内外层线路菲林制作
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• 命令：DFM →Redundancy Cleanup →NFP Removal…
参数设置：
• 选择Duplicate 和Covered 时为删除重叠盘，如果选 择Isolated则为删除独立盘， Drilled Over为删除重叠钻 孔
7.补偿
• 根据基铜厚度和表面处理对线路层进行补偿。主要是因为 线路层在过蚀刻工序时会导致线路宽度比实际要略小一些， 所以需要对线路预先做适量的补偿。
缺点在于自动优化命令是GENESIS系统自认的有一定规律的形状 的元素的集合才能转成PAD，有时会将一个集合内的元素转换成 多个PAD，为后续分析和优化工作带来很多不便，所以建议大家 LINE TO PAD时最好使用手工优化命令。
参数设置：
自动转盘
手动转盘
4. 定义SMD属性
• 将外层线路层SMD焊盘属性定义为 SMD。目的在于防止执行线路优化 命令时将SMD削掉，如果不将SMD 焊盘属性定义为SMD，则在执行线 路优化命令时会将SMD焊盘削掉。
附录一
• 加Teardrop，此命令仅应用于少数板件制作需要。 • 命令：DFM Yield Improvement Advanced Teardrops
Creation…
附录二
• 加Dummy Pad，此命令仅应用于少数板件制作需要。 • 命令： DFM Yield Improvement Copper Balancing…
参数设置：
• 由于B命令使用频率较低，在此仅对A命令做了讲解。 • 执行A命令后，弹出如下图对话框，在Size栏输入需补偿的
数值，注意数值输入窗口后面的公英制单位，此单位可通 过工具控制栏中的单位互换窗口进行互换，然后点击OK 或Apply键即可。
8.填充Sliver
• 对板内的小尖角和小空洞需要做填实处理。目的在于防止生 产时飞膜。
物件過濾器, 沒有設定 條件 物件過濾器, 有設定條 件
3. 线转盘
• 线转盘命令有两种：一种为系统自动优化，一种为手工优化。 • 自动优化命令：DFM→Cleanup→construct pads(auto) • 手工优化命令：DFM→Cleanup→construct pads(ref) 。 • 注意：自动优化命令相比手工优化命令的优点在于简单快捷，而
• 命令：Edit Attributes Change
5. 对位
• 将线路层的焊盘参考钻孔拉正，方便后续的优化和分析工作 命令为：DFM → Repair → Pad snapping…
参数设置：
6. 删除重叠盘
• 如果顾客设计有重叠盘（即盘中盘，两个或两个以上的盘重叠在 一起），则必须要将重叠盘删除，只能剩下一个盘。如果有重叠 盘，后面运行线路优化命令时则无法对此类重叠盘进行优化。
CAM 内外层线路菲林制作流程
编写：刘 成 时间：2007年8 月
流程图
• 删除板外多余的元素
线转盘
对位
删除重叠盘
填充Sliver
优化
定义SMD属性 补偿 分析
1. 删除板外多余的元素
以PROFILE为中心，将线路层板外的多余元素删除。
2. 查看SMD属性
• 查看外层线路层里的SMD元素属性是否为LINE，其属性可通过物 件过滤器查看
• 命令：Analysis Signal Layer Checks…
参数设置：
• 线路分析命令参数 设置如右图：
• 注意：在间距参数 设置栏各项间距值 都设置大一些比较 好，通常都设置为 大于10MIL。
• 下图为线路层分析出来的报告
内层线路菲林制作
• 内层线路菲林制作基本与外层线路菲林制作一致，只是在 外层线路菲林制作步骤的基础上减去设置SMD属性一个步 骤即可，其余步骤与外层线路菲林制作步骤全部一致, 在此 不再详细阐述.
• 填充小尖角命令：DFM Sliver Sliver&Acute Angles… • 填充小空洞命令：DFM Repair Pinhole Elimination…
小尖角
小空洞
参数设置：
• 充小尖角和填充小空洞命令参数设置如下：
小尖角
小空洞
9.优化
• 对线路层执行优化命令。主要是将线路层的Annular ring 和Space优化到符合公司的生产能力。
• 线路补偿命令一般有两种： A：Edit Resize Global… B: DFM Optimization Line Width Opt… A命令相比B命令使用时计算机运行速度会快很多，但不 够安全，譬如线路需要补偿1MIL，顾客设计的文件间距仅 0.5MIL的话，补偿后就会造成短路。B命令使用后虽然安 全，但执行后计算机运行速度会特别慢，所以此命令一般 很少使用。
• 命令：DFM Optimization Signal Layer Opt…
参数设置：
• 线路优化命令参数设 置如右图：
• 注意：在削盘时软件 只对属性为PAD的元 素执行削命令，对属 性为Line和SMD或其 它属性都无法执行。
10.分析
• 所有板件制作时必须执行此步骤！目的在 于对发现不符合生产加工能力的元素进行 更改。
参数设置：
• 选择Duplicate 和Covered 时为删除重叠盘，如果选 择Isolated则为删除独立盘， Drilled Over为删除重叠钻 孔
7.补偿
• 根据基铜厚度和表面处理对线路层进行补偿。主要是因为 线路层在过蚀刻工序时会导致线路宽度比实际要略小一些， 所以需要对线路预先做适量的补偿。
缺点在于自动优化命令是GENESIS系统自认的有一定规律的形状 的元素的集合才能转成PAD，有时会将一个集合内的元素转换成 多个PAD，为后续分析和优化工作带来很多不便，所以建议大家 LINE TO PAD时最好使用手工优化命令。
参数设置：
自动转盘
手动转盘
4. 定义SMD属性
• 将外层线路层SMD焊盘属性定义为 SMD。目的在于防止执行线路优化 命令时将SMD削掉，如果不将SMD 焊盘属性定义为SMD，则在执行线 路优化命令时会将SMD焊盘削掉。
附录一
• 加Teardrop，此命令仅应用于少数板件制作需要。 • 命令：DFM Yield Improvement Advanced Teardrops
Creation…
附录二
• 加Dummy Pad，此命令仅应用于少数板件制作需要。 • 命令： DFM Yield Improvement Copper Balancing…
参数设置：
• 由于B命令使用频率较低，在此仅对A命令做了讲解。 • 执行A命令后，弹出如下图对话框，在Size栏输入需补偿的
数值，注意数值输入窗口后面的公英制单位，此单位可通 过工具控制栏中的单位互换窗口进行互换，然后点击OK 或Apply键即可。
8.填充Sliver
• 对板内的小尖角和小空洞需要做填实处理。目的在于防止生 产时飞膜。
物件過濾器, 沒有設定 條件 物件過濾器, 有設定條 件
3. 线转盘
• 线转盘命令有两种：一种为系统自动优化，一种为手工优化。 • 自动优化命令：DFM→Cleanup→construct pads(auto) • 手工优化命令：DFM→Cleanup→construct pads(ref) 。 • 注意：自动优化命令相比手工优化命令的优点在于简单快捷，而
• 命令：Edit Attributes Change
5. 对位
• 将线路层的焊盘参考钻孔拉正，方便后续的优化和分析工作 命令为：DFM → Repair → Pad snapping…
参数设置：
6. 删除重叠盘
• 如果顾客设计有重叠盘（即盘中盘，两个或两个以上的盘重叠在 一起），则必须要将重叠盘删除，只能剩下一个盘。如果有重叠 盘，后面运行线路优化命令时则无法对此类重叠盘进行优化。
CAM 内外层线路菲林制作流程
编写：刘 成 时间：2007年8 月
流程图
• 删除板外多余的元素
线转盘
对位
删除重叠盘
填充Sliver
优化
定义SMD属性 补偿 分析
1. 删除板外多余的元素
以PROFILE为中心，将线路层板外的多余元素删除。
2. 查看SMD属性
• 查看外层线路层里的SMD元素属性是否为LINE，其属性可通过物 件过滤器查看
• 命令：Analysis Signal Layer Checks…
参数设置：
• 线路分析命令参数 设置如右图：
• 注意：在间距参数 设置栏各项间距值 都设置大一些比较 好，通常都设置为 大于10MIL。
• 下图为线路层分析出来的报告
内层线路菲林制作
• 内层线路菲林制作基本与外层线路菲林制作一致，只是在 外层线路菲林制作步骤的基础上减去设置SMD属性一个步 骤即可，其余步骤与外层线路菲林制作步骤全部一致, 在此 不再详细阐述.
• 填充小尖角命令：DFM Sliver Sliver&Acute Angles… • 填充小空洞命令：DFM Repair Pinhole Elimination…
小尖角
小空洞
参数设置：
• 充小尖角和填充小空洞命令参数设置如下：
小尖角
小空洞
9.优化
• 对线路层执行优化命令。主要是将线路层的Annular ring 和Space优化到符合公司的生产能力。
• 线路补偿命令一般有两种： A：Edit Resize Global… B: DFM Optimization Line Width Opt… A命令相比B命令使用时计算机运行速度会快很多，但不 够安全，譬如线路需要补偿1MIL，顾客设计的文件间距仅 0.5MIL的话，补偿后就会造成短路。B命令使用后虽然安 全，但执行后计算机运行速度会特别慢，所以此命令一般 很少使用。
• 命令：DFM Optimization Signal Layer Opt…
参数设置：
• 线路优化命令参数设 置如右图：
• 注意：在削盘时软件 只对属性为PAD的元 素执行削命令，对属 性为Line和SMD或其 它属性都无法执行。
10.分析
• 所有板件制作时必须执行此步骤！目的在 于对发现不符合生产加工能力的元素进行 更改。