元件封装库设计规范(初稿)

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元件封装库设计规范

文件编号:ＣＨK—WI—JS－０0 制订部门:技术中心

版本版次:A／0

生效日期:2０12－11－22

受控印章:

文件修订记录

一、库文件管理................................................................................................错误!未定义书签。

1、目得 ...........................................................................................................错误!未定义书签。

2.适用范围ﻩ错误!未定义书签。

3. 引用标准.......................................................................................................错误!未定义书签。

4。术语说明ﻩ错误!未定义书签。

5.库管理方式ﻩ错误!未定义书签。

6。库元件添加流程ﻩ错误!未定义书签。

二、原理图元件建库规范ﻩ错误!未定义书签。

１、原理图元件库分类及命名......................................................................错误!未定义书签。２、原理图图形要求......................................................................................错误!未定义书签。

封装库建库流程与规范

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PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板

1.0目的

用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

2.0范围

本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。

3.0职责及权限

文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。

4.0术语

SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.

TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.

CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.

PCB元件封装设计规范

PCB元件设计规范

1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。

2．引用/参考标准或资料

IPC-SM-782A（元件封装设计标准）

SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）

ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）

贴装元器件的焊盘设计

标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。

在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

一、矩形片式元器件焊盘设计

（1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保

证熔融焊锡表面张力平衡。

（2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊

盘恰当的搭接尺寸。

（3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必

须保证焊点能够形成弯月面。

（4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽

度基本一致。

2.矩形片式元器件焊盘设

(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺

寸设计原则

(2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计

英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 120

1812 4532 120 70 120

1210 3225 100 70 80

1206 (3216) 60 70 70

0805 (2012) 50 60 30

0603 (1608) 25 30 25

0402 (1005) 20 25 20

0201 (0603) 12 10 12（3）钽电容焊盘设计

元器件封装库设计规范

编号：002

1 概述

闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

3.1 通用规范

单位尺寸使用（千分之一英寸）和（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100间距插座（2.54），50间距芯片引脚；一些特殊的2间距插座，1间距芯片引脚，0.8间距焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！

3.2 焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注：单位为。

4 元器件封装库的命名方法

4.1 分立元件的命名方法

分立元件的命名方法见表2。

表2 分立元件的命名方法

4.2 的命名方法

的命名方法见表3。单位都为公制。

注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。

如：通用的16，100等。

如：7414，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。

5 插装元器件的命名方法

5.1 无极性轴向引脚分立元件( )的命名方法

（V）- S x D - H

其中：（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）

S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径

H ：孔径（直径）单位：

元器件封装库设计规范

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN

1 概述

闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

通用规范

单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！

焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注：PAD单位为mil。

】

焊盘类型

简称标准图示命名

表面贴装

矩形焊盘

SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)

命名举例：SMD21X20，SMD32X30。

表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)

命名举例：SMDC40

表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)

命名举例：SMDF57X10

通孔圆焊

盘

THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)

命名举例：THC25D10

注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊

盘外径标为0。

通孔矩形焊盘THR(

THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔

元件封装库设计规范分析

元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元

器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。一个好的封装

库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。以下是我对

元件封装库设计规范的分析。

首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到

所需的封装。

其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。每个元件的封装应该

包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规

格书。如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和

区分。

此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。如IPC-7351标准

提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封

装文件的格式和内容等。遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可

靠性。

封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。不同的PCB设计工具可

能对封装库的格式和内容有不同的要求。因此，封装库设计规范应该与设

计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。

此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。封装库应该提供常

用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。用户也应该可以

方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。

最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。

PCB元器件封装建库规范(全面)

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件

编号:CZ-DP-7.3-03

PCB元器件封装建库规范

第 A 版

受控状态:

发放号:

2020-11-13发布 2020-11-13实施

XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的

制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。

2 适用范围

本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。

3 专用元器件库

3.1 PCB工艺边导电条

3.2 单板贴片光学定位(Mark)点

3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范

4.1 焊盘命名规则

4.1.1器件表贴矩型焊盘:

SMD[Length]_[Width],如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。

如:SMD32_30

4.1.2器件表贴方型焊盘:

SMD [Width]SQ,如下图所示。

如:SMD32SQ

4.1.3器件表贴圆型焊盘:

ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。

4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:

PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。

如:PAD45SQ2020指金属化过孔。PAD45SQ2020指非金属化过孔。

4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:

PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。

如:PAD45CIR2020指金属化过孔。PAD45CIR2020指非金属化过孔。

元件封装库设计要求规范

引言：

元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器

件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。一个良好的元

件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲

染结果。因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设

计要求规范。

一、命名规范：

1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。

2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。

3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。

二、尺寸规范：

1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。

2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。

三、引脚定义规范：

1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯

片引脚号等。

2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。

3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。

四、器件属性规范：

1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。

2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。

3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。

五、模型规范：

1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。

2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。

3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。

六、符号规范：

1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。

2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用

V等。

七、文档规范：

元件封装库设计规范(初稿)

文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心

版本版次：A/0

生效日期：2012-11-22

受控印章：

文件修订记录

一、库文件管理 (4)

1. 目的 (4)

2. 适用范围 (4)

3. 引用标准 (4)

4. 术语说明 (4)

5. 库管理方式 (5)

6. 库元件添加流程 (5)

二、原理图元件建库规范 (6)

1. 原理图元件库分类及命名 (6)

2. 原理图图形要求 (7)

3. 原理图中元件值标注规则 (8)

三、PCB封装建库规范 (8)

1. PCB封装库分类及命名 (8)

2. PCB封装图形要求 (10)

四、PCB封装焊盘设计规范 (11)

1.通用要求 (11)

2. AI元件的封装设计 (11)

3. DIP元件的封装设计 (11)

4. SMT元件的封装设计 (12)

5.特殊元件的封装设计 (13)

一、库文件管理

1. 目的

《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。

2. 适用范围

适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。

3. 引用标准

3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范

3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》

3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》

元器件库制作规范(New)

元件库制作规范

一、PCB封装设计

1、库命名原则：

PCB封装(Decal)的命名与DATASHEET上的封装名称一致，对于DATASHEET上没有封装名称的元器件，其PCB封装名称与元器件型号名称(Part Type)一致。例如：PMB6256的DATASHEET 上封装的名称为P-VQFN-48,因此PCB封装的名称为P-VQFN-48,RF3110的DATASHEET上没有封装名称，因此PCB封装名称为RF3110。

2、焊盘设计要求

2.1焊盘尺寸单位统一采用公制mm

2.3阻焊开窗

a、表贴焊盘的必须添加Solder Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比

焊盘单边大0.05mm。

b、金属化和非金属化的通孔焊盘必须添加Solder Mask Top层和Solder Mask Bottom

层, 开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。

c、对于有特殊要求的元器件（例如：PA）依据DATASHEET提供的推荐尺寸设计。

2.4钢模开窗

a、表贴焊盘的必须添加Paste Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比

焊盘一样大。

b、手工焊接或直接接触连接的元器件焊盘不须添加Paste Mask Top层。

2.5 孔的金属化

有电气连接的安装孔须金属化，没有电气连接的安装孔必须非金属化。

3、丝印要求

3.1不需要印在PCB上元器件外框丝印（例如：电阻、电容）画在TOP层，线宽为0.05mm，丝印的尺寸与元器件的最大尺寸一致。

3.2焊接时需要用元器件外框丝印须来定位的元器件（例如BGA封装的器件）还须增加印在PCB上的丝印，这一类丝印画在Silkscreen Top层，线宽为0.127mm，丝印尺寸与元器件的最大尺寸一致，并保证丝印线距离焊盘最小0.127mm(距离阻焊3.5mil).

元器件封装库设计规范

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN

1 概述

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

3.1 通用规范

单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！

3.2 焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注：PAD单位为mil。

4 SMD 元器件封装库的命名方法

4.1 SMD分立元件的命名方法

SMD 分立元件的命名方法见表2。

表2 SMD 分立元件的命名方法

4.2 SMD IC 的命名方法

SMD IC 的命名方法见表3。单位都为公制。

（方）

（矩）

注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。

如：通用的QFN16，TQFP100等。

如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。

5 插装元器件的命名方法

元件封装库设计规范

元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。

一、命名规范

1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。

2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。

3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。标识符应采用统一的命名规则。

二、尺寸和排列规范

1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。

2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。

3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。

三、符号和引脚定义规范

1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。

2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。

3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地

引脚等）应有特殊的标记。

四、属性和参数规范

1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。

2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等

信息。

3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的

规格书或厂商提供的数据。

五、标注和备注规范

1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。

元器件封装库设计规范

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN

1 概述

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

3.1 通用规范

单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！

3.2 焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注：PAD单位为mil。

焊盘类型简称标准图示命名

表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)

命名举例：SMD21X20，

SMD32X30。

表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)

命名举例：SMDC40

表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)

命名举例：SMDF57X10

通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径

(D)

命名举例：THC25D10

注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊

盘外径标为0。

通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +

元器件封装库规范A1

印刷电路板设计规范——元器件封装库

xxxx技术有限公司质量管理体系文件

元器件封装库规范

文件编号:

编制: 雷丽

审核: 陈胜妹

批准: 陈胜妹

发布实施

1. 目的

规范公司PCB 封装库设计以满足生产制造.

2. 适用范围

EDA 部

3.定义

本标准规定了高密度印制电路板（以下简称PCB ）基于Cadence 软件设计平台中所使用的焊盘库、封装库的命名及设计等基本要求。

本标准适用于公司Cadence 设计平台的高密度元器件焊盘库、封装库。

4. 职责

用于公司PCB 封装库的统一和管理，约束PACKAGE 工程师按照规范对公司封装库做定期更新和维护.

5. 规则说明

日5.1焊盘命名规则：

分隔符焊盘宽度

焊盘类型

焊盘形状（表单一）

焊盘库设计要求:

尺寸单位：公制单位为mm、英制单位为mil。

注: 通常在出现名称相同而内容不同的封装和焊盘时，才在后面加上“—图形编码”以示区别。

小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。推荐小数点后取1位数字。例如：1.0表示为1r0。但如果精度需要，可取多位，如：0r635；“X”为英文输入状态下的大写“X”。“—”为英文输入状态下的中划线。

阻焊开窗（PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP）

焊盘的阻焊开窗为单边0.05mm(2mil).

钢网开口（PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP）

钢网开口设计与焊盘等大。

5.2 表面贴焊盘设计

根据“SMT焊盘设计尺寸参考”文档

引用文件“IPC-SM-782”

5.3器件封装命名规则：

管脚间距

表单（一）

元件封装库设计规范(初稿)

文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心

版本版次：A/0

生效日期：2012-11-22

受控印章：

文件修订记录

一、库文件管理 (4)

1. 目的 (4)

2. 适用范围 (4)

3. 引用标准 (4)

4. 术语说明 (4)

5. 库管理方式 (5)

6. 库元件添加流程 (5)

二、原理图元件建库规范 (6)

1. 原理图元件库分类及命名 (6)

2. 原理图图形要求 (7)

3. 原理图中元件值标注规则 (8)

三、PCB封装建库规范 (8)

1. PCB封装库分类及命名 (8)

2. PCB封装图形要求 (10)

四、PCB封装焊盘设计规范 (11)

1.通用要求 (11)

2. AI元件的封装设计 (11)

3. DIP元件的封装设计 (11)

4. SMT元件的封装设计 (12)

5.特殊元件的封装设计 (13)

一、库文件管理

1. 目的

2. 适用范围

适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。

3. 引用标准

3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范

3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》

3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》