激光刻膜机介绍

0.9mm
• 远场发散角： 1.8 mrad
• 泵浦方式：
光纤耦合端面泵浦
划线机激光器
• 激光器2(P2、P3)：
• 激光波长：
532nm
• 工作频率范围： 1～100KHz
• 平均功率：
>5W@30kHz
• 激光脉冲能量不稳定性：< 2%(RMS)
• 激光脉冲宽度： <12 ns@30KHz
• 激光模式：
• 重复定位精度：X轴和Y轴 ±3μm • 定位精度：X轴 ±2μm Y轴 ±2μm • 平行度： 2μm 平面度：≤0.02 • 刻线直线度：15μm/1400m CCD定位精度：1um • 工作行程：1100*1400mm • 直线电机：X轴（龙门上激光头运动） • 最大推力: 1200 N • 持续推力: 586 N • Y轴 （设备底座上工作台运动） • 最大推力: 1200 N • 持续推力:586 N
软件功能介绍
划线软件（华工激光专利、是激光划线机重要技术 支撑点）
1）本软件界面友好， 操作简单，易于掌握。 刻划参数可由软件设 定并保存。并实时显 示运动轨迹
二维高精度运动系统
• 采用工作台作二维运动方式。二维运动系统采用大理石底座使运动 的动刚度更好，有利于设备在高速运动平稳，选用进口直线电机和 高精度导轨；
● 焦距 f=100mm
●浮动Z轴光点焦平面可精细调节
控制及软件系统
●计算机控制系统是整个激光划线机控制和 指挥的中心，同时也是软件安装的载体。 通过控制声光调制系统、四光路分光系统、 运动工作台（伺服系统）的协调工作完成 对工件的刻线处理。
●软件系统是采用本公司自己研发的软件 （华工激光专利），本软件操作简单，功 能强大，易于掌握，刻划参数可由软件设 定并保存。并实时显示运动轨迹。
TEM00
• 光斑圆度：
>90%
• 光束质量：
M2 < 1.1
• 出口光斑：
0.9mm
• 远场发散角： 1.8 mrad
• 偏振方向：
垂直
• 晶体:
YVO4
• 泵浦方式：
光纤耦合端面泵浦
划线所达到的指标
● ①刻线光滑清晰，刻划线膜层两侧不能粘 连短路（检测方式为万用表Ω档）
● ②线宽：0.04mm-0.08mm可调 ● ③三条线总宽0.4mm以内
玻璃基板固定夹具
激光划线机技术参数
● 1）红外激光波长:1064nm ● 2）绿激光波长: 532nm ● 3）直线电机驱动划线速度：400mm-1500mm/s ● 4）工作幅面规格：1245mm×635mm、
1300mm×1100mm 1400mm×1100mm (工作台可根据客户工件其他规格设计制造) ● 5）光栅组成
●红外激光器系统、（绿激光器系统）、声 光调制系统及光学系统、分光机构、聚焦 系统、控制及软件系统、除尘系统.视觉定 位系统.二维高精度工作系统及定位系统和 气动夹紧系统所组成。
●可根据客户需求配备玻璃翻转机构。（实 现自动化生产）
系统的工作原理
划线机激光器
• 激光器1：(P1)
华工非晶硅产品线介绍
• 激光划线机（P1为1064nm刻TCO膜、P2 为532nm刻非晶硅膜、P3为532nm刻Al铝 层）
• 激光增透机（P4为532nm） • 激光清边机（P5为1064nm）
激光划线机设备机型介绍
•激光划线机介绍 （P1、P2、P3）
激光划线机图片仅供参考
激光划线运用
P1 P2 P3
激光在P1层的划线效果
激光在P2层的划线效果
激光在P3层的划线效果
光学系统
（采用全封闭光路系统）
● 1）分光系统：四路同时输出，光束间功率最大 差别小于5％，且四条光束的间距可调，调节范围： 5mm－18mm；
● 2）全反及半反光学系统高精度反射、聚光系统 ● 3）配置2-8 倍扩束系统，保证光束高质量
聚焦系统
●左图所示为四光路分光聚焦系统。 二维平移台可使各自单光路系统在 一定范围内移动，以调节单光路的 水平位置；45度折返组件能将单束 激光分成能量相当的四路激光。聚 焦镜调节组件能方便用户调节激光 在垂方向上的焦点位置。采用单光 路高精度组合聚焦透镜 通过调节 聚焦筒调节聚焦焦距，使之达到划 线效果最好。聚焦筒上标有刻度， 方便调整。
• 激光波长：
1064 nm
• 工作频率范围： 1～100KHz
• 平均功率： > 20W@50kHz
• 激光脉冲能量不稳定性：< 2%(RMS)
• 激光脉冲宽度： <40 ns@50KHz
• 激光模式：
TEM00 偏振方向：水平
• 光斑圆度：
>90%
晶体： YVO4
• 光束质量：
M2 < 1.1
• 出口光斑：