样板MI模板(多层)
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■表铜厚度：≥35um(1OZ)
电锡/铅 12 13 14 15 16 17 外层蚀刻 二 钻
■孔铜厚度：20um
电镀时间：
45分钟 H/H OZ
最小线宽： 最小线距： 二钻文件名：
0 0
mm; 公差:±20% 底铜: mm; 公差:±20% 0 .2nd
退 锡 蚀 检 中 测 阻 焊 油墨类型: 颜色: 绿 ■ 过孔塞油 ■GTS ■GBS 0 菲林编号； 菲林属性： ■正片 ■曝光 白 周期： ■周年 油墨类型: 颜色: ■GT0 ■GB0 0 菲林编号； 菲林属性： ■正片 ■丝印烤油 镍 厚： 150 U" 金 厚： ≥1 U" ■铣板：铣带编号: 剩余厚度：0.00 ± 横向刀数 刀 ■飞针测试 成品板厚 0 连片 ■真空包装 成品数量: 报废数量: 0.0 出货 ■ 加干燥剂，出口单包装 PCS PCS 出货面积 #DIV/0! ㎡ 0 .ROU 公差:±0.10mm 0.05 mm 角度： 45 ± 5 度 纵向刀数 刀 □ 治具 mm 治具编号: 公差: ±0 mm
投料数量： A工作板开料尺寸: B工作板开料尺寸:
A板一出： 0 B板一出：
Panel A板面积: 0.0000 M2 Panel B板面积:
收板人 (时间) 送板人 (时间) M
工
1 开
序
料
制 程 参 数
数量
报废数量
QC
2 3 4 5 6
7 8 9
10
11
FR4 0.00 MM H/H OZ 板料规格/厂商: 150 度 ■ 烘板 时间： 4 小时 温度； 0 ■ 湿膜 □ 干膜 菲林编号； 内层图形 菲林属性： □ 正片 ■ 负片直蚀 最小线宽：0.14 0 最小线距：0.14 0 内层蚀刻 AOI 内层检查 棕化 -0.1 ± -0.03 MM H/H OZ 压合后板厚控制: 压合 钻 孔 钻带编号: 0 .DRL 最小钻咀： 0 mm 沉 铜 ■ 板厚与最小孔径的纵横比： #DIV/0! 0 电镀电流: ASF 电镀时间： 15分钟 全板电镀 电镀夹边： ■短边 备注： 干膜 湿膜 最小线宽： 0 mm 黑油 外层图形 菲林型号： 0 ■正片 菲林属性： ■曝光 A板GTL受镀面积 0 % A板GBL受镀面积 0 % 图形电镀 单位:ASF A板GTL电流 0.00 A板GBL电流 0.00
加力果电子有限公司
批量管制卡
■ 生产板 本厂编号: 下单日期: 成品尺寸: 单只尺寸: ■新单 0 0 页码: 1/ 2
0
X X 0 0
客户型号: 订单数量: 订单面积: 出货形式:
0 0 #DIV/0! 0
客户代码:
0
工艺特性:
FALSE
0 X 0 X
2
交货日期: PCS 2 M 开料利用率: #VALUE! % PCS/SET 完成板厚: 0.0 ± 0 SET SET A板开料数量: B板开料数量:
18 19 20 21 22 23 24 25
字
符
沉金 外 形
Baidu Nhomakorabea
V-CUT 测 试 FQC 包 装
成 品 仓
0 备注 0 0 MI编写： 骆继华
CAM制作： 骆继华
工程审核：
骆继华
核准：
电锡/铅 12 13 14 15 16 17 外层蚀刻 二 钻
■孔铜厚度：20um
电镀时间：
45分钟 H/H OZ
最小线宽： 最小线距： 二钻文件名：
0 0
mm; 公差:±20% 底铜: mm; 公差:±20% 0 .2nd
退 锡 蚀 检 中 测 阻 焊 油墨类型: 颜色: 绿 ■ 过孔塞油 ■GTS ■GBS 0 菲林编号； 菲林属性： ■正片 ■曝光 白 周期： ■周年 油墨类型: 颜色: ■GT0 ■GB0 0 菲林编号； 菲林属性： ■正片 ■丝印烤油 镍 厚： 150 U" 金 厚： ≥1 U" ■铣板：铣带编号: 剩余厚度：0.00 ± 横向刀数 刀 ■飞针测试 成品板厚 0 连片 ■真空包装 成品数量: 报废数量: 0.0 出货 ■ 加干燥剂，出口单包装 PCS PCS 出货面积 #DIV/0! ㎡ 0 .ROU 公差:±0.10mm 0.05 mm 角度： 45 ± 5 度 纵向刀数 刀 □ 治具 mm 治具编号: 公差: ±0 mm
投料数量： A工作板开料尺寸: B工作板开料尺寸:
A板一出： 0 B板一出：
Panel A板面积: 0.0000 M2 Panel B板面积:
收板人 (时间) 送板人 (时间) M
工
1 开
序
料
制 程 参 数
数量
报废数量
QC
2 3 4 5 6
7 8 9
10
11
FR4 0.00 MM H/H OZ 板料规格/厂商: 150 度 ■ 烘板 时间： 4 小时 温度； 0 ■ 湿膜 □ 干膜 菲林编号； 内层图形 菲林属性： □ 正片 ■ 负片直蚀 最小线宽：0.14 0 最小线距：0.14 0 内层蚀刻 AOI 内层检查 棕化 -0.1 ± -0.03 MM H/H OZ 压合后板厚控制: 压合 钻 孔 钻带编号: 0 .DRL 最小钻咀： 0 mm 沉 铜 ■ 板厚与最小孔径的纵横比： #DIV/0! 0 电镀电流: ASF 电镀时间： 15分钟 全板电镀 电镀夹边： ■短边 备注： 干膜 湿膜 最小线宽： 0 mm 黑油 外层图形 菲林型号： 0 ■正片 菲林属性： ■曝光 A板GTL受镀面积 0 % A板GBL受镀面积 0 % 图形电镀 单位:ASF A板GTL电流 0.00 A板GBL电流 0.00
加力果电子有限公司
批量管制卡
■ 生产板 本厂编号: 下单日期: 成品尺寸: 单只尺寸: ■新单 0 0 页码: 1/ 2
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X X 0 0
客户型号: 订单数量: 订单面积: 出货形式:
0 0 #DIV/0! 0
客户代码:
0
工艺特性:
FALSE
0 X 0 X
2
交货日期: PCS 2 M 开料利用率: #VALUE! % PCS/SET 完成板厚: 0.0 ± 0 SET SET A板开料数量: B板开料数量:
18 19 20 21 22 23 24 25
字
符
沉金 外 形
Baidu Nhomakorabea
V-CUT 测 试 FQC 包 装
成 品 仓
0 备注 0 0 MI编写： 骆继华
CAM制作： 骆继华
工程审核：
骆继华
核准：