元件封装库设计规范(初稿)
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：0021 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用（千分之一英寸）和（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100间距插座（2.54），50间距芯片引脚；一些特殊的2间距插座，1间距芯片引脚，0.8间距焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：单位为。
4 元器件封装库的命名方法4.1 分立元件的命名方法分立元件的命名方法见表2。
表2 分立元件的命名方法4.2 的命名方法的命名方法见表3。
单位都为公制。
注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的16，100等。
如：7414，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件( )的命名方法（V）- S x D - H其中：（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：示例：10r0x1r8-0r85r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位:示例：15r0x3r8-0r820r0x5r0-1r0。
5.2.2 带极性圆柱形电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H：孔径（直径）单位:示例：2r0x5r5-0r5, 2r5x6r8-0r8, 3r5x8r5-1r0, 5r0x10r5-1r0,5r0x13r0-1r0, 7r5x16r5-1r0, 7r5x18r5-1r0。
【VIP专享】PCB元器件封装建库规范
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。
2适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3专用元器件库3.1PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位（Mark）点3.3单板安装定位孔4封装焊盘建库规范4.1焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball204.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D4.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
SMT常用封装建库规范【范本模板】
部分常用SMT封装建库规范§1分立器件一,贴装电容（chip）1。
一般陶瓷电容：1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号(INCH) 封装型号(METRIC)L S W H min max nom min max maxC0402 C1005 0。
9 1。
1 0。
30、0.40 0。
4 0。
56 0。
95 C0603 C1608 1.45 1。
75 0。
50、0.70 0。
65 0.95 0.95 C0805 C2012 1.8 2。
2 0.50、0.70、0。
75 1.05 1。
45 1。
35 C1206 C3216 3 3。
4 1。
5 1.4 1。
8 1.75 C1210 C3225 2.9 3。
5 / 2。
3 2.7 1.7 C1808 4.32 4。
82 / 1.78 2.28 2。
54 C1812 4.1 4。
9 2 2.9 3.5 2。
54 C1825 4.2 4。
8 3。
3 6 6。
8 1.7 C2220 5.2 6 4。
4 4。
6 5。
4 1.8 C2225 5。
2 6 4。
4 5.9 6。
7 21.2标准焊盘：（mm）1.2。
1 回流焊标准焊盘：（mm/mils）封装类型X Y CC0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1。
00 / 40C0603 0。
89 / 35 0.80 / 32 1.52 / 60C0805 1.10 / 45 1.27 / 50 1。
78 / 70C1206 1。
40 / 55 1.60 / 63 2。
80 / 110 C1210 1。
40 / 55 2.40 / 92 2。
80 / 110 C1808 1。
50 / 60 2。
00 / 80 4.60 / 180C1812 1.50 / 60 3。
20 / 125 4。
60 / 180 C1825 1。
50 / 60 5。
00 / 200 4。
60 / 180 C2220 1。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
元件库和封装库的制作原则doc完整
元件库和封装库的制作原则doc完整文档资料可直接使用，可编辑，欢迎下载PCB元件库和封装库的制作Protel99se建库规则1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：单片机集成电路TTL74系列COMS系列二极管、整流器件晶体管：包括三极管、场效应管等晶振电感、变压器件光电器件：包括发光二极管、数码管等接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等电解电容钽电容无极性电容SMD电阻其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：集成电路（直插）集成电路（贴片）电感电容电阻二极管整流器件光电器件接插件晶体管晶振其他元器件2 PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
PCB元器件封装建库规范[详细]
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XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7. 3-03PCB元器件封装建库规范受控状态:发放号：发布实施XXXXXXXXXXX 发布1编写目的制定本规范的Ll的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理.2适用范围本规范的适用条件是釆用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台.3专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位（米ark）点3.3单板安装定位孔4封装焊盘建库规范4.1焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：S 米DJLengthUWidth],⅛1 下图所示.通常用在SOP∕SOJ∕ QFP/ PLCC等表贴器件中.如:S 米D32.304.1.2器件表贴方型焊盘：S米D [Width]SQ,如下图所示.如:S 米D32SQ4丄3器件表贴型焊盘:ball[D],如下图所示•通常用在BGA封装中.⅛4丄4器件圆形通孔方型焊盘:PAD[D.out]SQ[dJnnI D/U ; D代表金属化过孔,U代表非金属化过孔.如:PAD45SQ20D,指金属化过孔.PAD45SQ20U,指非金属化过扎4丄5器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔,U代表非金属化过孔.如:PAD45CIR20D,指金属化过扎PAD45CIR20U,指非金属化过孔.4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同,以便查找•如PAD45CIR20D4.1.7过孔:via[d_dirll]_[description],description 可以是下述描述：GEN:普通过孔；命名规则:via*.bga其中*代表过孔直径ViaO5_BGA: 0.5米米BGA的专用过孔；Via08_BGA: 0.8米米BGA的专用过孔；VialO_BGA: 1.0米米BGA的专用过孔；Via 127.BGA: 1.27米米BGA的专用过孔;[L米IJLn]命名:埋/盲孔,L米/Ln指从第米层到第n层的盲孔小 > 米.⅛∏:Via 10-geι‰via 10_bga.via 10_ 1 _4 等.4.2焊盘制作规范焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册.但对于IC器件,山于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸,而焊盘等尺寸并未给出.在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素,对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸.一般来说QFP、SOP、PLCC. SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增;BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小;焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增,但压接式直插器件焊盘不扩增.焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘山top、SOlder 米nsk_top、PaSte 米ask-top 组成；via:普通via:top、botto 米、default internal SOlder X ask_top> SOlder X ask-botto 米；BGA via:top> botto 米、default internal SOIder X ask_botto X;盲孔:视具体情况.4.2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘Ill这类焊盘通常用于QFP∕SOP∕PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上制作CAD外形时,焊盘尺寸需要适当扩增,如下图所示：U-CrUKrS ㈡-、、、.421」高密度封装IC（S_Pin_pin（即Pin间距）＜=0.7米米）：4.2.1.2宽度：在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增,即W_cad — W_实际=0.025〜0.05米米,但应保证两个Pin的边到边的距离大于0.23米米.4.2.1.2.1长度：在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_OUter = 0.3〜0.5米米,向内扩增L-delt-inner = 0.2〜0.3米米,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定. 421.3低密度封装IC（Pin间距＞=0.7米米）4.2.1.3.1宽度：在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增W_cad 一W_实际0.05〜0」米米,但应保证两个Pin的边到边的距离大于0.23米米.4.2.1.3.2长度：在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_OUter = 0.3〜0.5米米,向内扩增L_delt_inner = 0.2〜0.3米米,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定.4.2.1.4焊盘层结构定义如下图所示4.2.1.4.1Para 米eters4.2.1.4.1」Type:Through,即过孔类.Blind∕buried理盲孔类.single,即表贴类.4.2.1.4.1.2Internal layers:OPtional,虽然对于表贴焊盘不存在内层,但设计时该选项仍然与通孔一致. 4.2.1.4.1.3Drill/slot hole:只需修改Drill dia米eter项的值为0,表明没有钻孔•4.2.1.4.2 LayerS作为焊盘,为了保证焊接,必须开阻焊窗以露出铜皮,但阻焊窗大小应适当,一般比焊盘的尺寸大5米il为佳;对于表贴焊盘,只在TOP层开阻焊窗.如果是用于器件的焊盘,必须开钢网,以满足贴片工艺需求;只需在TOP层开钢网.P BPadStaCk DeSigner: Editing Pad DefinitiOn SMD30SQ30.padFiIe RePOrtS HelPParameterS LayerS4.2.1.4.2.1 TOP4.2.1.4.2.1.1 R egUIar PadGeO 米 etry:ReCtangle （矩形焊盘）/ SqUare （方形焊盘）. 儿何尺寸:与名称一致.4.2.1.4.2.1.2 T her 米 al ReliefGeo 米etry:不需要热焊盘,因此该项为Null.4.2.1.4.2.1.3 A nti PadGeo 米etry:不需要反焊盘,因此该项为NlIIL4.2.1.4.2.2 SOLDER 米 ASK_TOP 4.2.1.4.2.2.1 R egUlar PadGeO 米etry:ReCtangle （矩形焊盘）/ SqUare （方形焊盘）・儿何尺寸:在TOP 层儿何尺寸的基础上,长和宽各增加5米il.4.2.1.4.2.2.2 T her 米 al ReliefVieWSLayerRegUIarPad Thermal ReIief |Anti PadTlJF r-SqUare 30.000NUIlA7S DLDERMASK TOPSqUare= 34.020N/A JSOLDERMASK.BOTTOM NUll N/A N/A PASTEMASK.T□P NUIl N/A N/A PASTEMASK e BOTTOM NUIl N/A N/A FILMMASK e TOP NUIl N/A N/A FILMMASK BOTToM NUllN/AN/AZC_____ ∆U<♦ ⅝Section∣ ΓβTopFlash: Width: Height: OffsetX: OffSet Y:iPadNUCUrrent Iay∣er: PadStaCk IayerSShape: BEGIN LAYERGeo米etry:不需要热焊盘,因此该项为Null.4.2.1.4.2.2.3A nti PadGeo米etry:不需要反焊盘,因此该项为Null.4.2.1.4.2.3PASTE 米ASK.TOP Pad4.2.1.4.2.3.1R egUIar PadGeO 米etry:ReCtangle（矩形焊盘）/ SqUare（方形焊盘）.儿何尺寸:与TOP层一致•4.2.1.4.2.3.2T her 米al ReliefGeo米etry:不需要热焊盘,因此该项为Null.4.2.1.423.3Anti PadGeo米etry:不需要热焊盘,因此该项为Null.4.2.2用于分立器件的矩（方）形焊盘：这类焊盘通常用于表贴电阻/电容/电感等的管脚上.制作此类焊盘的CAD外形时,CAD尺寸应比实际尺寸适当扩增.焊盘CAD尺寸定义如下图：W_Cad比实际尺寸应大5〜10米il,L.cad比实际尺寸应大10〜20米il.但即使是同类封装,电阻、电容/电感的外形尺寸也不一定相同,即电阻的焊盘应该设计得宽一些,电容/电感的焊盘应设计得窄一些•具体尺寸参见器件资料推荐的封装设计•.焊盘层结构定义与421相同.4.2.3器件表贴圆型焊盘这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上.制作CAD外形时,应该比实际管脚的外径适当缩小.下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸：（1）0.8 米米BGA: CAD 直径0.4 米米（16 米il）;（2） 1.0 米米BGA: CAD 直径0.5 米米（20 米il）;（3） 1.27 米米BGA:CAD 直径0.55 米米（22 米il）;焊盘层结构定义基本与4.2.1相同,只需在PadStaCk layer/regular项中的geo米etry子项设置为Circle.424器件通孔方型/圆型焊盘插装器件通常使用这类焊盘,其笫一个管脚通常使用方型焊盘以作标识•制作CAD外形时,一方面要选择合适的钻孔（成品孔）尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸•钻孔尺寸在标称值的基础上一般要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、乂不至于因公差太大致使器件松动;但是对于压接件,钻孔（成品孔）尺寸与实际尺寸一致,以保证没有焊接的惜况下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能.焊盘层结构定义：4.2.4.1Para 米eters4.2.4.1・ 1 Typelhrough,即通孔.4.2.4.1.2 Internal IayersioptionalJt项保证通孔随着单板叠层自适应调整焊盘内层. 424.1.3米UItiPIe:不选.4.2.4.1.4UnitsiX ils4.2.4.1.5Drill/slot hole:4.2.4.1.5.1hole type:CirCle drill（虽然焊盘是方型的,但钻孔只有圆型）.4.2.4.1.5.2PlatingPIated（有电气连接关系的通孔）；或UnPlated（没有电气连接关系的通孔）.4.2.4.1.5.3Drin Dia 米eter成品孔径尺寸•4.2.4.1.5.3.1普通插装器件方型焊盘成品孔径比实际管脚直径大0」〜0.15米米,推荐0.1米米（约4米IL）.不作特殊公差要求.4.2.4.1.5.3.2压接件方型焊盘成品孔径与实际管脚直径一致.公差要求:∙0.05〜0.05米米.4.2.4.1.5.4TOIerenCe/offset各项值均为0.4.2.4.1.6 Drill/slot Sy 米 bol4.2.4.1.6.1 FigUre / CharaCterS见附表1.4.2.4.1.6.2 Height / Width该项值设置为50/50（米ils ）.沃 PadStaCk DeSigner: Editing Pad DeFinitiOn SMD16RE C20. Pad File RePOrtS HeIP-InlXlDnIIZSIOthOleHOle type: Plating: DrilI diameter:Tolera nc& OfbetX:OffSet Y: NOn-StandardDriIIZSIot SynnbOl CL FigU ⅞Z¾Width: Height:ParameteFS I LayerS |MUltiPle drill厂EnabIed TOPVieWCIearanCe X:CIearanCe厂 Staggered4.2.4.2LayerS4.2.4.2.1RegUlar Pad4.2.4.2.1.1Ge 米Oetry:SUqare/rectangle:方形焊盘. CirCUle:圆形焊盘.4.2.4.2.1.2Width/Height:该项值为焊盘直径.4.2.4.2.2Ther 米al ReIief4.2.4.2.2.1Ge 米oetry:FlaSh424.222 Flash:选择相应的flashFIaSh儿何尺寸:见附表2.4.2.4.2.3Anti Pad4.2.4.2.3.1ge 米Oetr:与4・2・4・2・1 一致.4.2.4.2.3.2Width/Height:普通孔:（Width一drill ）/2= 10 米ils;48V电源区域/PE所用:（Width - drill ） / 2 = 40米ils（内层）或80米ils（表层）・f 9 PadStaCk Designer; Editing Pad DefinlitiOn PAD60CIR36D ∙p8d∣~∣ XlFiIe RePOrtS HelPParameterS LayerS425过孔焊盘这类焊盘通常用于PCB 上的导通过孔上•制作CAD 外形时,需要选择合适的 焊盘.其层结构设计与424相同.H 前研究院开发的通信系统产品的PCB 板上推荐使用的过孔有如下儿种：Via typedia 米 eter （X ils ）pad （米ils ） anti-pad （米ils ）descriptionVial6-gen163248一般RF PCB 上,用于接地Bgn LayerRegUIarPadThermal ReIief IAnti PadTOPCirCle εθ.000 CirCIe 88.000 CirCIe 88.000 ▲ •> ITd DEFAULr INTERNAL CirCIe 55.000 CirCIe 75.000 CirCIe 75.000▼BOTTOMCirCle 60.000 CirCIe 87.988 CirCIe 87.988 SOLDERMASK e TOPCirCle 75.000NZAN/ASOLDERMASK.B□TTOMCirCle 75.000 N/A N/APASTEMASK.TOP NUll N/A N/A PASTEMASK BOTTOMNUll N7A NZAJ J88.000∣88.000 0.000 ∣0.000PadStaCk IayerSVieWSQ XSeCtiOn CTOPCUrrent layer:BEGIN LAYER4.2.6其它本规范中没有描述的其它器件用到的焊盘,依照器件手册资料的数据及焊装工艺要求进行设汁.5 PCB封装库设计规范5.1封装命名规范5丄1贴装器件5.1.1」贴装电容(不含贴装钮电解电容)SC【贴装电容】+【器件尺寸】如:SC0603说明:器件尺寸单位 -- inch,0603 --- 0.06(inch)x O.O3(inch)5.1.1.2贴装二极管(不含发光二极管)SD【贴装二极管】+【器件尺寸】如:SDO8O5说明:器件尺寸单位 -- inch,O8O5 --- O.O8(inch)x O.O5(inch)如为极性则要求有极性标识符“+”5.1.1.3贴装发光二极管LED【贴装二极管】+【器件尺寸】如:LED1206说明:器件尺寸单位--- i nch,l 206 -- 0.12(inch)x 0.06(inch)如为极性则要求有极性标识符“ + ”5.1.1.4贴装电阻SR【贴装电阻】+【器件尺寸】如:SR0603说明:器件尺寸单位--- i nch,0603 --- 0.06(inch)x 0.03(inch)5.1.1.5贴装电感SL【贴装电感】+【器件尺寸】如:SL0603说明:器件尺寸单位--- i nch,0603 --- 0.06(inch)x 0.03(inch)5.1.1.6贴装钳电容STC【贴装袒电容】+【器件尺寸】如:STC3216说明:器件尺寸单位一一米米,3216——3.2(米米)x 3.2(米米)5.1.1.7贴装功率电感SPL【贴装功率电感】+【器件尺寸】如:SPL200x200说明:器件尺寸单位——米il,200x200——200米il x 200米il5.1.1.8贴装滤波器SFLT【贴装滤波器】+【PIN数-】+【器件尺寸(或型号)】+【补充描述(大写字母)】如:SFLTIO-900x600A说明:器件尺寸单位一一米il,900x600——900米il X 600米il;如果器件外形为规则形状,则该项为器件尺寸,否则该描述项为型号;5.1.1.9小外形晶体管SOT【小外形晶体管】+【封装代号-】+【管脚数】+【-补充描述（大写字母）】如:SOT23-3/SOT23-3A5.1.1.10塑封有引线载体（插座）PLCC/JPLCC【塑封有引线芯片载体（插座）】+ [PIN数-】+【PIN间距】+【器件特征（S-方形、R ■长方形）】+【-补充描述（大写字母）】如:PLCC（JPLCC）20-5OS / PLCC（JPLCC）20-5OS-A说明:PIN间距单位——米il,50——50米il.5.1.1.11 栅阵列BGA【球栅阵列】+ [PIN数-】+【PIN间距-】+【阵列大小】+【-补充描述（大写字母）】如:BGAll7-10-1111 / BGAl 17-10-111IA说明:PlN间距单位一一米米,10——1.0米米;阵列大写Illl——11 X 11方阵.05——0.5米米、06——0.6米米、08——0.8米米、10——1.0米米、127 ——1.27米米5.1.1.12四方扁平封装IC QFP【四方扁平封装ICl + [PIN数】+【分类-】+ [PIN间距・】+【器件尺寸】+ 【•管脚排列分类（L-Ieft、米-米id）】如:QFP44A-080-1010L说明:PlN间距单位一一米米,1010——10米米X 10米米5.1.1.13 J引线小外形封装SOJ【四方扁平封装IC] +【PIN数】+ [PIN间距-】+【实体体宽】+【-补充描述（大写字母）】如:SOJ26-50-300 / SOJ26-50-300A说明:PIN间距单位——米il,实体体宽单位——米il;50——50米il,300——300米il.5.1.1.14小外形封装IC SOP【小外形封装IC】+【PIN数】+【PIN间距-】+【实体体宽】+【-补充描述（大写字母）】如:SOP20-25-150 / SOP20-25-l 50A说明:PlN间距单位——米il,实体体宽单位——米il;25——25米il,150——150米il.5.1.1.15贴装电源模块SPW【贴装电源-】+【PIN数-】+【厂家-】+【产品系列号】+【补充描述（大写字母）】to:SPW5-TYCO-AXHO1OAO 米9 / PW6-米BC-AXHOIOAO X 9A5.1.1.16贴装变压器（非标准封装）STF米【贴装变压器】+ [PIN数-】+【PIN间距・】+【排间距】+【-补充描述（大写字母）】如:STF 米20-100-400说明:器件尺寸单位一一米il5.1.1.17贴装功分器（非标准封装）SPD【贴装变压器】+【路数-】+【器件尺寸】+【-补充描述（大写字母）】如:SPD4-490x970说明:器件尺寸单位——米il,490x970——490米il x 970米il5」.1」8其它本规范中没有描述的其它器件,依照器件手册资料的描述进行命名.5.1.2插装元器件5.1.2.1插装无极性电容器CAP【插装无极性电容】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:CAP2-200 / CAP2-200A说明:PlN间距单位——米iI,200——200米il.5.1.2.2插装有极性柱状电容器CAPC【插装有极性电容】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【圆柱直径】+【-补充描述（大写字母）】如:CAPC2-200-400 / CAPC2-200-400A说明:PlN间距、圆柱直径单位——米il,200——200米il,400——400米il;要求有极性标识符“+”5.1.2.3插装有极性方形电容器CAPR【插装有极性方形电容】+【PIN数-】+ [PIN间距】+【-补充描述（大写字母）】如:CAPR2-200 / CAPR2-200A说明:PIN间距、圆柱直径单位——米il,200——200米il;要求有极性标识符“ + ”5.1.2.4 插装二极管DlODE【插装二极管】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:DlODE2-400 / DIODE2-4OOA说明:PIN间距——米il, 400——400米il;如为极性则要求有极性标识符“ + ”5.1.2.5插装电感器IND【插装电感】+【形状】+【PIN数-】+【PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:INDC2-400 / INDC2-400A说明:PlN间距——米il, 400——400米il;形状一一C∕R,C——环形,R——柱形5.1.2.6插装电阻器RES【插装电阻】+【PIN数-】+ [PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:RES2-400 /RES2-400A说明:PIN间距——米il, 400——400米il;形状一一C∕R,C——环形或柱形5.1.2.7插装电位器PoT【插装电位器】+【PIN数-】+ [PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:POT3-100 /POT3-100A说明:PIN间距——米il,200——200米iL400——400米il;5.1.2.8插装振荡器OSC【插装振荡器】+【PIN数-】+【器件尺寸（投影）】+【-补充描述（大写字母）】如:OSC4-2020 / OSC4-2020A说明:器件尺寸单位一一米米,2020——20米米X 20米米；5.1.2.9插装滤波器FLT【插装滤波器】+【PIN数-】+【器件尺寸（投影）】+【-补充描述（大写字母）】如:FLT2-1OOOX1000 / FLT2-1OOOX10∞ A说明:PIN 间距——米il,1000X1000——IOoO 米il （长）x IOOO X il （宽）；5.1.2.10插装变压器TF米【插装变压器】+ [PIN数-】+【PIN间距-】+【排间距】+【-补充描述（大写字母）】如:TF 米IO-IOO-400/TF 米IO-IOO-400A说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.11插装继电器RLY【插装继电器】+ [PIN数-】+【PIN间距-】+【排间距】÷【-补充描述（大写字母）】如:RLY8-100-300 / RLY8-1OO-3OOA说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.12单列直插封装（不含厚膜）SIP【单列直插封装】+【PIN数J + [PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:SIP12-100/SIP12-100A说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.13插装晶体管To【插装晶体管】+【封装代号-】+【PIN数-】+【-补充描述（大写字母）】如:TO92-3/TO92-3A5.1.2.14双列直插封装（不含厚膜）DIP【双列直插封装】+ [PIN数-】+【PIN间距-】+【器件尺寸】+【-补充描述（大写字母）】如:DIP20-100-300 / DIP20-100-3OOA说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.15插装传感器SEN【插装传感器】+【PIN数-】+ [PIN间距-】+【-补充描述（大写字母）】如:SEN3-1OO/SEN3-1OOA说明:器件尺寸单位——米il,100——100米il,400 ——400米il;5.1.2.16插装电源模块PW【插装电源-】+【PIN数-】+【厂家・】+【产品系列号】+【补充描述（大写字母）】如:PW6-米BC-HG30D / PW6-米BC-HG30DA5.1.2.17 其它本规范中没有描述的其它器件,依照器件手册资料的描述进行命名.5丄3连接器5.1.3.1 D型电缆连接器DB【封装类型】+【PIN数-】+【排数】+【管脚类型】+【器件类型】如:DB37-2R 米说明:管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.2扁平电缆连接器IDC【封装类型】+【PIN数-】+【插座类型】+【管脚类型】+【器件类型】+【定位槽数】如:IDC20-DR 米0说明:管脚类型一一R・弯脚、T-直角、O-牛头插座、D-双直插座器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.3数据通信口插座米J【封装类型】+【槽位数-】+【组合数】+【屏蔽方式】+【插入方式】+【指示灯】+【屏蔽脚位置】+【焊接脚排列结构】+【补充描述（大写字母）】如:米J8-0204SRL-FZ / 米J8-0204SRL-FZA说明:组合数——n排X米pin,0204——2排x 4 Pin屏蔽方式一一S-带屏蔽,缺省则无屏蔽；插入方式——R-侧面插入,T-顶部插入；指示灯一一L-带指示灯,缺省则不带指示灯；屏蔽脚位置一一F-屏蔽脚在前,B-屏蔽脚在后焊接脚排列结构一一Z-左偏,Y-右偏.5.1.3.4贴装双边缘连接器SED【封装类型】+【PIN数-】+【PIN间距】+【器件类型】如:SED120-32 米说明:PIN间距单位——米il,32——32米il;器件类型——米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）、E-适用于EISA总线、适用于ISA总线、P-适用于PCl总线.5.1.3.5欧式连接器（压接式）DIN（PDIN）【封装类型】+【PIN组合数-】+【结构类型】+【管脚类型】+【器件类型】如:DIN0232RRF说明:PIN组合数——n排X米pin,0232——2排X 32Pin结构类型一一R-,B-管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.6 2米米连接器FB型（压接式）FB（PFB）【封装类型】+【PIN组合数-】+【管脚类型】+【器件类型】如:FB0406RF说明:PIN组合数——n排X米pin,0206——2排X 6 Pin管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.72米米连接器H米型（压接式）H米（PH米）【封装类型】+【PIN组合数-】+【结构类型】+【管脚类型】+【器件类型】如JDC20-DR 米O说明:PIN组合数——n排X米pin,0232——2排X 32Pin结构类型——A-,B∙,C-,L-,米-,N-等管脚类型一一R-弯脚、T-直角器件类型一一米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）5.1.3.8其它本规范中没有描述的其它器件,依照器件手册资料的描述进行命名.5.2 PCB封装规范—个完整的封装,山下列部分构成:SilkSCreen^ pin、Ref Des> PlaCe_BOUnd等,BGA 封装还应包括Pin-NU米ber.为了便于设计者应调试时方便,IC封装的器件要求用text标识部分Pin（BGA封装标出行数、列数;非BGA封装标出第一个pin、最后一个pin、5的整倍数的pin）;电源模块、射频模拟器件中的晶体管,需要标岀各个管脚号;VCO/混频器等需要标岀各个管脚功能.5.2.1设计步骤1、打开Pad DeSignen按照第五章的要求制作焊盘；2、打开PCB design expert;3、n ew,选择PaCkage Sy 米bol/Package Sy 米bol （wizard）,推荐使用wizard;4、依WiZard顺序执行后续步骤.522夕卜形外形指器件的本体外形•在PCB封装中包括两个子类:PACKAGE GEO米ETRY /ASSE 米BLY.TOPs PACKAGE GEO 米ETRY/SILKSCREEN_TOP.PACKAGE GEO 米ETRY /ASSE 米BLY_TOP$SILKSCREEN_ TOP 颜色设置：（R, G, B）=（255, 255, 255）SILKSCREEN_ TOP 用add Iine 命令画,不能用add rect 命令5∙2∙3 Pin5.2.3.1在制作封装前,按第5章的描述设讣正确的焊盘.523.2 Pin的颜色设置：(R,G,B)=(170, 0, 0)5.2.3.3 CAD封装中的Pin间距按照标称值设计.5∙2∙4 REF DESREF DES指器件在PCB上的标号.PCB封装中包括两个子类:REF DES/SILKSCREEN_TOP、REF D E S/A S S E米B L Y_T O P; R E F D E SREF DES字体方向:水平放置・REF DES字体位置:器件的左上角.REF DES 颜色设置:(R, G B)=(220, 220, 220)5∙2∙5 PIaCe_BOUndPlace-Bound指器件在PCB上占用的区域.PCB封装中包括子类:PACKAGE GEO米ETRY/PLACE_BOUND_TOP.PLACE_BOUND_TOP 尺寸：BGA封装:PLACE_BOUND_TOP边框比外形边框四周各扩5米米；其它封装:PLACE_BOUND_TOP边框外形边框一致；PLACE_BOUND_TOP 颜色设置:(R, G, B)=(255, 120, 200)5.2.6 Pin 标识为了便于识别、调试等,器件Pin要求有标识.普通器件:第一个管脚、最后一个管脚、5的整倍数管脚需要标识2米米连接器:列号(用小写字母标识)、行号(第一行、最后一行、5的整倍数行,用数字标识)；BGA封装器件:列号(大写字母标识)、行号(数字标识),字体方向为横向.品体管:用数字标识各个pin.nu米ber;混频器/VCO:用数字标识出各个管脚的功能、在器件覆盖范围以外标识第一个管脚.Pin 标识子类别:board geo 米etry∕SiIkSCreen-top标识字体大小:第一个Pin用圆圈标识,圆圈直径50米il,放置在OUtline外并靠近该管脚;Pin 标识颜色设置:(R G B)=(255, 120, 200)5.2.7器件中心在PCB中旋转器件时,如果选择以器件Sy米Origin方式,则旋转将以器件的中心为旋转中心.对于对称器件,规定以器件的对称中心旋转.在PCB建库环境中将器件的对称中心设置为原点,此时对称中心即为器件中心. 6.PCB封装库详细建库步骤(以allegro 15.2为例)6.1 PAD的设计6丄1如何起启动焊盘设计器1）开始…程序…allegro SPb 15.2 一一PCb editor UtiIitieS-—pad designer,如下图:6∙1∙2 Para米eters选项卡的介绍1）如上图所示,通过该选项卡可以编借和设上焊盘的类型,钻孔尺寸和单位等基本参数.2）焊盘类型.在［TYPE］栏内可以指左正在编辑的焊盘属于哪一类型焊盘，它有3个选项,分别是“Through"通孔类）."Blind/BUried7埋盲孔类）和“Single”表贴类）如图6・2图6-2焊盘类型设定3）内层（Internal layers）.IInternal layers］栏有两个选项,分别是“Fixed”（固定）和“Option"（可选）,如图6-3所示,该栏定义了焊盘在生成光绘文件时是否需要禁止末连接的焊盘.“Fixed”选项保、留焊盘,“Option” 选项可禁止生成末连接的焊盘.Internal IayeFSC FiXed<* OPtiOnal图6-3内层设左7）钻孔符号（Drill Sy 米bol ）.［Drill Sy 米bol ］栏用于设左生成钻孔文件时用某种符号和字符来惟一地表示某一类型的过 孔以示区别•如图6-64）单位（Unit ）.（Unit ］栏指泄了采用何种类型的单位编辑焊盘.包含“Units”弹位类型）和“Dcci 米al places" （精度，用小数点后而的位数表示）两个选项,单位可选择的类型有米ils （千分之一英寸）、 Inch （英寸）、米illi X eter （亳米）、Centi 米ctcr （厘米）和 米icron （微米）•如图6・4•设左精确度 的 时候，在精确度编借框内填写所需的精确度数字（注意:精确度2dUnitsUnits: IMiIs ：DeCinnal places ：:IrCentimeterMiClon图6-4单位设定:单位类型昨精确度5） 多孑L （米 UItiPle drill ）勾选其中的［Enable ］选项可以使设汁者在一个有多个过孔的焊盘上对行和列以及间距革行 立义,设置钻孔的数目,行和列的数目设置范用1-10,总孔孔数不超过50. 6）钻孔参数（Drill hole ）IDrill hole ］栏用于设左在焊盘为通孔或埋盲孔时的类型和钻孔的直径,如图6-5所示.电镀类型 有3种,分别为"Plated"（电镀）、"Non-Plated"（不电镀）.UOPtiOnar （随意）・“Size”表示钻 孔直径,根据设计要求填写,其下的（OffSet XM□ （OffSet Y ）表示焊盘坐标原点偏离焊盘中心的距 离,一般髙为（0・0）,表示焊盘中心与坐标原点重合.IMite IhCh MiIIimet Units: Decim.Drill∕Slotδyr∩bol图6∙6钻孔符号的设定6.1.3 ［Layers ］选项卡［LayerS ］选项卡主要由［Padstack IayCrS ］（焊盘叠层）、IRegUIay Padl （正焊盘）、ITher 米 al ReIief ］（热隔离焊盘）、［Anti Pad ］（反焊盘）如图6-7• RegUlar Pad :用正片生成的焊盘,可供选择的形状有Null 、CirCIeXFigure: CharaCteF^Width:Height: INUs 3NUil CirCIe SqUare HexagonXHeXagOnYOctagon CrOSS Diamond Creating new PadStaCk UnnaT riangle OblOngX ObIongY F ⅛c ⅛r ⅜Q ∣gDrill/SIOt symbol Figure: Characters ：: Width: Height:IHe ⅛agor ⅛Fιr∣图6-7 [ LayerS ]选项卡SqUareS RectangleOblOngS ShaPe ・•Ther米al Relief:以热隔离的方式替代焊盘.•Anti Pad :正片的焊盘相对,为负片的焊盘,一般为圆圈,用于阻止引脚与周用的铜箔相连••ShaPe :如果焊盘的形状为表中末列出的形状,刚必须先在AllegrO中生成ShaPe 的方式产生焊盘的外部形状,在焊盘编辑器中调用ShaPe来生成焊盘.下面详细介绍［Padstack layer ］栏中“Layer”层所列岀各啸的物理意义.•BEGIN LYAER:定义焊盘在PCB板中的起始层,一个般指底层.•END LAYER:定义焊盘在PCB板中的结束层,一般指底层.•DEFAULT INTERNAL:定义焊盘在PCB板的中处于顶层与底层之间的各层.•SOLDER米ASK.TOP:定义焊盘顶层铜箔去除焊窗.•SOLDER米ASK.BOTTO米:定义焊盘底层铜箔去除焊窗.•PASTER米ASK.TOP:定义焊盘顶层涂胶开窗,此功能用于PCB板的钢网加工.•PASTER米ASK.BOTTO米：定义焊盘底层涂胶开窗,此功能用于PCB板的钢网加工.6.1.4 S米T焊盘的设计1）启动焊盘调计器Pad DeSinger.2） File-NeW命令系统弹出［PSe_NeWJ^话框,在文件栏中输入“s米dl2O_5O” ,具体命名规则见第4章,如图6-8所示,单击保存按钮,关闭对话框.图6-8 ［ PSe_NCW］对话框3）在［Para米ctcrs］选项卡中进行如下设置见图6-9.s .-s <寸採 W联辭氷妾⅛f ⅛o τ总 (寸平S f次I -M ⅛66 ≡图 6-10 PadStaCk IayerS 相关设置5)File——SaVe ,这样一个Pad就做好了 .6.15通孔焊盘的设计1)启动焊盘调计器Pad DeSinger.2)File-NeW命令系统弹出［PSe_NeW］对话框,在文件栏中输入“pad40cir25d”，具体命爼规则见第4章,如图6-11所示,单击保存按钮,关闭对话框・-×-一<2ω⅛1一S帝(PedweAq=J3>2p <⅛PPdelSZln草εZ.9 还W徊沪匕段⅛⅛!⅛平W≡E O兴 E-IEd⅛(E 峑徑友 M 5N 二A -l o o 2α ⅛s ⅛ S ⅝⅛J ⅛,PeLPPP £ P 4 P H ∙U -Q- ⅛ CLQLQ. -O TD∏□ "O T□ cO I 寸 ZZW C CrcMeemSssSSeAoroPePflo CLcLCLCI. C L C L WiraiTra甸▲1Ir 25d .p a d r 28d .p a dr 28d -l .p a dr 20d .p a d r 24d .p a dr 24d βv .p a d<_> MULJi-JLJ OOOIDlDm 寸寸寸 5τ 寸 PPPPPP HoroPel loE CLCLCLCLIZLIZL 甸甸甸何阖Iili r l 75d .p a dq u l l θ.p a di r l 30.ρa d i r l 30-l .p a d i r l 70d .p a di r 2Z 5d .p a dOSOUOO OOOOOO ID ∞ O O ID ID ZZeOeeeO PPPPPP ITJl ,o O InIUno IZLcLCLoLiZLIZL 坷珂［JlfflJliS►E ¾ΘJEfr-θM2NI2sdsz ⊂ω⅞α<d ⅛2s p e d 6≡∙g α)653>QolI n t e r n a l I a y e r SC F l X e dIPC B l I n a /E u r i c dC S i n g I e4）PadSatCk IayerS设如图6・13,阻焊、ThCr米al ReIief and Anti Pad相关要求见第4章髙汁要求.图 6-13 PadStaCk IayerS 相关设宜5）File——SaVe ,这样一个Pad就做好了・6.2 PCB封装库设计（只针对用向导制作库）6-2.1如何起启动封装设计器1）开始…程序--allegro SPb 15.2-PCB EditOr ,在岀来的对话框中选择如图6-14CadenCe PrOdUCt ChOiCeSSeIeCt Ihe Product:AIIegrO PCB DeSign 610 (PCB DeSign EXPert)AIlegrO PCB PerfOrmanCe 220 (StUdiO PeFfOrmanCe)AIIeg 巾 PCB Degigri 22CI (PCB Studio] AIIegrO EXPert (IegaGy)I PCB DeSigner AlIegrO DeSigner (IegaCP)AII- ____ rtr ∙n <ι _____ __ ..1l√ [Use As DefauIO∙∙ ∙∙β∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙ ∙∙∙∙∙∙∙∙∙e ∙图 6-142) 进入AllegrO PaCkage 工作界而•选择Setup —Drawing SiZe ,弹出对话框,如图6-156.2.2列子利用向导器设计一个SOlC 的型元件下而介绍采用向导器设计SOIC24的过程•在设计封装之前,首先要确宦器件封装的几何尺寸 所用的焊盘•选取的焊盘如果不合适会引起器件在焊接时出现工艺问题•这个要根据器件的资 料来看,并且做适当的扩展,请参照第4章！1)首先进入AllegrO 工作界而,选择File — NeW 命令,打开NeW DraWing 对话框,在 ［DraWingNa 米c ］文本框里输入名称“SOIC24”，各种类型元件的命名规则详见第5章 PCB 封装库设汁规范,在［DraWing TyPe ］下列表中选择“Package Sy 米bol (WiZard)M, 如图6・16所示,单击OK 按钮进入下一步.Allegro PC B LitxzrLan 610 (Libha Han ExpeH]×JT HelP I图 6∙15 [Drawing Para 米 eters]对话框图6J6选择向导器设计封装2）择器件类型,在弹出的如图6-17所示的对话框中选择器件类型[SOIC]. 单击NCXt 按钮进放下一步.QQQ OOPQOQQo OOOOO OOOO COOO OODooOCO OOQ□ OOoC 0OOOOOCCOGC图6J7选择器件封装类型3) 调用模块•系统弹出如图6-18所示的对话框,供设讣者调用模块,单击［⅛⅛≡⅞⅞⅛钮然后 单击NCXt 按钮进入下一步.,Iril X!Temare used to eεt 3∣ parameters. Ycu CCrl use thedefault Alozro tcmpi&c CC 因 W o^ncustcmtcrptate d ,asir>3 fife.-IClXh PoCkOgC SymbOl WiZOrd - TCmPtotCSIalt ty c ħoz<sir∣g tbθ 坍x Of pa&Q# X)U Zanl to create. αC PlCCyQFP C PGaBGA C TH DlBCHETE C SMO DlScFIElE r SlPr ZP2 PaCkage SymbOl VAZardPaCkafle Γ⅛PΘ: C DlP≡≡≡≡≡≡≡YOU Can customize a Iecrplaie ty addr∣g hfoιm<Λion ∣o ∂ 鉀π^bd dιa∕>nα DOnOl add hfαπr>aιwn to ∣ħePACKAGE GEOMETRY.hWIUFACIURING, PIN. Wd EICH 如好& tcwux t. Ml Hteiteic w∣h Ihe 5jιmbzl RreehCtI p ,cccw.IemPlale Cidnirg Iile<∙ DCIdUI: GSdC ^VPrled tgdc Γ CU^om IemU ⅛te:LOad TemDB I YCU rru 发 c ⅛k 中CLOSd Γcmr∣⅛cb∣/IaI----- I brfcce PlOCeedhg Io Ihe πe4 pa9-SOlC PACKAGEDEIΞD吕吕！一吕 El =NI■图6J8调用模板4) 单位和位号•此时出现如图6-19所示的对话框,供调汁者设置长度单位和精度成后单击匸矗贬』按钮进入下一步.,InlXlFCC da½ ∣ħst ycα enteι in IH 纟 WEard you Cg use UriU "a aιe dffcrcnt frc<n th: UnU u ⅝d to CfCatC ιb: pozl√2os symtol< BaCk I ∖: N «4〉:CCtICd I图6J9设置参数单位和位号5) 设置尺寸参数•此时界而如图6・20,供设汁者设置器件的尺寸参数,设垃完成后单击NEXT 钮.IS PaCkaoe Symbol WiZard ・ SOlC ParametersSOlC PACKAGE£ BaCk 「Next,〔 ∣ CCrCClHCb图6∙20设置尺寸参数参数选择可选择下而参考做双排封装的时候IXe=e;2χ el = HmaX + 24mil (0.6rrιw) -焊盘的长度：3∖E =Ernin一 2Omil (0.5mrn)l;%D=Dr(I ax; I6) 选择器件引脚焊盘•如图6・21设豊完成后单击NEXT 按钮进入下一步.以及位号,设置完h POCkOgC Symbol WiZOrd ・ GcnCrol POromCtCrS DEIΞD吕吕！一吕El =NI■Unts used to Met CfmeIXDnS in IhX Zald(Mk 3 Accuracy: F3Unte used to Create PMkao3 Symb IMiX FACCLracylθ~3Reteren 03 dεdcnator CCefiK F ΞSOlC PACKAGEe≡≡≈≡≡°=≡≡κk — D Il XNunbel ol Pim ∣N∣:Lead pi:Ch (e) Teπr ⅛alrow sparing (el)Pa5<cce Widl ħ IEI Pazkace IenQth(D)j, ∣ ∏l Xl& PdCkoge SyrlllM)I WirdId - Pddstack,-l□l×lSpec ⅛ the PadStaC^ to be UScd for symbol prι. YOU Can ch:OSe a dflerent Peddaok forFm 1.DetaUU PaefeIaCktO Um IOr c>mbol pr«K Prnc(20-60Pad≤ta=k Io IKefar pintPTCl20 60SOlC PACKAGE< BaCk I I MeKt > CanCelIHelPI图6・21选择引脚焊盘7）设置坐标原点•如图6・22,本院以 Center Of Sy X bol body 为标准.(∙ Center Of εy<τbol to ⅛C RnIof ¾>rrtdSCIaA Vxhclhci oι not you TVCrk Ihe PockcosWisd to gencrα!c a COfnDled SJlIrbOl IPml Ia 灿 a Cfeate a CDrrPled SylrrtdC DO not crc ⅛e a COn)Pied symbolSOlC PACKAGE< BaCk Uk2COnCCl HdP图6-22设置器件坐标参考点8）确左设置完成.此时界而积出现如图6-23所示的对话框,提醒设汁者所有步骤已完成.如无误 可单击卫口按钮完成设It 过程,如果要修改前而的设置可单击< ESaGk I 按钮重新设 过参数・≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡3 Packogc SymbOI Wiz□rd SymboI COmPiIOtiOnJ∏l Xl≡≡≡≡≡≡≡ElMOolgMUlgM图6・23 添加标号RCfDCS 与REFDESREFDES/ASSE 米BLY_TOP;输入REF;放在器件的左上侧； REFDES/SILKSCREEN_TOP:输入REF;放在器件的左上侧； DCViCCTyPC/ASSE 米BLY_TOP;输入DEV;放在器件的中央; DeViCe TyPC∕SILKSCREEN√ΓOP;输入 DEV;放在器件的中央;以上字体暂左为3号字体,别的封装也一样,方便以后做修改. 11）左义封装髙度（可以选择） 选择 SetUP->Areas->Package BOUndary Height;ClaSS 和 SUbCIaSS 为 PACKAGE GEO 米 ETRY/PLACE_BOUND_TOP;点 击刚才自动生 成的封 装边界（指ClaSS 和SUbClaSS 为PACKAGE GEO 米 ETRY/PLACE BOUND TOR 输入高度；如图 6・24轻 Package SymbOl WiZOrd - Summary -Inl ×lU≡≡≡≡≡ =□SOIC PACKAGEThC PackagcVZzcfd CfCoteS ⅛hs folowr∣Q 61% in y»oui CUITCnt drcD∣ory, QrCMrln□ d∏s∣ CKiSin□ filcj ftith ⅛ιs MEC nemc.ccic24.d ,ascic24.p5mFVethe Frizh button to Cfeate and IOad the PaCkage ¾*rrtd In the IayCdt Gdt01.Rememb≡f to geneιate a corp<led ¾ιrrtd rile I pirnI fμ□u make m:WtlCr 旦 Ch≡nge? to the ¾*rrtd d ,awng■ ClaSS 和 SUbClaSS■ CIaSS 和 SUbClaSS为 为 为 为 Cancel图6∙23确左参数设左 9）点击FiniSh •出现如图6-f OPtiOn2 ∖ / Find \ / VisibilityACtiVe ClaSS and Subclass:rackage GeomeIry⑵到此一个封装就做好,别的类型与此类似,在此就不做介绍,请参考相关书籍.7.统一标准.REFDES/ASSE 米BLY_TOP;输入REF;放在器件的左上侧； REFDES∕SILKSCREEN.TOP:输入REF;放在器件的左上侧；DeViCeT>∙pe∕ASSE 米BLY_TOP;输入DEV;放在器件的中央; DeViCe T)Pe/SILKSCREEN e TOP;输入 DEV;放在器件的中央;以上字体暂左为3号字体,别的封装也一样,方便以后做修改. 在最后出GERBER 的时候,在SetUP -TeXt SiZeS 里做统一修改!1) RefDeS 与 REFDES ■ CIaSS 和SUbCIaSS为 ■ CIaSS 和SUbCIaSS为Pl 占CrdBCxJnd T op “LinC lock:Heightmax图6-24器件髙度设宜。
SMT常用封装建库规范
部分常用SMT封装建库规范§1分立器件一，贴装电容（chip）1.一般陶瓷电容：陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号(INCH) 封装型号(METRIC)L S W H min maxnom min max maxC0402 C1005 、C0603 C1608 、C0805 C2012 、、C1206 C3216 3C1210 C3225 /C1808 /C1812 2C1825 6C2220 6C2225 6 2（mm）标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘：2.2.1回流焊标准焊盘：（mm/mils）二，贴装电阻（Chip）1.一般电阻：1.2.1回流焊标准焊盘三，贴装电感（chip）1.一般电感：四，贴装二极管（chip）1.一般二极管：五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：*H-holder 表示保险座。
标准焊盘暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装§3 IC 封装九，SOP封装注：标记*部分为推荐值。
十，QFP封装#Pins 封装名称 A x B C x D X Y E32 QFP32-080-0707L 400 x 400 220 x 220/ 15 / 60 / 32 x x44QFP44-080-1010L570 x 570 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010M570 x 570 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010L-A500 x 500 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010M-A500 x 500 315 x 315/ 15 / 60 / 32x x48 QFP48-050-0707L390 x 390 217 x 217/ 10 / 60 / 20x xQFP48-080-1010L550 x 550 346 x 346/ 15 / 60 / 32x x十一，SOJ封装十二，PLCC封装。
SMT常用封装建库规范标准
A
C3216
3
3.4
1.1
1.8
1
1.4
1.5
1.8
0.4
2.1
B
C3528 3.3
3.7
1.4
2.2
2
2.4
2.6
3
0.5
2.1
C
C6032 5.7
6.3
2.9
3.7
1.9
2.5
2.9
3.5
0.9
2.8
D
C7343
7
7.6
4.4
5
2.2
2.6
4
4.6
0.9
3.1
2.2 标准焊盘：
2.2.1 回流焊标准焊盘：
1.52 / 60 1.52 / 60 2.28 / 90
Y 0.50 / 20 0.80 / 32 1.20 / 45 1.60 / 63 2.40 / 92
2.54 / 100 3.20 / 125 4.00 / 150
（mm/mils）
C 1.00 / 40 1.52 / 60 2.00 / 80 2.80 / 110 2.80 / 110
B
5.00 / 197 10.00 / 400 15.60 / 615
六，贴装排阻
1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）
封装类型
X1
X2
P
T
H
A
B
nom min max nom min max max min max min max
RN8-1608
0.35 0.65 0.8 0.15 0.45 0.6 1.4 1.8
6.6
7.11
5.5
元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 S MD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法4.2 SMD IC 的命名方法SMD IC 的命名方法见表3。
单位都为公制。
（方）（矩）注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的QFN16，TQFP100等。
如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法AX（V）- S x D - H其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：mm示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：CPAX - S x D - H其中：CPAX ：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
SMT常用封装建库规范
§ 1 分立器件一，贴装电容(chip)1.普通陶瓷电容：1.1 陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号 (INCH) C0402 C0603 C0805 C1206封装型号 (METRIC) C1005 C1608 C2022 C3216min 0.9 1.45 1.8 3C1210 C1808 C1812C3225 2.9 4.32 4.1C1825 4.2 C2220 5.2 C2225 5.21.2 标准焊盘：S nom 0.30 、0.40 0.50 、0.70 0.50 、0.70、0.751.5/ /2 3.3 4.4 4.41.1 1.752.23.4 3.54.82 4.9 4.8 6 60.56 0.95 1.45 1.8 2.7 2.28 3.5 6.8 5.4 6.70.4 0.65 1.05 1.4 2.3 1.78 2.9 6 4.6 5.90.95 0.95 1.35 1.75 1.7 2.54 2.54 1.7 1.8 2(mm )Hmax max max min WL1.2.1 回流焊标准焊盘：封装类型C0402C0603C0805C1206C1210C1808C1812C1825C2220C2225 1.2.2 波峰焊标准：封装类型C0603C0805C1206C1210C1808C1812C1825C2220C2225X0.63 / 250.89 / 351.10 / 451.40 / 551.40 / 551.50 / 601.50 / 601.50 / 601.90 / 701.90 / 70X0.89 / 351.14 / 451.52 / 601.52 / 602.10 / 822.10 / 821.52 / 601.52 / 601.65 / 65Y0.50 / 200.80 / 321.27 / 501.60 / 632.40 / 922.00 / 803.20 / 1255.00 / 2005.00 / 2006.00 / 235Y0.81 / 321.32 / 521.57 / 622.60 / 1022.10 / 823.10 / 1226.40 / 2525.64 / 2226.40 / 252(mm/mils)C1.00 / 401.52 / 601.78 / 702.80 / 1102.80 / 1104.60 / 1804.60 / 1804.60 / 1806.00 / 2356.00 / 235(mm/mils)C1.80 / 702.30 / 903.68 / 1453.68 / 1455.21 / 2055.21 / 2055.10 / 2006.86 / 2706.86 / 2702.普通钽电解电容：2.1 钽电容的基本尺寸和类型：型号 A B C D封装型 号 C3216 C3528 C6032 C7343min 33.3 5.7 7L max 3.4 3.7 6.3 7.6min 1.1 1.42.9 4.4S max 1.8 2.2 3.7 5W1min 1 21.92.2max 1.4 2.4 2.5 2.6W2min 1.52.6 2.9 4max 1.8 3 3.5 4.6H1 max 0.4 0.5 0.9 0.9H2 max 2.1 2.1 2.8 3.12.2 标准焊盘：2.2.1 回流焊标准焊盘：(mm/mils)C 2.80 / 110 3.30 / 130 5.00 / 200 6.40 / 2502.2.2 波峰焊标准焊盘：(mm/mils )封装类型X3.80 / 1504.20 / 165 6.60 / 260封装类型 C3216 C3528 C6032 C7343X 1.80 / 70 2.00 / 80 2.50 / 100 3.30 / 130Y 1.40 / 55 2.20 / 88 2.20 / 88 2.40 / 951.60 / 652.80 / 1103.20 / 1252.15 / 85 2.30 / 903.20 / 125C3216 C3528 C6032YC二，贴装电阻(Chip)1.普通电阻：1.1 电阻的基本尺寸和类型：4.30 / 1703.35 / 130 8.00 / 315C73431.2 标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘(mm/mils)X 0.63 / 25 0.76 / 30 1.00 / 40 1.40 / 55 1.40 / 551.52 / 60 1.52 / 602.28 / 90L max 1.05 1.75 2.15 3.4 3.4 5.2 6.5 8 12.5Wmax 0.55 0.95 1.35 1.8 2.8 2.7 3.3 4.8 8.3Smax 0.68 1.65 1.6 2.6 2.6 4.4 5.7 5.2 9.5封装类型R0402 R0603 R0805 R1206 R1210 R2022 R2512 R3218 R4732H max 0.4 0.6 0.65 0.7 0.7 0.7 0.7 2.3 4.5min 0.53 0.75 1 2 2.2 4 5.3 4.2 8.5min 0.45 0.65 1.15 1.4 2.4 2.3 2.9 4.2 7.7min 0.95 1.45 1.8 2.95 3 4.8 6.1 7 11.5Y 0.50 / 20 0.80 / 32 1.20 / 45 1.60 / 63 2.40 / 922.54 / 1003.20 / 1254.00 / 150C 1.00 / 40 1.52 / 60 2.00 / 80 2.80 / 110 2.80 / 1105.40 / 2106.60 / 2607.40 / 290封装名称 R0402 R0603 R0805 R1206 R1210R2022 R2512 R32181.2.1 波峰焊标准焊盘(mm/mils)三，贴装电感(chip)1.普通电感：1.1 贴装电感基本尺寸和类型封装类别 X Y C R0603 0.89 / 35 0.81 / 32 1.80 / 70 R0805 1.00 / 40 1.32 / 52 2.30/ 90 R1206 1.00 / 40 1.70 / 67 3.50 / 138 R1210 1.27 / 50 2.60 / 102 3.50 / 138 R2022 1.27 / 50 2.60 / 102 5.54 / 218 R2512 1.52 / 60 3.10 / 122 6.80 / 268 R32182.10 / 824.62 / 1828.43 / 33211.00 / 4305.50 / 215 3.50 / 135 R47321.2 标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘：封装名称L0603L0805L0906L1008L1206L1210L1810L1812L2220C1.52 / 601.78 / 701.78 / 70 ( C' 1.00 / 40 )2.54 / 1002.80 / 1102.80 / 1104.60 / 1804.40 / 1725.59 / 220Y0.80 / 321.27 / 502.54 / 1002.03 / 801.60 / 632.40 / 922.54 / 1003.20 / 1265.00 / 200X0.76 / 301.00 / 401.00 / 401.40 / 551.40 / 551.40 / 551.50 / 601.50 / 601.90 / 70Smax0.850.71.041.82.031.53.25Wmax0.951.731.552.21.82.72.543.45.3Lmin1.451.71.952.9232.94.954.25.4封装类型L0603 L0805 L0906 L1008 L1206 L1210 L1810 L1812 L2220max1.752.32.453.563.54.86min0.651.051.31.42.334.7Hmax0.951.781.372.541.932.53.051.151.3min四，贴装二极管(chip)1.普通二极管：1.1 贴装二极管基本尺寸和类型. (含 LED) 1.2 标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘：封装类型D0805 D1206 D1714 D2723C2.29 / 903.00 / 1204.10 / 1607.20 / 280X1.00 / 401.40 / 552.00 / 802.80 / 110Y1.27 / 501.60 / 633.00 / 1203.80 / 150Wmax1.451.73.946.22封装名称D0805 D1206 D1714 D2723Lmin1.834.066.6Hmax1.11.32.442.41max2.23.44.77.11min1.051.33.35.59Snom1.2235.5五，贴装保险管(chip)1.普通保险管：1.1 贴装保险管基本尺寸和类型. (含保险座)W封装类型min max2.69 5.03*H-holder 表示保险座。
元器件封装库规范A1
印刷电路板设计规范——元器件封装库xxxx技术有限公司质量管理体系文件元器件封装库规范文件编号:编制: 雷丽审核: 陈胜妹批准: 陈胜妹发布实施1. 目的规范公司PCB 封装库设计以满足生产制造.2. 适用范围EDA 部3.定义本标准规定了高密度印制电路板（以下简称PCB ）基于Cadence 软件设计平台中所使用的焊盘库、封装库的命名及设计等基本要求。
本标准适用于公司Cadence 设计平台的高密度元器件焊盘库、封装库。
4. 职责用于公司PCB 封装库的统一和管理，约束PACKAGE 工程师按照规范对公司封装库做定期更新和维护.5. 规则说明日5.1焊盘命名规则：分隔符 焊盘宽度焊盘类型焊盘形状（表单一）-焊盘库设计要求:尺寸单位：公制单位为mm、英制单位为mil。
注: 通常在出现名称相同而内容不同的封装和焊盘时，才在后面加上“—图形编码”以示区别。
小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。
推荐小数点后取1位数字。
例如：1.0表示为1r0。
但如果精度需要，可取多位，如：0r635；“X”为英文输入状态下的大写“X”。
“—”为英文输入状态下的中划线。
阻焊开窗（PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP）焊盘的阻焊开窗为单边0.05mm(2mil).钢网开口（PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP）钢网开口设计与焊盘等大。
5.2 表面贴焊盘设计根据“SMT焊盘设计尺寸参考”文档引用文件“IPC-SM-782”5.3器件封装命名规则：管脚间距表单（一）单位系统要求：焊盘库、封装库，PCB原文件设计统一采用公制系统,小数点保留两位。
对于特殊器件，资料上没有采用公制标注时，为了避免英、公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度X高度。
注：“宽度”通常指将器件1脚置于左上角时，X方向为宽度；Y方向为长度。
元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
PCB元件封装库规范
深圳市XXXX科技有限公司企业标准（设计标准）印制电路板设计规范——元器件封装库尺寸要求1 范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本标准适用于深圳市国新动力科技有限公司。
2 引用标准印制电路板设计规范——工艺性要求。
印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
3 术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布12 封装焊盘建库规范2.1 焊盘命名规则2.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_302.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ2.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball202.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
2.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
2.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D2.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
d_drillVIA如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。
封装库建库流程与规范
封装库建库流程与规范下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!以下是一个封装库建库流程与规范的示例：1. 需求分析确定封装库的用途和目标。
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文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22 受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规 (8)1. PCB封装库分类及命名 (9)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规 (11)1. 通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5. 特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规》（以下简称《规》）为电路元件库、封装库设计规文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规化，并通过将经验固化为规的方式，为企业所有设计师提供完整、规、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用围适用于公司部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。
4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
4.25. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
4.26. SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.4.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.4.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.4.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.4.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.4.31. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.4.32. CFP: Ceramic Flat Packs/瓷扁平封装.4.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.4.34. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
4.35. SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
4.36. CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/瓷方形扁平封装。
4.37. PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
4.38. LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线瓷芯片载体。
4.39. DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
4.40. PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
5. 库管理方式5.1. 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。
5.2. 库分为标准库和临时库。
标准库为已经批量使用的元件库，进行定期更新。
临时库为实验中新元件临时存放库，采用实时更新。
5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置。
只能由库管理者修改，其他工程师不能随意更改。
5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进行统一管理。
BOM数据库中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含容包括：原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家（供应商和代理商）、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL（及元件UL号）、备注等信息。
5.5. 元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已有的库类别，将其加入其它类中。
5.6. 对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。
申请流程如下，经库管理者确认批准后加入公司临时库中，方可使用，严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。
对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的容进行新建。
6. 库元件添加流程库元件添加流程二、原理图元件建库规1. 原理图元件库分类及命名依据元器件种类分类（一律采用大写字母）：原理图元件库分类及命名2. 原理图图形要求2.1. 只要元器件上有的管脚，图形库都应体现出来，不允许使用隐含管脚的方式（包括未使用的管脚）。
2.2. 电气管脚的长度为5的倍数。
2.3. Number的命名必须和PCB封装上的Designator一致对应。
2.4. 管脚名称Name缩写按规格书。
2.5. 对连接器、插针等有2列的接插件，管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。
2.6. 对IC器件，做成矩形或方形。
对于管脚的安排，可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排列，原则输入放置在左边，输出放置在右边，电源放置在上边，地放置在下面。
2.7. 对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件，图形使用常见的简易图形表示。
2.8. electrical type如果你不做仿真无所谓类型是什么,一般不用改，默认即可。
3. 原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则三、PCB封装建库规1. PCB封装库分类及命名依据元器件工艺类（一律采用大写字母）：原理图元件库分类及命名2. PCB封装图形要求2.1. 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
封装库的外形（尺寸和形状）必须和实际元件的封装外形一致。
2.2. 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。
2.3. 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。
2.4. 封装的焊盘必须定义编号，一般使用数字来编号，和原理图对应。
2.5. 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心。
2.6. 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心。
2.7. 表面贴装元件的封装必须在元件面建立，不允许在焊接面建立镜像的封装。
2.8. 封装的外形建立在丝印层上。
2.9.四、PCB封装焊盘设计规1. 通用要求1.1. 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
1.2. 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘。
1.3. PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。
新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。
2. AI元件的封装设计2.1. 单面AI板元件孔径=元件脚径+0.4mm。
焊盘直径=2×孔径，焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。
2.2. 卧插元件（包括跳线）插孔的中心距：跨距要求为6-18mm。
2.3. 卧插元件形体的限制：1W及以上电阻不进行AI。
引线直径≥ 0.8mm不进行AI。
2.4. 立插元件插孔的中心距：跨距要求为2.5mm、5.0mm两种规格。
2.5. 立插元件形体的限制：最大高度可为16mm，最大直径为10mm。
2.6. 立式平贴PCB元件在本体下增加0.8mm透气孔。
2.7. AI弯脚方向要有做丝印。
2.8. 常用AI元件的PCB封装数据。
常用AI元件的PCB封装数据3. DIP元件的封装设计3.1. 元件孔径=元件脚径+0.2mm。
焊盘直径=2×孔径+0.2mm，焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。
3.2. 焊盘≥3 *3mm要求做成梅花焊盘。
梅花焊盘的要求：线宽0.7mm，露出焊盘0.5mm，角度30度，12条，外加线宽1.2mm阻焊。
3.3. 排插脚间距≤2.54mm的要求在元件脚间加阻焊和偷锡焊盘。
3.4. 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。
4. SMT元件的封装设计4.1. 为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，保证各元件角度的一次正确性，要求研发在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化。
标准元件封装库的元件角度设计要求：4.2. 常用阻容贴片的焊盘设计常用阻容贴片的红胶工艺焊盘设计外形代号(in) 0402 0603 0805 1206W：宽mm[mil] 0.56[22] 0.79[31] 1.27[50] 1.60[63]L：长mm[mil] 0.89[35] 1.25[50] 1.70[67] 1.32[52]T：距 mm[mil] 0.40[16] 0.60[24] 0.86[32] 1.80[72]4.3. 常用SOT23封装三极管的焊盘设计4.4. 圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阻容一致。