厂务系统概述
厂务系统概述
厂务系统的应用和发展趋势
厂务系统的应用
质量管理：监控产品质量确 保产品质量达标
设备管理：监控设备运行状 态及时发现故障
生产管理：监控生产过程提 高生产效率
安全管理：监控生产安全预 防安全事故发生
环保管理：监控环保指标确 保环保达标
成本管理：监控生产成本降 低生产成本
厂务系统的发展趋势
智能化：通过人工智能、大数据等技术实现厂务系统的智能化管理 集成化：将多个子系统集成为一个整体提高系统的协同性和效率 绿色化：注重节能环保采用绿色能源和环保材料降低能耗和污染 安全化：加强安全管理提高系统的安全性和可靠性 定制化：根据不同企业的需求提供定制化的厂务系统解决方案 网络化：通过网络技术实现厂务系统的远程监控和管理
目的是提高生产效率、降低 成本、保证产品质量
厂务系统是工厂信息化、智 能化的重要手段
厂务系统的作用
提高生产效率： 通过自动化和 智能化技术提 高生产效率降 低生产成本。
保障生产安全： 通过实时监控 和预警系统及 时发现和处理 生产过程中的 安全隐患保障
生产安全。
优化生产流程： 通过对生产数 据的分析和处 理优化生产流 程提高产品质 量和生产效率。
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厂务系统概述
汇报人：
,
汇报时间：20X-XX-XX
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厂务系统的定义 和作用
厂务系统的组成 和功能
厂务系统的运行 和管理
厂务系统的应用 和发展趋势
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厂务系统的定义和作用
厂务系统的定义
包括生产计划、物料管理、 设备管理、质量管理等功能
厂务系统是工厂内部用于管 理和控制生产过程的系统
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厂务系统概述简单中文介绍PPT课件
1.2 气体系统在制程中的功能
CDA 压缩干燥空
气
GN2 一般氮气
搬运器/仪器之气压缸/一般冲吹 Purge/洁净冲吹
PN2 纯化氮气
Purge/空间填充/超洁净冲吹
其他B-GAS 大宗气体
制程需求/空间填充/超洁净冲吹
S-GAS 特殊气体
制程填充需求/制程需求
1.3 化学系统在制程中的功能
Chemical 化学药品
清洁清洗/制程需求
1.4 真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
吸引搬移 尘屑吸引清洁
1.5 排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气系统
Drain 排水系统
制程转换之高真空建立 制程转换之废气排除 制程使用之废DI/Chemical排放
二、厂务系统使用材质
PN2 纯化氮气
SUS 316L EP
其他B-GAS 大宗气体
SUS 316L EP/PH2有时用双套管(EP/AP)
S-GAS 特殊气体
SUS 316L EP/双套管/加热套
2.3 化学系统使用材质
有机类 化学药品
一般酸碱 化学药品
其他 化学药品
溶剂类→SUS 316 BA H2SO4/NaOH→PVC/CPVC CPVC/PFA/PVDF/PTFE
膨胀水箱
冰水进
板热
冰水出
制程管线
进水
回水
机台冷却
3.2 冰水系统简略流程
大气
冷却水塔 冷却 水
冰水主机 冷媒循环
冰水 回
MAU VAU
冰水
AHU
出 其他空调箱
板热
00 厂务系统概述-打印
使用点
一/二次管 二次盘
CQC
3.6其他大宗气体/特气系统简略流程 3.6其他大宗气体/ 其他大宗气体
O2
液氧储槽 蒸发器 减压站 过滤器 纯化器 CQC
使用点
He/Ar/Kr/H2…
钢瓶/Bundle 钢瓶/Bundle Trunker 减压站 过滤器 纯化器 CQC
一/二次管 二次盘
一/二次管 二次盘
使用点
Specialty Gas
钢瓶 Cabinet 气瓶柜 管线 VMB/P 阀箱 管线 使用点
3.7高真空/排气系统简略流程 3.7高真空/ 高真空
Pumping Line
机台制程 Chamber 高真空 管路 Vacuum Pump
Exhaust
高真空 管路
Scrubber
GEX
机台出口 Damper 风管
Safety Filter 过滤器
UV Sterilizer 紫外线杀菌
Heat Exchange 热交换器
Membrane Degasifier 去除O2 去除O2
UPW Tank 纯水储槽
Cooler 冷却器
UV Oxidizer 破坏有机链
UF Unit 超限过滤膜
回水
P.O.U 使用点 超限过滤膜
H2W UF Unit
H2 Desolve Membrane
H2除溶膜 H2除溶膜
H2 M.D. H2去除膜 H2去除膜
H2 Cooler H2冷却器 H2冷却器
纯水储槽
H2 UPW Tank
回水
3.4自来水/回收水系统简略流程 3.4自来水/ 自来水
自来水
自来水外管
回收水
空气中水份
厂务系统概述简单中文介绍
清洁清洗/制程需求
1.4 真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
吸引搬移 尘屑吸引清洁
1.5 排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气系统
Drain 排水系统
制程转换之高真空建立 制程转换之废气排除 制程使用之废DI/Chemical排放
二、厂务系统使用材质
PN2 纯化氮气
SUS 316L EP
其他B-GAS 大宗气体
SUS 316L EP/PH2有时用双套管(EP/AP)
S-GAS 特殊气体
SUS 316L EP/双套管/加热套
2.3 化学系统使用材质
有机类 化学药品
一般酸碱 化学药品
其他 化学药品
溶剂类→SUS 316 BA H2SO4/NaOH→PVC/CPVC CPVC/PFA/PVDF/PTFE
厂务系统概述
目录 一、厂务系统功能 二、厂务系统使用材质 三、厂务系统流程
一、厂务系统功能
1.1 水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
制程机台冷却 补水/清洗/稀释
Chill Water 冰水
RW 回收水
冷却用冷源/空调用冰水 DI回收/冷凝回收/再生使用
CW 自来水
原水/一般用水
化学品 供应槽车
化学品 储槽
传送系统
供应槽
废液 回收槽
回收管线
使用点
VMB/P
分配系统 化学管路
3.10 废水收集系统简略流程
Drain Pipe
机台 排放点
收集 管线
废水 处理厂
3.11 废水处理系统简略流程
电子工厂-晶圆厂-TFT-厂-面板厂--厂务系统概述教学内容
污泥 脱水机
污泥 收集槽
沉淀槽
澄清槽
污泥饼 储槽
运弃
PH 反应槽 胶羽 凝结槽 Polymer
此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢
电子工厂-晶圆厂-TFT-厂-面板 厂--厂务系统概述
0.电子厂名言
唯一的不变就是永远在变 唯一确定的就是还没决定
所以~接下来介绍的在现场都不是绝对的~
1.厂务系统功能
1.1水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
制程机台冷却 补水/清洗/稀释 冷却用冷源/空调用冰水 DI回收/冷凝回收/再生使用 原水/一般用水
求
1.3化学系统在制程中的功能
Chemical 化学药品
清洁清洗/湿式蚀刻制程需求
1.4真空系统在制程中的功能
PV 制程真空
HV 清洁真空
基板吸引般移 尘屑吸引清洁/真空吸笔
1.5排气/排水系统在制程中的功能
Pump Line 制程高真空
Exhaust 排气换之高真空建立 Chamber制程转换之废气排除 机台制程使用之废DI/Chemical排放
2.厂务系统使用材质
2.1水系统使用材质
PCW 制程冷却水
UPW/DIW 超纯水
Chill Water 冰水
RW 回收水
CW 自来水
SUS 304禁油处理/高压软管 CPVC/PVDF/PFA Tube SUS 304 SUS 304 SUS 304
2.2气体系统使用材质-(除特气外机台端都可能用Teflon软管)
PVC/PVC SCH80 SUS 304不锈钢管 PVC SCH80/PVDF/PTFE/PFA
厂务系统：DC BANK系统简介
系統運作說明介紹 (HIM 控制面板)
HIM控制面板
1.運轉狀態指示燈
2.電流錶
PS:目前運轉狀態為(8) INV/AUTO BYPASS/SMC
1.當壓降系統時，會自動切至DC BANK運轉
3.頻率指示器
2.當INV系統故障時，會自動切至 SMC運轉
4.手動頻率調整器 人機介面
5.手動/自動切換鈕
系統運作說明介紹 (HIM 控制面板)
• 可作顯示單位更改設定 • D IS P L A Y顯 示P R O C E S S程序控制模式選擇架構圖
• 主參數群架構說明按 • 按E S C • *可修改各參數值內容程式參數設定
• PROGRAAM • 記憶模式
• EEPROM • 記 憶可改變密碼內容
Powerfully positioned ....
Volts / Hertz
Frequency Control w / Slip Compensation
Frequency / Speed Control Open or Closed Loop
High Torque Production
Speed / Torque Regulation Open or Closed Loop Dynamic Performance
• PAASSWORD ( 密碼模式) • 選擇此模式，是為了保護設定之參數，以防被修改設定值，除正確密碼外，不接受程
式設定，密碼從０－６５５３５可任意設定。（ＭＯＤＩＦＹ）修改密碼內容。（Ｌ ＯＧＩＮ）密碼模式接受進入程式修改設定模式和記憶模式。（ＬＯＧＯＵＴ）密碼 模式出來由程式修改設定模式和記憶模式。
DC BANK 之原理
(CHARGER&RTM)單線圖(如附圖,一)
IC FAB 厂务系统简介
IC FAB 廠務系統簡介2. Electrical power supply condition :2-1. Voltage & Loading :480V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 4 wire（R,S,T,G）208V : 60Hz ±0.5Hz, 3 phase 5 wire（R,S,T,N,G）120V : 60Hz ±0.5Hz, 1 phase 3 wire（L,N,G）※If tool loading of 208V is greater than 400A, we suggest to use480V power source.※Process tool should follow IEEE standard 466 -electrical power voltage requirement.As attachment-1.2-2. Type :Normal Power : without supply when power outageEmergency Power : can sustain power failure more than 10 minutesDynamic UPS : continuously supply even thought power outage3. EMI：＜10mG dc &＜1mG ac, and maximum 0.2 mG variation over 5 minutes nearsensitive equipment.4. ESD：4-1. Raised floor and concrete floor = 10E6~5×10E8Ω/□4-2. Clean room wall = 10E6~5×10E8Ω/□4-3. Voltage : ＜100 V level4-4. Photo area : discharge time: +1000V to +100V under emitter＜40 sec.5. Grounding : ≦1Ω6. Noise : ≦60 NC7. Illumination : 750 ~ 800 lux for C/R；but photo area 500 ~ 600 lux with yellow light10. Drain :10-1.『HF-S Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＞200 mg/l10-2.『HF-W Drain』: the waste water contain fluorine ion, [F-] ＜200 mg/l10-3.『IPA Waste』: the waste liquid contain IPA and concentration [IPA]＞80%10-4.『Solvent Waste』: the waste liquid contain solvent and concentration [Solvent] ＞80% 10-5.『DA（Waste Drain）』: DA is dedicated to followed condition.A. The waste water contain TOC and concentration [TOC]＞2mg/lB. The waste water contain acid or alkali but not first acid rinse waterC. Conductivity＞800μs/㎝but not first acid rinse water10-6.『FDA Drain』: is dedicated to first acid rinse water10-7.『DG（general drain）』: DG is dedicated to followed condition.A. The waste water doesn't contain fluorine ion.B. [TOC]＜2mg/lC. Conductivity＜800μs/㎝but not hot water10-8.『DAH Drain』: hot drain water with [TOC]＜2mg/l and conductivity＜800μs/㎝and without fluorine ion.10-9.『Oxide Slurry Drain』: is dedicated to CMP oxide waste water10-10.『Metal Slurry Drain』: is dedicated to CMP metal waste water10-11.『Cu-W Drain』: is dedicated to CMP copper waste water10-12.『Cu-S Drain』: is dedicated to electroplating waste for Cu process10-13.『H2SO4-S』: the waste liquid contain H2SO4 and concentration [H2SO4]＞80%10-14.『H3PO4-S』: the waste liquid contain H3PO4 and concentration [H3PO4]＞80%10-15. Other waste collection systems are dedicated to specialty chemical waste such as EKC, coater, T-12…etc.Typical Power Design Goals for Semiconductor Process Equipment Voltage: 120/208, 277/480 variations as defined by CEBMA curve (IEEE Standard 446)RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室air 品質管理f2.PPT, @2002/01/08.Fab Air Quality ManagementSMIF FOUPEQ-1Local Chemical FilterRCFChemical Filtermicro-environment Chemical FilterMUA Chemical Filter23511. Wafer Operation Area.2. RCF CF 前.3. RCF CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.儀器與方法1. IMS. (HF,Cl2,NH4OH,VOC/ppb)2. TLD-1. (Cl2 / ppb)3. CCT/ERM. (Å/hr, Å/day)4. Cu/Silver Coupon. (Å/day, Å/week)5. Metal Wafer Queue Time.6. Others. (CD, Defect, Lens,…)1FFUChemical Filter11. Air Velocity.2. Temp./Humidity.333功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Chemical Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. 污染洩漏源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微污染有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA 空氣品質管理. [提昇品質]6. 人員衛生品質管理. [特殊應用]杜絕漏源人人有責4WwaferSMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Fab Layout (air quality monitor)15112552434323Hc\潔淨室air 品質管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. RCF/FFU CF 前.3. RCF/FFU CF 後.4. MUA CF 前.5. MUA CF 後.RCFSUB-FABExhaustMUAoutdoor airULPA ChamberEQ-2Clean RoomHc\潔淨室particl e 理f2.PPT, @2002/05/13.Fab Particle ManagementSMIF FOUPEQ-1231. Wafer Exposure Area.2. ULPA 後.3. Mfg Working Area4. MUA 後.儀器與方法1. Particle Counter. (.1um)2. Particle monitor. (.3um)3. Air Velocity Meter. (0.1-1m/sec.)4. Flow pattern monitor5. Smog Generator.6. De-bug Tool. (Item1,2 + CCTV)111. Air Velocity.2. Flow Pattern23功能與應用1. 晶片保護. (Alarm, OCAP/MRB,…), [ERT]2. Filter 之Lifetime 管理. [治標]3. Particle 來源管理.(Pattern,Map,...) [治本]4. CR 微塵有效管理. (計劃實驗), [持續改善]5. MUA Particle 品質管理. [提昇品質]微塵控管人人有責4Class 1@0.1um Class 0.1@0.1umClass 100T @0.3umClass 100, @0.3umWClass 10@0.1umWafer SMIF/FOUP: Standard Mechanical Inter-Face, Front Opening Unified Pod.Gerneral Fab Layout (particle monitor)15112523323Hc\潔淨室particl e 管理5.ppt1. Wafer Operation Area.2. Mfg Working Area.3. ULPA 前.4. ULPA 後.5. MUA 前.444。
《厂务系统概述》课件
实时监控库存状况，避免过度采购或库存 不足的情况发生。
3 设备维护
4 员工调度
记录设备维护历史，提醒维护计划，延长 设备寿命。
根据工作需求和员工技能，合理安排员工 的工作任务，提高生产效益。
厂务系统的应用场景
工厂自动化
通过自动化技术和厂务系统的 集成，实现生产线的智能化、 高效化。
仓库管理
利用厂务系统监控仓库内货物 的数量、位置和出入库记录， 提高物流效率。
联网技术，实现自动化决策和智能优 化。
厂务系统将支持移动设备访问，使生
产管理更加灵活和便捷。
3
云端化
厂务系统将越来越多地迁移到云端， 提供更高效的数据存储和共享。
总结和展望
厂务系统在工业领域发挥着重要作用，随着技术的不断发展，它将变得更加 智能和高效。
《厂务系统概述》PPT课 件
本课程将介绍厂务系统的基本概念和应用，并探讨其未来的发展趋势。
什么是厂务系统？
厂务系统是一种用于管理和优化工厂运营的信息技术系统。它集成了各种功 能模块，包括生产计划、库存管理、设备维护和员工调度等。
厂务系统的功能和特点
1 生产计划
2 库存管理
根据市场需求和资源情况，制定合理的生 产计划，提高生产效率。
员工调度
根据工作需求和员工技能，合 理安排员工的工作任务，提高 生产效益。
厂务系统的优势和不足
优势
• 提高生产效率 • 降低成本 • 提升产品质量
不足
• 系统部署和使用成本较高 • 对员工培训要求较高 • 需要与其他系统集成
未来厂务系统的发展趋势
1
智能化
厂务系统将更加智能化，通
厂务系统介绍
FFU系统
在线显示FFU运行状态，可任意选择启停设置转速
14
排风系统
酸碱无机废气处理设备 有机废气处理设备
中康 中康
1 1
SEX-01 处理风量20000CMH，,电机功率18.5KW VEX-01 处理风量10000CMH，,电机功率11KW
15
P3 更衣间排风，P4气体间事故排风，后期与GDS系统联动，可根 据压差设置自动调整风机频率
6
空调系统
F5楼工程
7
空调系统
8
空调系统
9
空调系统
根据露点控制， 冬天 热水+加湿 运行需要尽量减少电加热开启
夏天 冷冻水+三维热管+电加热
10
空调系统
F5楼工程
11
FCU系统
显示各区域FCU运行状态，温湿度、房间压差情况
12
空调系统
可以看到这个区域的压差设定值及控制的风阀开度、温度设定及控制的水阀的开 度、风机的手自动状态及故障状态，在此界面里面可以设定所需的压差及温度、 13 可以切换成手动直接输入风阀及水阀的开度、可以启停风机；
PCW系统
设计水流量 20m3/H ,换热量 105KW
16
厂务节能
压差设定，自动调整水泵频率，实现低液位停泵保护
17
N2、CDA系统
N2引自B楼氮气站 CDA引自A楼地下空压机；每个房间预留接口
18
超纯水系统
19
3T/H超纯水，最大供应量可达6T/H ;
致谢
谢 谢！
20
F5超净厂务系统介绍
1
提 纲
空调系统
FFU系统
排风系统 PCW系统
CDA、N2系统
电子工厂 晶圆厂 TFT 厂 面板厂 厂务系统概述
2.1水系统使用材质 2.1水系统使用材质
PCW 制程冷却水 UPW/DIW 超纯水 Chill Water 冰水 RW 回收水 CW 自来水
SUS 304禁油处理/高压软管 CPVC/PVDF/PFA Tube
SUS 304
SUS 304
SUS 304
2.2气体系统使用材质-(除特气外机台端都可能用Teflon软管) 2.2气体系统使用材质
厂务系统概述
0.电子厂名言 0.电子厂名言
0.电子厂名言 0.电子厂名言
唯一的不变就是永远在变 唯一确定的就是还没决定
接下来介绍的在现场都不是绝对的~ 所以~接下来介绍的在现场都不是绝对的~
1.厂务系统功能 1.厂务系统功能
1.1水系统在制程中的功能 1.1水系统在制程中的功能
PCW 制程冷却水 UPW/DIW 超纯水 Chill Water 冰水 RW 回收水 CW 自来水
Pumping Line
机台制程 Chamber 高真空 管路 Vacuum Pump
Exhaust
高真空 管路
Scrubber
GEX
机台出口 Damper 风管
风管
风机
大气
Others Exhaust
机台出口 Damper 风管 风机 Scrubber 大气
3.8真空系统简略流程 3.8真空系统简略流程
H2 Cooler H2冷却器 H2冷却器
纯水储槽
H2 UPW Tank
回水
3.4自来水/回收水系统简略流程 3.4自来水/ 自来水
自来水
自来水外管
回收水
空气中水份
水表/隔离 阀
冷盘/空调 箱
回收管线 供应管线 回收水槽 使用点 使用点
厂务系统(FMCS)
工厂自动化/厂务系统(FMCS)日期: 2009-11-6 15:00:48 作者: Admin 来源: 上海存在自动化控制设备有限公司浏览: 3588FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。
目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。
这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。
上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。
存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。
此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。
FMCS设计目标将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的：1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。
2.提升整体管理绩效3.简化运转维护困难度4.降低安装、运转及扩充成本5.多台电脑可相互监看、控制6.可共享磁盘资源7.可达到相互备份效果8.监控报警电话Call出及邮件功能9.历史数据查询及曲线查询10.自动生成报表11.监控系统网络管理FMCS价值所在1.大量节省管理人员：传统的仪表控制系统是通过工厂操作管理人员楼上楼下来回奔走，对分布于工厂各处的设备进行开关和调节。
智慧厂务系统介绍设计方案
智慧厂务系统介绍设计方案智慧厂务系统是基于互联网、物联网、大数据等技术的智能化管理系统，旨在提高工厂运作效率、降低成本，并优化生产和员工管理。
下面是一个智慧厂务系统的设计方案，以供参考。
一、系统架构设计1. 前端界面：提供用户友好的操作界面，包括实时数据展示、设备监控、生产进度查看等功能。
2. 后台服务：负责数据采集、分析、存储和处理，以及与设备、人员等各个模块之间的数据交互。
3. 数据库：存储生产数据、设备状态等信息，并支持数据分析和报表生成。
二、核心功能模块1. 数据采集与监控：通过传感器、设备接口等方式，采集设备运行数据、环境数据等，在系统中进行实时监控和分析。
2. 异常预警与处理：根据设定的规则和算法，实时监测设备运行状态，当发现异常情况时，系统能够立即发出警报，并向相关人员发送通知，以便及时处理。
3. 生产计划与调度：制定生产计划，并根据实际情况进行调整，确保生产进度的顺利推进，并优化设备利用率和人力资源配置。
4. 质量控制与检测：通过数据分析和机器学习算法，对产品质量进行实时监测和预测，以及对异常情况进行处理。
5. 设备维护与管理：对设备进行远程监控和维护，及时发现并处理设备故障，提高设备的可用性和运行效率。
6. 人力资源管理：包括员工的考勤、培训、绩效评估等功能，以及与生产计划和设备状态的关联，实现优化人力资源的配置。
三、关键技术支持1. 物联网技术：通过各种传感器和设备接口，实现对设备和环境的实时监控和数据采集，以及设备的远程控制和调度。
2. 大数据分析与挖掘：通过对采集的数据进行分析和挖掘，发现设备故障、生产异常等问题，并进行预测和优化。
3. 人工智能技术：基于机器学习和深度学习算法，对生产数据进行建模和预测，提高生产效率和质量。
4. 云计算与边缘计算：通过云平台和边缘设备的结合，提供弹性计算和存储能力，实现大规模数据的处理和传输。
四、设计思路与优势1. 整合管理：将设备、生产计划、质量控制、员工管理等模块整合在一个系统中，实现全面的管理和协调。
《厂务系统概述》课件
定义与功能
定义
厂务系统是指负责工厂运营和维护的 综合系统，包括设施、设备、人员、 物料等方面的管理。
功能
厂务系统的主要功能是确保工厂的正 常运行，提高生产效率，降低运营成 本，优化资源配置，提升企业的整体 竞争力。
厂务系统的组成
设施管理
包括工厂的建筑、设施、设备 等硬件设施的规划、设计、维
护和更新。
医疗保健业
厂务系统在医疗保健业中用于管理医 疗设备和物资、提高医疗服务质量和 效率。
厂务系统的发展趋势
智能化
集成化
厂务系统将不断引入人工智能、机器学习 等技术，实现智能化管理和决策。
厂务系统将更加注重各子系统的集成，实 现信息共享和协同工作。
绿色化
定制化
厂务系统将更加注重环保和可持续发展， 采用节能减排技术降低能耗和排放。
REPORT
厂务系统概述
CATALOG
DATE
ANALYSIS
SUMMARY
目录
CONTENTS
• 厂务系统简介 • 厂务系统的运行与管理 • 厂务系统的应用与发展 • 厂务系统的挑战与解决方案 • 厂务系统案例分析
REPORT
CATALOG
DATE
ANALYSIS
SUMMAR Y
01
厂务系统简介
备件管理
合理储备设备备件，确保 备件的质量和供应的及时 性。
安全管理
安全制度建设
安全检查与整改
制定并完善厂务系统的安全管理制度 和操作规程。
定期开展安全检查，及时发现并整改 安全隐患。
安全培训
定期对员工进行安全培训，提高员工 的安全意识和操作技能。
REPORT
CATALOG
厂务系统(FMCS)
厂务系统(FMCS)
FMCS（Facility Management and Control System）是半导
体制造厂内使用的监控系统，它可以监控厂区内特定的、有危害的、影响制程状态或系统资料的情况，并将其记录，以供问题及时处理和日后问题分析。
随着制造业向信息化工厂的转型，整个工厂需要一个有效的监控和管理系统来协调运转。
XXX
的FMCS系统是为这些需求提出的完美解决方案。
存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合多年在工厂FMCS方面的实践经验，采用当今主流的计算机技
术和自动控制技术进行方案设计和工程实施设计，量身定制完整的FMCS系统。
该监控系统具有友好的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标和简单的键盘就可以进
行操作，同时具有安全性和可扩展性。
FMCS的设计目标是将设施供应系统、环境系统。
PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到整合各单一网络为整体、提升整体管理绩效、简化运转维护困难度、降低安装、运转及扩充成本、多台电脑
可相互监看、控制、共享磁盘资源、相互备份效果、监控报警电话Call出及邮件功能、历史数据查询及曲线查询、自动生成报表、监控系统网络管理等目的。
FMCS的价值在于可以大量节省管理人员，传统的仪表控制系统需要管理人员在工厂内楼上楼下奔走进行开关和调节。
而采用FMCS后，可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，从而减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。
厂务系统概述简单中文介绍课件
能源管理
通过节能技术和设备，降低工 厂能源消耗，提高能源利用效
率。
安全监控
通过视频监控、报警系统和安 全检查等手段，确保工厂的安 全生产和员工的人身安全。
厂务系统的重要性
提高生产效率
通过优化环境条件和设施管理 ，减少生产过程中的干扰因素
，提高生产效率。
降低运成本。
物联网技术
物联网技术的应用，实现了设备间的 互联互通，提高了数据共享和协同作 业的效率。
大数据分析技术
大数据分析技术的应用，对海量数据 进行挖掘和处理，为企业决策提供有 力支持。
云计算技术
云计算技术的应用，实现了数据的集 中存储和处理，提高了数据处理能力 和运营效率。
厂务系统的未来展望
更高效的生产管理
辅助设施系统
包括环保、安全、卫生等设施，保障工厂的正 常运行和员工的健康安全。
工业用厂务系统
服务于工业生产，要求高效率、低成本、可靠稳 定。
民用厂务系统
服务于居民生活，注重舒适、安全、环保等方面。
集中式厂务系统
将所有设施集中管理，便于统一调度和维护。
分布式厂务系统
将设施分散设置，便于灵活调整和扩展。
05
厂务系统的挑战与解决方案
厂务系统面临的挑战
技术更新快速
随着科技的不断进步，厂务系 统需要不断更新以适应新的需 求和技术。
高能耗与环境影响
许多厂务系统运行需要大量的能源 ，同时也会产生一定的环境影响， 如何实现节能减排是亟待解决的问 题。
数据安全问题
随着信息化程度的提高，数据安全 问题越来越突出，如何保障数据的 安全性和完整性成为一大挑战。
员工培训与素质提升
厂务系统的升级和变革需要员 工的支持和配合，如何提高员 工的技能和素质成为关键。
IC_FAB_厂务系统简介
FA B 1F U tility fa b 2F L e v e l 1 s u b -fa b 3F L e v e l 1 C /R 4F L e v e l 2 s u b -fa b 5F L e v e l 2 C /R 5F CL + /- 4 .8 m 6F U p p e r tr u ss 7F O ffic e R oof M UA p e n th o u se R oof of p e n th o u se S u p p o r t in g B u ild in g （ S B ） 1F W a re h o u se 2F R a w m a te r ia l sto r a g e 3F C le a n s u p p o r t ro o m 4F P ro d u c tio n s u p p ly ro o m
1-3. Door size for process tool move-in route :
W×H : 2.8 m × 3.4 m
1-4. Goods elevator :
1-4-1. For process tool transportation : A. Load capacity : 8 tons B. H × W × D : 3.4m × 3.0m × 5.0m C. Door size（W×H） : 2.8 m × 3.4 m 1-4-2. Only for W/H material transportation : A. Load capacity : 5 tons B. H × W × D : 3.4m × 3.0m × 5.0m C. Door size（W×H） : 2.8 m × 3.4 m
1 ,0 0 0 1 ,0 0 0 1 ,7 5 0 1 ,0 0 0 1 ,7 5 0 750 400 200 750
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液氧儲槽 蒸發器 減壓站 過濾器 純化器 CQC
使用點
He/Ar/Kr/H2…
鋼瓶/Bundle Trunker 減壓站 過濾器 純化器 CQC
一/二次管 二次盤
一/二次管 二次盤
使用點
Specialty Gas
鋼瓶 Cabinet 氣瓶櫃 管線 VMB/P 閥箱 管線 使用點
3.7 高真空/排氣系統簡略流程
一/二次管 二次盤
真空管路
真空儲槽
真空 Pump
HV
配置需求 使用點 開關盒 真空管路 真空 清潔儲槽 真空 Pump
3.9 化學系統簡略流程
Chemical
化學品 供應槽車 化學品 儲槽
傳送系統 供應槽 分配系統
廢液 回收槽
回收管線
使用點
VMB/P
化學管路
3.10 廢水收集系統簡略流程
Drain Pipe
機台 排放點 收集 管線 廢水 處理廠
3.11 廢水處理系統簡略流程
Waste Water Treatment
廢水 收集槽 PH 調整槽
曝氣槽
生物 接觸槽
PH 反應槽
污泥 脫水機
污泥 收集槽
沉澱槽
澄清槽
膠羽 凝結槽
污泥餅 儲槽
運棄
Polymer
MAU 大氣
冰水回
RCU 冰水主機
冷卻水
冷卻水塔
AHU
其他空調箱
冰水出
冷媒循環
DCC 板 熱
3.3 純水系統簡略流程
City Water 自來水 DM Filter 去除鈣鎂
Decarbonator
去除CO2
WA Tower 去除碳酸鈣
SA Tower 去除碳酸鈣
RO Tank RO進水槽
Mixed Bed 去除SiO2
回水
P.O.U 使用點
H2W UF Unit
超限過濾膜
H2除溶膜
H2 Desolve Membrane
H2 M.D. H2去除膜
H2 Cooler H2冷卻器
純水儲槽
H2 UPW Tank
回水
3.4 自來水/回收水系統簡略流程
自來水
自來水外管
回收水
空氣中水份
水表/隔離閥
冷盤/空調箱
供應管線 回收水槽 使用點
Drain 排水系統
機台製程使用之廢DI/Chemical排放
2.廠務系統使用材質
2.1 水系統使用材質
PCW 製程冷卻水 UPW/DIW 超純水 Chill Water 冰水 RW 回收水 CW 自來水
SUS 304禁油處理/高壓軟管 CPVC/PVDF/PFA Tube
SUS 304
SUS 304
Pumping Line
機台製程 Chamber 高真空 管路 Vacuum Pump
Exhaust
高真空 管路
Scrubber
GEX
機台出口 Damper 風管
風管
風機
大氣
Others Exhaust
機台出口 Damper 風管 風機 Scrubber 大氣
3.8 真空系統簡略流程
PV
製程機台 使用點
回收管線
使用點
3.5 CDA/GN2/PN2系統簡略流程
CDA
大氣 空壓機 蓄壓槽
初級 過濾器 冷凍式 乾燥機 吸附式 乾燥機 精密 過濾器
使用點
一/二次管 二次盤
CQC
GN2/PN2
大氣 氮氣 產生器 液氮槽 蒸發器 減壓站 過濾器 純化器
使用點
一/二次管 二次盤
CQC
3.6 其他大宗氣體/特氣系統簡略流程
廠務系統概述
莊士正
整廠系統
1.廠務系統功能
1.1 水系統在製程中的功能
PCW 製程冷卻水 UPW/DIW 超純水 Chill Water 冰水 RW 回收水 CW 自來水
製程機台冷卻 補水/清洗/稀釋
冷卻用冷源/空調用冰水
DI回收/冷凝回收/再生使用
原水/一般用水
1.2 氣體系統在製程中的功能
SUS 316L EP/雙套管/加熱套
2.3 化學系統使用材質
有機類 化學藥品
例如溶劑類→SUS 316 BA
一般酸鹼 化學藥品
例如H2SO4/NaOH→PVC/CPVC
其他 化學藥品
CPVC/PFA/PVDF/PTFE
2.4 真空系統使用材質
PV 製程真空 HV 清潔真空
PVC SCH80/SUS 304
Chemical 化學藥品
清潔清洗/濕式蝕刻製程需求
1.4 真空系統在製程中的功能
PV 製程真空 HV 清潔真空
基板吸引般移
塵屑吸引清潔/真空吸筆
1.5 排氣/排水系統在製程中的功能
Pump Line 製程高真空 Exhaust 排氣系統
Chamber製程轉換之高真空建立
Chamber製程轉換之廢氣排除
Drain 一般排水 Solvent 有機排氣水 Acid/Ak 酸鹼排氣水
PVC/PVC SCH80
SUS 304不銹鋼管
PVC SCH80/PVDF/PTFE/PFA
3.廠務系統流程
3.1 製程冷卻水系統簡略流程
原水補水
膨脹水箱
冰水進
板 熱
冰水出
製程管線
進水 回水
機台冷卻
3.2 冰水系統簡略流程
CDA
壓縮乾Байду номын сангаас空氣
搬運器/儀器之氣壓缸/一般沖吹 Purge/CDA Backup/潔淨沖吹
GN2 一般氮氣 PN2 純化氮氣 其他B-GAS 大宗氣體 S-GAS 特殊氣體
Purge/空間填充/超潔淨沖吹
製程需求/Purge/空間填充/超潔淨沖吹
製程Chamber填充需求/乾蝕刻製程需求
1.3 化學系統在製程中的功能
PVC SCH80/SUS 304
2.5 排氣系統使用材質
Pump Line 製程高真空 GEX 一般排氣 Solvent 有機排氣 Acid/Ak 酸鹼排氣
SUS 316 BA/EP
鍍鋅螺旋風管
SUS 304全焊式不銹鋼風管
不銹鋼Teflon Coating風管(Tefpass)
2.6 排水系統使用材質
SUS 304
2.2 氣體系統使用材質-(除特氣外機台端都可能用Teflon軟管)
CDA
壓縮乾燥空氣
SUS 304L AP/BA/316L BA SUS 316L BA/EP
GN2 一般氮氣 PN2 純化氮氣 其他B-GAS 大宗氣體 S-GAS 特殊氣體
SUS 316L EP
SUS 316L EP/PH2有時用雙套管(EP/AP)
Permeate Pit 逆滲透底槽
RO Unit 逆滲透膜
Safety Filter 過濾器
UV Sterilizer 紫外線殺菌
Heat Exchange 熱交換器
Membrane Degasifier 去除O2
UPW Tank 純水儲槽
Cooler 冷卻器
UV Oxidizer 破壞有機鏈
UF Unit 超限過濾膜