如何将程序烧写至FLASH
CCS5.4烧写FLASH教程
CCS5.4烧写FLASH教程(以TMS320F2812为例)
一、前期文件准备
如上图所示,CCS5.4环境下烧写FLASH必须将以上文件添加到工程文件夹中,DSP28xxx_CodeStartBranch.asm和DSP28xxx_SectionCopy_nonBIOS.asm可以将FLASH中的部分内容移植到RAM中,增加运行速度。
二、具体步骤
1、如下图所示,打开工程设置,在general选项卡中,将configuration由Debug[Active]改为Release[Active],并将Linker command filer改为下图所示的CMD 文件。
2、在Predefined Symbols 选项卡中添加FLASH 预定义符号。
3、在Debug 选项中,修改FLASH下载基本设置,根据实际板子情况,修改晶振OSCCLK。(实验室里的2812板子晶振为20MHz,而28335板子的晶振为30MHz)
4、在主函数中添加一下代码:
#ifdef FLASH
// Copy time critical code and Flash setup code to RAM
// The RamfuncsLoadStart, RamfuncsLoadEnd, and RamfuncsRunStart
// symbols are created by the linker. Refer to the linke MemCopy(&RamfuncsLoadStart, &RamfuncsLoadEnd,
F28335 DSP FLASH烧写的方法
张掌柜讲F28335DSP系列之
把DSP程序从烧到RAM变成烧到FLASH中的
方法
一、前言
1、
首先跟大家强调一点,阅读这个文档的前提是,已经阅读过本店《张掌柜讲DSP系列之CCS4.2 XDS100在CCS4.2环境下仿真编程新手入门.pdf》这个文档,并且熟练掌握里面的操作步骤。我后面讲解的话语里面,如果有你看不懂的,请回过头去看《张掌柜讲DSP系列之CCS4.2 XDS100在CCS4.2环境下仿真编程新手入门.pdf》。这个文档我写的比较简练,希望大家看的时候仔细一些。
2、
其次,说明一下我写这个文档的原因,很多买家朋友在本店购买TMS320F 28335DSP开发板套装,在RAM程序调试完毕后,将程序固化到FLASH的过程中遇到困难。因为这些困难是很多朋友都会遇到的,所以我专门写这个文档讲解一下。
3、
提醒一下,用仿真器烧写DSP的FLASH程序完成后,给开发板断电,然后拔掉仿真器和DSP开发板之间JTAG的连接,然后再给开发板上电,否则DSP开发板连着DSP 仿真器的时候,无法正常运行FLASH中的程序。
4、
最后说明一下,在CCS4的Debug界面下,可以成功的Connect(连接),可以成功的Load program到DSP的片内RAM中,这个就说明DSP仿真器和DSP开发板没有硬件上的损坏或者问题,完全可以放心。
二、把烧写到RAM程序修改成烧写到FLASH的
首先,希望大家明白一点,想把一个原来是烧写到DSP的片内RAM的程序修改成是烧写到DSP片内FLASH的程序,不仅仅是修改一个cmd文件就结束了,还需要做其他几个步骤,这里我重点强调一下。
如何将自己的程序写到flash
1、linux-img.bat中(此文件的功能估计是利用BIN2TXT.EXE把程序转化成2进制的可执
行机器码)
rem down -d image main.ou1 -w 0x00001000 -o ultra.dwn
rem bin2txt
rem copy ultra.txt linux.txt
down -d image image.ou1 -w 0x00020000 -o ultra.dwn
bin2txt
copy ultra.txt linux.txt
pause
2、bootloader.s中
SDRAMsize: equ 0x01000000 ;16M bytes
SRAMaddr: equ 0x04000000
SRAMsize: equ (4 * 1024) ;;4K
_VECTOR_TABLE equ 0x00000000
DA TA_LENGTH equ 0x00150000;长度要足够放下自己的应用程序FLASH_CODE_ADDR equ 0xFF020000; start address of app. image DRAM_START equ 0x00020000;应用程序起始地址(start of crt0.s, defined in xxx.lnk),应用程序用sds下载后,start直接指的地址,一定要和linux-img.bat 中的地址一样。
3、bootloader.lnk中
MEMORY
{
/* PHYSICAL SETUP */
rom:org = 0xFf010000, len = 0x000FF000;程序用sds下载下去后,start所在的地址,此处就是定义次地址。
【STM32】如何将资源烧写至外部flash,如spi-flash
【STM32】如何将资源烧写⾄外部flash,如spi-flash
STM32将资源烧写⾄外部flash⽅式⼤致分为通过IDE与应⽤程序⼀起和通过CubeProgranmmer单独烧写两种:
⽅式⼀、使⽤IDE加载烧写算法,烧录应⽤程序时⼀并写⼊,具体就是修改分散加载链接脚本将部分常量数据移⾄外部flash,烧写算法制作⼯程如下
主要实现两个⽂件,接⼝实现⽂件 <FLashPrg.c> 和设备描述⽂件 <FLashPrg.c>
FLashPrg.c
1/**************************************************************************//**
2 * @file FlashDev.c
3 * @brief Flash Device Description for New Device Flash
4 * @version V1.0.0
5 * @date 10. January 2018
6 ******************************************************************************/
7/*
8 * Copyright (c) 2010-2018 Arm Limited. All rights reserved.
9 *
10 * SPDX-License-Identifier: Apache-2.0
11 *
12 * Licensed under the Apache License, Version 2.0 (the License); you may
FLASH烧写的步骤
FLASH烧写的步骤
烧写FLASH是指将信息写入或擦除闪存芯片中的非易失性存储器。在
嵌入式系统中,通过烧写FLASH可以更新设备的固件或配置,以及存储和
读取数据。本文将介绍烧写FLASH的步骤。
1.准备工作:
在进行烧写FLASH之前,首先需要准备好以下内容:
-硬件平台:包括计算机或开发板、支持FLASH编程的烧写器等。
- 烧写软件:可根据实际需求选择合适的烧写软件,如Flash Magic、ST-Link Utility等。
-目标设备:需要烧写FLASH的设备,如单片机、嵌入式系统等。
-目标固件或数据:即要写入FLASH的固件或数据文件。
2.连接烧写器和目标设备:
将烧写器与目标设备进行适当的连接。通常情况下,烧写器通过USB
接口连接到计算机,而目标设备则通过JTAG、SWD或SPI等接口连接到烧
写器。
3.配置烧写软件:
打开选择的烧写软件,并进行相应的配置。首先,选择正确的硬件接
口类型,例如JTAG、SWD或SPI。然后,设置通信的参数,如波特率、时
钟频率等。最后,选择目标FLASH芯片的型号和存储器的起始地址。
4.擦除FLASH:
在对FLASH进行写入操作之前,需要先擦除FLASH存储器。擦除操作
将清除存储器中的所有数据,包括原来的固件。在烧写软件中,通常提供
了擦除整个FLASH或指定范围的选项。选择适当的选项后,点击擦除按钮,烧写软件将发送相应的命令到烧写器,进而擦除目标FLASH芯片中的数据。
5.写入FLASH:
在完成擦除操作后,可以开始写入固件或数据到FLASH芯片中。首先,选择要写入的固件或数据文件,并将其加载到烧写软件中。然后,设置写
vivado2015.4刷写BOOT.BIN到Flash的方法步骤
1概述
Xilinx7000系列一般有3种启动方式sd卡启动、qspi启动、nand启动,但是一般消费电子使用的是sd卡,然后后期再烧录到qspi里面去,但是在军工行业,紧紧提供了qspi和jtag口,在拿到没有程序的板子的时候,首先就需要先把boot.bin下载到QSPI里,然后板子默认从QSPI启动,启动u-boot后,即可引导设备树和内核以及文件系统。本文档提供如何检测jtag是否连接上target以及如何使用jtag先把boot.bin烧录到qspi里。
2检测target
1)打开vivado
2)打开openhardwaremanager
3)点击opentarget
4)点击autoconnect
5)失败
6)成功
3下周boot.mcs或者boot.bin
3.1启动SDK,选择xilinx Tools中的programflash
3.2找到下载镜像,选择通信类型
Zed板子是single的,一般板子是dual的,点击program
3.3开始下载
3.4完成
dsp程序在线仿真和固化到FLASH两种状态下运行的区别(包你明白)
dsp程序在线仿真和固话到FLASH两种状态下运行的区别
1.程序烧写至RAM
(1)准备
(2)新建工程
(3)设置头文件索引路径
(4)配置仿真器
(5)添加源文件
(6)添加库
(7)其他说明
(8)编译及调试
A.编译
B.调试
2.程序烧写至Flash
(1)设置Properties→General
(2)添加源文件及修改主函数
(3)设置头文件索引路径
(4)编译及下载
准备:S5.5;2.F28335核心板;3.XDS100V3仿真器
1.程序烧写至RAM
在程序调试阶段,程序烧写至RAM,配合仿真器对程序进行调试。在Properties→General中
•①在Manage Configurations中设置Debug为Active;
•②在Linker command file中选择28335_RAM_lnk.cmd。
(1)准备
在Workspace新建文件夹Project,在文件夹下拷入文件
“DSP2833x_common和DSP2833x_headers”(可从TI官方文件获得)
(2)新建工程
Project →New CCS Project,新建工程名
Exam_F28335_ADC_SeqModeTest,
从DSP2833x_headers\cmd中拷贝
DSP2833x_Headers_nonBIOS.cmd到Exam_F28335_ADC_SeqModeTest 文件夹下,并新建一个Source文件夹,保存源文件
(3)设置头文件索引路径
右键点击工程名,选择Properties,在C2000 Complier下的Include Options,添加
烧写TMS320F2812芯片 FLASH的详细步骤
烧写TMS320F2812芯片FLASH的详细步骤
本帖被徐工执行加亮操作(2007-04-08)
第一步:
正确安装CCS 和F2812 的烧写插件(请参考其他资料)
第二步:
运行CCS,则进入CCS 开发环境,如下图所示
第三步:
*将GPIO 目录COPY 到CCS 开发环境中的myproject 目录下;
*在CCS 中用project Open……命令,加载SPI 目录下的GPIO.pjt; *编译,生成.out 文件。
第四步:
点击CCS 中的Tools —>F28XX On-Chip Flash Programer
第五步:
点击“Execute Operation”则显示如下:
然后就会自动完成烧写。
使用 flashburn 烧写 flash 说明
使用 FLASHBURN utility烧写 flash 存储器说明
1.0 FlashBurn utility烧写工具简介
1.1
FlashBurn utility 为初学开发者的 flash 存储器编程软件。
FlashBurn utility 依靠Code Composer Studio 和一个 FBTC程序烧写数
据和程序到DSP目标板的 flash 存储器中。
1.2
烧写所必需的工具
z Code Composer Studio
z FBTC
z Hex Conversion Utility
1.3
系统要求:PC:with Windows 98 (SE or later), NT4 (SP4 or later), or Windows
2000
Code Composer Studio: v2.0或以上版本与目标的连接为 (JTAG
cablem HPIB, 及将来可能的其他连接)
1.4
支持的目标DSP系列:
z C5x⇔ (为DSK5401, DSK5510, EVM5510提供的FBTCs例程)
z C6x⇔ (为DSK6211, DSK6416, TEB6416, DSK6711提供的FBTCs例程) 其中6x包括为合众达电子技术公司的SEED-VPM642提供的FBTCs
例程)
z和将来为TI 开发板提供的FBTCs例程)
2.0 使用FlashBurn utility烧写程序的步骤
2.1
烧写步骤:
i. 准备要烧写到flash中的HEX文件,HEX文件使用hex6x.exe通过CCS
的.out1文件创建
如何将程序烧写至FLASH
4.F28335 如何烧写代码到 flash 中并运行?
首先使用添加 C:\ti\controlSwenku.baidu.comITE\device_support\f2833x\v133\DSP2833x_common\cmd\F28335.cmd。此 文件即为配置代码到 flash 中的 TI 官方配置文件。
然后参考 C:\ti\controlSUITE\device_support\f2833x\v133\DSP2833x_examples_ccsv4\flash_f28335。 添加以下代码:
MEMORY { PAGE 0 :
BEGIN here
: origin = 0x33FFF6, length = 0x000002 */
/* Boot to M0 will go
... }
SECTIONS {...
codestart
: > BEGIN
PAGE = 0
...}
即表示把 codestart 段放到 0x33FFF6 位置处,文件“DSP2833x_CodeStartBranch.asm”中有 codestart 段 的定义,实际上 codestart 段只是包含了一个跳转指令,是程序跳转到_c_int00 处,_c_int00 在 boot.asm in RTS library 中有定义,_c_int00 的代码最终会调用 c 的 main 函数,之后就是 main 函数的执行。
1-通过usb将u-boot.bin烧写到nand-flash
一、PC机到TPAD的连接方式
PC机(开发主机)下载到
TPAD(目标机,开发板)
USB口
RS232串
口
网口 JTAG口二、设置TPAD的启动方式:
启动方式的设定是通过拨码开关来进行设置的。
设置从USB启动。1.4->ON
三、连接开发板:
B线,大口接PC,小口接TPAD
上的OTG口
2.串口线,一端接PC,一端接TPAD
的COM1口
3.电源线,一端接插线板,一端接电
源孔(5V/3A)
四、在PC端的Windows下运行DNW软件
1. 通过USB口从主机端下载启动程序到TPAD的内存中运行
2. 要求通信双方都要运行软件
主机端———— USB ————TPAD
DNW
s5pv210处理器 IROM(只读存储器)说明:s5pv210处理器里面有一段三星固化好的代码(出厂自带),代码在处理器里面IROM只读存储器中,板子一上电,执行IROM中代码,就会判断拨码开关,通过判断拨码开关的设置方式,就知道从哪里去获得启动程序,由于拨码开关设置从USB启动,因此,IROM代码将从USB接口获取启动程序。
3.串口的配置
configuration->oprtion
配置串口的波特率:115200
配置使用的串口为:COM1
4.点击serial port ->connect->标题栏
出现com1,115200bps,说明串口
已生效。
连接前的状态:
连接后的状态:
5. 5. USB驱动的安装,使用DNW软
件通过USB向TPAD发送程序
x210_usb.bin
1)配置下载地址:0xd0020010
configuration->oprtion
altera flash烧写步骤
1.设置从CFI_FLASH中引导程序,需要在Sopc Builder中将cpu的Reset Vector选择为
cfi_flash.如图:
2.点击Sopc Builder下的generate生成文件,在Quartus II 中编译完成后。点击
tool>programmer.将pof文件(配置文件)烧写进EPCS中。设置如下图:
3.上述步骤完成后打开Nios II, 将编译好的程序烧到cfi_flash中。点击Nios II下的flash
programmer, 如图:
4.点击file>new, 并添加sopcinfo文件。如图:
5.点击ok后,出现下图(这幅图不是截的全图):
6.图中有两个选项Fash:epcs 和Flash:cfi_flash. 选中Flash:cfi_flash,并添加elf文件,点击
start就将开始向cfi_flash烧写程序。
注意:中间出现错误自行上网查找原因与解决办法。这里只是提供步骤流程。
keil的程序烧写方式
Keil是一个常用的嵌入式开发环境,用于编写、编译和调试嵌入式系统的程序。在Keil中,可以使用多种方式来烧写程序到目标设备上,下面是一些常见的烧写方式:
通过串口烧写:这是最基本的一种烧写方式,需要将目标设备的串口与电脑连接起来,然后在Keil中选择通过串口烧写程序。这种方式比较适合于调试阶段和烧写小型程序。
通过JTAG接口烧写:JTAG接口是一种标准的调试接口,可以用于烧写程序到目标设备上。需要在目标设备上连接一个JTAG适配器,然后在Keil中选择通过JTAG接口烧写程序。这种方式比较适合于烧写大型程序和生产环境。
通过ISP接口烧写:ISP接口是一种通用的编程接口,可以通过它来烧写程序到目标设备上。需要在目标设备上连接一个ISP适配器,然后在Keil中选择通过ISP接口烧写程序。这种方式比较适合于烧写程序到Flash存储器中。
通过SD卡烧写:如果目标设备支持SD卡,可以将程序烧写到SD卡中,然后将SD卡插入到目标设备中即可。需要在Keil中选择通过SD卡烧写程序,并确保SD卡的格式化和文件系统正确。
总之,Keil提供了多种方式来烧写程序到目标设备上,具体选择哪种方式需要根据实际情况来决定。
STM32_FLASH的3种烧写方式
ST ARM 芯片的FLASH 烧写方法
一、 RVMDK+ULink2(ST ‐Link2、JLink)
注:适用于所有的ARM
芯片,但硬件上必须有JTAG 接口。
使用仿真器+ARM 开发环境,是最常用的一种方法。该方法适用于硬件上留有JTAG/SWD 接口,如有源程序代码,可以直接编译下载;另外使用RVMDK+ULink2也可直接下载.hex 文件,操作如下。
a) 打开或新建一个与芯片型号对应的工程,在工程设置中配置output 选项,
将需要下载的.hex 文件拷贝到output 目录下(output 文件夹中存放编译时输),如下图所示。
©2008 MXCHIP Corporation. All rights reserved.
b) 在Name of Executable:中输入.hex
名,如上图所示。
c) 配置Utilities 选项,选中Use Target Driver for Flash Programming 项(默认情
所示。
©2008 MXCHIP Corporation. All rights reserved.
d) c)添加Flash Programming Algorithm ,即添加与目标芯片对应的Flash 编程算法,如下图所示。
e)以上步骤完成后,连接仿真器和目标板,即可把目标程序烧写到芯片的Flash
中。
二、 串口+ISP软件
注:适用于带有ISP功能的ARM芯片,需要硬件上留有COM接口,且芯片的启
动模式可设置。
用户的ARM系列芯片带有ISP(在系统中编程)功能,则可使用其ISP功能,
flash 烧写方法
具体介绍了TMS320VC5402外挂程序存储器的在系统编程技术和方法,结合实例给出了创建系统引导表的具体步骤,并在此基础上重点叙述了TMS320VC5402的并行16位引导装载方法。设计的系统具有较大的灵活性和良好的可扩展性。<P关键词:
DSPTMS320VC5402FLASHSST39VF400A在系统编程引导装载< P>
TMS320VC5402TMS320VC5402(以下简称C5402)是TI公司的一款性价比极好的16位定点DSP芯片。由于C5402内部只有16K×16位RAM和4K×16位掩膜ROM,用户程序必须存放在外挂的程序存储器中。对程序存储器的编程(即离线编程)通常是通过通用编程器完成的,即用户将要写入的程序转换成编程器能够接收的格式,再通过编程器写入存储器中。随着芯片制造工艺的不断提高,芯片集成度越来越高,存储器正在向小型化、贴片式发展,从而使表面封装或PLCC封装的存储器难以利用编程器编程。目前普遍采用的在系统编程ISP(InSystemProgramming)技术不需要编程器,通过系统的DSP可直接对用户板上的存储器编程,这样不仅节省了通用编程器及适配器的费用,还减少了频繁插拔存储器的麻烦,从而大量节省了系统开发时间,满足了用户程序在线更新的要求。外挂的程序存储器通常选用容量大、存储速度快、功耗低、性价比高的FLASH存储器。由于DSP仿真软件编译链接后生成的是二进制的COFF格式文件,不能直接写入FLASH中,还需通过Hex转换工具将COFF目标文件转换为标准的ASCII码十六进制格式(即Hex格式)。对于离线编程,只需将这种Hex文件直接作为编程器的输入,即可写入FLASH;而在系统编程,则是利用系统本身的DSP,通过软件编程来实现整个烧写过程。因此,如何对FLASH进行烧写是整个在系统编程的一个关键。本文以一片C5402外挂一片FLASH存储器构成的最小系统为实例,介绍采用C语言编写FLASH烧写程序,并通过DSP将用户程序代码写入FLASH,从而实现在系统编程。1DSP与FLASH构成的最小系统
fpga烧写flash详细步骤
fpga烧写flash详细步骤
烧写flash步骤:
1、首先要生成.mcs文件。双击Create PROM File…
2、选择Xlinx Flash/PROM
3、单击箭头,我们的FPGA flash 大小为32M,device所以选择xcf32p。
4、单击箭头,填写Output File Name,Output File Location,File Format 选择MCS。单击OK
5、单击ok添加要转换的bit文件。注意:bit文件路径中不能有中文!
6、双击Generate File开始转换,转换完成后会出现Generate Succeed 图标。
7、这时在生成路径下可以看到.mcs文件
8、设置我们的烧写模式为Parallel Mode,开始烧写。
9、烧写完毕后,关闭电源,取下仿真器,然后再重新上电即可。
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MemCopy(&RamfuncsLoadStart, &RamfuncsLoadEnd, &RamfuncsRunStart);将一些在内存中运行的代码从 flash 复制到内存中,然后程序才能正常运行。
5.写好的代码再 ram 中能正常运行但是烧写到 flash 中后,函数 DSP28x_usDelay()不能正常运行为什么? 因为在 DSP2833x_usDelay.asm 中有.sect "ramfuncs",即把该函数定义在段"ramfuncs"中, 而此段需要 在内存中运行,故需要使用函数
MEMORY { PAGE 0 :
BEGIN here
: origin = 0x33FFF6, length = 0x000002 */
/* Boot to M0 will go
... }
SECTIONS {...
codestart
: > BEGIN
PAGE = 0
...}
即表示把 codestart 段放到 0x33FFF6 位置处,文件“DSP2833x_CodeStartBranch.asm”中有 codestart 段 的定义,实际上 codestart 段只是包含了一个跳转指令,是程序跳转到_c_int00 处,_c_int00 在 boot.asm in RTS library 中有定义,_c_int00 的代码最终会调用 c 的 main 函数,之后就是 main 函数的执行。
7.如何将一个函数放到 ram 中运行?
参考 TI 公司头文件中自带 InitFlash 函数,这些函数会以 C ODE_SEC TION 申明。如:#pragma C ODE_SEC TION(InitFlash, "ramfuncs");
F28335 如何烧写代码到 flash 中并运行
1.DSP reset 后运行的起始地址是多少?
0x3FFFC0
2 . 仿 真器烧写程序的 步骤是?
根据 cmd 文件把程序烧到指定位置,然后执行。 3.DSP 的 Flash 启动过程是什么?
首先硬件配置 GPIO84~87 上拉为 1,即处于 Flash 启动过程。当 DSP 复位后,会从复位向量 0x3FFFC0 处取 得复位向量,并跳转到 InitBoot 处开始执行,InitBoot 会读 GPIO84~87 的值发现全为 1 判断为 Flash 启 动方式。然后会跳到 0x33FFF6 处执行。在 CCS5.2 工程的 cmd 文件中有如下代码:
MemCopy(&RamfuncsLoadStart, &RamfuncsLoadEnd, &RamfuncsRunStart);将 ramfuncs 段复制到内存中然 后运行。只算以这样设计是因为函数 DSP28x_usDelay()精准运行对运行速度有要求故必须放在段 ramfuncs"中.
6.cmd 中以下代码如何解释? ramfuncs : LOAD = FLASHD, RUN = RAML0, LOAD_START(_RamfuncsLoadStart), LOAD_END(_RamfuncsLoadEnd), RUN_START(_RamfuncsRunStart), PAGE = 0
4.F28335 如何烧写代码到 flash 中并运行?
首先使用添加 C:\ti\controlSUITE\device_support\f2833x\v133\DSP28ห้องสมุดไป่ตู้3x_common\cmd\F28335.cmd。此 文件即为配置代码到 flash 中的 TI 官方配置文件。
然后参考 C:\ti\controlSUITE\device_support\f2833x\v133\DSP2833x_examples_ccsv4\flash_f28335。 添加以下代码: