相关术语及名词定义(精)

一﹑相關術語及名詞定義
1.部門
品質部: Quality Control QCL
生產部: Production PDN
物料部: Production Material Control PMC
工程部: Engineering ENG
市場部: Marketing MKT
行政部: Administration ADM
財務/會計/報關: Finance/Accounts/Shipping FAS
設備工程部: Information Technology ITD
科研部: Research&Development RND
進料檢驗: In Coming Quality Control
制程管制: Inprocess Quality Control
品質保証: Quality Assurance
BOM部分內容解釋:
1.Document No:372825-yyyzz (4) Rev No: 2
產品型號修改次數版本號
2.Product ID: 372825-yyyzz (aaaa)
客戶產品編號
3.Part No Description Specification S MFGR Location
物料編號 SMD 物料描述 客戶物料描述 代用料 物料廠商 放料位置
4.Remark: NOTES TO ISSUE 2
最新發文版本
ISSUE1 舊文件版本(CN 有五份時就
)
CN 編號(表示此CN 編號已輸入MIS)
2.質量術語
1.質量(quality):反映實體滿足明確和隱含需要的能力的特性總和.
2.等級(grade):對功能﹑用途相同但質量要求不同的實體所作的分類或排序.
3.安全性(safery):將傷害(對人)或損壞的風險限制在可接受水平的狀態.
4.合格/符合(conforinity):滿足規定的要求.
5.不合格/不符合(nonconformity):沒有滿足某個規定的要求.
6.缺陷(defect):沒有滿足某個預期的使用要求或合理的期望包括與安全性有關的要求.
7.檢驗(inspection):對實體的一個或多個特性進行的諸如測量﹑檢查﹑試驗或度量并將結果與 規定要求進行比較以確定每項特性合格情況所進行的活動.
3.SMT 術語
1. 表面組裝元器件(surface mounted components/surface mounted devices SMC/SMD)
外形為矩型片狀﹑圓柱形或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內,并適用于表面組裝的電子元器件.
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2.表面組裝技術(surface mount technology SMT)
無需對印制板鑽插裝孔,直接將表面組裝元器件貼﹑焊到印制板表面規定位置的裝聯技術. 3.表面組裝組件(surface mounted assemblys SMA)
采用表面組裝技術完成裝聯的印制板組裝件.簡稱組裝板或組件板.
4.再流焊(reflow soldering)
通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟鋯焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印刷板焊盤之間機械與電器連接的軟鋯焊.
5.焊端(terminations)
無引線表面組裝元器件的金屬化外電極.
6.矩形片狀元件(rectangular chip component)
兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面組裝元件.
7.圓柱形表面組裝元件(metal electrode face MELF)
兩端無引線,有焊端的圓柱形表面組裝元器件.
8.小外形封裝(small outline package SOP)
小外型模壓塑料封裝;兩側具有翼形或J形短引線的一各表面組裝元器件封裝形式.
9.小外形晶體管(small outline transistor SOT)
采用小外型封裝結構的表面組裝二極管.
10.小外型集成電路(small outline integrated circuit SOIC)
指外引線數不超過28條的小外形集成電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式.
其中具有翼形短路引線者稱為SOL器件,具有J型短路引線者稱為SLJ器件.
11.收縮型小外型封裝(shrink small outline package SSOP)
近似小外形封裝,但寬度比小外形封裝更窄,可筇省組裝面積的新型封裝.
12.芯片載體(chip cattier)
表面組裝集成電路的一種基本封裝形式,它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶次瓷殼體之內,向殼外四邊引出相應的焊盤或引線;也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路. 13.塑封有引線載體(plastic leaded chip carriers PLCC)
四邊具有J形短引線,典型引線間距為1.27mm,采用塑料封裝的芯片載體,外形有正方形和矩形兩種形式.
14.四邊扁平封裝器件(quad flat pack QFP)
四邊具有翼形短引線,引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑封裝薄形表面組裝集成電路.
15.無引線陶瓷芯片載體(leadless ceramic chip carrier LCCC)
四邊無引線,有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的表面組裝集成電路.
16.微型塑封有引線芯片載體(miniature plastic leaded carrier)
近似塑封有引線載體,四邊具有翼形短引線,封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”,典型引線間距為0.63mm,引線數為84,100,132,164,196,244條等.
同義詞塑封四邊扁平封裝器件(plastic quad flat pack PQFP)
17.有引線陶瓷片載體(leaded ceramic chip carrier LDCC)
近似無引線陶瓷芯片載體,它把引線封裝在陶瓷基體四邊上,使整個器件的熱循環性能增強.
18.帶狀封裝(tapepak packages)
為保護引線的共面性,將數目較多的引線與器件殼體一起模塑封到塑料載帶框架上的一種表
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面組裝集成電路封裝形式.
19.引腳(lead foot)
引線末端的一段,通過軟鋯焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點.引腳可劃分為腳跟(heel)﹑腳底(bottom)﹑腳趾(toe)﹑腳側(side)等部分.
20.翼形引線(gull wing lead)
從表面組裝元件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線.
21.J型引線(J-Lead)
從表面組裝元器件封裝體外伸出并向下伸展,然后向內彎曲,形似英文字母“J”的引線. 22.I型引線(I-Lead)
從表面組裝元器件封裝體外伸出并向下彎曲90°,形似英文字母“I”的平接頭引線.
23.引腳共面性(lead coplanarity)
指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差,即引腳的最高腳底與最低腳底形成的平面之間的垂直距離.其值一般不大於引腳厚度;對於細間距器件,其值不大於0.1mm.
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