摄像头工艺流程图PPT课件
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产本钱可以 低一度。般的从而性原论能理，已上C经C，D可传C以M感O与S器的C的C信D画媲号质美是优，以于而点C在为M降O高单S亮传位度感的的器电应，荷用但信方是号面，，，近更系来为统C敏M产O感S品在，的低速设亮度也 计人员仍是偏好使用CCD传感器。面更对未来的主流应用而言，假设要在 快低，亮更度为的省环电境。中现捕在捉高高级画的质CM的OS影并像不，比或一是般应CC用D差在，轻但薄是短C小MO的S工个艺人还行不动是十 产品成的熟影，像普输通入的需求CM，OSCM分OS辨传率感低器的而的。分成优像势较那差么，是太CC容D传易感出器现所杂无色法点比。较
Toshiba(东芝）
Sony（索尼）、Philips（飞利 浦）、Panasonic（松下）、 Fujifilm（富士） 、Kodak（柯 达）、 Sanyo（三洋） 、Sharp
（夏普）
DSP
DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當 Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由 DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。
● OQC 作业重点： 按照S0P要求进行开箱抽验，主要抽验功能、外观、包装方式 等是否正确
检验用工治具
检验用工治具：游标卡尺，3公分治具、笔记本电脑，太阳图(Chart)、定位治具、灯箱、 USB测试线、白卡、黑卡、转换器
转换器
黑卡
3公分治具
笔记本电
游标卡尺
生产机种
USB2.0 3M AF+1.3M FF NB CAM
作业重点： 使用点胶瓶于Lens与Holder接缝 处左右两侧及Holder与PCB板接 缝处四边点上一小滴的螺丝固定胶。 点胶完毕后将 module 送往烘干 室放置3小时 ，等待螺丝固定胶完
全凝固后进行下一步骤。
● 包铜箔 作业重点： 将铜箔撕下贴于PCB 板反面，将带有 Mylar的铜箔先翻折 于PCB板正面，将另 一侧铜箔翻折。
右图所示。太阳图中心光源亮度为680Lux ~780Lux之 间。
利用MIC测试治具和軟體 对成品module进行录音 测试判定，同时利用耳机 听取录音，检测录音是否
有声及是否有杂音。
组装测试管控重點
● 包装
作业重点： 在脆盘中检验机子，确定OK后 ，或单个装入静电袋
装箱或直接整个脆盘套静电袋装箱，然后封箱。
组装测试管控重點
● 贴背胶与序号 作业重点：
1.将背胶从玻璃纸上撕起，背 胶缺口孔处需对准module之 定位孔处，背胶边需与PCB板
两边切齐 2.在PCB板正面如下图位置贴 上条码贴纸, 注意贴纸不可有 不平整、歪斜、贴反之现象
外观检验管控重點
● 全功能&FQC外观检验： 作业重点：
1.产品长.宽.高的检验。 2.目测检验PCB板定位孔内不可有异物或胶等
容量 價錢 速度 傳輸介面 傳輸時脈 耗電量
EEPROM 較小 較高 慢 I2C
400KHz 比較省電
FLASH 較大 較低 快 SPI
3.75MHz 比較耗電
※ 因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆 使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的Camera
Module還是使用EEPROM來儲存Firmware code，但近年來 FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許 Camera Module逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmware
Camera Module Block
信號腳位描述
信號腳位描述
Image Array (Dot Matrix)
2.Camera Module 主要元件構成
Camera Module元件分佈
Camera Module是由以下主要元件所組成的：
※Lens ※EEPROM or Flash
※Sensor ※DSP
一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也 可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的 影像品質，但相對的玻璃本钱較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288)時，僅 用一層塑膠即可，而VGA〔640 X480〕則需要兩層材質，到了〔1280 X
1024)則需要用到三層**。 **目前已有光電廠可開發出使用在的Lens，且僅需兩層材質。
EEPROM ＆ FLASH
EEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發 性的記憶體〔NV RAM〕，用於儲存Camera module的 Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。
● 镜头调焦
作业重点： 在灯箱内，将Module放在固 定治具内对准一定距离之太阳 图 (Chart) ，启动软件IQC
Focus看影像。
组装测试管控重點
将影像中心对准太阳图中心后 进行调焦 ，如右图所示。并照 黑白卡，检测影像有无不良。 太阳图中心光源亮度为450Lux
~ 550Lux之间。
● 镜头点胶
● 电流测试 作业重点： 用测试线连接电脑、电流表和 module ，检测 module的待机电流和工作电流是否在正常范 围之内，如右图所示。翻开影像后并检查画面 是否正常。如有LED灯的，要查看翻开影像后 其是否亮起。
● 感光组件清洁 作业重点：
使用40倍『电脑显微镜』检 查，并用无尘擦拭布沾少许酒
相當多的Sensor本身都擁有 ISP (Image Signal Processor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理， 所以傳送給DSP的資料皆是已經處理完畢的影像，DSP只需 要將Sensor 的YUV 訊號轉成USB就可以了，或是進而將影
像壓縮，轉換成 Motion JPEG的壓縮格式。
3.Camera Module 生產工藝流程
料入库检验 NASA 10000级
生产流程工藝
印刷机
制件机
NASA 10000级
NASA 100级工作台放在1000级无尘室内
回流焊
目检
镜头点胶
镜头调焦
感光元件清洁
电流测试 NASA 100000级
裁板
元件點膠
包铜铂
贴序列号
FQC
包装
OQC
出货
组装测试管控重點
USB2.0 2M AF Camera Module
USB2.0 1.3M +1CH MIC NB CAMERA
USB 2.0 0.3M CAMERA+1CH MIC
USB 2.0 1M CAMERA MOUDLE+2CH D-MIC
FLASH 與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的 裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI 介面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用 EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。
EEPROM ＆ FLASH 差異
CMOS ＆ CCD 的差異性
感光度 成本
耗電量 解析度
雜訊 反應時間 生產方式
代表廠商
CMOS
CCD
相同面積下較低
相同面積下較高
低
高
低
高
目前大至上不分上下
抑制能力較低
抑制能力較高
較快
較慢
一般記憶體機台即可
需特殊機台
Omni Vision（OV)、 Samsung、Aptina(MI)、
Magna（麦格纳）、 Motorola（摩托罗拉）、
※Crystal ※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻
或電感之類的被動元件。
Camera Module元件分佈
※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被 動元件。
Lens 模組簡介
Lens是用來將影像捕捉後呈現在 Sensor上的重要原件，Lens的品質與
影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下： IR Filter：
code。
Sensor
Sensor 是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而 Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是 CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以 光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就 有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。
Index
1. Camera Module Introduction
Hale Waihona Puke 2. Camera Module 主要元件構成
3. Camera Module 生產工藝流程
4. Camera Module 检验管控重点
5.
Camera Module 使用注意事项
1、Camera Module Introduction
电 流信号。 CCD上感光元件的外表具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排 列。當其外表感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個ＣＣＤ上的所
有感光源件所產生的訊號就構成了一個完成的畫面。
CMOS〔Complementary Metal-Oxide Semiconductor〕 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS
现象产生。 3.目测检验LABEL贴纸位置要正确，LABEL 贴 纸上的机 种编号要与该机种编号一致，LABEL 贴纸不可有涂污、磨损且不可有翘起、歪斜等
情况产生。 4.目测背胶不可贴歪斜、翘起等现象
5.目测镜头外表不可有异物或划伤
G功能检验管控重點
● 全功能&FQC检验 作业重点：
将Module放在固定治具内对准一定距离之太阳图 ， 在ASUS F5 NB＆Windows W7上启动软件IQC Focus看 影像，检查焦距是否调好，照黑白卡检测影像是否正常，如
在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置〔如數位 相機，數位攝影機等〕多是採用CCD為主要感光元件，相較之 下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有 相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。
CCD和CMOS定義
CCD〔Charge Couple Device〕 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的
用來過濾紅色以外的光線，因紅 外線會影響到Sensor的感應，且人眼 本來就看不到紅色以外的光線，所以
利用IR filter來過濾紅外線。
Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter
與Sensor。
Image Plane： 影像呈現的區域。
Lens 工作方式
※圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全 反相。
Toshiba(东芝）
Sony（索尼）、Philips（飞利 浦）、Panasonic（松下）、 Fujifilm（富士） 、Kodak（柯 达）、 Sanyo（三洋） 、Sharp
（夏普）
DSP
DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當 Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由 DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。
● OQC 作业重点： 按照S0P要求进行开箱抽验，主要抽验功能、外观、包装方式 等是否正确
检验用工治具
检验用工治具：游标卡尺，3公分治具、笔记本电脑，太阳图(Chart)、定位治具、灯箱、 USB测试线、白卡、黑卡、转换器
转换器
黑卡
3公分治具
笔记本电
游标卡尺
生产机种
USB2.0 3M AF+1.3M FF NB CAM
作业重点： 使用点胶瓶于Lens与Holder接缝 处左右两侧及Holder与PCB板接 缝处四边点上一小滴的螺丝固定胶。 点胶完毕后将 module 送往烘干 室放置3小时 ，等待螺丝固定胶完
全凝固后进行下一步骤。
● 包铜箔 作业重点： 将铜箔撕下贴于PCB 板反面，将带有 Mylar的铜箔先翻折 于PCB板正面，将另 一侧铜箔翻折。
右图所示。太阳图中心光源亮度为680Lux ~780Lux之 间。
利用MIC测试治具和軟體 对成品module进行录音 测试判定，同时利用耳机 听取录音，检测录音是否
有声及是否有杂音。
组装测试管控重點
● 包装
作业重点： 在脆盘中检验机子，确定OK后 ，或单个装入静电袋
装箱或直接整个脆盘套静电袋装箱，然后封箱。
组装测试管控重點
● 贴背胶与序号 作业重点：
1.将背胶从玻璃纸上撕起，背 胶缺口孔处需对准module之 定位孔处，背胶边需与PCB板
两边切齐 2.在PCB板正面如下图位置贴 上条码贴纸, 注意贴纸不可有 不平整、歪斜、贴反之现象
外观检验管控重點
● 全功能&FQC外观检验： 作业重点：
1.产品长.宽.高的检验。 2.目测检验PCB板定位孔内不可有异物或胶等
容量 價錢 速度 傳輸介面 傳輸時脈 耗電量
EEPROM 較小 較高 慢 I2C
400KHz 比較省電
FLASH 較大 較低 快 SPI
3.75MHz 比較耗電
※ 因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆 使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的Camera
Module還是使用EEPROM來儲存Firmware code，但近年來 FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許 Camera Module逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmware
Camera Module Block
信號腳位描述
信號腳位描述
Image Array (Dot Matrix)
2.Camera Module 主要元件構成
Camera Module元件分佈
Camera Module是由以下主要元件所組成的：
※Lens ※EEPROM or Flash
※Sensor ※DSP
一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也 可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的 影像品質，但相對的玻璃本钱較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288)時，僅 用一層塑膠即可，而VGA〔640 X480〕則需要兩層材質，到了〔1280 X
1024)則需要用到三層**。 **目前已有光電廠可開發出使用在的Lens，且僅需兩層材質。
EEPROM ＆ FLASH
EEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發 性的記憶體〔NV RAM〕，用於儲存Camera module的 Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。
● 镜头调焦
作业重点： 在灯箱内，将Module放在固 定治具内对准一定距离之太阳 图 (Chart) ，启动软件IQC
Focus看影像。
组装测试管控重點
将影像中心对准太阳图中心后 进行调焦 ，如右图所示。并照 黑白卡，检测影像有无不良。 太阳图中心光源亮度为450Lux
~ 550Lux之间。
● 镜头点胶
● 电流测试 作业重点： 用测试线连接电脑、电流表和 module ，检测 module的待机电流和工作电流是否在正常范 围之内，如右图所示。翻开影像后并检查画面 是否正常。如有LED灯的，要查看翻开影像后 其是否亮起。
● 感光组件清洁 作业重点：
使用40倍『电脑显微镜』检 查，并用无尘擦拭布沾少许酒
相當多的Sensor本身都擁有 ISP (Image Signal Processor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理， 所以傳送給DSP的資料皆是已經處理完畢的影像，DSP只需 要將Sensor 的YUV 訊號轉成USB就可以了，或是進而將影
像壓縮，轉換成 Motion JPEG的壓縮格式。
3.Camera Module 生產工藝流程
料入库检验 NASA 10000级
生产流程工藝
印刷机
制件机
NASA 10000级
NASA 100级工作台放在1000级无尘室内
回流焊
目检
镜头点胶
镜头调焦
感光元件清洁
电流测试 NASA 100000级
裁板
元件點膠
包铜铂
贴序列号
FQC
包装
OQC
出货
组装测试管控重點
USB2.0 2M AF Camera Module
USB2.0 1.3M +1CH MIC NB CAMERA
USB 2.0 0.3M CAMERA+1CH MIC
USB 2.0 1M CAMERA MOUDLE+2CH D-MIC
FLASH 與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的 裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI 介面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用 EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。
EEPROM ＆ FLASH 差異
CMOS ＆ CCD 的差異性
感光度 成本
耗電量 解析度
雜訊 反應時間 生產方式
代表廠商
CMOS
CCD
相同面積下較低
相同面積下較高
低
高
低
高
目前大至上不分上下
抑制能力較低
抑制能力較高
較快
較慢
一般記憶體機台即可
需特殊機台
Omni Vision（OV)、 Samsung、Aptina(MI)、
Magna（麦格纳）、 Motorola（摩托罗拉）、
※Crystal ※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻
或電感之類的被動元件。
Camera Module元件分佈
※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被 動元件。
Lens 模組簡介
Lens是用來將影像捕捉後呈現在 Sensor上的重要原件，Lens的品質與
影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下： IR Filter：
code。
Sensor
Sensor 是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而 Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是 CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以 光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就 有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。
Index
1. Camera Module Introduction
Hale Waihona Puke 2. Camera Module 主要元件構成
3. Camera Module 生產工藝流程
4. Camera Module 检验管控重点
5.
Camera Module 使用注意事项
1、Camera Module Introduction
电 流信号。 CCD上感光元件的外表具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排 列。當其外表感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個ＣＣＤ上的所
有感光源件所產生的訊號就構成了一個完成的畫面。
CMOS〔Complementary Metal-Oxide Semiconductor〕 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS
现象产生。 3.目测检验LABEL贴纸位置要正确，LABEL 贴 纸上的机 种编号要与该机种编号一致，LABEL 贴纸不可有涂污、磨损且不可有翘起、歪斜等
情况产生。 4.目测背胶不可贴歪斜、翘起等现象
5.目测镜头外表不可有异物或划伤
G功能检验管控重點
● 全功能&FQC检验 作业重点：
将Module放在固定治具内对准一定距离之太阳图 ， 在ASUS F5 NB＆Windows W7上启动软件IQC Focus看 影像，检查焦距是否调好，照黑白卡检测影像是否正常，如
在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置〔如數位 相機，數位攝影機等〕多是採用CCD為主要感光元件，相較之 下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有 相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。
CCD和CMOS定義
CCD〔Charge Couple Device〕 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的
用來過濾紅色以外的光線，因紅 外線會影響到Sensor的感應，且人眼 本來就看不到紅色以外的光線，所以
利用IR filter來過濾紅外線。
Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter
與Sensor。
Image Plane： 影像呈現的區域。
Lens 工作方式
※圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全 反相。