SMT工程师面试试题

北京市远东德力电子有限公司

Beijing Fareast DELI Electronic.Co.,Ltd

SMT工程师试题

姓名:______________ 分数:

一、填空题（每空1分，共计30分）

1、电容用字母：表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F= UF= PF。

2、电容在电路中的主要作用：、、、、等。

3、YAMAHA YV88X贴装精度： mm/chip, mm/QFP ，贴装速度 sec/chip、 sec/QFP 及

PCB最大尺寸是: MM。

4、YAMAHA YV64D：点胶速度： sec/点；点胶精度： MM 。

5、Panasonic SP28-DH印刷精度 MM；擦网模式分类：、、。

6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是： MM；吸嘴对应二极管元件吸着最佳。

7、3216器件单点胶水直径mm，高度mm；

8、SMT零件进料包装方式有：。

9、YV系列贴片机数据库编号：为3216电阻；数据库编号：为4532电容。

二、单项选择题(45题,每题1分,共45分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)

1.不属于焊锡特性的是:( )

A.融点比其它金属低

B.高温时流动性比其它金属好

C.物理特性能满足焊接条件

D.低温时流动性比其它金属好

2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当

二面度随其角度增高愈趋:( )

A.显著

B.不显著

C.略显著

D.不确定

3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )

A.1005

B.1608

C.6432

D.0805

4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )

A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c

5.下列SMT零件为主动组件的是:( )

A.RESISTOR(电阻)

B.CAPACITOR(电容)

C.SOIC

D.DIODE(二极管)

6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( )

A.153℃

B.183℃

C.200℃

D.230℃

7.欧姆定律:( )

A.V=IR

B.I=VR

C.R=IV

D.其它

8.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )

A.682

B.686

C.685

D.684

9.所谓2125之材料: ( )

A.L=2.1,V=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0

10.OFP,208PIC引脚距离:( )

A.0.3mm

B.0.4mm

C.0.5mm

D.0.6mm

11.钢板的开孔型式:( )

A.方形

B.本叠板形

C.圆形

D.以上皆是

12.SMT环境温度:( )

A.25±3℃

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃

13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )

A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是

14.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )

A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR

D.R,RMA,RSA,RA

15.SMT常见之检验方法:( )

A.目视检验

B.X光检验

C.机器视觉检验（AOI）

D.以上皆是

E.以上皆非

16.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )

A.幅射

B.传导

C.传导+对流

D.对流

17.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )

A.固定温度数据

B.利用测温器量出适用之温度

C.根据前一工令设定

D.可依经验来调整温度

18.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )

A.零件未粘合

B.零件固定于PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非

19.机器的日常保养维修须着重于:( )

A.每日保养

B.每周保养

C.每月保养

D.每季保养

20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )

A.动态测试

B.静态测试

C.动态+静态测试

D.所有电路零件100%测试

21.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )

A.不要

B.要

C.没关系

D.视情况而定

22.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )

a.游标卡尺

b.钢尺

c.千分厘

d.C型夹

e.坐标机

A.a,c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,b,d

23.程序坐标机有哪些功能特性:( )

a.测极性

b.测量PCB之坐标值

c.测零件长,宽 D.测尺寸

A.a,b,c

B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d

24.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )

A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm

25.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )

a.BOM

b.厂商确认

c.样品板

d.品管说了就算

A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d

26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )

A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm

27.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不

影响其功能特性:( )

a. 103p30%

b. 103p10%

c. 103p5%

d. 103p1%

A.b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d

28.量测尺寸精度最高的量具为:( )

A. 深度规

B.卡尺

C.投影机

D.千分厘卡尺

29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )

A.215℃

B.225℃

C.235℃

D.205℃

30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )

A.225℃

B.235℃

C.245℃

D.255℃

31.异常被确认后,生产线应立即:( )

A.停线

B.异常隔离标示

C.继续生产

D.知会责任部门

32.标准焊锡时间是:( )

A.3秒

B.4秒

C.6秒

D.2秒以内

33.清洁烙铁头之方法:( )

A.用水洗

B.用湿海棉块

C.随便擦一擦

D.用布

34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )

A.457

B.456

C.455

D.454

35.国标标准符号代码下列何者为非:( )

A.M=10

B.P=10

C.u=10

D.n=10

36. 现代质量管理发展的历程:( )

A.TQC-TQM-TQA

B.TQA-TQM-TQC

C.TQC-TQA-TQM

D.TQA-TQC-TQM

37.SMT贴片排阻有无方向性:( )

A.无

B.有

C.试情况

D.特别标记