20150701-阻焊直接成像曝光机(Screen)验收报告V1.0

20150701-阻焊直接成像曝光机(Screen)验收报告V1.0
D
文件名：阻焊直接成像曝光机
第0页共 13页(Screen)验收报告
文件名：阻焊直接成像曝光机
第0页共 13页(Screen)验收报告
文件名：阻焊直接成像曝光机
第0页共 13页(Screen)验收报告
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第0页共 13页(Screen)验收报告
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(Screen)验收报告
第0页共 13页
机台运行1.曝光机，冷却机，
温调机等各部运行正
常，无异常噪声或者
故障
2.开机试运行，抽真
空后观察真空度数值
是否达标
待
确
认
验收期间“主机
冷却”常出现黄
色警报，未知原
因；目前正常产
品在High模式
下真空值约
-5kpa。

（7/25）
机体温、湿度控制1. 温度控制精度：±
1℃
2. 湿度控制精度：±
5%
OK
曝光机内部温
度约25℃
机体灰尘控制洁净度≤100级
洁净度按1000
级控制
警报指示1.故障报警正常
2.报警指示灯正确
3.各种保护、报警、
急停等辅助装置可以
正常使用
4.做各种违规等操作
验证报警功能是否有
待
改
善
曝光主机无报
警指示灯；抓板
手臂在非指定
区域可下降；
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(Screen)验收报告
第1页共 13页
效
5.按急停键验证能否
实现急停功能
6.设备，控制箱，线
路等标牌粘贴正确
7.异常情况、生产记
录等自动存储功能，
保存期限≥6个月
其他项目此表中未涉及的项目
依设备规格书逐项检
查
待
确
认
能力与品质传送能
力
1.卡板，掉板，板折
等导致的过板失败率
＜0.3%
2.出板产品无损伤、
无杂物、无褶皱、无
迹印、无翘曲
待
确
认
有吸嘴印迹
防翘曲
能力
水平放置前后翘曲≤
6mm情况的板能顺利
运行，未出现掉板、
待
改
善
板边翘曲情况
下无法正常对
位（7/25）
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(Screen)验收报告
第2页共 13页
折板、卡板等，产品
生产时不会出现曝光
不良现象
产能产能满足：≥5000m2/month
最小开窗1.最小SRO能力：50
±5um
2.铜上及基材上阻焊undercut or foot：
≤5um
3.开窗形态良好
OK
能量均匀性1.开窗大小：250±
5um (245~255um)
2.均匀性≥95%
OK
阻焊桥1.≥50um
2.无发白、桥弯、掉
桥等
OK
台面印
记无台面印记、凹坑、
吸盘印等
待
改
善
产品图形内有
吸盘印
文件名：阻焊直接成像曝光机
(Screen)验收报告
第3页共 13页
曝光条纹无明显曝光过度线
条、曝光不良条纹等
（依据Taiyo
datasheet中能级要
求，最高曝光能量均
可满足要求）
OK
有轻微曝光条
纹
位置精度要求3σ≤10um，cpk
≥1.33
1.玻璃底片检查测
试，1年/次--提供测
试报告给FP,OK
2.定期校准检查，每
季度/次--提供校准
报告给FP
3.实际图形测试结果
满足验收标准
（铜面阻焊厚度25±
10um，SRO以200um，
300um为考察对象，测
量位置：
待
确
认
尚未提供校准
报告
文件名：阻焊直接成像曝光机
(Screen)验收报告
第4页共 13页
45Points/Panel）
重复精度要求3σ≤5um，cpk
≥1.33
1.玻璃底片检查测
试，1年/次--提供测
试报告给FP
2.定期校准检查，每
季度/次--提供校准
报告给FP
3.实际图形测试方法
及结果满足验收标准
（铜面阻焊厚度25±
10um，SRO以200um，
300um为考察对象，测
量位置：
45Points/Panel）
待
确
认
尚未提供校准
报告
Offset 区域要求重合部分≤2um,
肉眼观察无明显曝光
过度线条
待
确
认
油墨适至少可以对应taiyo OK 评估测试
文件名：阻焊直接成像曝光机
(Screen)验收报告
第5页共 13页
应性所有IC载板类型油墨
（包括湿膜和干膜阻
焊）AUS308、
AUS320、
AUS410、EG23、AQ4086，与ORC 设备相比，更容易出现台面印迹问题（通过堵部分吸气孔改善）
文件格式兼容性至少可以支持Gerber
和ODB++格式的文件
OK
支持gerber、
ODB++格式文
件，但目前板边
设计需作变更
设备与服务
拆箱
1.机台外观无损坏；
2.设备无明显划伤；
OK
部品点
收
依清单内容，点收各
部件，各部件规格以
及物品与清单内容相
符；
OK 常规漏无漏电；OK
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(Screen)验收报告
第6页共 13页电检查
易耗品清单以及寿命提供说明书
（中文1本、原版2
本无尘纸、英文1本）
待
确
认
软件要求随机的PC内用的软件
必须正版
OK
设备安
装
提供设备安装计划书OK
设备可靠性MTBF
MTBF(Mean Time
Between Failures)≥
1000hrs；
(一个月后稳定生产）
待
确
认MTTR
MTTR（Mean Time To
Repair）≤2hrs；
(一个月后稳定生产）
待
确
认
四、验收结论：
目前（7/27）确认主要存在问题：
1.传送装置的导轨、丝杠位于曝光台面正上方，导轨上油与灰尘易掉落污染产品；
2.吸嘴排气在曝光机内部，易导致异物增多；对于薄板，吸板板面不平。

3.传送设备运转过程中停止时，需重新启动时操作步骤繁
文件名：阻焊直接成像曝光机
第7页共 13页(Screen)验收报告
琐，需打开安全门手取板出来。

4.气源停止时，手臂会自动下降，存在损坏产品与设备的可能。

5.滚轮传送速度无数值显示。

6.暂存机感应器不稳定。

7.放板时，吸嘴会有粘板，导致板有移动，最终无法正常对位；
8.板边翘曲时，对位图像模糊，无法正常对位；
9.暂存机在“NG暂存”模式下不能实现NG暂存功能；
10.曝光主机警报清除需消耗很长时间；
11.设置曝光N块板时，第N块板在台面上不会被自动移走。

12.自动运行模式下，无法手动对曝光数据进行强制结束，必须需要等到出现“是否等待”提示框后，才能将数据停止。

13.定位查询模式时，顺时针调节角度过大，会在曝光过程中出现警报。

14.需要调整板尺寸才能让对位点进入CCD镜头区域。

在问题改善前，无法用于生产。

五、附件：
5.1、机体温、湿度控制
5.1.1、验收标准：
(1)温度控制精度：±1℃
(2)湿度控制精度：±5%
5.1.2、验收方法：
(1)利用空气温度计测量机体内部温度数值，在一天内，间
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第8页共 13页(Screen)验收报告
隔测量30次
(2)利用湿度计测量机体内部湿度数值，在一天内，间隔测量30次
5.1.3、测试条件
曝光机外部温度：22±2℃；湿度：50±5%
5.1.4、测试结果：
5.2、机体灰尘控制
5.2.1、验收标准
洁净度≤100级
5.2.2、验收方法
启动机器，利用洁净度测试仪测量机体内部尘埃粒子数量5.2.3、测试条件
5.2.4、测试结果
5.3、传送能力测试
5.3.1、验收标准
(1).卡板，掉板，板折等导致的过板失败率＜0.3%
(2).出板产品无损伤、无杂物、无褶皱、无迹印、无翘曲5.3.2、验收方法
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第9页共 13页(Screen)验收报告
(1)CCL（0.040mm基材+2μm*2铜）连续过板；
（2）图形板（0.040mm基材+10μm*2铜）连续过板。

板尺寸：415mm*510mm
5.3.3、测试条件
5.3.4、测试结果
图形板测试OK，CCL尚未确认。

5.4、防翘曲能力测试
5.4.1、验收标准
水平放置前后翘曲≤6mm情况的板能顺利运行，未出现掉板、折板、卡板等，产品生产时不会出现曝光不良现象5.4.2、验收方法
尺寸415×510mm，板厚0.044mm-2.0mm，用不同翘曲程度的板，进行过板测试。

5.4.3、测试条件
5.4.4、测试结果
5.5、设备产能
5.5.1、验收标准
产能满足：≥5000m2/month
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(Screen)验收报告
第10页共 13页
5.5.2、验收方法
计算方法：产能（m2/月）=3600（sec/小时）×22（小时/天）×26（天/月）×0.21（m2/pnl）÷tact time(sec/pnl) 5.5.3、测试条件
在设定的曝光能量条件下正常进行4点对位曝光。

5.5.4、测试结果
油墨/干膜型
号曝光能量
Tact
time(sec/pnl)
产能
AUS308 260mj/cm²81sec
AUS320 300mj/cm²82sec
AUS410 220 mj/cm²74sec
EG23 220mj/cm²74sec
AQ4086 30mj/cm²41sec
注：Tract Time指产品单面对位+曝光时间,不含曝光能量调整时间与成像头校正时间。

5.6、最小开窗
5.6.1、验收标准
1.最小SRO能力：50±5um
2.铜上及基材上阻焊undercut or foot：≤5um
文件名：阻焊直接成像曝光机
第11页共 13页(Screen)验收报告
3.开窗形态良好
5.6.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度25±10um，设计不同SMD阻焊开窗，曝光、显影、后固化后，分析开窗形貌。

5.6.3、测试条件
5.6.4、测试结果
油墨
SRO(设计值50μm) SRO（设计值80μm）型号
AUS
308
注：SMD补偿值按-18μm计算
5.7、能量均匀性
5.7.1、验收标准
1.开窗大小：250±5um (245~255um)
2.均匀性≥95%
文件名：阻焊直接成像曝光机
(Screen)验收报告
第12页共 13页
5.7.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，板厚0.044mm,铜面阻焊厚度25±10um，SRO以250um 为考察对象，测量位置：45Points/Panel，能量均匀性计算公式：Min/Max*100%
5.7.3、测试条件
测试油墨型号：AUS308、AUS410、EG23
5.7.4、测试结果
油墨型号阻焊厚度
（μm）
文件设计
SRO（μm）
实际SRO
A VE（μm）
实际SRO
MAX（μm）
实际SRO
MIN（μm）
实际SRO
RANGE（μm）
MIN/MAX
AUS308 25.87 568 547.73 552.56 534.87 17.70 96.80% AUS410 23.56 568 554.84 556.42 549.21 7.20 98.71% EG23 26.02 568 551.82 553.43 548.01 5.42 99.02% 注：SMD开窗补偿+18μm
5.8、阻焊桥
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第13页共 13页(Screen)验收报告
5.8.1、验收标准
1.≥50um
2.无发白、桥弯、掉桥等
5.8.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度25±10um，设计不同尺寸SR dam，曝光、显影、后固化后，分析SR dam能力
5.8.3、测试条件
5.8.4、测试结果
5.9、台面印迹
5.9.1、验收标准
无台面印记、凹坑、吸盘印等
5.9.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度25±10um，正常条件下生产
5.9.3、测试条件
5.9.4、测试结果
初期台面印迹明显，后更换新台面；新台面条件下AUS320仍有印迹，堵住部分吸气孔进行改善。

文件名：阻焊直接成像曝光机
第14页共 13页(Screen)验收报告
5.10、曝光条纹
5.10.1、验收标准
无明显曝光过度线条、曝光不良条纹等
（依据Taiyo datasheet中能级要求，最高曝光能量均可满足要求）
5.10.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度25±10um，正常条件下生产
5.10.3、测试条件
5.10.4、测试结果
5.11、位置精度
5.11.1、验收标准
要求3σ≤10um，cpk≥1.33
1.玻璃底片检查测试，1年/次--提供测试报告给FP,OK
2.定期校准检查，每季度/次--提供校准报告给FP
3.实际图形测试结果满足验收标准
（铜面阻焊厚度25±10um，SRO以200um，300um为考察对象，测量位置：45Points/Panel）
文件名：阻焊直接成像曝光机
第15页共 13页(Screen)验收报告
5.11.2、验收方法
此测试需在设备供应商处进行，采用预先准备的玻璃底片，学习其上的靶标，以此作为CCD对位靶标（不涨缩），将测试图形曝光到底片上，然后测量测试图形中心与玻璃底片上图形中心的距离，即为对位偏差值。

取点数量至少20个。

计算如下：偏移量D=[(Xi-xi)2+(Yi-yi)2]0.5,偏移量标准偏差为σ
5.11.3、测试条件
5.11.4、测试结果
5.12、重复精度
5.12.1、验收标准
要求3σ≤5um，cpk≥1.33
1.玻璃底片检查测试，1年/次--提供测试报告给FP
2.定期校准检查，每季度/次--提供校准报告给FP
3.实际图形测试方法及结果满足验收标准
（铜面阻焊厚度25±10um，SRO以200um，300um为考察对象，测量位置：45Points/Panel）
5.12.2、验收方法
此测试需在设备供应商处进行，采用预先准备的玻璃底
文件名：阻焊直接成像曝光机
第16页共 13页(Screen)验收报告
片，学习其上的靶标，以此作为CCD对位靶标（不涨缩），在板的四角和中心各设计4个同心圆环图形，并将测试图形曝光到底片上，每次只曝光一个圆环，多次曝光，测量圆环中心之间的偏差值，检验其稳定性。

5.12.3、测试条件
5.12.4、测试结果
5.13、Offset区域
5.13.1、验收标准
要求重合部分≤2um,肉眼观察无明显曝光过度线条
5.13.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度25±10um，在光铜板上设计阻焊线宽50um，正常参数曝光后，在DMD扫描重合区域内，用显微镜观察阻焊线宽变异宽度。

2um
5.13.3、测试条件
文件名：阻焊直接成像曝光机
(Screen)验收报告
第17页共 13页
5.13.4、测试结果
5.14、油墨适应性
5.14.1、验收标准
至少可以对应taiyo所有IC载板类型油墨（包括湿膜和干膜阻焊）
5.14.2、验收方法
使用多种IC载板用油墨进行曝光，测量并记录各种油墨的曝光能量和实际曝光时间，显影后用百倍镜观察解析度。

5.14.3、测试条件
5.14.4、测试结果
油墨/干膜型
号曝光能量
Tact
time(sec/pnl)
AUS308 260mj/cm²81sec AUS320 300mj/cm²82sec AUS410 220 mj/cm²74sec EG23 220mj/cm²74sec AQ4086 30mj/cm²41sec
文件名：阻焊直接成像曝光机
第18页共 13页(Screen)验收报告
5.15、文件格式兼容性
5.15.1、验收标准
至少可以支持Gerber和ODB++格式的文件
5.15.2、验收方法
导入*.gbr和ODB++等格式的文件，测试其兼容性
5.15.3、测试条件
5.15.4、测试结果
设备支持gerber格式与ODB++格式文件，均只需要有对应的曝光层文件即可曝光。

使用过程中需注意以下几方面：
该曝光机要求对位焊盘大小一样，大小不一样时不能识别；
最好设计两面对位点位置一致，此时在转文件时才能实现两层文件一起转。

使用CU-9000软件进行文件转换的过程中，需要确定对位点位置；在曝光前，需要通过曝光登录的方式“告知”曝光机对位点的形状。

文件装换过程中的对位点位置有以下两种方式：
A、手动在曝光图形中点击选择确定对位点位置；
文件名：阻焊直接成像曝光机
第19页共 13页(Screen)验收报告
B、将对位点位置的图形属性名设置与CU-9000软件
设置的一致，软件自动识别出。

曝光周期的显示
CAM制作文件时将周期“YYWW”更改为时间的动态格式，可实现周期的自动更新。

5.16、AQ4086干膜曝光条件
5.1
6.1、各种能量下曝光尺级数
5.1
6.1、不同能量下解析度。