SMT工程师面试试题

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SMT面试试题

SMT面试试题第一篇：SMT面试试题SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R其阻值单位是：欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为： D它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。

6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512Fb.5101Fc.513Fd.512J 2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b dc等a.0603b.0805c.1206d..1608e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba.电阻b.电容c.二极管d.三极管e.IC 4．下列有极性的元件有：b c d e a.电阻b.电解电容c.二极管d.三极管e.IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。

（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。

（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。

（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示1000000Ω。

（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。

（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。

SMT工程师面试试题

北京市远东德力电子有限公司Beijing Fareast DELI Electronic.Co。

,LtdSMT工程师试题姓名:______________ 分数:一、填空题（每空1分,共计30分）1、电容用字母: 表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F=UF=PF。

2、电容在电路中的主要作用：、、、、等。

3、YAMAHA YV88X贴装精度:mm/chip,mm/QFP ，贴装速度sec/chip、sec/QFP 及PCB最大尺寸是:MM。

4、YAMAHA YV64D：点胶速度：sec/点；点胶精度：MM 。

5、Panasonic SP28—DH印刷精度MM；擦网模式分类：、、。

6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是：MM；吸嘴对应二极管元件吸着最佳。

7、3216器件单点胶水直径mm，高度mm；8、SMT零件进料包装方式有：。

9、YV系列贴片机数据库编号: 为3216电阻；数据库编号: 为4532电容。

二、单项选择题(45题，每题1分，共45分;每题的备选答案中，只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1。

不属于焊锡特性的是:（ )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D。

低温时流动性比其它金属好2。

当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋：（）A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是：（ )A.1005B.1608 C。

6432 D。

08054。

SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c。

清洗 d。

上锡膏,其先后顺序为：( )A.a—>b—>d—>cB.b-〉a—〉c—>d C。

d->a-〉b->c D。

a->d—〉b-〉c5。

下列SMT零件为主动组件的是:（ )A.RESISTOR（电阻）B。

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT工程技术员面试试题及答案电子信息类 SMT技术员面试试题SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________,考試时间60分钟, 总分:105,另有5分为试卷整洁分,1. 基础题:,共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )～其共晶点为( 183度 ) (3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )～其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )～其共晶点为( 217度 ) (4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当～可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ). (5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻～阻值为( 2.7k )～阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 ) (7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)～后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)～在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ). (12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题:,共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴～HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时～程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)1电子信息类 SMT技术员面试试题 (1) 写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ). (2) 目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3) ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE～中文意思为( 静电防护 )(4) SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序. (5) SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6) SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7) SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1) 简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题:(1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺,(8分)答:1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后～过REFLOW时～在预热区～PCB中的水份就会被蒸发出来～我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成～这样水份的蒸发就会带走很多小锡球～造成锡珠。

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT工程技术员面试试题及答案SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________ （考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度 )(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度 )(4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护 )(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。

SMT设备工程师面试题及答案(经典版)

SMT设备工程师面试题及答案1.介绍一下你在SMT（表面贴装技术）设备工程方面的经验和专业背景。

作为SMT设备工程师，我拥有六年的相关经验，熟练掌握SMT 设备的原理、调试和维护，持有电子工程学士学位。

在前一家公司，我成功领导了一个团队，负责引入新一代SMT设备，提高了生产效率。

2.在SMT生产线中，如何优化设备的布局以提高生产效率？在优化SMT设备布局时，我会考虑元件的贴装顺序和传送带速度，以最小化生产过程中的等待时间。

通过合理的设备布局，我们在上一项目中实现了30%的生产效率提升，减少了不必要的物料搬运。

3.请说明如何处理SMT设备中的生产中断或故障，以最小化停工时间。

在面对故障时，我首先会使用仪器和工具进行快速排查，然后分析故障原因。

我曾经成功修复了一个关键设备的电子控制系统故障，减少了停工时间，并实施了预防性维护计划。

4.如何选择适当的SMT设备来满足特定产品的生产需求？在做设备选择时，我会充分了解产品特性、生产规模和技术要求。

在之前的项目中，我为公司引进了具有自动换料功能的SMT设备，提高了生产效率并降低了人工成本。

5.请描述一次你成功解决SMT设备工艺问题的经验。

在之前的项目中，我们遇到了一批元件贴装不准确的问题。

通过仔细分析元件的粘附性和设备调校，我成功地优化了工艺参数，解决了元件贴装偏差的问题，提高了产品的良率。

6.对于SMT设备的维护，你有哪些有效的计划和方法？我会定期进行设备检查和清洁，制定预防性维护计划，确保设备的正常运行。

此外，我曾引入了智能监控系统，实时监测设备状态，及时预警并减少了计划外停机时间。

7.如何处理SMT生产中的废品率问题？废品率高往往与设备调试不到位和操作不当有关。

我会加强操作培训，改进设备参数，优化工艺流程，并定期进行生产数据分析。

通过这些措施，我在上一职位成功将废品率降低了20%。

8.在SMT工程中，你如何确保符合产品质量标准？我会与质量团队密切合作，建立完善的质量检测流程，并在设备调试过程中进行严格的首件检测。

SMT工程师试题

SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1、早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代2、目前SMT最常使用的焊锡膏Sn与Pb的含量各为:( )A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb3、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4、下列电容尺寸为英制的就是:( )A、1005 B.1608 C、4564 D、08055、在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS6、SMT产品须经过:a、零件放置b、迥焊c、清洗d、上锡膏,其先后顺序为:( )A、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c7、下列SMT零件为主动组件的就是:( )A、RESISTOR(电阻)B、CAPCITOR(电容)C、SOICD、DIODE(二极管)8、符号为272之组件的阻值应为:( )A、272RB、270奥姆C、2、7K奥姆D、27K奥姆9、100NF组件的容值与下列何种相同:( )A、103ufB、10ufC、0、10ufD、1uf10、63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11、锡膏的组成:( )A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉+稀释剂12、奥姆定律:( )B、I=VRC、R=IVD、其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A、682 B.686 C、685 D、68414、所谓2125之材料: ( )A、L=2、1,W=2、5B、L=2、0,W=1.25C、W=2、1,L=2、5D、W=1、25,L=2、015、QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3 B、0.4 C、0、5 D、0、616、SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A、13寸,7寸B、14寸,7寸C、13寸,8寸D、15寸,7寸17、钢板的开孔型式:( )A、方形B、本迭板形C、圆形D、以上皆就是18、目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A、甘蔗板B、玻纤板C、木屑板D、以上皆就是19、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A、玻纤板C、甘蔗板D、以上皆就是20、SMT环境温度:( )A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃21、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆就是22、以松香为主之助焊剂可分四种:( )A、R,RMA,RN,RAB、R,RA,RSA,RMAC、RMA,RSA,R,RRD、R,RMA,RSA,RA23、橡皮刮刀其形成种类:( )A、剑刀B、角刀C、菱形刀D、以上皆就是24、SMT设备一般使用之额定气压为:()A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它25、SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A、涌焊B、平滑波C、扰流双波焊D、以上皆非27、SMT常见之检验方法:( )A、目视检验B、X光检验C、机器视觉检验D、以上皆就是E、以上皆非28、铬铁修理零件利用:( )A、幅射B、传导C、传导+对流D、对流29、目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A、Sn90 Pb10B、Sn80 Pb20C、Sn70 Pb30D、Sn60 Pb4030、钢板的制作下列何者就是它的制作方法:( )A、雷射切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆就是31、迥焊炉的温度按:( )A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度32、迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况就是:( )A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆就是D、以上皆非33、钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A、水B、异丙醇C、清洁剂D、助焊剂34、机器的日常保养维修项:( )A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养35、ICT测试就是:( )A、飞针测试B、针床测试C、磁浮测试D、全自动测试36、ICT之测试能测电子零件采用:( )A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试D、所有电路零件100%测试37、目前常用ICT治具探针针尖型式就是何种类型:( )A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型38、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A、不要B、要C没关系D、视情况而定39、下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A、Fuji cp/6B、西门子80F/SC、PANASERT MSH40、锡膏测厚仪就是利用Laser光测:( )A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆就是41、零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a、游标卡尺b、钢尺c、千分厘d、C型夹e、坐标机A、a,,c,eB、a,c,d,eC、a,b,c,eD、a,e42、程序坐标机有哪些功能特性:( )a、测极性b、测量PCB之坐标值c、测零件长,宽B、a,b,c,d C,b,c,d D、a,b,d43、目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mm B、0.5mm C、0.4mm D、0.3mm E、0.2mm44、SMT设备运用哪些机构:( )a、凸轮机构b、边杆机构c、螺杆机构d、滑动机构A、a,b,cB、a,b, dC、a ,c,d,D、a,b,c,d45、Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A、215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B、215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C、215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D、215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46、目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a、BOMb、厂商确认c、样品板d、品管说了就算A、a,b,dB、a,b,c,dC、a,b,cD、a,c,d47、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmC.12mmD.16mm48、在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a、103p30%b、103p10%c、103p5%d、103p1%A、b,dB、a,b,c,dC、a,b,cD、b,c,d49、机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a、通知厂商b、管路放水c、检查机台d、检查空压机A、a->b->c->dB、d->c->b->aC、b->c->d->aD、a->d->c->b50、SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D以上皆就是E、以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0、5分,最多不超过1、5分)1、常见的SMT零件脚形状有:( )A、“R”脚B、“L”脚C、“I”脚D、球状脚2、SMT零件进料包装方式有:( )A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状3、SMT零件供料方式有:( )A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器4、与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A、轻B、长C、薄D、短E、小5、以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A、纸带B、塑料带C、背胶包装带6、SMT产品的物料包括哪些:( )A、PCBB、电子零件C、锡膏D、点胶7、下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A、侧立B、少锡C、缺装D、多件8、高速机可贴装哪些零件:( )A、电阻B、电容C、ICD、晶体管9、常用的MARK点的形状有哪些:( )A、圆形B、椭圆形C、“十”字形D、正方形10、锡膏印刷机的种类:( )A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机11、SMT设备PCB定位方式:( )A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位12、吸着贴片头吸料定位方式:( )A、机械式爪式B、光学对位C、中心校正对位D、磁浮式定位13、SMT贴片型成:( )A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH14、迥焊机的种类:( )A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉15、SMT零件的修补:( )A、烙铁B、热风拔取器C、吸锡枪D、小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考试时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度)(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度)(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感应到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.总(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。

电子工艺工程师面试题及答案(精选)

电子工艺工程师面试题及答案1.请介绍一下您的电子工艺工程师背景和经验。

答：我拥有电子工程学士学位，并在过去五年里一直从事电子工艺工程师的工作。

我在设计和优化电子制造流程方面有丰富的经验，曾成功带领团队提高生产效率，减少故障率。

2.在电子工艺中，您是如何确保产品质量的？答：我注重从设计阶段就考虑制造可行性，并引入先进的生产工艺。

通过使用6σ方法和质量控制技术，我监测生产过程中的关键指标，确保产品达到高质量标准。

例如，在上一职位上，我引入了SMT生产线，显著提高了电子元件的焊接精度，降低了不良率。

3.请描述一个您成功解决电子工艺问题的案例。

答：曾遇到一个产品在质检中频繁出现短路问题。

我通过分析生产工艺流程，确定是焊接温度控制不当导致的。

我优化了焊接工艺参数，确保每个电子元件都能够正确焊接，成功解决了短路问题，提高了产品可靠性。

4.您在电子工艺中是否使用过自动化技术？请分享一下经验。

答：我在之前的项目中引入了自动化设备，例如自动贴片机和焊接机器人，提高了生产效率。

通过编程和监控这些设备，我成功减少了人工操作对产品造成的影响，提高了生产一致性和准确性。

5.如何应对原材料供应链中的不稳定因素，确保生产计划不受影响？答：我会建立稳固的供应链管理系统，与供应商建立紧密的合作关系，确保原材料的及时供应。

同时，我会制定备货计划，保持足够的库存以抵御潜在的供应链波动。

在上一职位上，我成功应对了供应链中的原材料短缺问题，确保了生产计划的稳定执行。

6.在工程团队中，您是如何协调合作的？答：我强调团队协作，鼓励开放的沟通氛围。

我会定期召开团队会议，分享进展和挑战，以确保所有成员都了解项目的整体情况。

我还善于发现团队成员的优势，合理分配任务，确保每个人都能充分发挥其专业能力。

7.请描述一次您在项目管理中成功应对压力的经验。

答：在一个紧急项目中，我们面临原材料延误和生产周期缩短的情况。

我立即与供应链团队合作，寻找替代供应商并调整生产计划，确保项目按时完成。

SMT工程师试题及答案

SMT工程师试题及答案一、单项选择题(30分，每题3分)1、一般情况下，SMT车间规定的温度为______B______℃。

A、20±3B、25±3C、28±3D、18±32、常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金，合金的比例为______C______。

A、67/36B、63/73C、63/37D、37/633、ESD的中文意思是______C______。

A、静电B、静电导电C、静电放电D、放电4、SMT钢网的材质为_______D______。

A、铁质B、铝质C、铅质D、不锈钢5、PCB真空包装的目的是______C_______。

A、整齐美观B、易于搬运C、防尘防潮D、客户要求6、ABS系统为_______B_______。

A、相对坐标B、绝对坐标C、相对可转化坐标D、一般坐标7、SMT使用量最大的电子零件的材质是_______A_______。

A、陶瓷B、金属C、石质D、玻纤质8、下面SMT组件中无方向性的是______B_______。

A、二级体B、排阻C、ICD、钽电容9、SMT设备一般使用之额定气压为_______C_______。

A、9KG/CM2B、6KG/CM2C、5KG/CM2D、3KG/CM210、AOI是指_______C_______。

A、X光检查B、目视检查C、自动光学检查D、抽检检查二、不定项选择题(20分，每题4分)1、常见的SMT钢网的制作方法有( A、B、C )A、蚀刻B、激光C、电铸D、锯刻。

SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题姓名:___________________工号:_________________职务:____________得分:_____________ （考试时间60分钟,总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(3)(9)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D),+/-5%其用字母表示为(J).2.贴片机专业题：（共14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个8mmTAPEFEEDER(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm)(4)制作SMTsamsung设备程序时，程序中包含四部分为(board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(4).(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。

所以不是真空包装的PCB可能会有锡珠.3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干净,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6.当炉前目检在校正偏移组件时,.7.(2)一般回流炉PROFILE答：一般回流炉第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,第二,整个度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替,即熔融区和再流区.理想的.第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)（备注：本文为本人亲自编制的模拟试题，如有雷同纯属巧合）。

SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案

.产品设计过程是产品质量（产生\和形成的（起点X
.电路原理图是用于说明产品的各元器件或单元电路间（相互）关系及（电气）工作原理的图。 .印制电路板主要由（绝缘基层1（印制导线师焊盘组成。二、判断题： 1.可焊性指在一定的温度和助焊剂的作用下，被焊件与焊料之间能够形成良好的合金层能力。(√) .实施IS0140001并不能帮助企业树立良好的企业形象。(×) .色环电阻的色环为：黄紫黑橙棕的标称值为47K,允许偏差为±1%(X) .在印制导线布局时,应先考虑电源线W地线后考虑信号线。(×) .对于设计稳定大和装配大的元器件不需要选配的产品不适采用自动装配方式。(×) .产品质量是企业的生命，是企业生存的关键。 .安全性能的检验，应该采取抽检方式。（X） .防氧化剂是为了防止焊接时焊料氧化产生浮渣而加入的辅料。（√） .多层印制板可以把同类信号的印制导线布置在同一层，提高抗干扰能力（√） .波峰焊接是指:将装好元器件的印制板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。（V） .工艺文件是产品加工、装配、检验的技术依据。（√）
2、电子产品整机安装的顺序？
答：先轻后重先小后大先钏后装先装后焊先里后外先平后高
上一道工序不得影响下一道工序。
3、什么事波峰焊技术？
答：波峰焊是指让插装好元件的印制板与熔融焊料的波峰相接触，一次完成印制板上所有元器件的焊接的过程。
4、表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有那些优越性？
答：表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有如下优点:
SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案
SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案一、填空题： .工艺是一门艺术，是生产者利用设备和生产工具，用特定的（规程）将材料和元器件制造成符合（技术）要求的产品的艺术。 .变压器的效率是指（输出功率）与（输入功率）的比值，一般用（百分数）表示。 3.IS014000提供系统分析的管理方法,通过（策划）,（实施），（评审）和（改进）的管理模式，实现持续发展的目标。 .电子产品的质量不仅与整机电路的设计有关而且与生产（工艺），生产（管理）水平紧密相联。 .波峰焊接操作中应做好三检查即（焊前检查）（焊中检查）,（焊后检查X .对焊点的质量要求（电气性能）可靠，（机械结合）可靠,（外形）美观。 .调试包括通电前的检查，通电观察，（静态直流）调试，（动态模块）调试和整机调试。 8.IS09000认证分一下三个阶段（进行内审员培训I）,（咨询）,（正式认证X .电子产品的标准化主要通过（简化）方法，（互换）方法，（通用）方法，（组合）方法，（优选）方法。 .产品的检验应执行（自检）,（互检）,（专职）检验相结合的检验制度。 .波峰焊机的波峰焊接主要过程为（涂助焊剂）、（预热）、（焊接1（冷却）四个步骤。

SMT工程师测试题GXH-1S

SMT工程師測試題
HITACHI機器部分
1.簡要劃出SMT作業流程中的回流焊的爐溫曲,請標示出重要的制程參數及控制界線.
2.SMT作業流程中若出現立碑﹑空焊﹑錫珠問題,請分析其原因.
3.簡要寫出HITACHI貼片機程序制作流程(用英文).
4.寫出HITACHI機器的工作原理(旋轉頭各站的功能).
5.簡要寫出HITACHI機器日﹑周﹑月點檢與保養的項目及注意事項.
6.請簡要寫出印刷機工艺參數的調試有哪些及對品質有什麽影響？
7.有鉛制程和無鉛制程工艺模板開孔的方式有什麽區別？
8.翻譯英文:
1). Coordinates recognition highlight
Rotation surrounding measurment
manipu-lator Selecte vacuum
Pneumatic
2). Do not move the head unit by hoding the camera.
3). Overview of machine adjustment.
4).The solenoids in the board transfer and unit systems are turnd on and off.
5).This indication refers to a situation which is considered that there is imminent danger
of death or serious injury.。

SMT(表面贴装技术)工程师-SMT工艺工程师(精选试题)

SMT（表面贴装技术）工程师-SMT工艺工程师1、晶振无方向。

2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。

3、我们使用的测温仪是Datapaq的型号。

4、KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

5、炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。

6、开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。

7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

8、操作员接料时不用写换料记录和扫条码。

9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。

10、锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

11、发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。

12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。

13、EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。

14、一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

15、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。

16、PCB板的烘烤温度和时间一般为。

（）A.125℃，4HB.115℃，1HC.125℃，2HD.115℃，3H17、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）A.2HB.4到8HC.6H以内D.1H18、使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A.90%以上B.75%C.80%D.70%以上19、钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A.0.05~0.18mmB.0.09~0.16mmC.0.09~0.12mmD.0.09~0.18mm20、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。

（）A.183℃B.230℃C.217℃D.245℃21、一般来说，SMT车间规定的温度为（）A.25±3℃B.22±3℃C.20±3℃D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（）A.防水B.防尘及防潮C.防氧化D.防静电23、锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

SMT工程师试卷（合集5篇）

SMT工程师试卷（合集5篇）第一篇：SMT工程师试卷楼主说: ＳＭＴ工程师试卷，大家看下一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCCB.HCCC.SMAS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:()A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682B.686C.685D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形B.本疊板形D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:()A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是 20.SMT環境溫度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊C.擾流雙波焊D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:()A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養 35.ICT測試是:()A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要B.要C沒關係D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機 A.a，c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm 44.SMT設備運用哪些機構:()a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB.a,b, dC.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算 A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1% A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機 A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點: A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶 6.SMT產品的物料包括哪些:()A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠 7.下面哪些不良可能發生在貼片段:()A.側立B.少錫C.缺裝D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻B.電容C.ICD.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機 11.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。

SMT工程师面试试题

SMT工程师面试试题面试试题：SMT工程师面试试题导语：本文是一篇关于SMT工程师面试试题的文章，不会写的读者可跳至下一篇。

文章将介绍SMT工程师的职责和技能需求，并提供一些常见面试问题以供参考。

对于准备参加SMT工程师面试的读者来说，本文将有助于了解该职位的要求与应对面试的技巧。

第一部分：SMT工程师职责及技能要求SMT（表面贴装技术）工程师是电子制造行业中非常重要的一环。

他们负责处理PCB（印刷电路板）的表面贴装，确保电子产品的质量和正常运行。

下面是一些SMT工程师的职责和技能要求。

1. 操作和维护SMT生产线：SMT工程师需要熟悉SMT设备和机器的操作，包括贴装机、回流炉、印刷机等。

他们应能够进行设备的维护和调试，以确保其正常运行。

2. PCB的设计和优化：SMT工程师需要掌握PCB设计软件，以便对电路板进行设计和优化。

他们应该熟悉布线规则和设计原则，以确保电子产品的稳定性和可靠性。

3. 编写和调试贴装程序：SMT工程师需要具备良好的编程能力，以编写和调试贴装程序。

他们应该熟悉贴装机的控制系统和编程语言，能够根据产品要求进行相应的设置和调试。

4. 质量控制和故障排除：SMT工程师需要进行质量控制和故障排除，确保产品在生产中的质量和可靠性。

他们应具备良好的问题解决能力和故障排除经验，以及对电子元器件和电路板的理解。

5. 团队合作与沟通：SMT工程师需要与其他团队成员合作，包括生产组员、工艺工程师和质量工程师等。

他们应具备良好的沟通和团队合作能力，以确保生产过程的顺利进行。

第二部分：SMT工程师面试问题在SMT工程师面试中，雇主通常会问一些与应聘者的技能和经验相关的问题，以评估其适合性和能力。

以下是一些常见的SMT工程师面试问题，供准备面试的读者参考。

1. 请简要介绍一下您的SMT工程师背景和经验。

2. 您熟悉的SMT设备有哪些？您有没有操作和维护相关设备的经验？3. 您在PCB设计方面有哪些经验？请谈谈您在设计和优化电路板方面的能力和经验。

SMT工程师面试试题

SMT工程师面试试题第一篇：SMT工程师是现代电子制造领域中非常重要的角色之一。

在SMT （Surface Mount Technology）工艺中，负责组装电子元件到印刷电路板（PCB）上，并确保产品的质量和可靠性。

这个岗位需要具备广泛的知识和技能，包括电子工程、机械工程、材料科学以及质量控制等。

在面试中，SMT工程师的候选人通常会被问到一系列与SMT工艺和相关技术有关的问题。

以下是一些常见的SMT工程师面试试题：1. 请介绍一下SMT工艺的基本原理和流程。

2. 你有没有使用过哪些SMT设备和工具？请简要描述一下它们的用途。

3. 什么是SMT组装和插件组装之间的区别？你有没有进行过插件组装的经验？4. 你如何处理SMT组装中的排版问题？请分享一下你的经验。

5. 你有没有使用过自动化设备，如贴片机和回流炉？请谈谈你对它们的了解和应用。

6. 如何处理SMT过程中的质量问题，如焊接缺陷和元件错位？7. 你了解IPC标准吗？你在SMT工艺中如何确保符合IPC标准？8. 在调试和优化SMT生产线时，你通常采用什么方法和工具？9. 请分享一下你在SMT工程中遇到的最具挑战性的项目，以及你是如何解决的。

10. 你对未来SMT技术的发展有什么看法？有没有一些创新的想法或趋势？这些问题涵盖了SMT工程师在工作中需要掌握和应用的各个方面。

面试人员可以通过候选人对这些问题的回答，来评估其对SMT工艺的理解和经验。

同时，面试人员还可以了解到候选人对质量控制、解决问题和创新的思考能力。

作为一名SMT工程师，不仅需要掌握SMT工艺的基本原理和流程，还需要了解最新的技术发展和市场趋势。

自我学习和持续学习是提升自己和跟上行业变化的重要途径。

smt工艺面试问题

1. 锡膏中SAC305什么意思？(锡膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)2. PCB通常有几种表面处理方式？线路板无铅镀层：浸锡浸银化镍金osp有机可焊性保护层无铅的热空气均涂HA L(常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、电镍金）各处理制程简介A、喷锡制程1、设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水洗——吹干——涂覆助焊剂。

3、喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。

4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水洗——风干——烘干；B、化学Ni/Au制程1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂直线，吊车由过程控制，实现自动生产。

2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pb发生置反应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。

C、化学制板1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由过程控制，实现自动生产。

2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。

SMT工程师试题

SMT工程师试题姓名成绩一、填空题：（10分）。

1.物料氧化的主要原因是（）2.物料包装的纸编带厚度为( )mm。

3.为改善无铅焊点的光亮度，可通过利用（）的解决。

4.焊锡膏主要有溶剂和（）组成，后者的形状主要有（）与不规则形。

5.拼板方向一致的基板叫（）板，但编辑程序时，可按（）板编辑。

6.立碑又称（）和（）。

7.铝电解电容缺口处的极性为（）极。

二、判断题：（10分）1.一般来说，无铅锡膏的温度要比有铅的高。

2.黏度越大，越容易引起锡珠。

3.SMC指无极性元件。

4.板子工艺边的尺寸一般为3毫米。

5.刮刀角度一般在45℃～60℃范围内最佳。

6.印刷机是SMT生产线中关系产品质量最关键的工序，也是SMT生产中最复杂的设备。

7.三极管如（8050）一只引脚的方向为正极。

8.元件越小越容易开裂。

9.助焊剂可清洁焊料表面。

10.物料包装的纸编带的材质为纸。

三、选择题：（20分）1.SMT技术雏形产生于（）A.20世纪50年代B.20世纪60年代C.20世纪70年代D.20世纪80年代2.引脚数为48的SOP，其引脚间距为（）A.1.27mmB.1.0mmC.0.8mmD.O.5mm3.对于表面贴装的IC芯片，一般要求引脚的共面性为（）A.≤0.05mmB.≤0.1mmC.≤0.15mmD.≤0.2mm4.SMT回流焊工艺中要求片式元器件间的最小间隙为（）A.0.1mmB.0,2mmC.1.0mmD.1.5mm5.工艺边上的光学定位点即MARK点的直径为（）A.0.5mm B1mmC.2.5mmD.3mm6.在钢网的制作方法中，有精度高、价格昂贵等特点的制作方法是（）A.化学腐蚀法B.激光法C.电铸法D.高分子聚合物模板7.纸编带同步孔即齿轮定位孔的内径为（）A.1.0±0.1mmB.1.5±0.1mmC.1.8±0.2mmD.2.0±0.2mm8.下列不属于产生连桥原因的是（）A.贴片压力过大B.锡膏过多C.锡膏黏度过大D.印刷塌边9.AOI指的是（）A.自动光学检查B.自动视觉检查C.放大检测仪D.视觉校对仪10.Sn63Pb37焊料的熔点为（）A.283℃B.183℃C.231.9℃D.327.4℃四、不定项选择题。