掉
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☺ 顯影(Developing):
製程目的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已 感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電 鍍之阻劑膜( 重要原物料：弱堿(Na2CO3))
目的： ➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
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• 流程介绍:
目的：
将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
➢ 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
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CCD冲孔:
目的: ➢ 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
主要原物料:铣刀
注意事项: ➢ CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非
常重要
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AOI检验: ➢ 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测