HFSS加工前文件准备工作

HFSS加工前文件准备工作
（由HFSS导出DXF文件，再由DXF导出Gerber）
举例说明HFSS导出文件过程
1、将仿真优化好后的HFSS文档保存，然后复制该HFSS文档
备份。

2、删除工程树下大部分Solids和Sheets，只留下FR4_epoxy
介质基板和Perfect E铜皮部分（仅保留铜和介质的部分），如下图。

3、再删除FR4_epoxy下的Substrate和Perfect E下的GND，仅
留下天线顶层的Patch。

4、单击Offset Origin重新设置坐标原点。

5、
6、在右下角出现的XYZ坐标栏内输入（0,0,1.6），按Enter键
确定，使得天线顶层Patch在新建的坐标系XOY面上。

6、点击Modeler—Export
7、输入文件名Top，保存类型为dxf。

保存路径为英文路径。

8、按撤销键，返回三步操作，让工程树下重新出现FR4_epoxy 介质基板和Perfect E铜皮的GND和Patch。

9、删除FR4_epoxy下的Substrate和Perfect E下的Patch，仅留下天线底层的GND。

10、可以观察到GND 本来就在XOY面上，所以不需要重建坐标
轴。

（坐标轴的重建需要根据具体情况而定，总之，必须保证导出dxf 文件的那一层铜皮在XOY面上，介质至少有一面要和XOY面相切）
11、但是，由于底层开槽部分是封闭的，所以需要将封闭的槽切开。

具体步骤：右键选中底层（被选中的部分会自动变成粉红色），单击Edit—Boolean—Split。

由本设计可知，XOZ面可以垂直切割XOY 铜皮面，所以点击XZ，即XOZ面为split plane切割面，点击Both保留切割后的两个部分，再点击split objects crossing split plane。

保证所有的封闭槽都被切开，且该被切面在XOY面上后即可导出dxf，即第6、7步骤。

12、如果切割的部分不在原点，需要先点击Offset Origin重建坐标轴，使得新建的坐标轴XOZ面可以切到该封闭槽。

记住输入新建坐标轴的的XYZ值，切割完后，需要把移动的坐标轴重建回来，输入XYZ的负数即可。

具体步骤如下：
举例说明：底层左侧出现封闭槽结构，需要用XOZ 面切开。

点击Offset Origin重新设置坐标轴。

输入新建坐标轴的XYZ值（0，-36.5，0）,按Enter键确定。

坐标轴被平移了-36.5mm，如下图
然后，按照第11步骤切割。

再点击Offset Origin重新设置坐标轴。

输入新建坐标轴的XYZ值
（0，36.5，0）,按Enter键确定。

坐标轴被平移36.5mm，重新回到原坐标轴上。

如下图。

保证所有的封闭槽都被切开，且该被切面在XOY面上后即可导出dxf，即第6、7步骤。

13、按撤销键，返回至工程树下重新出现FR4_epoxy介质基板和Perfect E铜皮的GND和Patch。

删去Perfect E铜皮的GND和Patch，仅留介质基板。

保证介质基板有在XOY面上的部分即可导出dxf，即第6、7步骤。

把导出的dxf文件，复制到优盘里（优盘英文命名），转移到装有ADS2004软件的电脑里，开始Gerber文件的生成工作。

14、点击打开Advanced Design System。

15、点击Create a new project，输入新建的工程名microstrip antenna。

注意工程名不能含有空格，大家把工程名建为自己的学号
即可。

点击OK确定。

16、点击New Layout Window，点击File—Import
选择导入文件类型为DXF，点击More Option，在出现的界面中选择两个单位都为毫米mm，其他不变，点击OK确定。

17、点击Browse选择dxf所在的优盘路径（注意：优盘命名为英文，其路径也为英文路径）。

点击OK确定。

简单的
结构Updating时间需要5秒钟左右，复杂结构时间更长。

18、点击Zoom OUT By 2，缩小界面三次（根据具体情况而定）。

19、点击Zoom TO Designated Area。

20、鼠标左键寻找到（-100，-100）点。

由于该点需要放大数次，所以可以先放大附近的区域，如左键在（-101，-90）时点下第一次，拖动后在（-92.1271，-108.5085）点下第二次，可以看到界面的范围缩小了，然后再点击Zoom TO Designated Area，选择想要继续缩小的范围，按照该方法继续缩小，直到（-100，-100）点可以被看到。

21、点击Edit—Modify—Set Origin，让十字白线的交叉点在（-100，-100）上，单击左键。

22、单击File—Export，选择导出文件类型为Gerber，点击OK确定。

23、出现MTOOLS，点击Translation Settings
24、点击选择Outline/Fill类型，如果导入的dxf文件是铜皮，点Fill，如果导入的dxf文件是边框keepout，则点Outline。

25、Gerber Output Format选择为RS274X。

点击OK。

26、设置好后点击Translate，等待转换结束后点击Exit 退出，关闭所有ADS2004窗口，“是否保存工程文件”点yes to all。

27、在C:\Users\Default中找到自己的工程，找到_1024.gbr文件，用txt打开后，删除第一行，只剩下如图所示文件后保存，然后重命名为bottom.gbr。

28、将自己保存好的Top.gbr/bottom.gbr/keepout.gbr复制到优盘中，拷到装有protel99se的电脑中，在E：新建文件夹（自己学号）
29、点击protel99se，点击File—New，点Browse选择自己保存gbr文件的目录E:\20124228028，新建一个以自己学号命名的20124228028.ddb工程，点保存，点OK。

30、双击Ducument，在新弹出的Document中右键New—PCB Document，点OK。

RENAME该PCB名称为自己学号20124228028.PCB。

双击打开。

31、选择想添加的层为Toplayer，左下角标红处，点击File—Import，选择自己保存的gbr路径，打开top.gbr，同样的方法打开在bottom overlayer打开bottom.gbr，在keepout layer打开keepout.gbr，点击保存按钮，关闭ddb文件，再关闭Protel99se文件。